一種去邊寬度的監(jiān)測(cè)晶圓及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體而言涉及一種去邊寬度的監(jiān)測(cè)晶圓及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中,由于工藝技術(shù)的局限,晶圓邊緣往往缺陷很高,為了提高產(chǎn)品的成品率,需要在旋涂光阻后將晶圓邊緣可能造成缺陷的、特定寬度的光阻去掉。
[0003]去除晶圓邊緣特定寬度光阻的方法有兩種,一種是去除邊圈(Edge Bead remove,EBR)方法:在旋涂光阻后,光阻在離心力的作用下流到晶圓的邊緣或者背面,干燥后,這些光阻容易剝落并產(chǎn)生顆粒,從而在后續(xù)的工藝過(guò)程中成為缺陷或故障的來(lái)源,EBR方法是在光阻旋轉(zhuǎn)涂膠器上裝配一個(gè)噴嘴,從所述噴嘴內(nèi)噴出少量可以去除光阻的溶劑到晶圓的邊緣及背面,利用所噴的溶劑和光刻膠相似相容的特性將光阻去除。另一種是晶圓邊緣曝光去邊(Wafer Edge Exposure,WEE)方法:對(duì)晶圓邊緣特定寬度的光阻進(jìn)行曝光,然后利用顯影液將晶圓邊緣特定寬度的光阻去除,從而避免邊緣處光阻轉(zhuǎn)移到背面(例如,硬烤過(guò)程中光阻就有可能流動(dòng)到背面),使后續(xù)的工藝過(guò)程保持清潔。
[0004]上述兩種方法都可用于去除晶圓邊緣特定寬度的光阻,但是去除光阻的寬度(簡(jiǎn)稱去邊寬度)的準(zhǔn)確度,直接關(guān)系到缺陷數(shù)目以及晶圓有效區(qū)域大小,因此需要精確監(jiān)測(cè)去邊寬度。目前常用的監(jiān)測(cè)去邊寬度的方法是在空白晶圓上,經(jīng)過(guò)涂膠,WEE以及顯影步驟取得監(jiān)控晶圓后,于顯微鏡下或者其他帶刻度的機(jī)臺(tái)測(cè)量去邊的大小,取得監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)。但是該方法比較費(fèi)時(shí),且顯微鏡讀數(shù)精度較差,可能導(dǎo)致得到的結(jié)果不夠準(zhǔn)確。
[0005]因此,為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,有必要提出一種去邊寬度的監(jiān)測(cè)晶圓以及監(jiān)測(cè)方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]在
【發(fā)明內(nèi)容】
部分中引入了一系列簡(jiǎn)化形式的概念,這將在【具體實(shí)施方式】部分中進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
[0007]為了克服目前存在的問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例一提供一種去邊寬度的監(jiān)測(cè)晶圓,其中所述監(jiān)測(cè)晶圓的邊緣具有若干第一刻度尺圖形,所述第一刻度尺圖形帶有刻度的邊與所述監(jiān)測(cè)晶圓的半徑對(duì)齊,所述第一刻度尺圖形的最小刻度至少為0.1mm。
[0008]進(jìn)一步,所述監(jiān)測(cè)晶圓至少具有4個(gè)所述第一刻度尺圖形,所述第一刻度尺圖形彼此等間距地分布于所述監(jiān)測(cè)晶圓的邊緣四周。
[0009]進(jìn)一步,所述第一刻度尺圖形的數(shù)量為8個(gè)。
[0010]進(jìn)一步,所述監(jiān)測(cè)晶圓為娃晶圓。
[0011]進(jìn)一步,采用所述監(jiān)測(cè)晶圓監(jiān)測(cè)去邊寬度的大小,通過(guò)人眼觀察所述第一刻度尺圖形的刻度,直接讀取所述去邊寬度的值。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例二提供一種上述實(shí)施例一中監(jiān)測(cè)晶圓的制作方法,包括:
[0013]制作一光刻版,所述光刻版上包括若干第二刻度尺圖形,計(jì)算所述第二刻度尺圖形的刻度的大小,以保證將所述第二刻度尺圖形光刻至所述監(jiān)測(cè)晶圓上形成第一刻度尺圖形之后,所述第一刻度尺圖形的最小刻度至少為0.1mm ;
[0014]提供監(jiān)測(cè)晶圓,利用所述光刻版,在所述監(jiān)測(cè)晶圓的邊緣位置形成若干第一刻度尺圖形,其中所述第一刻度尺圖形帶有刻度的邊與所述監(jiān)測(cè)晶圓的半徑對(duì)齊。
[0015]綜上所述,利用本發(fā)明的具有刻度尺圖形的監(jiān)測(cè)晶圓對(duì)去邊寬度做監(jiān)控,可直接在監(jiān)測(cè)晶圓上讀出去邊寬度,并且通過(guò)四個(gè)刻度尺圖形上讀出的四個(gè)讀數(shù),可精確的判斷出去邊寬度大小,以及是否相對(duì)晶圓中心有平移(即通常所說(shuō)的大小邊的問(wèn)題)。采用本發(fā)明的監(jiān)測(cè)晶圓對(duì)去邊寬度進(jìn)行監(jiān)控,可以快速的讀出去邊監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù),無(wú)需機(jī)臺(tái)測(cè)量,省時(shí)省力。
【附圖說(shuō)明】
[0016]本發(fā)明的下列附圖在此作為本發(fā)明的一部分用于理解本發(fā)明。附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例及其描述,用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。
[0017]附圖中:
[0018]圖1A-1B為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的監(jiān)測(cè)晶圓的示意圖;
[0019]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的監(jiān)測(cè)晶圓的制作方法所使用光刻版的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]在下文的描述中,給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對(duì)本發(fā)明更為徹底的理解。然而,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見(jiàn)的是,本發(fā)明可以無(wú)需一個(gè)或多個(gè)這些細(xì)節(jié)而得以實(shí)施。在其他的例子中,為了避免與本發(fā)明發(fā)生混淆,對(duì)于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行描述。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明能夠以不同形式實(shí)施,而不應(yīng)當(dāng)解釋為局限于這里提出的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例將使公開(kāi)徹底和完全,并且將本發(fā)明的范圍完全地傳遞給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中,為了清楚,層和區(qū)的尺寸以及相對(duì)尺寸可能被夸大。自始至終相同附圖標(biāo)記表示相同的元件。
[0022]應(yīng)當(dāng)明白,當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在...上”、“與...相鄰”、“連接至『或“耦合到”其它元件或?qū)訒r(shí),其可以直接地在其它元件或?qū)由?、與之相鄰、連接或耦合到其它元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖诰娱g的元件或?qū)?。相反,?dāng)元件被稱為“直接在...上”、“與...直接相鄰”、“直接連接到”或“直接耦合到”其它元件或?qū)訒r(shí),則不存在居間的元件或?qū)?。?yīng)當(dāng)明白,盡管可使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等描述各種元件、部件、區(qū)、層和/或部分,這些元件、部件、區(qū)、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)、層或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)、層或部分。因此,在不脫離本發(fā)明教導(dǎo)之下,下面討論的第一元件、部件、區(qū)、層或部分可表示為第二元件、部件、區(qū)、層或部分。
[0023]空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等,在這里可為了方便描述而被使用從而描述圖中所示的一個(gè)元件或特征與其它元件或特征的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)明白,除了圖中所示的取向以外,空間關(guān)系術(shù)語(yǔ)意圖還包括使用和操作中的器件的不同取向。例如,如果附圖中的器件翻轉(zhuǎn),然后,描述為“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征將取向?yàn)樵谄渌蛱卣鳌吧稀薄R虼耍纠孕g(shù)語(yǔ)“在...下面”和“在...下”可包括上和下兩個(gè)取向。器件可以另外地取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)并且在此使用的空間描述語(yǔ)相應(yīng)地被解釋。
[0024]在此使用的術(shù)語(yǔ)的目的僅在于描述具體實(shí)施例并且不作為本發(fā)明的限制。在此使用時(shí),單數(shù)形式的“一”、“一個(gè)”和“所述/該”也意圖包括復(fù)數(shù)形式,除非上下文清楚指出另外的方式。還應(yīng)明白術(shù)語(yǔ)“組成”和/或“包括”,當(dāng)在該說(shuō)明書(shū)中使用時(shí),確定所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一個(gè)或更多其它的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或組的存在或添加。在此使用時(shí),術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)所列項(xiàng)目的任何及所有組合。
[0025]為了徹底理解本發(fā)明,將在下列的描述中提出詳細(xì)的步驟,以便闡釋本發(fā)明提出的技術(shù)方案。本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳細(xì)描述如下,然而除了這些詳細(xì)描述外,本發(fā)明還可以具有其他實(shí)施方式。
[0026]實(shí)施例一
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