具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的移動電子設(shè)備，如手機、平板電腦，經(jīng)常采用SM卡托將SM卡安裝在移動電子設(shè)備內(nèi)，其中，SIM卡托設(shè)置于在移動電子設(shè)備的側(cè)部。而在移動電子設(shè)備的側(cè)部往往還設(shè)置有功能鍵，如音量調(diào)節(jié)鍵、開關(guān)鍵等。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，這些S頂卡托和功能鍵經(jīng)常是分開設(shè)置，如SM卡托只能實現(xiàn)S頂卡拔插的功能，功能按鍵只能實現(xiàn)按鍵的作用，這些卡托和按鍵并排設(shè)置于移動設(shè)備的側(cè)面，不僅影響了移動設(shè)備的輕薄化和整體美觀，而且與這些卡托和側(cè)鍵對應(yīng)設(shè)置的殼體上的開口越多，越不利于移動電子設(shè)備的殼體的穩(wěn)固及可靠性，還增加了移動電子設(shè)備的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托，其包括:托盤和鍵蓋，所述鍵蓋朝向所述托盤的內(nèi)側(cè)表面具有連接結(jié)構(gòu)及至少一按鍵觸點，所述按鍵觸點設(shè)置于所述內(nèi)側(cè)表面的端部，所述鍵蓋通過所述連接結(jié)構(gòu)與所述托盤固定連接。
[0005]進一步地，所述內(nèi)側(cè)表面的中間部分具有所述連接結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)側(cè)表面的兩個端部分別設(shè)置一按鍵觸點。
[0006]進一步地，所述連接結(jié)構(gòu)包括:由所述內(nèi)側(cè)表面朝向所述托盤的方向凸出形成平行的兩個凸片，所述兩個凸片卡合固定所述托盤朝向所述內(nèi)側(cè)表面的側(cè)端。
[0007]進一步地，所述托盤的側(cè)端下凹且朝向所述內(nèi)側(cè)表面凸出形成嵌合片，所述嵌合片嵌合固定于所述兩個凸片之間。
[0008]進一步地，所述嵌合片與所述凸片的形狀均為半圓形或半橢圓形。
[0009]進一步地，所述卡托還包括:固定軸;所述兩個凸片上設(shè)置有相對的第一軸孔，所述托盤的側(cè)端上設(shè)置有第二軸孔;當所述兩個凸片卡合固定所述托盤朝向所述內(nèi)側(cè)表面的側(cè)端時，所述第一軸孔與所述第二軸孔對準，所述固定軸插置于所述第一軸孔和所述第二軸孔中。
[0010]進一步地，所述連接結(jié)構(gòu)包括:由所述內(nèi)側(cè)表面朝向所述托盤的方向凸出形成平行的兩個凸片;所述托盤的側(cè)端下凹且朝向所述內(nèi)側(cè)表面凸出形成嵌合片，所述嵌合片活動嵌合于所述兩個凸片之間；所述卡托還包括:固定軸;所述兩個凸片上設(shè)置有相對的第一軸孔，所述嵌合片上設(shè)置有第三軸孔；當所述嵌合片活動嵌合于所述兩個凸片之間時，所述第一軸孔與所述第三軸孔對準，所述固定軸插置于所述第一軸孔和所述第三軸孔中。
[0011]進一步地，當所述卡托插置于電子設(shè)備的機殼中時，所述托盤插置于所述機殼中的卡連接器內(nèi)，所述按鍵觸點與所述機殼中的按鍵開關(guān)接觸連接。
[0012]進一步地，所述電子設(shè)備還包括電路板，所述電路板設(shè)置于所述機殼中，所述卡連接器和所述按鍵開關(guān)均設(shè)置于所述電路板之上，所述機殼上具有通孔;所述托盤通過所述通孔插置于所述卡連接器內(nèi)，所述按鍵觸點通過所述通孔與所述按鍵開關(guān)接觸連接。
[0013]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托及電子設(shè)備，采用了卡托與按鍵結(jié)構(gòu)進行結(jié)合的設(shè)計，不僅使電子設(shè)備減少了按鍵的零件，有利于電子設(shè)備的輕薄化，簡化電子設(shè)備的外觀設(shè)計，讓電子設(shè)備的外觀更加簡潔美觀，還可以提高電子設(shè)備機身的穩(wěn)固性和可靠性。
【附圖說明】
[0014]通過結(jié)合附圖進行的以下描述，本發(fā)明的實施例的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將變得更加清楚，附圖中:
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的分解圖；
[0016]圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的組裝后的剖面圖；
[0017]圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的分解圖；
[0018]圖4是根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的分解圖；
[0019]圖5是根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的分解圖；
[0020]圖6是根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應(yīng)用，從而本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預期應(yīng)用的各種修改。相同的標號在整個說明書和附圖中可用來表示相同的元件。
[0022]本發(fā)明的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托可以應(yīng)用在多種電子設(shè)備上，例如手機、平板電腦等。
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托的分解圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托組裝后的剖面圖。
[0024]參照圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的具有按鍵結(jié)構(gòu)的卡托10包括:鍵蓋11和托盤12;其中，所述鍵蓋11朝向所述托盤12的內(nèi)側(cè)表面111具有連接結(jié)構(gòu)13及按鍵觸點14，所述按鍵觸點14設(shè)置于所述內(nèi)側(cè)表面111的端部，所述鍵蓋11通過所述連接結(jié)構(gòu)13與所述托盤12固定連接。
[0025]所述托盤12可以是用于托載S頂卡的托盤，也可以是托載SD卡的托盤，本發(fā)明并不作具體限定。
[0026]同樣地，本發(fā)明也不對卡托10在電子設(shè)備中的具體安裝位置和按鍵觸點14的功能作限制。例如，所述卡托10可以設(shè)置在電子設(shè)備的后蓋內(nèi)并緊鄰電池，也可以設(shè)置在電子設(shè)備的外殼體的側(cè)部(具體可以是相對于顯示屏幕的上、下、左、右四側(cè))。相應(yīng)地，本發(fā)明的卡托10上的按鍵觸點14可以是電源鍵、屏幕開關(guān)鍵、音量調(diào)節(jié)鍵等。
[0027]優(yōu)選地，在本實施例中，所述連接結(jié)構(gòu)13設(shè)置于鍵蓋11朝向所述托盤12的內(nèi)側(cè)表面111的中間部分。
[0028]具體地，所述連接結(jié)構(gòu)13包括由所述內(nèi)側(cè)表面111朝向所述托盤12的方向凸出形成平行的兩個凸片131，所述兩個凸片131卡合固定所述托盤12朝向所述內(nèi)側(cè)表面111的側(cè)端。
[0029]進一步地，所述托盤12的側(cè)端下凹且朝向所述內(nèi)側(cè)表面111凸出形成嵌合片121，所述嵌合片121嵌合于所述兩個凸片131之間。在本實施例中，兩個凸片131之間的距離略大于嵌合片121的厚度，以使嵌合片121嵌合于兩個凸片131之間時，嵌合片121在兩個凸片131之間能夠活動。
[0030]優(yōu)選地，所述嵌合片121與所述凸片131的形狀相同，均為半圓形或半橢圓形，但本發(fā)明并不限制于此。
[0031]為了將嵌合片121與兩個凸片131進行連接，所述卡托10還包括:固定軸15;所述兩個凸片131上設(shè)置有相對的第一軸孔132，所述嵌合片121上設(shè)置有第三軸孔122;當所述嵌合片121嵌合固定于所述兩個凸片131之間時，所述第一軸孔132與所述第三軸孔122對準，所述固定軸15插置于所述第一軸孔132和所述第三軸孔122中，從而使托盤12和鍵蓋11通過固定軸15活動連接。這樣，所述鍵蓋11可以繞所述固定軸15轉(zhuǎn)動。
[0032]需要注意的是，在本實施例中，鍵蓋11和托盤1