br>[0032]當(dāng)絕緣層圖案的錐角在所述范圍內(nèi)時，在步驟e)中，易于重新形成絕緣層圖案，且所述絕緣層圖案可充分地覆蓋金屬層圖案。
[0033]優(yōu)選通過使用除絕緣性質(zhì)之外還具有不與在形成金屬層圖案時所用的蝕刻劑反應(yīng)的耐酸性以及與導(dǎo)電層具有足夠的粘附性的材料而形成。特別地，本申請的實施方案包括e)重新形成絕緣層圖案以覆蓋金屬層圖案，并且在步驟e)中，當(dāng)使用通過進行熱、溶劑、蒸氣(溶劑的蒸氣)或等離子體的處理而重新形成絕緣層圖案的方法時，作為絕緣層材料，優(yōu)選使用通過進行熱、溶劑、蒸氣(溶劑的蒸氣)、等離子體等的處理而具有移動性和耐酸性的聚合物材料，且更優(yōu)選使用具有交聯(lián)性質(zhì)的聚合物材料。
[0034]優(yōu)選絕緣層圖案的材料具有泄漏電流為10—imp以下的絕緣性質(zhì)。絕緣層圖案的材料的泄漏電流可為10—16amp以上。絕緣層圖案的材料對用于相應(yīng)的方法中的金屬層的蝕刻劑可具有耐酸性，并且例如，當(dāng)該材料通過浸漬或噴霧法接觸相應(yīng)金屬層的蝕刻劑時，優(yōu)選該材料不改變形狀持續(xù)10分鐘以上。此外，絕緣層圖案的材料在下述用于步驟e)的加工條件下可具有移動性。
[0035]在下述絕緣層圖案的重新形成條件下優(yōu)選使用具有燒制或固化性質(zhì)的聚合物材料作為絕緣層圖案的材料。在本申請中，作為絕緣層材料，可使用UV可固化樹脂和熱固性樹月旨。因為UV可固化樹脂可不使用溶劑，這不同于熱固性樹脂，所以不存在溶劑蒸發(fā)的問題，并因此，有利于形成具有穩(wěn)定形狀的精細圖案。具體而言，絕緣層圖案的材料的實例可使用酰亞胺類聚合物、雙酚類聚合物、環(huán)氧類聚合物、丙烯酸類聚合物、酯類聚合物、酚醛類聚合物或其組合。在這些聚合物中，優(yōu)選丙烯酸、酰亞胺類或酚醛樹脂。此外，絕緣層圖案的材料的實例可使用酰亞胺類單體、雙酚類單體、環(huán)氧類單體、丙烯酸類單體和酯類單體中的兩種以上單體的共聚物或組合，例如環(huán)氧化丙烯酸樹脂或環(huán)氧類單體和丙烯酸類單體的共聚物。
[0036]在通過印刷法形成絕緣層圖案的情況下，可通過控制固體含量或適當(dāng)?shù)剡x擇溶劑而提高工藝余量(process margin)。
[0037]用于形成絕緣層圖案的印刷組合物的固體含量可根據(jù)印刷方法的類別或絕緣層圖案的厚度而進行不同的控制。例如，在使用凹版印刷法的情況下，絕緣層圖案組合物的固體含量可為70至80重量％。此外，在通過使用反向膠版印刷法形成厚度為10nm至ΙΟμπι，更優(yōu)選500nm至2μπι的絕緣層圖案的情況下，絕緣層圖案組合物的固體含量可為10至25重量％。然而，本申請的范圍并不限于所述實例，且絕緣層圖案組合物的固體含量可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)其他材料或工藝條件而進行控制。
[0038]作為可在絕緣層圖案組合物中添加的溶劑，可使用可用于本領(lǐng)域中的溶劑，并且可使用單一溶劑或兩種以上的溶劑的混合溶劑。例如，如果溶劑為用于印刷法中的橡皮布材料，例如，不會損害聚二甲基硅氧烷(PDMS)的溶劑，所述溶劑并沒有特別限制。例如，可使用丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙醇、碳酸異丙烯酯、丁基溶纖劑、二甲基乙酰胺(DMAc)、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)等。
[0039]用于形成絕緣層圖案的組合物還可包括粘合促進劑、表面活性劑等。
[0040]此外，所述絕緣層圖案的厚度可大于金屬層圖案的厚度以便絕緣層圖案充分地覆蓋金屬層圖案，但并不限于此。此外，所述絕緣層圖案的寬度可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本申請方法所應(yīng)用的領(lǐng)域進行適當(dāng)?shù)倪x擇，并且沒有特別限制。例如，絕緣層圖案的底部的寬度可具有可覆蓋金屬層圖案的上表面和側(cè)面的尺寸。
[0041]在本申請的實施方案中，步驟d)為通過使用絕緣層圖案作為掩模來過度蝕刻金屬層而形成金屬層圖案的步驟。
[0042]在步驟d)中，金屬層圖案的形成可通過使用絕緣層圖案作為掩模來蝕刻金屬層而進行。
[0043]蝕刻方法可為使用蝕刻劑的濕法蝕刻法或使用等離子體或激光的干法蝕刻法，但并不限于此。
[0044]在使用濕法蝕刻法的情況下，作為蝕刻劑，可使用硝酸(HNO3)溶液、磷酸/硝酸/乙酸的混合酸溶液、過氧化氫、高氯酸、鹽酸、氫氟酸和草酸中的一種或兩種以上或其水溶液。如果需要，可添加用于蝕刻所需的金屬層的添加劑和其他成分。然而，蝕刻劑并不限于上述實例，且可使用通常已知為相應(yīng)金屬層的蝕刻溶液的蝕刻劑。
[0045]在步驟d)中，當(dāng)蝕刻金屬層時，進行過度蝕刻，并因此，可在絕緣層圖案的邊緣下方形成底切(undercut)。
[0046]術(shù)語“底切”意指以下的形狀:當(dāng)?shù)谝粚有纬捎诨迳希诙有纬捎诘谝粚由?，并隨后通過使用第二層作為掩模僅對第一層進行選擇性蝕刻時，第一層的側(cè)面被過度蝕刻，并因此，第一層的區(qū)域小于第二層的區(qū)域。在本文中，術(shù)語“使用第二層作為掩?！币庵傅诙記]有因蝕刻而變形或移除，而是保持原狀。
[0047]在常規(guī)蝕刻過程中，在通過使用第二層作為掩模而蝕刻第一層的情況下，進行蝕刻以使第一層的圖案具有與第二層的圖案相同的形狀，并防止產(chǎn)生底切。
[0048]然而，在本申請中，優(yōu)選當(dāng)為了在絕緣層圖案的下方形成底切而蝕刻導(dǎo)電層時，金屬層圖案可在步驟e)中被絕緣層圖案充分覆蓋。此外，在為了形成所述底切而蝕刻金屬層的情況下，由于所述蝕刻可充分地進行，外來物質(zhì)如殘余金屬材料幾乎不會留在其中沒有形成金屬層圖案的基板上，并因此，具有在最終產(chǎn)品中不會產(chǎn)生諸如短路的問題的優(yōu)點。
[0049]在步驟d)中，當(dāng)產(chǎn)生底切時，絕緣層圖案的寬度或長度大于金屬層圖案的寬度或長度，并且在該情況下，絕緣層圖案的寬度或長度與金屬層圖案的寬度或長度之差優(yōu)選大于金屬層圖案的厚度，且更優(yōu)選比金屬層圖案的厚度大兩倍以上。在此情況下，其原因在于所述絕緣層圖案的邊緣通過重新形成而向下沉以充分地覆蓋金屬層圖案。
[0050]此外，當(dāng)產(chǎn)生底切時，金屬層圖案的錐角優(yōu)選為大于0°且小于90°，更優(yōu)選大于0°且小于45°，且再更優(yōu)選大于0°且小于30°。在本文中，錐角意指金屬層圖案的末端與其下層(即導(dǎo)電層的表面)之間的角度。錐角可測量為從金屬層圖案的端點至使該金屬層圖案的上表面平滑的起點的具有平均正切斜率的直線與所述金屬層圖案的下層的表面之間的角度。在金屬層圖案的錐角在所述范圍內(nèi)的情況下，重新形成絕緣層圖案的邊緣以充分地覆蓋金屬層圖案。與相關(guān)技術(shù)不同，通過使用該方法，本申請可提供包括錐角小的金屬層圖案的導(dǎo)電基板。
[0051]在步驟d)中，導(dǎo)電圖案與覆蓋導(dǎo)電圖案的絕緣層圖案之間產(chǎn)生的空隙的厚度可根據(jù)用于形成金屬層圖案的蝕刻時間進行控制。在蝕刻時間增加時，在隨后的步驟e)中，當(dāng)重新形成絕緣層圖案時，絕緣層圖案與金屬層圖案之間形成的空隙的厚度可能增加。當(dāng)所述空隙非常大時，在用于去除外來雜質(zhì)的二次蝕刻或清潔過程期間可能出現(xiàn)所述間隙周圍的絕緣層圖案的變形。
[0052]在本申請的實施方案中，用于形成金屬層圖案的蝕刻時間可根據(jù)諸如在形成金屬層圖案時所用的蝕刻劑的種類或濃度、金屬層的種類和蝕刻溫度等條件而改變。例如，所述蝕刻時間為恰好蝕刻時間(just-etching time)至比恰好蝕刻時間長2,000 %的時間，優(yōu)選比恰好蝕刻時間長I至I，000%的時間，更優(yōu)選比恰好蝕刻時間長I至500%的時間，且再更優(yōu)選比恰好蝕刻時間長5至100 %的時間。在本文中，所述恰好蝕刻時間意指蝕刻出與掩模相同的形狀的圖案所花費的時間。
[0053]用于形成金屬層圖案的蝕刻溫度也可根據(jù)諸如在形成金屬層圖案時所用的蝕刻劑的種類或濃度、金屬層的種類和蝕刻溫度等條件而改變，并且例如蝕刻溫度可為室溫至80°C，且優(yōu)選30至70°C。
[0054]所述蝕刻方法可為深蝕刻法(deep etching method)、噴霧法等，且更優(yōu)選用于均勻蝕刻的噴霧法。
[0055]在金屬層為多層的情況下，可使用用于在相同時間和幾乎相同速變下蝕刻多層的蝕刻劑。
[0056]在本申請的實施方案中，步驟e)為重新形成絕緣層圖案的步驟。
[0057]在本申請中，術(shù)語“覆蓋”意指絕緣層圖案在其形狀改變的同時回流(reflow)以接觸所述金屬層圖案的側(cè)面和所述基板，從而使金屬層圖案與外界隔離。此外，在本申請中，術(shù)語“重新形成”，作為本說明書中所定義的術(shù)語，意指在絕緣層圖案具有移動性以覆蓋其下方的金屬層圖案的同時其形狀改變。
[0058]在步驟e)中，所述重新形成可使用化學(xué)現(xiàn)象，其中通過例如熱、溶劑或其蒸氣(溶劑的蒸氣)、等離子體處理等向所述絕緣層圖案提供移動性并因此使所述絕緣層圖案變形，然后所述絕緣層圖案通過額外的熱處理或等離子體處理或溶劑的去除而固化?；蛘?，所述絕緣層圖案可因施加壓力至絕緣層圖案而進行物理變形。
[0059]更優(yōu)選所述絕緣層圖案的重新形成通過使用熱或溶劑(或溶劑的蒸氣)而進行，且在該情況下，如上所述，優(yōu)選使用塑料或可固化聚合物材料作為絕緣層材料。
[0060]當(dāng)絕緣層圖案通過使用熱而重新形成時，優(yōu)選一種方法，其中通過施加熱而使絕緣層材