無模板雙滾軸晶圓植球工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶圓植球工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路的特征尺寸不斷縮小，器件互連密度不斷提高。于是，晶圓級封裝(Wafer Level Package，WLP)逐漸取代引線鍵合封裝成為一種較為常用的封裝方法。晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，WLP)技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致，順應(yīng)了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。
[0003]晶圓級封裝一般會用到BGA工藝，對于量產(chǎn)產(chǎn)品來說，該步工藝一般分為植球工藝，和噴涂焊球工藝。
[0004]植球工藝包括焊錫膏恪融植球工藝和ball drop植球工藝，這兩種工藝都需要用到鋼網(wǎng)或者絲網(wǎng)做模板，模板費用較高。且一個模板只能為一種產(chǎn)品植球，如果產(chǎn)品較多還要更換模板，重新調(diào)試機(jī)臺，占用大量時間。
[0005]噴涂焊球工藝是利用打印機(jī)技術(shù)對焊料進(jìn)行噴涂，在噴涂的時候加熱使焊球能在很短的時間內(nèi)跟焊盤焊接在一起，但此工藝速度較慢，不利于大量生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種無模板雙滾軸晶圓植球工藝，利用靜電吸附使得第一滾軸吸附焊料粉，然后把焊料粉轉(zhuǎn)移到涂有粘性膠膜的第二滾軸上，移動第二滾軸與晶圓表面接觸，使得第二滾軸上的焊料粉轉(zhuǎn)移到晶圓上，晶圓回流焊形成焊球。本工藝不需要模板，可以節(jié)省更換模板的時間，不間斷的進(jìn)行不同種類晶圓的生產(chǎn)。本工藝需要對晶圓進(jìn)行對位，對位的時候雙滾軸不停止工作，提高了產(chǎn)出效率。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種無模板雙滾軸晶圓植球工藝，包括下述步驟:
步驟SI，對第一滾軸充電，使第一滾軸表面帶靜電;通過激光掃描，使得第一滾軸表面具有與晶圓植球區(qū)域相對應(yīng)的靜電圖形;第一滾軸先靜電吸附焊料粉，使得第一滾軸表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域吸附焊料粉；
通過第一滾軸與第二滾軸接觸，使得焊料粉轉(zhuǎn)移至第二滾軸上;第二滾軸表面涂有粘膠，或第二滾軸表面涂有粘膠和一層粘性膜；
步驟S2，在具有一層焊料粉的第二滾軸上再噴涂一層粘性膜，重復(fù)步驟S1、S2過程，使得第二滾軸上的焊料粉按照倍率增大至達(dá)到所需厚度；
步驟S3，將帶有焊料粉的第二滾軸與晶圓接觸，解除第二滾軸對粘膠的粘性，使得帶有焊料粉的膠膜層轉(zhuǎn)移到晶圓上，回流焊得到焊球。
[0007]進(jìn)一步地，步驟SI具體包括:
首先形成與晶圓植球區(qū)域和不植球區(qū)域?qū)?yīng)的數(shù)字信號； 通過激光將數(shù)字信號掃描到第一滾軸上，使得第一滾軸表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域不帶電，將第一滾軸與帶有與第一滾軸上同種靜電的焊料粉接觸，使得第一滾軸表面不帶電區(qū)域吸附焊料粉，然后通過接觸法使第一滾軸表面的焊料粉轉(zhuǎn)移到第二滾軸上；
或.?^入.通過激光將數(shù)字信號掃描到第一滾軸上，使得第一滾軸表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域帶電，將第一滾軸與不帶電的焊料粉接觸，使得第一滾軸表面帶電區(qū)域吸附焊料粉，然后通過接觸法使第一滾軸表面的焊料粉轉(zhuǎn)移到第二滾軸上。
[0008]更優(yōu)地，第二滾軸表面的粘膠中加入助焊劑成分;或第二滾軸表面先涂粘膠，然后再噴涂一層助焊劑。
[0009]更優(yōu)地，第二滾軸表面的粘性膜中加入助焊劑成分;或第二表面的每一層粘性膜嗔涂后再嗔涂一層助焊劑。
[0010]更優(yōu)地，步驟S3中，轉(zhuǎn)移焊料粉前晶圓表面涂布助焊劑。
[0011]更優(yōu)地，步驟S3中，在回流焊之前先清洗晶圓表面焊料粉位置外圍的膠膜材料，再做回流焊。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點在于:本工藝不需要模板，可以節(jié)省更換模板的時間，不間斷的進(jìn)行不同種類晶圓的生產(chǎn)。本工藝需要對晶圓進(jìn)行對位，對位的時候雙滾軸不停止工作，提高了產(chǎn)出效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的第一滾軸示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的第一滾軸上靜電吸附焊料粉并向第二滾軸轉(zhuǎn)移示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明的第二滾軸表面涂覆粘膠示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明的焊料粉粘附至第二滾軸示意圖。
[0017]圖5、6、7為本發(fā)明的第二滾軸重復(fù)粘附焊料粉和噴涂粘性膜示意圖。
[0018]圖8為本發(fā)明的第二滾軸上焊料粉粘附工藝完成后的示意圖。
[0019]圖9、圖10為本發(fā)明的第二滾軸上帶有焊料粉的膠膜層轉(zhuǎn)移到晶圓示意圖。
[0020]圖11為本發(fā)明的回流焊得到焊球示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0022]本發(fā)明提供一種無模板雙滾軸晶圓植球工藝，具體包括如下步驟:
步驟SI，對第一滾軸充101電，使第一滾軸101表面帶靜電；通過激光掃描，使得第一滾軸101表面具有與晶圓植球區(qū)域相對應(yīng)的靜電圖形;第一滾軸101先靜電吸附焊料粉，使得第一滾軸101表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域吸附焊料粉；
通過第一滾軸101與第二滾軸102接觸，使得焊料粉轉(zhuǎn)移至第二滾軸102上;第二滾軸102表面涂有粘膠103，或第二滾軸表面涂有粘膠103和一層粘性膜;如圖1、圖2所示;焊料粉采用常用的焊錫粉；
步驟SI的具體實現(xiàn)子步驟如下:
對待植球晶圓進(jìn)行掃描區(qū)分出要植球區(qū)域和不植球區(qū)域，或者將晶圓的植球設(shè)計圖紙直接導(dǎo)入到機(jī)臺中，形成數(shù)字信號；
通過激光將數(shù)字信號掃描到第一滾軸101上，使得第一滾軸101表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域不帶電，將第一滾軸101與帶有與第一滾軸101上同種靜電的焊料粉接觸，使得第一滾軸101表面不帶電區(qū)域吸附焊料粉，然后通過接觸法使第一滾軸101表面的焊料粉104轉(zhuǎn)移到第二滾軸102上；
或.?^入.通過激光將數(shù)字信號掃描到第一滾軸101上，使得第一滾軸101表面對應(yīng)晶圓植球區(qū)域帶電，將第一滾軸101與不帶電的焊料粉接觸，使得第一滾軸101表面帶電區(qū)域吸附焊料粉，然后通過接觸法使第一滾軸101表面的焊料