用于電子元器件的冷卻裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種用于電子元器件的冷卻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率元器件工作過(guò)程中對(duì)溫度的要求極高，溫度過(guò)高會(huì)引起電子元器件失效，甚至發(fā)生爆炸;溫度過(guò)低，有可能在電子元器件四周形成凝水現(xiàn)象，威脅電子元器件的運(yùn)行安全。
[0003]現(xiàn)有的電子元器件一般采用風(fēng)冷，但是風(fēng)冷技術(shù)所能帶走的熱量有限，對(duì)于較大功率的電子元器件則一般采用水冷或其他介質(zhì)冷卻?，F(xiàn)有的解決方法主要有三種:1、采用鋁板或其他導(dǎo)熱材料板，在板上通過(guò)機(jī)加工方式加工通孔，通過(guò)堵頭將多余支路堵住，形成冷卻介質(zhì)的流動(dòng)回路，該種方法加工量大，品質(zhì)不易保證，散熱效果也差，但應(yīng)用廣泛。2、將銅管組成的制冷劑回路壓入到鋁板或其它導(dǎo)熱材料板中，表面再用機(jī)加的方式保證平整度和光滑度。但該種方法由于銅管被二次機(jī)加工，壁厚變薄，高壓冷卻工質(zhì)的冷卻受到限制，且導(dǎo)熱材料板上容易形成低溫區(qū)，造成凝水現(xiàn)象，威脅電子元器件的運(yùn)行安全。3、將鋁板或其它導(dǎo)熱材料板，一分為二，在兩塊板上分別加工槽道，然后用焊接的方式將兩塊板組合起來(lái)，該種方式可以實(shí)現(xiàn)較為復(fù)雜的冷卻流道，散熱效果好，但焊接難度大，成本高，且也無(wú)法解決凝水問(wèn)題。因此在現(xiàn)有技術(shù)中，如何解決凝水問(wèn)題，如何設(shè)計(jì)冷卻介質(zhì)的冷卻結(jié)構(gòu)成為重點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種能夠避免產(chǎn)生凝水現(xiàn)象的用于電子元器件的冷卻裝置。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于電子元器件的冷卻裝置，包括:基座部；導(dǎo)熱部，至少部分的導(dǎo)熱部嵌設(shè)于基座部中，其中，與導(dǎo)熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。
[0006]進(jìn)一步地，基座部還包括:基板，導(dǎo)熱部與基板相接觸;覆板，突出地設(shè)置于基板的上表面并與至少部分的導(dǎo)熱部貼合設(shè)置。
[0007]進(jìn)一步地，覆板為兩塊，兩塊覆板相對(duì)設(shè)置，導(dǎo)熱部設(shè)置于兩塊覆板與基板的上表面形成的容納槽中。
[0008]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱部具有:導(dǎo)熱板，嵌設(shè)于容納槽中，導(dǎo)熱板具有與電子元器件相接觸的導(dǎo)熱面;冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管，與導(dǎo)熱板相接觸并位于導(dǎo)熱板與容納槽之間。
[0009]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱板與冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管一體設(shè)置。
[0010]進(jìn)一步地，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管為彎曲的管道，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管嵌設(shè)于導(dǎo)熱板中。
[0011]進(jìn)一步地，基板與導(dǎo)熱板之間設(shè)置有管槽，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管設(shè)置于管槽中。
[0012]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱板與冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管之間設(shè)置有散熱層。
[0013]進(jìn)一步地，散熱層為散熱膠。
[0014]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱面與覆板的上表面位于同一平面上。
[0015]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱部為金屬導(dǎo)熱部，金屬導(dǎo)熱部由銅和/或鋁制成。
[0016]進(jìn)一步地，基板、覆板、導(dǎo)熱板和冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管之間為可拆卸連接。
[0017]應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，冷卻裝置包括基座部和導(dǎo)熱部，至少部分的導(dǎo)熱部嵌設(shè)于基座部中，與導(dǎo)熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。本發(fā)明中由絕熱材料制成的部分基座部，能夠阻止導(dǎo)熱管中冷卻介質(zhì)的冷量浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)降溫，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱部表面的溫度，避免了導(dǎo)熱部的表面產(chǎn)生凝水現(xiàn)象，保證了電子元器件的運(yùn)行安全。
【附圖說(shuō)明】
[0018]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0019]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的冷卻裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
[0021]10、基座部;20、導(dǎo)熱部；11、基板；12、覆板;21、導(dǎo)熱板;22、冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管;23、導(dǎo)熱面;30、管槽。
【具體實(shí)施方式】
[0022]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0023]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種用于電子元器件的冷卻裝置。
[0024]具體地，電子元器件的冷卻裝置包括基座部10和導(dǎo)熱部20。其中，至少部分的導(dǎo)熱部20嵌設(shè)于基座部10中，其中，與導(dǎo)熱部20相接觸的至少部分的基座部10由絕熱材料制成。
[0025]本發(fā)明中由絕熱材料制成的部分基座部10，能夠阻止導(dǎo)熱管中冷卻介質(zhì)的冷量浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)降溫，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱部表面的溫度，避免了導(dǎo)熱部20的表面產(chǎn)生凝水現(xiàn)象，保證了電子元器件的運(yùn)行安全。
[0026]基座部10為支撐結(jié)構(gòu)，采用絕熱材料。如圖1所示，基座部10還包括基板11和覆板12。導(dǎo)熱部20與基板11相接觸，覆板12突出地設(shè)置于基板11的上表面并與至少部分的導(dǎo)熱部20貼合設(shè)置。
[0027]覆板12為兩塊，兩塊覆板12相對(duì)設(shè)置，導(dǎo)熱部20設(shè)置于兩塊覆板12與基板11的上表面形成的容納槽中。兩塊覆板12分別位于導(dǎo)熱部20的兩側(cè)，覆板12與至少部分的導(dǎo)熱部20相貼合。
[0028]如圖1所示，導(dǎo)熱部20具有導(dǎo)熱板21和冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22。導(dǎo)熱板21嵌設(shè)于容納槽中，導(dǎo)熱板21具有與電子元器件相接觸的導(dǎo)熱面23，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22與導(dǎo)熱板21相接觸并位于導(dǎo)熱板21與容納槽之間。
[0029]其中，導(dǎo)熱板21可以由銅制成，導(dǎo)熱板21可以為銅片。冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22也可以由銅制成，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22為銅管。電子元器件置于銅片表面，銅管內(nèi)可通入水、制冷劑等介質(zhì)，電子元器件產(chǎn)生的熱量通過(guò)銅片、銅管傳給介質(zhì)，流動(dòng)的介質(zhì)不斷帶走熱量，從而將電子元器件產(chǎn)生的熱量帶走。進(jìn)一步的，銅管與銅片可以替換為鋁制產(chǎn)品或者其他導(dǎo)熱材料，已增強(qiáng)換熱效果或者降低結(jié)構(gòu)成本。
[0030]導(dǎo)熱板21與冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22可以為一體設(shè)置，也可以為非一體設(shè)置而相互可拆卸連接。
[0031]冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22為彎曲的管道(