片3的發(fā)射光譜為峰值波長(zhǎng)在400-500nm的可見光或峰值波長(zhǎng)在250-400nm的紫外光。
[0026]所述基板5放置芯片這側(cè)布置有電路，且對(duì)于可見光有高于80%的反射率。
[0027]本發(fā)明固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝方法的實(shí)現(xiàn)方案是:固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝方法，其特征在于:
步驟10、將基板的中間部分裸露出鏡面鋁的鏡面層形成固晶區(qū)，基板的外圈部分壓有BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂層，BT樹脂層上設(shè)有正負(fù)電極及電路；
步驟20、在基板的固晶區(qū)內(nèi)均勻布置上LED芯片，同時(shí)在LED芯片排布的空隙內(nèi)布置導(dǎo)熱柱體；
步驟30、在150°C下烘烤2H，待LED芯片和導(dǎo)熱柱體與基板完成粘接后進(jìn)行焊線作業(yè)；步驟40、在固晶區(qū)外圍使用白色有機(jī)硅膠制作一圈閉合的圍壩，置于150°C的環(huán)境下烘烤30min完成完全固化；
步驟50、完成上述作業(yè)后在圍壩膠體所形成的杯體內(nèi)注入適量的透明有機(jī)硅膠，再將熒光陶瓷壓上并固定;具體是:焊線完成后使用點(diǎn)膠方法注入適量的透明有機(jī)硅膠，所述透明有機(jī)硅膠為AB組分配比后的透明有機(jī)硅膠;再使用60°C的溫度進(jìn)行加熱，加速有機(jī)硅膠的流動(dòng)，待氣泡排出膠水流平后，然后將熒光陶瓷壓上并固定；
步驟60、將固定后的熒光陶瓷光源置于溫度為60°C，時(shí)間為0.5H，或溫度為80°C，時(shí)間為0.5H，或溫度為150°C，時(shí)間為IH的條件下進(jìn)行充分的熱固化。
[0028]其中，本實(shí)施例中，選用鏡面鋁COB基板，熒光陶瓷優(yōu)選為YAG熒光陶瓷;所述LED芯片采用三安的22*35正裝芯片，芯片高度為120um;所述導(dǎo)熱柱體6為35umX35 umX220um的氧化鋁透明陶瓷柱體。以500W的固態(tài)熒光體集成光源為例，可布置如1156顆LED芯片3，120顆透明陶瓷導(dǎo)熱柱體6。但均不限于此。
[0029]本發(fā)明利用透明有機(jī)硅膠將固態(tài)熒光體和LED芯片阻隔開來避免了固態(tài)熒光體的熱源直接疊加于熱源LED芯片上。再通過導(dǎo)熱柱體來完成固態(tài)熒光體的大部分導(dǎo)熱，構(gòu)成固態(tài)熒光體-導(dǎo)熱柱-基板的導(dǎo)熱通道。雙重導(dǎo)熱通道的設(shè)計(jì)將LED光源的兩個(gè)熱源分隔開來充分導(dǎo)熱，固態(tài)熒光體和LED芯片的熱量通過各自通道到達(dá)基板，再由基板導(dǎo)到熱沉傳遞到空氣中，能有效的降低兩者溫度提高壽命。
[0030]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的，而不是用于對(duì)本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，包括固態(tài)熒光體、透明有機(jī)硅膠、LED芯片、圍壩膠體和基板，所述LED芯片和所述圍壩膠體設(shè)置于所述基板之上，且所述圍壩膠體環(huán)設(shè)于所述LED芯片的外圍，其特征在于:還包括固定于所述基板上的導(dǎo)熱柱體，且導(dǎo)熱柱體避開LED芯片設(shè)置;所述固態(tài)熒光體放置于該導(dǎo)熱柱體之上，且所述固態(tài)熒光體的周圍還與圍壩膠體連接固定，在所述固態(tài)熒光體和基板中間的縫隙內(nèi)填充所述透明有機(jī)硅膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固態(tài)熒光體的基材為常溫下呈現(xiàn)為固體狀態(tài)的材質(zhì)，同時(shí)該固態(tài)熒光體對(duì)于400-500nm的可見光或250-400nm的紫外光具有吸收并激發(fā)出380-780nm可見光波段光線的熒光效用。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固態(tài)熒光體的基材為透明陶瓷、玻璃或PC。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱柱體對(duì)于380-780nm可見光或250-400nm的紫外光有80%的透過率或高于80%的反射率。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱柱體的導(dǎo)熱率高于1.0W/m.K。6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 當(dāng)LED芯片為正裝芯片時(shí)，所述導(dǎo)熱柱體的高度為高于或等于LED芯片焊線的線弧最高點(diǎn)；當(dāng)LED芯片為倒裝芯片時(shí)，所述導(dǎo)熱柱體的高度為高于或等于LED芯片的高度； 所述導(dǎo)熱柱體的分布優(yōu)選為多顆均勻分布于正裝LED芯片的間隙中；或者所述導(dǎo)熱柱體集中少量分布;或者所述倒裝LED芯片密集分布。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片的發(fā)射光譜為峰值波長(zhǎng)在400-500nm的可見光或峰值波長(zhǎng)在250-400nm的紫外光。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板對(duì)于可見光有高于80%的反射率。9.固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝方法，其特征在于: 步驟10、將基板的中間部分裸露出鏡面鋁的鏡面層形成固晶區(qū)，基板的外圈部分壓有BT樹脂層，BT樹脂層上設(shè)有正負(fù)電極及電路； 步驟20、在基板的固晶區(qū)內(nèi)均勻布置上LED芯片，同時(shí)在LED芯片排布的空隙內(nèi)布置導(dǎo)熱柱體； 步驟30、在150°C下烘烤2H，待LED芯片和導(dǎo)熱柱體與基板完成粘接后進(jìn)行焊線作業(yè)； 步驟40、在固晶區(qū)外圍使用白色有機(jī)硅膠制作一圈閉合的圍壩，置于150°C的環(huán)境下烘烤30min完成完全固化； 步驟50、完成上述作業(yè)后在圍壩膠體所形成的杯體內(nèi)注入適量的透明有機(jī)硅膠，再將熒光陶瓷壓上并固定； 步驟60、將固定后的熒光陶瓷光源置于溫度為60°C，時(shí)間為0.5H，或溫度為80°C，時(shí)間為0.5H，或溫度為150°C，時(shí)間為IH的條件下進(jìn)行充分的熱固化。10.如權(quán)利要求9所述的固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝方法，其特征在于: 所述步驟40中，固化溫度為150°C，固化時(shí)間為30min; 所述步驟50具體是:焊線完成后使用點(diǎn)膠方法注入適量的透明有機(jī)硅膠，所述透明有機(jī)硅膠為AB組分配比后的透明有機(jī)硅膠;再使用60°C的溫度進(jìn)行加熱，加速有機(jī)硅膠的流動(dòng)，待氣泡排出膠水流平后，然后將熒光陶瓷壓上并固定； 所述LED芯片為三安的22*35正裝芯片，芯片高度為120um; 所述導(dǎo)熱柱體為35umX35 umX220um的氧化招透明陶瓷柱體。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種固態(tài)熒光體集成光源的雙通道導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。該光源包括固態(tài)熒光體、透明有機(jī)硅膠、導(dǎo)熱柱體、LED芯片、圍壩膠體和基板，LED芯片置于基板之上，在LED芯片外圍設(shè)有置于基板之上的圍壩膠體，在LED芯片排布的空隙內(nèi)布置有導(dǎo)熱柱體，固態(tài)熒光體放置于導(dǎo)熱柱體之上，在固態(tài)熒光體和基板中間的縫隙內(nèi)填充有透明有機(jī)硅膠。本發(fā)明利用透明有機(jī)硅膠將固態(tài)熒光體和LED芯片阻隔開來避免了固態(tài)熒光體的熱源直接疊加于熱源LED芯片上，但由于透明熒光膠是熱的不良導(dǎo)體，所以通過導(dǎo)熱柱體來完成固態(tài)熒光體的大部分導(dǎo)熱。雙重導(dǎo)熱通道的設(shè)計(jì)將LED光源的兩個(gè)熱源分隔開來充分導(dǎo)熱，能有效的降低兩者溫度提高壽命。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/52, H01L33/64, H01L33/50
【公開號(hào)】CN105470246
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510965435
【發(fā)明人】葉尚輝, 張杰欽, 曹永革
【申請(qǐng)人】福建中科芯源光電科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月21日