高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在使用收發(fā)電路從天線放射用于汽車用雷達(dá)的毫米波和微波等波長較短的波段的信號(hào)，以及使天線接收用于汽車用雷達(dá)的毫米波和微波等波長較短的波段的信號(hào)的情況下，使用具有收發(fā)電路以及導(dǎo)波管的高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)。上述收發(fā)電路例如作為單片微波集成電路而被集聚到設(shè)置有導(dǎo)波管、微帶線以及貼片電極的基板。從單片微波集成電路產(chǎn)生的高頻電力經(jīng)由微帶線以及貼片電極轉(zhuǎn)換為規(guī)定的傳送模式的信號(hào)后通過導(dǎo)波管進(jìn)行傳送?；蛘咄ㄟ^導(dǎo)波管傳送的信號(hào)在貼片電極以及微帶線處轉(zhuǎn)換為規(guī)定的傳送模式的信號(hào)后傳送至單片微波集成電路(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-172251號(hào)公報(bào)
[0004]設(shè)置有上述單片微波集成電路、導(dǎo)波管、微帶線以及貼片電極的基板例如如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣，由于使用昂貴的陶瓷基板，因此導(dǎo)致制造成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]考慮到以上這些問題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠降低制造成本的高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的第一方式是一種包括由多個(gè)纖維強(qiáng)化樹脂制的板以及導(dǎo)體的箔構(gòu)成的板以及導(dǎo)波管的高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其包括:單片微波集成電路；纖維強(qiáng)化樹脂制的第一板；傳送線，其是與所述第一板的上表面緊貼的導(dǎo)體制的帶狀的箔或者線材，并且其一端與所述單片微波集成電路連接；導(dǎo)體制的第一箔，其與所述第一板的下表面?zhèn)染o貼，且至少覆蓋配置有所述傳送線的區(qū)域的下表面?zhèn)龋焕w維強(qiáng)化樹脂制的第二板，其與所述第一箔的下表面緊貼；導(dǎo)體制的第二箔，其與所述第二板的下表面緊貼；導(dǎo)波管，其朝向從所述第一板上表面離開的方向延伸，且在內(nèi)部具有截面呈方形的空洞；以及表層通路，其至少貫通所述第一板以及所述第二板，且與所述第二箔連接，并且所述表層通路是上端露出于所述基板的表面的導(dǎo)體的筒或者柱，所述導(dǎo)波管在下端部具有方形的開口，存在有多個(gè)所述表層通路，所述表層通路的至少一部分形成包圍所述傳送線的另一端的至少三面的排列，所述導(dǎo)波管的下端面與構(gòu)成所述排列的所述表層通路的上端面緊貼，所述排列包括所述表層通路分別沿著所述開口的長邊以及短邊排列的長邊部以及短邊部，從所述導(dǎo)波管側(cè)觀察時(shí)，構(gòu)成所述排列的表層通路沒有位于所述開口的內(nèi)側(cè)，所述排列在所述長邊部的一個(gè)整體或者所述長邊部的一部分具有通過使所述通路的排列中斷而形成的門部，所述導(dǎo)波管在下端部的側(cè)面具有朝向下端面開放的缺口，所述傳送線穿過所述門部到達(dá)所述排列的內(nèi)側(cè)，所述缺口覆蓋所述門部的至少供所述傳送線穿過的區(qū)域，所述第二箔覆蓋所述第二板的下表面中的至少所述排列的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，所述單片微波集成電路配置于所述第一板或者所述第二板的上下任意面，所述第一箔、所述第二箔以及構(gòu)成所述方形的排列的所述表層通路接地。
[0007]通過上述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，可提供一種能夠降低制造成本的高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)。
【附圖說明】
[0008]圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式的圖，是高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0009]圖2是局部示出基板20的+Y側(cè)的平面圖。
[0010]圖3是從-Y側(cè)觀察到的圖2的導(dǎo)波管10以及基板20的主視圖。
[0011 ] 圖4是以圖2中的A-A線剖切所得的圖。
[0012]圖5是示出與單片微波集成電路的配置相關(guān)的變形例的局部剖視圖。
[0013]圖6是示出將接收用單片微波集成電路與發(fā)送用單片微波集成電路分別分體地設(shè)置于基板上的變形例的平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下參照?qǐng)D1至圖6對(duì)本發(fā)明的高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0015]圖1是高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)1的立體圖。
[0016]高頻電力轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)1包括導(dǎo)波管10以及基板20?；?0包括第一板30、第二板40、第三板50、傳送線SL、導(dǎo)體箔35、第一箔31、第二箔41、第三箔51、多個(gè)表層通路60以及多個(gè)內(nèi)層通路70。在基板20設(shè)置有單片微波集成電路80。
[0017]在附圖中，適當(dāng)?shù)貙YZ坐標(biāo)系表示為三維直角坐標(biāo)系。相對(duì)于圖1所示的基板20將設(shè)置有導(dǎo)波管10的方向作為Z軸方向，在與Z軸方向正交的方向中，將傳送線31延伸的方向作為Y軸方向，將與Z軸方向以及Y軸方向正交的方向作為X軸方向來進(jìn)行說明。在附圖中，將+Z側(cè)作為上側(cè)，將-Z側(cè)作為下側(cè)來適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行說明。在附圖中，為了容易理解基板20的結(jié)構(gòu)，適當(dāng)用雙點(diǎn)劃線表示導(dǎo)波管10。
[0018]導(dǎo)波管10是傳送高頻電磁波的傳送線路。導(dǎo)波管10例如是鋁制的。導(dǎo)波管10設(shè)置于基板20的上表面。導(dǎo)波管10朝向與第一板30的上表面分離的方向延伸，且導(dǎo)波管10在內(nèi)部具有截面呈方形的空洞11。高頻電磁波在空洞11內(nèi)被傳送。導(dǎo)波管10在下端部具有方形的開口 12，導(dǎo)波管10的下端面與后述表層通路60的上端面緊貼。
[0019]導(dǎo)波管10的上端部例如與天線連接。圖2是局部示出基板20的+Y側(cè)的平面圖。如圖2中的雙點(diǎn)劃線所示，在導(dǎo)波管10的截面中，空洞11的長邊11a例如為單片微波集成電路80振蕩時(shí)的高頻電磁波在空氣中的波長的二分之一以上，且比單片微波集成電路80振蕩時(shí)的高頻電磁波在空氣中的波長短?？斩?1的短邊lib例如為單片微波集成電路80振蕩時(shí)的高頻電磁波在空氣中的波長的四分之一以上且二分之一以下。
[0020]圖3是從-Y側(cè)觀察到的圖2所示的導(dǎo)波管10以及基板20的主視圖。如圖3中的實(shí)線所述，導(dǎo)波管10在下端部的-Y側(cè)的側(cè)面具有朝向下端面開放的缺口 13。
[0021]第一板30是纖維強(qiáng)化樹脂制的。纖維強(qiáng)化樹脂指的是通過使樹脂浸泡在纖維原料中獲得的原料。可以例舉玻璃纖維、碳素纖維作為纖維原料?？梢岳e丙烯樹脂、聚酰胺樹脂以及酚醛樹脂作為樹脂。在本實(shí)施方式中，第一板30是玻璃纖維強(qiáng)化丙烯樹脂制的。在第一板30的上表面的表層配置有傳送線SL以及導(dǎo)體箔35。
[0022]傳送線SL是與第一板30的上表面緊貼的導(dǎo)體制的帶狀的箔。傳送線SL例如是純銅制或者銅合金制的。如后文所述，也可以是傳送線SL的表面的至少一部分被金屬覆蓋。表面的至少一部分被金屬覆蓋的傳送線SL也適用于被金屬引線鍵合的用途。
[0023]傳送線SL的一端與單片微波集成電路80連接。傳送線SL包括第一帶線SL1以及第二帶線SL2。第一帶線SL1與空洞11的短邊lib平行地延伸。第一帶線SL1的-Y側(cè)的端部與單片微波集成電路80連接。第二帶線SL2沿X軸方向延伸并且與第一帶線SL1的+Y側(cè)的端部連接。第二帶線SL2在單片微波集成電路80振蕩高頻電磁波的情況下，成為放射元件。第二帶線SL2在單片微波集成電路80接收高頻電磁波的情況下，成為接收元件。第二帶線SL2的長度在第一板30的上表面的單片微波集成電路80振蕩時(shí)的高頻電磁波的波長的四分之一以上二分之一以下。另外，不具有第二帶線SL2的變形例也能夠?qū)嵤５?，通過設(shè)置第二帶線SL2，提高了從第一帶線SL1的端部朝向?qū)Рü芊派涓哳l電磁波的放射效率。
[0024]導(dǎo)體箔35例如為純銅制或者銅合金制的。導(dǎo)體箔35與第一板30的上表面緊貼。導(dǎo)體箔35接地。S卩，導(dǎo)體箔35為接地電位。如圖2所示，導(dǎo)體箔35配置于與第一板30的上表面的導(dǎo)波管10接觸的部位。如后文所述，將第一板30的上表面的多個(gè)表層通路60之間連接起來。導(dǎo)體箔35沒有設(shè)置于與空洞11對(duì)置的位置、傳送線SL的周圍以及配置有內(nèi)層通路70的位置。
[0025]圖4是以圖2中的A-A線剖切所得的圖。
[0026]如圖4所示，表層通路60貫通第一板30、第二板40以及第三板50。表層通路60與第一箔31以及第二箔41連接。表層通路60的上端露出于基板20的表面。表層通路60的下端與第三箔51連接。表層通路60是導(dǎo)體的筒。表層通路60也可以是導(dǎo)體的柱。
[0027]如圖2所示，表層通路60形成排列MX，所述排列MX包圍存在于傳送線SL的+Y側(cè)的端部處的第二帶線SL2以及第一帶線SL1的一部分的至少三面。從導(dǎo)波管10觀察時(shí)，構(gòu)成排列MX的表層通路60沒有位于開口 12的內(nèi)側(cè)。
[0028]排列MX包括相對(duì)于第二帶線SL2以及第一帶線SL1的一部分，表層通路60沿導(dǎo)波管10的開口 12的長邊11a排列的長邊部MXa。排列MX包括表層通路60沿著導(dǎo)波管10的開口 12的短邊lib排列的短邊部MXb。在構(gòu)成長邊部MXa以及短邊部MXb的表層通路60與導(dǎo)波管10的