一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，金屬封裝外殼形式較為固定，主要為UP、UPP、FP、FPP和PP等形式，接觸件也主要采用引線，外引線插印制板或焊接、鍵合用于信號傳輸及殼體固定，內(nèi)引線與芯片焊接或金絲鍵合，不支持快速插拔且多次插拔后易對引線造成不同程度的損傷。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)通常殼體采用螺釘安裝的形式固定，由于外殼造型及鍍層的限制，無法滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，采用導向柱與插孔和引線組成接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的連接結(jié)構(gòu)，支持快速插拔且多次插拔后不會對接觸件造成損傷，具有結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，氣密性好，絕緣耐壓值高和適用范圍廣的優(yōu)點，可與柔性針直接對接，尤其滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，包括由蓋板與底座組成的金屬封裝外殼以及設(shè)置在底座兩側(cè)的打扁引線，其特點是底座上設(shè)有導向柱與接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的剛性插孔和打扁引線，所述導向柱為對稱設(shè)置在底座上兩個直徑不等的圓柱，導向柱由焊料環(huán)與底座的焊接孔焊接固定;所述剛性插孔為數(shù)個且呈圓周分布均勻設(shè)置在底座上，剛性插孔由插孔玻璃絕緣子與底座燒結(jié)固定；所述打扁引線為數(shù)個設(shè)置在底座兩側(cè)的接觸件，打扁引線由引線玻璃絕緣子與底座燒結(jié)固定;所述底座與蓋板為平行封焊。
[0006]所述底座采用電鍍鎳工藝處理，其大外圓外側(cè)周邊為去除鍍層的可焊圓周。
[0007]所述剛性插孔和打扁引線的金絲鍵合部位采用鍍金工藝處理。
[0008]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有引線和剛性插孔可用于金絲鍵合，支持快速插拔且多次插拔后不會對接觸件造成損傷的優(yōu)點，結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，氣密性好，絕緣耐壓值高以及良好的電性能，可與柔性針直接對接，尤其滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖2的B-B剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4?圖5為殼體結(jié)構(gòu)的立體不意圖。
【具體實施方式】
[0010]參閱附圖1?附圖2，本發(fā)明由蓋板I與底座2組成的金屬封裝外殼，底座2上設(shè)有導向柱16與接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的剛性插孔12和打扁引線13，所述底座2與蓋板I為平行封焊。
[0011]參閱附圖3，所述導向柱16為對稱設(shè)置在底座2上兩個直徑不等的圓柱，導向柱16由焊料環(huán)與底座2的焊接孔19焊接固定；
參閱附圖4，所述打扁引線13為數(shù)個設(shè)置在底座2兩側(cè)的接觸件，打扁引線13由引線玻璃絕緣子15與底座2燒結(jié)固定，所述剛性插孔12和打扁引線13的金絲鍵合部位采用鍍金工藝處理。
[0012]參閱附圖5，所述剛性插孔12為數(shù)個且呈圓周分布均勻設(shè)置在底座2上，剛性插孔12由插孔玻璃絕緣子14與底座2燒結(jié)固定，所述底座2采用電鍍鎳工藝處理，其大外圓外側(cè)周邊為去除鍍層的可焊圓周18。
[0013]本發(fā)明使用時先將芯片固定到底座2內(nèi)的底面上，通過金絲鍵合與打扁引線13和剛性插孔12的根部進行連接，連接后采用平行封焊將蓋板I與底座2密封，然后將本發(fā)明對接到相應的連接單元。
[0014]以上只是對本發(fā)明作進一步的說明，并非用以限制本專利，凡為本發(fā)明等效實施，均應包含于本專利的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，包括由蓋板(I)與底座(2)組成的金屬封裝外殼以及設(shè)置在底座(2)兩側(cè)的打扁引線(13)，其特征在于底座(2)上設(shè)有導向柱(16)與接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的剛性插孔(12)和打扁引線(13)，所述導向柱(16)為對稱設(shè)置在底座(2)上兩個直徑不等的圓柱，導向柱(16)由焊料環(huán)與底座(2)的焊接孔(19)焊接固定;所述剛性插孔(12)為數(shù)個且呈圓周分布均勻設(shè)置在底座(2)上的接觸件，剛性插孔(12)由插孔玻璃絕緣子(14)與底座(2)燒結(jié)固定;所述打扁引線(13)為數(shù)個設(shè)置在底座(2)兩側(cè)的接觸件，打扁引線(13)由引線玻璃絕緣子(15)與底座(2)燒結(jié)固定;所述底座(2)與蓋板(I)為平行封焊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，其特征在于所述底座(2)采用電鍍鎳工藝處理，其大外圓外側(cè)周邊為去除鍍層的可焊圓周(18)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，其特征在于所述剛性插孔(12)和打扁引線(13)的金絲鍵合部位采用鍍金工藝處理。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于快速插拔的可焊接混合金屬封裝外殼，其特點是底座上設(shè)有導向柱與接觸件內(nèi)外端面均可鍵合或焊接的插孔和引線組成連接結(jié)構(gòu)，所述剛性插孔為數(shù)個且由插孔玻璃絕緣子與底座燒結(jié)固定；所述打扁引線為數(shù)個且由引線玻璃絕緣子與底座燒結(jié)固定；所述底座的大外圓為去除鍍層的可焊圓周；所述剛性插孔和打扁引線的金絲鍵合部位采用鍍金工藝處理。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有支持快速插拔且多次插拔后不會對接觸件造成損傷的優(yōu)點，結(jié)構(gòu)簡單，氣密性好，絕緣耐壓值高，可與柔性針直接對接，尤其滿足與柔性針的快速插拔以及殼體的可焊性要求。
【IPC分類】H01R13/405, H01R13/516, H01R13/504
【公開號】CN105470705
【申請?zhí)枴緾N201510989368
【發(fā)明人】王亮, 葉留芳, 劉亮儀
【申請人】泰州市航宇電器有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月28日