一種探測(cè)烘烤制程中晶圓位置是否傾斜的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光刻技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種探測(cè)烘烤制程中晶圓位置是否傾斜的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在光刻工藝中，為了精準(zhǔn)的控制圖形尺寸，對(duì)晶圓上涂覆的光刻膠的烘烤溫度的精度和均勻性要求非常高。但是，如果晶圓在烘烤制程中位置發(fā)生傾斜，晶圓受熱不均勻，將導(dǎo)致晶圓上涂覆的光刻膠的烘烤溫度不均勻。故，在烘烤制程中晶圓的位置未傾斜至關(guān)重要。
[0003]現(xiàn)有涂膠顯影機(jī)臺(tái)的烘烤腔體中，大部分沒(méi)有晶圓位置傾斜感應(yīng)裝置，只有在晶圓位置傾斜到很?chē)?yán)重的程度，機(jī)臺(tái)才會(huì)報(bào)警;僅有少數(shù)裝有晶圓位置傾斜感應(yīng)裝置，其主要原理是靠感應(yīng)晶圓放置到熱板上的瞬間壓力的變化來(lái)判斷晶圓的位置是否發(fā)生傾斜。實(shí)際做法是將晶圓放置瞬間的壓力和時(shí)間的閾值作為機(jī)臺(tái)報(bào)警參數(shù)預(yù)先設(shè)定，但是，不同種類的晶圓，當(dāng)晶圓放置到熱板上時(shí)，壓力隨時(shí)間的變化曲線不一樣，統(tǒng)一設(shè)定閾值很難兼顧，設(shè)定太嚴(yán)誤報(bào)警太多，影響機(jī)臺(tái)的正常使用，設(shè)定太松又起不到監(jiān)測(cè)晶圓傾斜的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的是提供一種探測(cè)烘烤制程中晶圓位置是否傾斜的方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:
[0006]—種探測(cè)烘烤制程中晶圓位置是否傾斜的方法，包括如下步驟:
[0007]步驟I，在待探測(cè)晶圓的烘烤制程中，監(jiān)測(cè)熱板的溫度變化情況，生成反映熱板溫度變化情況的時(shí)間曲線；
[0008]步驟2，將所述時(shí)間曲線與同類型的已有正常時(shí)間曲線進(jìn)行對(duì)比，判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:烘烤制程中光刻膠的烘烤主要通過(guò)熱傳遞實(shí)現(xiàn)，晶圓放置到熱板上，熱板將熱量傳遞給晶圓，晶圓再將熱量傳遞給光刻膠;熱板由于將部分熱量傳遞給晶圓，其溫度將降低；如果晶圓位置發(fā)生傾斜，熱板與晶圓的接觸面積減小，熱板傳遞給晶圓的熱量將比晶圓正常放置，即未傾斜放置時(shí)傳遞的熱量少，則熱板溫度下降幅度小;本發(fā)明通過(guò)監(jiān)測(cè)熱板的溫度變化情況，生成反映熱板溫度變化情況的時(shí)間曲線，并將時(shí)間曲線與同類型的已有正常時(shí)間曲線，即晶圓未傾斜放置時(shí)所生成的時(shí)間曲線進(jìn)行對(duì)比，從兩條曲線的不同處，判斷晶圓的位置是否發(fā)生傾斜，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)隨機(jī)出現(xiàn)位置傾斜的晶圓，減少不良晶圓造成的報(bào)廢，探測(cè)方便、準(zhǔn)確率高，且無(wú)需安裝位置傾斜感應(yīng)裝置，降低成本。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0011]進(jìn)一步，所述已有正常時(shí)間曲線是由與所述待探測(cè)晶圓的規(guī)格相同的多個(gè)同規(guī)格晶圓生成的時(shí)間曲線統(tǒng)計(jì)擬合而成，且所述多個(gè)同規(guī)格晶圓所使用的烘烤制程窗口的大小與所述待探測(cè)晶圓所使用的烘烤制程窗口的大小一致。
[0012]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，排除晶圓規(guī)格和烘烤制程窗口這兩個(gè)影響時(shí)間曲線的因數(shù)，并且采用多個(gè)同規(guī)格晶圓生成的時(shí)間曲線統(tǒng)計(jì)擬合成已有正常時(shí)間曲線，提尚已有正常時(shí)間曲線的準(zhǔn)確性，進(jìn)一步提尚對(duì)比判斷的準(zhǔn)確性，減小機(jī)臺(tái)的誤報(bào)警率。
[0013]進(jìn)一步，所述步驟I的具體實(shí)現(xiàn)為，通過(guò)熱板中的溫度傳感器直接監(jiān)測(cè)熱板的溫度，生成反映熱板溫度變化情況的溫度-時(shí)間曲線。
[0014]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，直接采用熱板中已有的溫度傳感器，無(wú)需對(duì)烘烤制程中的裝置進(jìn)行改進(jìn)，降低成本;且直接監(jiān)測(cè)熱板的溫度，直觀反映出熱板溫度變化情況。
[0015]進(jìn)一步，所述步驟2的具體實(shí)現(xiàn)為，將所述溫度-時(shí)間曲線與同類型的已有正常溫度-時(shí)間曲線進(jìn)行對(duì)比，判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜。
[0016]進(jìn)一步，所述判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的具體實(shí)現(xiàn)為，當(dāng)所述溫度-時(shí)間曲線的最小值大于所述已有正常溫度-時(shí)間曲線的最小值，則判斷所述待探測(cè)晶圓的位置傾斜，反之，所述待探測(cè)晶圓的位置未傾斜。
[0017]進(jìn)一步，所述判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的具體實(shí)現(xiàn)為，當(dāng)所述溫度-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值小于所述已有正常溫度-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值，則判斷所述待探測(cè)晶圓的位置傾斜，反之，所述待探測(cè)晶圓的位置未傾斜。
[0018]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，溫度-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值能夠更加準(zhǔn)確的反映烘烤制程中熱板傳遞給晶圓的熱量，提高判斷晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的準(zhǔn)確性，減小機(jī)臺(tái)的誤報(bào)警率。
[0019]進(jìn)一步，所述步驟I的具體實(shí)現(xiàn)為，通過(guò)熱板外接的熱量計(jì)采集的熱量補(bǔ)償值間接監(jiān)測(cè)熱板的溫度，生成反映熱板溫度變化情況的熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線。
[0020]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，在晶圓的烘烤制程中，熱板由于將部分熱量傳遞給晶圓，其溫度將降低，此時(shí)熱板外接的溫度控制器為使熱板的溫度得以恢復(fù)，會(huì)給熱板加熱，并采用熱量計(jì)采集熱量補(bǔ)償值，此熱量補(bǔ)償值與熱板的溫度成反比關(guān)系，能夠間接反映熱板溫度變化情況，此進(jìn)一步方案直接采用熱量計(jì)采集的熱量補(bǔ)償值間接反映熱板溫度變化情況，無(wú)需對(duì)烘烤制程中的裝置進(jìn)行改進(jìn)，降低成本。
[0021]進(jìn)一步，所述步驟2的具體實(shí)現(xiàn)為，將所述熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線與同類型的已有正常熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線進(jìn)行對(duì)比，判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜。
[0022]進(jìn)一步，所述判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的具體實(shí)現(xiàn)為，當(dāng)所述熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線的最大值小于所述已有正常熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線的最大值，則判斷所述待探測(cè)晶圓的位置傾斜，反之，所述待探測(cè)晶圓的位置未傾斜。
[0023]進(jìn)一步，所述判斷所述待探測(cè)晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的具體實(shí)現(xiàn)為，當(dāng)所述熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值小于所述已有正常熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值，則判斷所述待探測(cè)晶圓的位置傾斜，反之，所述待探測(cè)晶圓的位置未傾斜。
[0024]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，熱量補(bǔ)償-時(shí)間曲線的最大值與最小值的差值能夠更加準(zhǔn)確的反映烘烤制程中熱板傳遞給晶圓的熱量，提高判斷晶圓的位置是否發(fā)生傾斜的準(zhǔn)確性，減小機(jī)臺(tái)的誤報(bào)警率。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明一種探測(cè)烘烤制程中晶圓位置是否傾斜的方法的方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本