一種無(wú)機(jī)封裝的自聚光集成uvled模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種UVLED照明模塊，具體用于紫外線照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED的封裝多采用硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料對(duì)芯片進(jìn)行封裝，這些材料透過(guò)率好、易于操作，但耐紫外線性能差，在紫外環(huán)境下極易老化變質(zhì)，以及其熱膨脹容易導(dǎo)致器件失效，因此有機(jī)材料不利于封裝強(qiáng)紫外LED。所以尋求抗紫外線老化簡(jiǎn)易的無(wú)機(jī)封裝工藝及其配套的部件非常必要。
[0003]此外，工業(yè)應(yīng)用方面上的UVLED即紫外光LED，為了增加紫外能量，以達(dá)到應(yīng)用效果，多采用燈珠拼接的方法和UVLED矩陣的方法，增加其照射能量和照射面積。而燈珠的發(fā)光角度一般為120度，LED矩陣的角度一般為140度，所以在出光比較散，只有部分的紫外線照射在有效區(qū)域，并且在一些對(duì)光路要求高的工作環(huán)境下，有可能對(duì)其它元器件造成影響，無(wú)法達(dá)到實(shí)際應(yīng)用的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，公開(kāi)了一種無(wú)機(jī)封裝的自聚光集成UVLED模塊，其采用無(wú)機(jī)封裝結(jié)構(gòu)，能夠提升整個(gè)UVLED模塊的質(zhì)量和壽命。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0006]—種無(wú)機(jī)封裝的自聚光集成UVLED模塊，包含:
[0007]-UVLED燈體組件;所述UVLED燈體組件包括銅基電路板，所述銅基電路板上設(shè)有固晶區(qū)，焊盤(pán)區(qū)和表面線路，固晶區(qū)表面設(shè)有鍍金層；
[0008]-UVLED芯片;所述UVLED芯片固定在固晶區(qū)的中部;所述的UVLED芯片為多個(gè)，所有UVLED芯片采用固晶工藝固定于銅基電路板的固晶區(qū)上；
[0009]-用于將UVLED芯片的側(cè)面光線反射后經(jīng)由UVLED芯片的法線方向射出的光學(xué)導(dǎo)光板;所述光學(xué)導(dǎo)光板設(shè)于銅基電路板的固晶區(qū)兩側(cè)；
[0010]-石英玻璃；
[0011]-前蓋;所述前蓋為包含凹槽結(jié)構(gòu)的蓋板;所述凹槽結(jié)構(gòu)的槽口朝向所述銅基電路板一側(cè)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的槽底為前端面;前端面設(shè)有出光窗口，所述石英玻璃采用密封膠粘結(jié)于凹槽結(jié)構(gòu)的槽底且覆蓋所述出光窗口；所述前蓋的后端面與所述銅基電路板固定連接;所述前蓋的凹槽結(jié)構(gòu)與銅基電路板之間形成腔體;所述光學(xué)導(dǎo)光板和UVLED芯片設(shè)置在所述腔體內(nèi)部;所述腔體內(nèi)部填充防止腔體內(nèi)部器件氧化的保護(hù)氣體。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式和進(jìn)一步的改進(jìn)點(diǎn)如下:
[0013](I)所述前蓋的凹槽結(jié)構(gòu)的邊緣為平行于銅基電路板表面的凸緣，所述凸緣為前蓋的后端面，所述凸緣上設(shè)置螺絲孔，所述凸緣與銅基電路板通過(guò)密封膠粘接且通過(guò)螺絲穿過(guò)螺絲孔后固定;所述銅基電路板上對(duì)應(yīng)前蓋的螺絲孔位置設(shè)置有螺紋孔。本優(yōu)選實(shí)施方式中，可以將螺絲孔設(shè)置為臺(tái)階孔，則螺絲頭能夠?qū)崿F(xiàn)嵌入螺絲孔的效果，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0014](2)所述保護(hù)氣體為惰性氣體或者純度大于99.9%的氮?dú)?所述固晶區(qū)為方形結(jié)構(gòu)。
[0015](3)所有UVLED芯片通過(guò)金線串并聯(lián)后形成供電電路，所述供電電路與銅基電路板上的正極和負(fù)極電連接;所述焊盤(pán)區(qū)上設(shè)置有焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分為正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)；
[0016]所述光學(xué)導(dǎo)光板通過(guò)壓合或膠結(jié)固定于銅基電路板;所述光學(xué)導(dǎo)光板的反射面為弧形結(jié)構(gòu)，且通過(guò)拋光和真空鍍膜工藝形成鏡面效果；
[0017]所述石英玻璃表面鍍膜。
[0018](4)還包含為所述UVLED芯片供電的外部電源以及安裝在所述銅基電路板背面的散熱機(jī)構(gòu)。
[0019]進(jìn)一步的是:所述散熱機(jī)構(gòu)為散熱翅片或者為組裝有散熱風(fēng)扇的散熱翅片。
[0020]進(jìn)一步的是:所述固晶區(qū)，焊盤(pán)區(qū)和表面線路設(shè)置在銅基電路板的正面且一體成型;所述銅基電路板表面絕緣。本優(yōu)選實(shí)施方式中，將表面絕緣是指除了導(dǎo)電部件以外的區(qū)域?yàn)榻^緣結(jié)構(gòu)，如此一來(lái)，保證了可靠的導(dǎo)電。
[0021]本發(fā)明有益效果是:
[0022](I)采用無(wú)機(jī)封裝方式，內(nèi)部填充特定氣體，排出空氣，不再使用硅膠等有機(jī)物封裝，從而不存在芯片及金線氧化，不存在硅膠封裝方式所產(chǎn)生的黃變，碳化，熱膨脹導(dǎo)致模塊失效的風(fēng)險(xiǎn)；
[0023](2)采用光學(xué)導(dǎo)光板，其按特定曲線的導(dǎo)光面，真空鍍膜成鏡面效果，可將芯片側(cè)面所發(fā)的紫外光反射到其法線方向，從而UV輻照能量大輻增強(qiáng)，并且減小其UVLED模塊的發(fā)光角度，使其出光分部集中，減少散射的余光，有效出光率增加百分之五十以上；
[0024](3)采用銅基電路板集成封裝，實(shí)現(xiàn)芯片的熱電分離，導(dǎo)熱效果良好，使用壽命增加;并且芯片的間距及串并聯(lián)方式，可根據(jù)需要做出一定的改變，從而增加了基板的通用性和靈活性。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本發(fā)明的一種【具體實(shí)施方式】的主視方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1的A-A向剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明的燈體組件的一種【具體實(shí)施方式】的主視方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為圖1的右視方向的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0030]1-燈體組件，2-導(dǎo)光板，3-石英玻璃，4-前蓋，5-腔體，6_密封膠，7_螺絲，8_密封膠，9-螺絲孔，11 -銅基電路板，12-UVLED芯片，13-固晶區(qū)，14-正極，15-負(fù)極。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0032]如圖1?4所示，其示出了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，一種無(wú)機(jī)封裝的自聚光集成UVLED模塊，為一體化設(shè)計(jì)，其包括:
[0033]-UVLED燈體組件I;所述UVLED燈體組件包括銅基電路板11，所述銅基電路板11上設(shè)有固晶區(qū)13，焊盤(pán)區(qū)和表面線路，固晶區(qū)13表面設(shè)有鍍金層，固晶區(qū)13，焊盤(pán)區(qū)與銅基電路板為一體化設(shè)計(jì)，共同組成銅基電路板11WVLED芯片工作所產(chǎn)生的熱量可直接傳至銅基電路板11 ;UVLED芯片12采用共晶方式固定在固晶區(qū)13的中部。所述固晶區(qū)優(yōu)選為方形；
[0034]所述的UVLED芯片12為多個(gè)，多個(gè)UVLED芯片12采用共晶工藝固定于銅基電路板11的固晶區(qū)13上。多個(gè)UVLED芯片按照需要的串并聯(lián)電路關(guān)系，通過(guò)金線超聲焊接形成電路。所述的焊盤(pán)區(qū)上設(shè)置焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分為正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)，分別對(duì)應(yīng)電連接至銅基電路板上的正極和負(fù)極。UVLED芯片采用陣列排布，此種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片集成，并且熱電分離。設(shè)置時(shí)，銅基電路板11表面附有表面線路，且表面絕緣。
[0035]-光學(xué)導(dǎo)光板2，設(shè)于燈體的銅基電路板11的固晶區(qū)兩側(cè)，所述的光學(xué)導(dǎo)光板2按特定的位置壓