芯片深溝腐蝕裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體功率器件硅片上濕法刻蝕深溝工藝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種芯片深溝腐蝕裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，其中需要對(duì)芯片進(jìn)行深溝腐蝕工藝，目前主要采用以下三種工藝方法:
[0003]1、將需要腐蝕的芯片放置在芯片容納盒中，在酸槽底部安裝有與芯片容納盒連接的旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)芯片容納盒轉(zhuǎn)動(dòng)，使得芯片不停地在酸槽內(nèi)循環(huán)腐蝕；
[0004]2、將需要腐蝕的芯片放置在芯片容納盒中，在酸槽內(nèi)安裝有旋轉(zhuǎn)籠，將芯片容納盒放置在旋轉(zhuǎn)籠中，且芯片容納盒自轉(zhuǎn)，使得芯片不停地在酸槽內(nèi)循環(huán)腐蝕；
[0005]3、在酸槽內(nèi)安裝氮?dú)夤呐菅b置，將裝有需要腐蝕芯片的芯片容納盒與一升降提升機(jī)構(gòu)連接，使得芯片不停地上下運(yùn)動(dòng)以使其在酸槽內(nèi)循環(huán)腐蝕。
[0006]但是上述的工藝方法均存在如下缺點(diǎn):
[0007]1、在深溝腐蝕的過(guò)程中，酸槽內(nèi)會(huì)產(chǎn)生大量微小氣泡，影響腐蝕質(zhì)量和腐蝕速率；
[0008]2、在深溝腐蝕的過(guò)程中，酸槽內(nèi)酸液的液面會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，使得芯片容易露出液面，影響腐蝕質(zhì)量；
[0009]3、在深溝腐蝕的過(guò)程中，酸槽內(nèi)酸液的液面會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，使得酸液容易外濺，不僅浪費(fèi)酸液，而且容易造成安全事故。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足和缺陷，提供一種芯片深溝腐蝕裝置，以解決上述問(wèn)題。
[0011]本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0012]芯片深溝腐蝕裝置，包括:
[0013]酸槽；
[0014]其特征在于，還包括:
[0015]設(shè)置在所述酸槽內(nèi)的芯片容納盒，所述芯片容納盒放置在固定架內(nèi)，所述芯片容納盒用于固定芯片的側(cè)壁上設(shè)置有若干過(guò)流槽；
[0016]設(shè)置在所述酸槽側(cè)部的直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)輸出端與所述固定架連接，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述固定架在所述酸槽內(nèi)沿所述芯片的徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
[0017]在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為曲柄連桿機(jī)構(gòu)。
[0018]在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述曲柄連桿機(jī)構(gòu)包括:
[0019]連桿，所述連桿的第一端與所述固定架連接，所述連桿的第二端設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)配置有軸承；
[0020]曲柄，所述曲柄的第一端可旋轉(zhuǎn)地連接在所述軸承上，所述曲柄的第二端與一電機(jī)輸出端連接；
[0021]沿所述連桿長(zhǎng)度方向間隔套設(shè)在所述連桿上的若干導(dǎo)向座，所述導(dǎo)向座限制所述連桿徑向活動(dòng)。
[0022]在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述連桿的第一端與所述固定架通過(guò)快速接頭連接。
[0023]由于采用了如上的技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果在于:
[0024]1、在深溝腐蝕的過(guò)程中，酸槽內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生大量微小氣泡，保證腐蝕質(zhì)量和腐蝕速率；
[0025]2、在深溝腐蝕的過(guò)程中，由于芯片容納盒的側(cè)壁上設(shè)置有若干過(guò)流槽，使得酸槽內(nèi)酸液的液面不會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，防止芯片露出液面，保證腐蝕質(zhì)量；
[0026]3、在深溝腐蝕的過(guò)程中，由于酸槽內(nèi)酸液的液面不會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，有效防止酸液外派，防止安全事故發(fā)生，還能夠節(jié)約酸液成本，環(huán)保節(jié)能。
【附圖說(shuō)明】
[0027]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的主視圖。
[0029]圖2是圖1的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0031 ]參見圖1和圖2所示的芯片深溝腐蝕裝置，包括酸槽100，在酸槽100內(nèi)浸泡有酸液，酸槽100內(nèi)壁周向由上至下間隔設(shè)置有若干高度調(diào)節(jié)孔110，酸槽100的底部設(shè)置有高度調(diào)節(jié)板120，高度調(diào)節(jié)板120的兩側(cè)通過(guò)與高度調(diào)節(jié)孔110配合的緊固件安裝固定。
[0032]酸槽100為敞口式結(jié)構(gòu)，酸槽100內(nèi)懸掛有固定架200，芯片容納盒300放置在固定架200內(nèi)，在芯片容納盒300用于固定芯片310的側(cè)壁320上設(shè)置有若干過(guò)流槽321。
[0033]在酸槽100側(cè)部設(shè)置有直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400，直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400的運(yùn)動(dòng)輸出端與固定架200連接，使得固定架200懸掛在酸槽100內(nèi)，直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400帶動(dòng)固定架200在酸槽100內(nèi)沿芯片310的徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選地，本實(shí)施例中的直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400為曲柄連桿機(jī)構(gòu)，包括連桿410、曲柄420和電機(jī)430，連桿410的第一端與固定架200連接，為了方便裝配，兩者通過(guò)快速接頭210連接。連桿410的第二端設(shè)置有徑向滑槽411，徑向滑槽411內(nèi)配置有軸承412。電機(jī)430豎直向下地設(shè)置在連桿410的第二端上方，曲柄420水平設(shè)置，曲柄420的第一端可旋轉(zhuǎn)地連接在軸承412上，曲柄420的第二端與一電機(jī)430的輸出端431垂直連接。連桿410上套設(shè)有若干導(dǎo)向座440，若干導(dǎo)向座440沿連桿410長(zhǎng)度方向間隔套設(shè)，以限制連桿410徑向活動(dòng)。
[0034]本發(fā)明的工作過(guò)程如下:
[0035]將需要進(jìn)行深溝腐蝕的芯片310豎直固定在芯片容納盒300中，將芯片容納盒300固定在固定架200內(nèi)，而固定架200與連桿410的第一端，此時(shí)的芯片310所在平面的法線方向與連桿410的軸線方向垂直。啟動(dòng)電機(jī)430，帶動(dòng)曲柄420轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)連桿410沿軸向作往復(fù)勻速運(yùn)動(dòng)，使得固定架200在浸泡有酸液的酸槽100中不停循環(huán)擺動(dòng)，對(duì)芯片310進(jìn)行腐蝕。在深溝腐蝕的過(guò)程中，可以通過(guò)電機(jī)430的工作頻率帶保證腐蝕速率，而且由于芯片容納盒300的側(cè)壁320上設(shè)置有若干過(guò)流槽321，而連桿410是沿軸向運(yùn)動(dòng)，所以芯片容納盒300在移動(dòng)過(guò)程中酸液會(huì)從過(guò)流槽321流過(guò)，使得酸槽100內(nèi)酸液的液面不會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，防止芯片310露出液面，保證腐蝕質(zhì)量，也使酸槽100內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生大量微小氣泡，同時(shí)還能有效防止酸液外派，防止安全事故發(fā)生，還能夠節(jié)約酸液成本，環(huán)保節(jié)能。
[0036]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.芯片深溝腐蝕裝置，包括: 酸槽； 其特征在于，還包括: 設(shè)置在所述酸槽內(nèi)的芯片容納盒，所述芯片容納盒放置在固定架內(nèi)，所述芯片容納盒用于固定芯片的側(cè)壁上設(shè)置有若干過(guò)流槽； 設(shè)置在所述酸槽側(cè)部的直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)輸出端與所述固定架連接，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述固定架在所述酸槽內(nèi)沿所述芯片的徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。2.如權(quán)利要求1所述的芯片深溝腐蝕裝置，其特征在于，所述直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為曲柄連桿機(jī)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的芯片深溝腐蝕裝置，其特征在于，所述曲柄連桿機(jī)構(gòu)包括: 連桿，所述連桿的第一端與所述固定架連接，所述連桿的第二端設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)配置有軸承； 曲柄，所述曲柄的第一端可旋轉(zhuǎn)地連接在所述軸承上，所述曲柄的第二端與一電機(jī)輸出端連接； 沿所述連桿長(zhǎng)度方向間隔套設(shè)在所述連桿上的若干導(dǎo)向座，所述導(dǎo)向座限制所述連桿徑向活動(dòng)。4.如權(quán)利要求3所述的芯片深溝腐蝕裝置，其特征在于，所述連桿的第一端與所述固定架通過(guò)快速接頭連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片深溝腐蝕裝置，包括：酸槽；設(shè)置在酸槽內(nèi)的芯片容納盒，芯片容納盒放置在固定架內(nèi)，芯片容納盒用于固定芯片的側(cè)壁上設(shè)置有若干過(guò)流槽；設(shè)置在酸槽側(cè)部的直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)輸出端與固定架連接，直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)固定架在酸槽內(nèi)沿芯片的徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明的有益效果在于：1、酸槽內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生大量微小氣泡，保證腐蝕質(zhì)量和腐蝕速率；2、使得酸槽內(nèi)酸液的液面不會(huì)產(chǎn)生波浪或漩渦，防止芯片露出液面，保證腐蝕質(zhì)量；3、有效防止酸液外濺，防止安全事故發(fā)生，還能夠節(jié)約酸液成本，環(huán)保節(jié)能。
【IPC分類】H01L21/306
【公開號(hào)】CN105551952
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510970093
【發(fā)明人】葛林五
【申請(qǐng)人】上海提牛機(jī)電設(shè)備有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月21日