[0072] 3)按照1:0.6:0.55 :0.0 l: 0.03的質(zhì)量比，將粉體與837.6g溶劑、767.地粘合劑、 14g分散劑及41.9g增塑劑混合配制成漿料，并將漿料放入球磨機中充分研磨24小時，其中， 溶劑中醋酸正丙醋與異下醇的質(zhì)量比為3:1，粘合劑為丙締酸樹脂，分散劑為=油酸甘油 醋，增塑劑為鄰苯二甲酸二下醋；
[0073] 4)漿料在流延機上重復(fù)成膜并形成己塊，且一次成膜的厚度為40um，每次成膜后 在100°C下烘干4分鐘；
[0074] 5)將成型的己塊在50°c、6(rc、7(rc下各烘干24小時，然后對其進行切割、排膠，并 在1200°C下燒結(jié)5小時，己塊經(jīng)過拋磨、倒角、涂銀、劃片等工藝，得到熱敏電阻忍片成品8。 [00巧]實施例9
[0076] 1)按照50 %、27 %、15 %和8 %的比例稱取770g硝酸儘、415.地硝酸鉆、231g硝酸儀 和123.2g硝酸侶，將上述物質(zhì)按照1:0.65的質(zhì)量比充分溶解于IL去離子水中，攬拌均勻，配 制成混合溶液；
[0077] 2)將混合溶液導(dǎo)入熱分解塔中，在900°C下進行高溫分解，得到亞微米級的尖晶石 結(jié)構(gòu)粉體1421g;
[007引 3)按照1:0.6:0.55 :0.0 l: 0.03的質(zhì)量比，將粉體與852.6g溶劑、781.6g粘合劑、 14.2g分散劑及42.6g增塑劑混合配制成漿料，并將漿料放入球磨機中充分研磨24小時，其 中，溶劑中醋酸正丙醋與異下醇的質(zhì)量比為3:1，粘合劑為丙締酸樹脂，分散劑為聚乙二醇 辛基苯基酸，增塑劑為已二酸二辛醋；
[0079] 4)漿料在流延機上重復(fù)成膜并形成己塊，且一次成膜的厚度為40um，每次成膜后 在100°C下烘干4分鐘；
[0080] 5)將成型的己塊在50°c、6(rc、7(rc下各烘干24小時，然后對其進行切割、排膠，并 在1200°C下燒結(jié)5小時，己塊經(jīng)過拋磨、倒角、涂銀、劃片等工藝，得到熱敏電阻忍片成品9。
[0081] 隨上述1-9號實施例中的熱敏電阻忍片成品進行檢測，所得數(shù)據(jù)見表一。
[0082] 表一
[0084] 對比成品I和成品6的檢測數(shù)據(jù)，成品6中的醋酸正丙醋與異下醇的質(zhì)量比為I: I， 雖然溶劑組成物質(zhì)不變，但在同樣的生產(chǎn)條件下，所得熱敏電阻忍片的B值明顯小于成品1， 所W最好選用質(zhì)量比為3:1的醋酸正丙醋與異下醇作為溶劑使用，可增加混合溶劑的極性， 生產(chǎn)出靈敏性更好的熱敏電阻忍片。
[0085] 對比成品1和成品7的檢測數(shù)據(jù)，成品7中用聚乙締醇縮下醒代替丙締酸樹脂作為 粘合劑組分，在同樣的生產(chǎn)條件下，所得熱敏電阻忍片的B值小于成品1，所W最好選用丙締 酸樹脂作為粘合劑，且由于丙締酸樹脂的軟化溫度為70~80°C，己塊容易受熱軟化，避免切 割時出現(xiàn)切割移位的情況。
[0086] 對比成品1和成品8的檢測數(shù)據(jù)，成品8中用S油酸甘油醋代替聚乙二醇辛基苯基 酸作為分散劑組分，在同樣的生產(chǎn)條件下，所得熱敏電阻忍片的B值明顯小于成品1，所W最 好選用聚乙二醇辛基苯基酸作為分散劑，其具有更好分散作用，使?jié){料組分混合得更加均 勻。
[0087] 對比成品1和成品9的檢測數(shù)據(jù)，成品9中用已二酸二辛醋代替鄰苯二甲酸二下醋 作為增塑劑組分，在同樣的生產(chǎn)條件下，所得熱敏電阻忍片的B值小于成品1，且其形成的己 塊在烘干過程中的開裂率也大于成品1，所W最好選用鄰苯二甲酸二下醋作為增塑劑，因為 其對于樹脂具有極強的溶解力，與粘合劑具有很好的相容性，可W起到更好的增塑效果，增 加己塊的柔初性。
[0088] 從成品1-5的檢測數(shù)據(jù)可W看出，所得熱敏電阻忍片的電阻率的范圍為20-30K Q ? mm，B值的范圍為4100-4700K，其電阻精度高、材料穩(wěn)定性及靈敏性好，能適用于高精度 測溫及控溫領(lǐng)域。
[0089] 在對混合原料進行熱分解操作前，本發(fā)明方法需要的生產(chǎn)時間為3-5小時，而液相 共沉淀法需要2-3天的時間緩慢混合溶液并靜置沉淀，溶膠-凝膠法則需要3-5天的時間脫 水形成干凝膠，且此兩種方法在該過程中均要不斷加熱、長時間保溫，最后還要烘干得到粉 O
[0090] 相對之下，本發(fā)明提供的熱敏電阻忍片的制備方法簡單，不僅大大縮短了生產(chǎn)時 間，提高了生產(chǎn)效率，還減少了上述過程中因加熱步驟帶來的巨大能耗，降低了生產(chǎn)成本， 達到節(jié)能環(huán)保的效果。
[0091] 其步驟簡單不僅W上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利保護 范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，直接或間接運用在其 它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種熱敏電阻芯片，其特征在于，其原料包括如下質(zhì)量百分含量的組分:硝酸錳40-60%、硝酸鈷20-35%、硝酸鎳10-20%、硝酸鋁5-10%，且所述原料均為化學(xué)純晶體，將上述 晶體溶解于去離子水中并攪拌均勻，配制成混合溶液，將混合溶液進行熱分解得到混合粉 體，將粉體與溶劑、粘合劑、分散劑及增塑劑混合配制成漿料，并將漿料通過濕法流延成膜 及其后處理工藝后，得到所述熱敏電阻芯片。2. -種如權(quán)利要求1所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，具體按如下步驟進 行： 1) 按質(zhì)量比稱取硝酸錳、硝酸鈷、硝酸鎳和硝酸鋁的晶體，將上述晶體充分溶解于去離 子水中并配制成混合溶液，攪拌均勻； 2) 將混合溶液導(dǎo)入熱分解塔中，在600-900°C下進行熱分解，得到亞微米級的尖晶石結(jié) 構(gòu)粉體； 3) 將粉體與溶劑、粘合劑、分散劑及增塑劑混合配制成漿料，并用球磨機對漿料進行充 分研磨； 4) 漿料在流延機上流延成膜，可根據(jù)產(chǎn)品所需厚度重復(fù)成膜，且每次成膜后都要對其 進行2-10分鐘的快速烘干，最終得到成型的巴塊； 5) 將成型的巴塊在45-75Γ的環(huán)境下烘干，并對其進行切割、排膠、燒結(jié)、拋磨、倒角、涂 銀、劃片工藝，得到所述熱敏電阻芯片。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟1)中的混合 晶體與去離子水的質(zhì)量比為1:0.4-0.7。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟3)中的漿料 組分的質(zhì)量比為:粉體:溶劑:粘合劑:分散劑:增塑劑=1:0.4-0.7:0.5-0.8:0.005-0.02: 0.01-0.04。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述溶劑為醋酸正丙 酯和異丁醇的混合溶液。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述溶劑中醋酸正丙 酯的含量高于異丁醇的含量。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述粘合劑為丙烯酸 樹脂，所述分散劑為聚乙二醇辛基苯基醚，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟4)中每一次 成膜的厚度為20-60um，成膜后的烘干溫度為70-120°C。9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟5)中對巴塊 進行烘干操作時，使其在45-55 °C、56-65 °C及66-75 °C的環(huán)境下各烘干24小時。10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏電阻芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟5)中的燒 結(jié)溫度為1150-1250 °C，燒結(jié)時間為3-6小時。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種熱敏電阻芯片及其制備方法，其原料包括如下質(zhì)量比的組分：硝酸錳40-60％、硝酸鈷20-35％、硝酸鎳10-20％、硝酸鋁5-10％，所述原料均為化學(xué)純晶體，將上述晶體溶解于去離子水中配制成混合溶液，將混合溶液進行熱分解得到混合粉體，將粉體與溶劑、粘合劑、分散劑及增塑劑混合配制成漿料，并將漿料通過濕法流延成膜得到巴塊，巴塊經(jīng)過烘干、切割、排膠、燒結(jié)、拋磨、涂銀、劃片工藝后，即得到所述熱敏電阻芯片。本發(fā)明提供的熱敏電阻芯片的電阻率為20-30KΩ·mm，材料B值為4100-4700K，其制備方法簡單且無需沉淀靜置或凝膠過程，具有靈敏度高、能耗少、生產(chǎn)周期短的特點。
【IPC分類】H01C7/04
【公開號】CN105575569
【申請?zhí)枴緾N201610107807
【發(fā)明人】梁曉斌, 潘鍇
【申請人】深圳市固電電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月26日