一種可重構(gòu)天線和終端設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及天線領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種可重構(gòu)天線和終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，對手機(jī)等移動終端的天線提出了更為苛刻的要求。目 前在設(shè)計手機(jī)天線的時候，如果要設(shè)計滿足2G/3G/4G要求的通信主天線，則需要手機(jī)主天 線至少能夠覆蓋1880MHZ-2650MHZ。目前來看，很多手機(jī)天線在設(shè)計的時候主天線都存在頻 帶不夠?qū)挼那闆r。運(yùn)種缺陷會嚴(yán)重影響通信時的質(zhì)量。在運(yùn)種情況下，頻帶可重構(gòu)的出現(xiàn)就 能很好的解決運(yùn)個問題。天線在工作的時候通過智能系統(tǒng)感知某一特定時間的具體工作頻 段。然后天線自動切換到運(yùn)個頻段。在天線需要在其他頻段通信時，天線的諧振頻點(diǎn)也進(jìn)行 相應(yīng)的切換。運(yùn)樣就相當(dāng)于設(shè)計出了一個能夠覆蓋很寬頻段的寬頻天線。運(yùn)種等效寬頻帶 天線的出現(xiàn)，能夠很好的解決目前移動終端通信主天線設(shè)計的頻段不夠?qū)捰绊懲ㄐ诺那?況。
[0003] 不僅如此，就目前來看，目前的可重構(gòu)天線的研究主要集中在通過有源方式的可 重構(gòu)，運(yùn)種可重構(gòu)的主要實(shí)現(xiàn)方式是通過引入有源器件來改變天線的福射體形狀，近而達(dá) 到天線的可重構(gòu)目的。但是運(yùn)種案方式由于引入了有源器件，必然會導(dǎo)致電路的復(fù)雜性增 加，同時有源器件的引入也必然會產(chǎn)生噪聲，對整個通信鏈路產(chǎn)生干擾，運(yùn)就給我們在進(jìn)行 電磁兼容相關(guān)設(shè)計的時候提出了更大的難度，增加了天線的設(shè)計難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種可重構(gòu)天線和移動終端?？山?決現(xiàn)有技術(shù)中引入有源器件調(diào)節(jié)天線的頻點(diǎn)導(dǎo)致的噪聲和干擾問題。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可重構(gòu)天線，包括:第一圓形介 質(zhì)基板、福射體、同軸饋線、接地金屬板和第二圓形介質(zhì)基板，其中，
[0006] 所述福射體貼合在所述第一圓形介質(zhì)基板的下表面，所述金屬接地板貼合在所述 第一圓形介質(zhì)基板的上表面;所述同軸饋線位于所述第一圓形介質(zhì)基板的內(nèi)部，所述同軸 饋線的內(nèi)導(dǎo)線與所述福射體電連接，所述同軸饋線的外導(dǎo)線與所述金屬接地板電連接；
[0007] 所述第二圓形介質(zhì)基板的上表面附著有多個金屬貼片，所述第一圓形介質(zhì)基板的 上表面的圓屯、位置設(shè)置有一個垂直于所述第一圓形介質(zhì)基板的圓柱，所述第二圓形介質(zhì)基 板的圓屯、位置設(shè)置有貫穿的圓孔，所述圓柱插入到所述圓孔中使所述第一圓形介基板的上 表面與所述第二圓形介質(zhì)基板的下表面接觸。
[0008] 其中，所述金屬貼片的形狀為1/2的圓環(huán)。
[0009] 其中，所述福射體的形狀為矩形。
[0010] 其中，所述多個金屬貼片呈周期性排列。
[0011] 其中，所述第二圓形介質(zhì)基板的介電常數(shù)為2.2。
[0012] 其中，其特征在于，所述福射體的中屯、與所述第一圓形介質(zhì)基板的圓屯、重合。
[0013] 其中，所述圓柱為非金屬材質(zhì)。
[0014] 其中，所述第二圓形介質(zhì)基板的厚度在Imm至2mm之間。
[0015] 其中，所述金屬接地板為圓形且與所述第一金屬介質(zhì)板的下表面重合。
[0016] 相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種終端設(shè)備，包括上述任意一項(xiàng)所述的可重構(gòu)天線。
[0017] 實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果：
[0018] 通過機(jī)械旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)可重構(gòu)天線的頻點(diǎn)，不需要引入有源器件，運(yùn)樣不會給整體鏈 路增加復(fù)雜性，也不會給電磁兼容帶來難度，同時解決了天線帶寬窄的問題。
【附圖說明】
[0019] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W 根據(jù)運(yùn)些附圖獲得其他的附圖。
[0020] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例的一種可重構(gòu)天線的側(cè)視圖；
[0021] 圖2a是圖1中第二圓形介質(zhì)基板的平面示意圖；
[0022] 圖化是圖1中第二圓形介質(zhì)基板的平面示意圖；
[0023] 圖3a是圖1中第一圓形介質(zhì)基板的俯視圖；
[0024] 圖3b是圖1中第一圓形介質(zhì)基板的側(cè)視圖；
[0025] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例的可重構(gòu)天線的頻帶分布示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于 本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027] 參見圖1至圖3b，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種可重構(gòu)天線的結(jié)構(gòu)示意圖，在本發(fā)明 實(shí)施例中，可重構(gòu)天線包括第一圓形介質(zhì)基板11、第二圓形介質(zhì)基板10、福射體114、同軸饋 線116和接地金屬板117,其中，第一圓形介質(zhì)基板11、福射體114、同軸饋線116和金屬接地 板117組成貼片微帶天線，該貼片微帶天線的饋電方式采用同軸背饋式，參見圖3b，貼片微 帶天線的具體的結(jié)構(gòu)為：第一圓形介質(zhì)基板11和第二圓形介質(zhì)基板為具有一定厚度的基 板，福射體114貼合在第一圓形介質(zhì)基板11的下表面112,金屬接地板117貼合在第一圓形介 質(zhì)基板11的上表面113,第一圓形介質(zhì)基板11的上表面的圓屯、位置開設(shè)有一個圓柱111，如 果金屬接地板117與圓柱存在重疊，則在金屬接地板117對應(yīng)的位置開設(shè)一個與圓柱111直 徑相等的圓孔（圖中未畫出）；同軸饋線116具有同軸的外導(dǎo)線和內(nèi)導(dǎo)線，同軸饋線116的內(nèi) 導(dǎo)線與福射體114電連接，同軸饋線116的外導(dǎo)線與金屬接地板117電連接。其中，福射體114 上還設(shè)有一個饋電點(diǎn)115,饋電點(diǎn)115用于與射頻電路電連接。
[00%]第二圓形介質(zhì)基板10的圓屯、位置開設(shè)有一個圓孔103,圓孔103的直徑略大于圓柱 111的直徑，，圓孔103貫穿第二圓形介質(zhì)基板的上表面101和下表面102,第二圓形介質(zhì)基板 10的上表面101貼合有若干個金屬貼片，第二圓形介質(zhì)基板10的下表面102沒有貼合任何金 屬，金屬貼片的形狀本發(fā)明不作限制，其中，第二圓形介質(zhì)基板10為超表面(meta-surface) 材料，超表面材料指一種厚度小于波長的人工層狀材料，根據(jù)面內(nèi)的結(jié)構(gòu)形式，超表面材料 可W分具有橫向亞波長的微細(xì)結(jié)構(gòu)和均勻膜層結(jié)構(gòu)兩種，超表面材料可實(shí)現(xiàn)對電磁波相 位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。第一圓