圖案化膜的形成方法、光學(xué)組件的制造方法、電路板的制造方法和電子組件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明設(shè)及圖案化膜(patterned fi Im)的形成方法、光學(xué)組件的制造方法、電路 板的制造方法和電子組件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 壓?。╥mprinting)方法為制造如半導(dǎo)體集成電路元件和液晶顯示元件等裝置用 平版印刷技術(shù)之一。運是通過使被加工基板(work substrate)上的光固化性組合物與具有 精細圖案的模具接觸、并且使與模具接觸的光固化性組合物固化而將圖案轉(zhuǎn)印至如晶片或 玻璃板等被加工基板上的方法。
[0003] 專利文獻1公開了用于對準(zhǔn)模具和基板的壓印方法。該方法使用染料與染料對準(zhǔn)， 其中用光照射形成在曝光區(qū)域（shot region)的對準(zhǔn)標(biāo)記(alignment mark)，并根據(jù)檢測 到的光(反射光或衍射光）的性質(zhì)來補償模具與基板之間的位移。在專利文獻1公開的方法 中，為了即使模具與光固化性組合物之間的界面處的反射率低也提高對準(zhǔn)精度，在對準(zhǔn)標(biāo) 記上形成化膜。
[0004] 專利文獻2公開了使用冷凝性氣體的壓印方法。
[00化]引用列表
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:美國專利No. 7136150 [000引專利文獻2:日本專利No. 3700001

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 然而，在專利文獻1的方法中，模具重復(fù)使用并且每隔預(yù)定次數(shù)的壓印操作進行洗 涂。因此，對準(zhǔn)標(biāo)記的化膜通過洗涂而減少，因而對準(zhǔn)變得困難。
[0011] 專利文獻2未記載對準(zhǔn)，也沒有記載對準(zhǔn)精度的改進。
[00。]用于解決問題的方案
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種圖案化膜的形成方法。所述方法包括：
[0014] 在具有對準(zhǔn)標(biāo)記B的基板上的光固化性組合物R與具有對準(zhǔn)標(biāo)記A的模具之間供給 氣體;使光固化性組合物R與模具接觸，從而使光固化性組合物R轉(zhuǎn)化成溶解有該氣體的光 固化性組合物R '；通過用光a照射模具和基板，檢測來自對準(zhǔn)標(biāo)記A和對準(zhǔn)標(biāo)記B的光;根據(jù) 檢測到的光使對準(zhǔn)標(biāo)記A與對準(zhǔn)標(biāo)記B對準(zhǔn);通過用與光a波長不同的光b照射光固化性組合 物R'，使光固化性組合物R'固化成固化膜;和使固化膜與模具脫離。所述氣體滿足下述不等 式(1):
[0015] |伽-郵|引咖-郵'I (1)
[0016] 在不等式（1)中，郵表示在光a的波長下光固化性組合物R的折射率，郵'表示在光a 的波長下光固化性組合物R'的折射率，和m表示在光a的波長下模具的折射率。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種圖案化膜的形成方法。所述方法包括:光固化性 組合物涂布步驟：由光固化性組合物涂布機構(gòu)將光固化性組合物供給并涂布在具有對準(zhǔn)標(biāo) 記B的基板上；臺移動步驟:從光固化性組合物涂布機構(gòu)中移動其上放置有基板的基板臺， 使得基板W幾微米至幾百納米的精度配置在具有對準(zhǔn)標(biāo)記A的模具正下方;高溶解度低折 射率氣體供給步驟:在基板與模具之間供給含有高溶解度低折射率氣體的氣體;接觸步驟： 使光固化性組合物與模具接觸;對準(zhǔn)步驟:操作基板臺W使對準(zhǔn)標(biāo)記A與對準(zhǔn)標(biāo)記B在Y位置 對準(zhǔn)；照射步驟:用光照射光固化性組合物;和脫模步驟:在照射步驟之后使光固化性組合 物與模具脫離。高溶解度低折射率氣體在光固化性組合物中的溶解度為10體積％ ^上，并 且上述氣體在液態(tài)下的折射率低于光固化性組合物的折射率。
[0018] 本發(fā)明使模具與基板的對準(zhǔn)標(biāo)記進行精確檢測，并相應(yīng)地提供縮短控制模具與基 板之間的相對位移的時間的具有高通量(throu曲put)的圖案化膜的形成方法。此外，本發(fā) 明提供光學(xué)組件的制造方法、電路板的制造方法和電子組件的制造方法。
[0019] 參考附圖從下文的示例性實施方案的描述中，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。
【附圖說明】
[0020] [圖1 ]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的流程圖。
[0021] [圖2]圖2為用于本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的壓印設(shè)備的示意圖。
[0022] [圖3A]圖3A為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0023] [圖3B]圖3B為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0024] [圖3C]圖3C為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0025] [圖3D]圖3D為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0026] [圖3E]圖3E為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0027] [圖3F]圖3F為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0028] [圖4A]圖4A為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的光學(xué)組件、電路板或電子組件的制造方 法的截面圖。
[0029] [圖4B]圖4B為說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的光學(xué)組件、電路板或電子組件的制造方 法的截面圖。
【具體實施方式】
[0030] 現(xiàn)在將參考圖1-4B描述本發(fā)明的實施方案。在圖中，同一部件由同一附圖標(biāo)記表 示，因而省略其說明。
[0031] 根據(jù)本發(fā)明實施方案的圖案化膜的形成方法包括:在具有對準(zhǔn)標(biāo)記B的基板上的 光固化性組合物R與具有對準(zhǔn)標(biāo)記A的模具之間供給氣體，從而制備溶解有該氣體的光固化 性組合物R '；使光固化性組合物R '與模具接觸；用光a照射模具和基板，并且檢測來自對準(zhǔn) 標(biāo)記A和對準(zhǔn)標(biāo)記B的光;根據(jù)檢測到的光使對準(zhǔn)標(biāo)記A與對準(zhǔn)標(biāo)記B對準(zhǔn);通過用與光a波長 不同的光b照射光固化性組合物R'，使光固化性組合物R'固化成固化膜;和使固化膜與模具 脫離。在本方法中，所述氣體滿足下述不等式(1):
[0032] |道-郵| < |郵-郵'I (1)
[0033] 在不等式（1)中，郵表示在光a的波長下光固化性組合物R的折射率，郵'表示在光a 的波長下光固化性組合物R'的折射率，和m表示在光a的波長下模具的折射率。
[0034] 圖2為用于本實施方案的方法的設(shè)備示意圖。
[0035] 在圖2中，模具11的主面或圖案化表面與Z軸平行設(shè)置，并且與Z軸垂直的另外兩個 軸為X方向和Y方向。Z軸通常沿垂直方向延伸。
[0036] 現(xiàn)在將描述本發(fā)明的圖案化膜的形成方法的流程步驟。
[0037] (1.光固化性組合物涂布步驟）
[0038] 首先，如圖2所示，通過將光固化性組合物R涂布在基板9上形成涂膜10(圖1中的步 驟1)。
[0039] 為了將光固化性組合物涂布在基板9的表面上，將支承基板9的基板臺6移動至涂 布機構(gòu)5(由該涂布機構(gòu)5涂布光固化性組合物R)正下方的位置，接著涂布機構(gòu)5將光固化性 組合物R涂布在基板9的表面上。
[0040] 光固化性組合物R的涂布例如可通過W下方法來進行:噴墨法、浸涂法、氣刀涂布 法、簾式涂布法、繞線棒涂布法(wire barcode method)、凹版涂布法、擠出涂布法、旋涂法 或狹縫掃描法。涂布機構(gòu)5可選自能夠進行運些涂布方法的設(shè)備。
[0041] 本文提及的光固化性組合物是指可通過由光照射引起的聚合反應(yīng)來固化的組合 物。
[0042] 基板9可W為例如娃晶片或玻璃板。
[0043] 光固化性組合物R包含將通過光聚合轉(zhuǎn)化為丙締酸系樹脂的（甲基）丙締酸醋單 體、和光聚合引發(fā)劑。
[0044] 在本實施方案的方法中，將光固化性組合物R涂布至基板9的表面?？稍诨?的表 面上設(shè)置有粘著層等。
[0045] 用于本實施方案的光固化性組合物R為主要包含將通過光聚合轉(zhuǎn)化為丙締酸系樹 脂的（甲基)丙締酸系單體、和光聚合引發(fā)劑的自由基聚合性組合物。然而，在另一實施方案 中，光固化性組合物R可W為主要包含環(huán)氧單體、氧雜環(huán)下燒單體或乙締基酸單體等陽離子 聚合性組合物。本文所提及的"主要包含"意味著占所有成分的總量的90% W上的材料。
[0046] (2.第一對準(zhǔn)步驟）
[0047] 接下來，對于第一對準(zhǔn)，將表面上具有包含光固化性組合物R的涂膜10的基板9通 過基板臺6來移