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晶體管蓋及晶體管安裝固定結(jié)構(gòu)和方法

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晶體管蓋及晶體管安裝固定結(jié)構(gòu)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶體管蓋及晶體管安裝固定結(jié)構(gòu)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展,逆變器的功率密度要求越來(lái)越高,功率管的安裝數(shù)量也越來(lái)越多,同時(shí)機(jī)器結(jié)構(gòu)要求也越來(lái)越緊湊。現(xiàn)有的功率管安裝方式較為復(fù)雜,生產(chǎn)安裝操作不方便,費(fèi)工時(shí),整機(jī)結(jié)構(gòu)也復(fù)雜。對(duì)于功率管多的機(jī)器,采用傳統(tǒng)的安裝方式,機(jī)器的可靠性較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、通用性強(qiáng)、方便功率管安裝的晶體管蓋及晶體管安裝固定結(jié)構(gòu)和方法。
[0004]為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的第一技術(shù)方案是:一種晶體管蓋,包括本體,所述本體一端部的下側(cè)開(kāi)設(shè)有用于容納晶體管固定部的凹槽,所述凹槽內(nèi)向下延伸有用于配合晶體管上的固定孔的固定銷(xiāo),所述本體另一端部的上側(cè)向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的彈性卡扣,所述本體另一端部開(kāi)設(shè)有供螺釘穿過(guò)以將本體固定于散熱器上的豎向通孔,所述豎向通孔位于彈性卡扣中心。
[0005]優(yōu)選的,所述本體另一端部的下側(cè)邊緣處設(shè)有一條下表面呈圓弧形以使本體與散熱器為線面接觸的縱向筋條。
[0006]優(yōu)選的,所述固定銷(xiāo)為中間開(kāi)槽的彈性銷(xiāo),所述彈性銷(xiāo)的周側(cè)面具有上小下大的錐度以使彈性銷(xiāo)與晶體管上的固定孔過(guò)盈配合。
[0007]優(yōu)選的,所述彈性卡扣下部的周側(cè)面具有上小下大的錐度以使彈性卡扣與PCB板上的卡扣孔間隙配合或過(guò)盈配合。
[0008]優(yōu)選的,所述本體在彈性卡扣內(nèi)設(shè)有環(huán)繞于豎向通孔的凸臺(tái)。
[0009]優(yōu)選的,所述本體的凹槽上側(cè)面為使晶體管蓋與晶體管為線接觸的斜面。
[0010]優(yōu)選的,所述本體上側(cè)設(shè)有多條均勻分布以提高晶體管蓋剛度的加強(qiáng)筋。
[0011]優(yōu)選的,所述本體另一端部的下側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有防止注塑收縮變形并提高剛度的工藝槽。
[0012]為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的第二技術(shù)方案是:一種晶體管安裝固定結(jié)構(gòu),包括晶體管、PCB板、散熱器、螺釘和晶體管蓋,所述晶體管蓋一端部下側(cè)的凹槽扣設(shè)于晶體管的固定部上,所述凹槽內(nèi)的固定銷(xiāo)與固定部上的固定孔過(guò)盈配合,所述晶體管蓋另一端部上側(cè)的彈性卡扣從下往上穿過(guò)PCB板上的卡扣孔并卡住,所述螺釘從上往下依次穿過(guò)PCB板上的卡扣孔和晶體管蓋上的豎向通孔后將晶體管蓋和晶體管緊壓在散熱器上,所述晶體管的管腳焊接于PCB板上。
[0013]為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的第三技術(shù)方案是:一種晶體管安裝固定方法,包括以下步驟: (1)將晶體管裝入晶體管蓋中,此時(shí)晶體管蓋一端部下側(cè)的凹槽扣設(shè)于晶體管的固定部上,凹槽內(nèi)的固定銷(xiāo)與固定部上的固定孔過(guò)盈配合,以形成晶體管和晶體管蓋組件;
(2)將晶體管和晶體管蓋組件裝入PCB板下方,此時(shí)晶體管蓋另一端部上側(cè)的彈性卡扣從下往上穿過(guò)PCB板上的卡扣孔并卡住;
(3)通過(guò)螺釘將晶體管和晶體管蓋組件壓在散熱器上,此時(shí)螺釘從上往下依次穿過(guò)PCB板上的卡扣孔和晶體管蓋上的豎向通孔后將晶體管蓋和晶體管緊壓在散熱器上;
(4)將晶體管的管腳焊接于PCB板上。
[0014]與現(xiàn)有的晶體管安裝技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:該晶體管安裝固定結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低,采用晶體管蓋可以簡(jiǎn)單、快捷地安裝晶體管,特別是對(duì)于管子數(shù)量多的機(jī)器來(lái)說(shuō),安裝優(yōu)勢(shì)更加明顯,機(jī)器可靠性高,結(jié)構(gòu)通用性強(qiáng),兼容了多種封裝的管子。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為晶體管蓋的上側(cè)結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖2為晶體管蓋的下側(cè)結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖3為晶體管蓋的主視圖。
[0018]圖4為晶體管與晶體管蓋的裝配過(guò)程圖。
[0019]圖5為晶體管和晶體管蓋組件與PCB板的裝配過(guò)程圖。
[0020]圖6為晶體管和晶體管蓋組件與PCB板的裝配示意圖。
[0021 ]圖7為晶體管和晶體管蓋組件與散熱器的裝配過(guò)程圖。
[0022]圖中標(biāo)記:100-晶體管蓋,101-本體,110-凹槽,120-固定銷(xiāo),130-彈性卡扣,140-縱向筋條,150-豎向通孔,160-斜面,170-凸臺(tái),180-加強(qiáng)筋,190-工藝槽,200-晶體管,201-固定部,210-固定孔,220-管腳,300-PCB板,310-卡扣孔,400-散熱器,500-螺釘。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0024]請(qǐng)參照?qǐng)D1?3并結(jié)合圖4?7,一種晶體管蓋100,包括本體101,所述本體101—端部的下側(cè)開(kāi)設(shè)有用于容納晶體管200固定部201的凹槽110,所述凹槽110內(nèi)向下延伸有用于配合晶體管200上的固定孔210的固定銷(xiāo)120,所述本體101另一端部的上側(cè)向上延伸有用于配合PCB板300上的卡扣孔310的彈性卡扣130,所述本體101另一端部開(kāi)設(shè)有供螺釘穿過(guò)以將本體101固定于散熱器上的豎向通孔150,所述豎向通孔150位于彈性卡扣130中心。
[0025]其中,由于彈性卡扣130穿過(guò)PCB板300上的卡扣孔310后鉤住PCB板300,保證了晶體管蓋100不會(huì)從PCB板300上脫落。所述卡扣孔310可以是圓孔,所述豎向通孔150也可以是圓孔。
[0026]在本發(fā)明實(shí)施例中,所述本體101另一端部的下側(cè)邊緣處設(shè)有一條下表面呈圓弧形以使本體101與散熱器為線面接觸的縱向筋條140;由于晶體管蓋100通過(guò)縱向筋條140與散熱器的接觸為線與面的接觸,保證了晶體管蓋100有轉(zhuǎn)動(dòng)自由度,滿足不同高度的晶體管200安裝要求。
[0027]為了便于晶體管200的裝配,所述固定銷(xiāo)120是中間開(kāi)槽的彈性銷(xiāo),所述彈性銷(xiāo)的周側(cè)面具有上小下大的錐度以使彈性銷(xiāo)與晶體管200上的固定孔210過(guò)盈配合。
[0028]為了使彈性卡扣130與卡扣孔310既可以實(shí)現(xiàn)過(guò)盈配合又可以實(shí)現(xiàn)間隙配合,所述彈性卡扣130下部的周側(cè)面具有上小下大的錐度以使彈性卡扣130與PCB板300上的卡扣孔310靈活配合。其中,所述彈性卡扣130下部是空心的,可以是整圈,也可以是削掉部分的。
[002
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