360度光源封裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一光源封裝裝置，特別涉及一360度光源封裝裝置，以達(dá)到360度的發(fā)光，和避免藍(lán)光泄漏以保護(hù)眼睛，同時(shí)可以提升光源的利用率并且降低制造成本。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)今社會(huì)上到處都可以看到各式各樣發(fā)光二極體(LED)商品的應(yīng)用，例如交通號(hào)志、汽車頭尾燈、機(jī)車頭尾燈、路燈、電腦指示燈、手電筒、LED背光源等。這些皆是通過(guò)LE:D晶片制程后所延伸出的商品，其中在LE:D晶片制程中有一道非常重要的程序一封裝。
[0003]在LED的封裝結(jié)構(gòu)中，以導(dǎo)線架封裝的結(jié)構(gòu)為例，大致制程為固晶、打線鍵合和模造。其中模造是把完成固晶及打線鍵合的導(dǎo)線架，填充環(huán)氧樹(shù)酯保護(hù)晶片或芯片。值得一提的是，在LED所產(chǎn)生的光大多是混合而成的，其中常見(jiàn)的白光可以紅、藍(lán)、綠光的三原色組成或是由藍(lán)光及黃光的刺激，也會(huì)感受為白光。目前白光LED技術(shù)大致可分為多晶片混光及單晶片搭配熒光粉混光兩種。
[0004]在傳統(tǒng)的熒光粉涂敷LED制程方式，大多是利用單層熒光膠直接涂敷或者利用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板雙面涂敷熒光膠的方式。如圖1所示，傳統(tǒng)單層LED結(jié)構(gòu)包括一基板I，最少一晶片或芯片2以及一熒光膠3，其中單層的所述熒光膠3直接涂敷方式是將配比好的熒光粉膠直接涂敷在固有發(fā)光所述芯片2的基板I上，使其覆蓋住所述芯片2。特別地是，由于正裝芯片有雙面發(fā)光的特點(diǎn)，但一般情況下所用的所述基板I是不透明的，因此，單層所述熒光膠3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板I上，其中光線只能向上出射，出光角度受限，達(dá)不到360°發(fā)光，光源利用率相對(duì)較底。另外靠近所述基板I 一側(cè)的光線部分被所述基板I吸收，實(shí)際應(yīng)用中有明顯的局限性。
[0005]另外，如圖2所示，為了解決出光角度受限的問(wèn)題，還有一種方式是使用玻璃基板采取雙面涂敷熒光膠的結(jié)構(gòu)，其包括一玻璃基板I，多個(gè)晶片或芯片2以及二熒光膠3。其中所述多片芯片2分別固定于所述玻璃基板I的兩側(cè)，且利用所述二熒光膠3分別直接涂敷在固有發(fā)光所述芯片2的玻璃基板I的兩側(cè)上，使其覆蓋住所述芯片2。這樣即是利用所述熒光膠3雙面涂覆于所述玻璃基板I，以解決了出光角度受限的問(wèn)題，能夠達(dá)到360°發(fā)光，但由于玻璃基板是透明基板，有部分藍(lán)光經(jīng)玻璃基板泄漏出去，導(dǎo)致白光顏色不純和局部有偏藍(lán)的不均勻性光斑的出現(xiàn)，對(duì)人眼有一定的傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一360度光源封裝裝置，以解決傳統(tǒng)LED所造成的藍(lán)光泄漏的危害，以避免人眼被所述藍(lán)光所傷害，同時(shí)可提高所述360度光源封裝結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生光源的利用率。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一360度光源封裝裝置，其中可以無(wú)需基板結(jié)構(gòu)，這樣本發(fā)明除了可以達(dá)到360度光源發(fā)光，同時(shí)提高光源利用率和解決藍(lán)光泄漏問(wèn)題，并且可以降低成本。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一360度光源封裝裝置，其中所提供的光源可以設(shè)計(jì)成各種不同的大小和形裝。
[0009 ]為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一360度光源封裝裝置，包括:
[0010]一基板，一第一圍壩膠，一第一熒光膠層，一個(gè)或多個(gè)芯片，一個(gè)或多個(gè)連接單元，一第二圍壩膠，以及一第二熒光膠層，其中所述第一圍壩膠位于所述基板上方并環(huán)繞所述第一熒光膠層，所述芯片位于所述第一熒光膠層上，所述連接單元連接所述芯片和所述基板，所述第二圍壩膠位于所述基板上方并環(huán)繞所述第二熒光膠層，所述第二熒光膠層包覆所述芯片、所述第一熒光膠層、所述連接單元和所述第一圍壩膠。
[0011 ]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述基板實(shí)施為透明材質(zhì)的基板。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述芯片實(shí)施為L(zhǎng)ED或OLED發(fā)光晶片。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0014]另外，本發(fā)明還提供另一360度光源封裝裝置，包括:
[0015]一第一熒光膠層，最少一個(gè)或多個(gè)芯片，一個(gè)或多個(gè)連接單元，一第二熒光膠層，以及二電極，其中所述芯片嵌入所述第一熒光膠層中，所述連接單元分別連接所述芯片于所述電極，所述第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層上方并將所述芯片和所述多個(gè)連接單元覆蓋。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述芯片實(shí)施為L(zhǎng)ED或OLED發(fā)光晶片，所述電極部分地嵌在所述第一熒光膠層。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述電極系選自于由金屬以及非金屬所組成之群組之一電極材料。
[0019]另外，本發(fā)明還提供另一360度光源封裝裝置，包括:
[0020]最少一個(gè)或多個(gè)第一熒光膠層，一個(gè)或多個(gè)芯片，一個(gè)或多個(gè)連接單元，一第二熒光膠層，以及二電極，其中所述多個(gè)芯片分別地嵌入所述多個(gè)第一熒光膠層中，所述多個(gè)連接單元分別連接所述芯片于所述電極，所述第二熒光膠層將所述多個(gè)第一熒光膠層、所述芯片、所述多個(gè)連接單元完全地覆蓋。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述芯片實(shí)施為L(zhǎng)ED或OLED發(fā)光晶片，所述第二熒光膠層部分地包覆所述電極。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，所述電極系選自于由金屬以及非金屬所組成之群組之一電極材料。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是現(xiàn)有習(xí)知技藝的一結(jié)構(gòu)參考示意圖，其說(shuō)明單層熒光膠直接涂敷在固有芯片的非透明基板。
[0025]圖2是現(xiàn)有習(xí)知技藝的一結(jié)構(gòu)參考示意圖，其說(shuō)明玻璃基板雙面涂覆熒光膠的方式。
[0026]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的透視圖。
[0027]圖4根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的前視圖。
[0028]圖5根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的俯視圖。
[0029]圖6根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的剖視圖，其根據(jù)圖5的A-A線進(jìn)行剖視。
[0030]圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的透視圖。
[0031]圖8根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的前視圖。
[0032]圖9根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的俯視圖。
[0033]圖10根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的剖視圖，其根據(jù)圖9的B-B線進(jìn)行剖視。
[0034]圖11是根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的透視圖。
[0035]圖12根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的前視圖。
[0036]圖13根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的俯視圖。
[0037]圖14根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置的剖視圖，其根據(jù)圖13的C-C線進(jìn)行剖視。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。
[0039]如圖3至圖6所示，是根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實(shí)施例的一360度光源封裝裝置，以達(dá)至IJ360度發(fā)光，同時(shí)提高光源利用率。所述360度光源封裝裝置包括一基板10，一第一圍壩膠20，一第一熒光膠層30，一個(gè)或多個(gè)芯片40，多個(gè)連接單元50，一第二圍壩膠60，以及一第二熒光膠層70 ο所述芯片40被所述第一、第二熒光膠層30、70所包覆，亦即是所述芯片40被封裝在所述第一、第二螢熒光膠層30、70中，使其所述360度光源封裝裝置在運(yùn)用時(shí)，可以達(dá)到360度的發(fā)光。特別地是，所述第一圍壩膠20位于所述基板10上方，同時(shí)環(huán)繞所述第一熒光膠層30。所述第二圍壩膠60位于所述基板10上方，同時(shí)環(huán)繞所述第二熒光膠層70，這時(shí)所述芯片40是位于所述第一熒光膠層30和所述第二熒光膠層70之間，也就是說(shuō)所述芯片40位于所述第一熒光膠層30上方，在由所述第二熒光膠層70覆蓋并包覆。另外，值得一提的是，所述連接單元50連接所述芯片40和所述基板10，使其導(dǎo)通。這樣當(dāng)所述360度光源封裝裝置被應(yīng)用于各種設(shè)備時(shí)，其中可借由和所述基板10連接去激發(fā)所述芯片40，并且由所述芯片和40所述第一、第二熒光膠層30、70去發(fā)出所需的光源。特別的是，這樣的所述360度光源封裝裝置可以避免有藍(lán)光泄漏的問(wèn)題。
[0040]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，所述基板10可實(shí)施為透明