第一封裝膠層141為透明色的苯基硅膠層，其中添加有擴(kuò)散粉，所述第二封裝膠層142為熒光粉和膠水混合而成的熒光膠層，所述第三封裝膠層143為透明膠層。三個出膠孔中的最下部注膠孔與圓柱小孔垂直，三個出膠孔的上出膠孔、中出膠孔向上傾斜，其傾斜角度在10?15度之間。上出膠孔、中出膠孔向上傾斜的目的是防止在注第一層封裝膠體時，膠水不會從上出膠孔、中出膠孔流出，而且等待第一層封裝膠體固化時，上出膠孔、中出膠孔的膠會順著斜坡流入下出膠孔。
[0021 ]本發(fā)明的LED燈的制備方法，該方法包括以下步驟:
1、選擇方形的LED支架，將該LED支架開兩個方形凹槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽相通，在兩個方形槽邊緣形成一個直角形臺階2;
2、在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔3，該注膠孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔3開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽；
3、注膠孔3的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，出膠孔開有三個，其中分別與圓柱小孔連通，上出膠孔、中出膠孔向上傾斜設(shè)置，下出膠孔與圓柱小孔垂直； 4、將環(huán)氧樹脂粉加入熒光粉均勻攪拌后，模壓成圓餅形狀后，切割成與上層方形槽大小對應(yīng)的環(huán)氧樹脂片，并且在環(huán)氧樹脂片的一面涂有熒光粉層；
5、在LED支架I的下層方形槽底面中心處固晶焊線，將LED芯片5安裝在LED支架I的下層方形槽底面中心位置，再將LED芯片5的電極與LED支架I的正負(fù)極通過金線4連接起來；
6、將步驟4中的模壓成圓餅狀后的環(huán)氧樹脂片放置在上層方形凹槽處的直角形臺階2
上；
7、將液態(tài)透明色的苯基硅膠通過四個注膠孔3、圓柱小孔緩慢注入，由于上出膠孔、中出膠孔為向上傾斜狀，因此液態(tài)透明色的苯基硅膠從下出膠孔流出，進(jìn)入下層方形凹槽空腔，待液態(tài)透明色的苯基硅膠接近中出膠孔位置時，停止注膠，等待液態(tài)透明色的苯基硅膠固化，固化后形成第一封裝膠層141;
苯基硅膠固化后，再通過四個注膠孔3、圓柱小孔注入液體狀熒光粉和膠水混合物，由于上出膠孔為向上的傾斜狀，下出膠口及圓柱小孔的下部被固化后的苯基硅膠堵塞，因此液體狀熒光粉和膠水混合物會從中出膠口流出，進(jìn)入固化后的苯基硅膠上部空間，待液體狀熒光粉和膠水混合物接近上出膠孔時，停止注膠，等待液體狀熒光粉和膠水混合物固化，固化后形成第二封裝膠層142;
利用上述同樣的方法注入液體狀透明膠，待透明膠，使透明膠填充剩余空腔，直至圓柱小孔注滿，等待透明膠固化，形成第三封裝膠層143;
8、對LED支架I進(jìn)行壓邊，以固定環(huán)氧樹脂片。
[0022]本發(fā)明LED燈的制備方法采用注膠孔注膠，注膠孔設(shè)置有三個，其中上面兩個向上傾斜，防止注下層膠層時從上出膠孔或下出膠孔流出，本發(fā)明LED結(jié)構(gòu)能夠解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈，所述LED包括LED支架(I)，其特征在于:所述LED支架(I)為方形，在其內(nèi)部開有方形槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽的邊緣形成一個直角形臺階(2)，在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔(3)，該注膠孔(3)的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔(3)開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽，所述注膠孔(3)的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，在下層方形槽的角部設(shè)置有三個出膠孔，三個出膠孔與圓柱小孔連通，三個出膠孔分處于下層方形槽的角部的上、中、下三個位置，所述下層方形槽底面的中心處，固定有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的電極與LED支架(I)的正負(fù)極通過金線(4)連接起來，在上層方形槽上，固定有環(huán)氧樹脂片(6)，在環(huán)氧樹脂片(6)下部的下層方形槽空腔中，填充有三層不同的封裝硅膠層，分別是第一封裝膠層(141)、第二封裝膠層(142)、第三封裝膠層(143)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂片(6)下表面涂有熒光粉層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于:所述第一封裝膠層(141)為透明色的苯基硅膠層，其中添加有擴(kuò)散粉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于:所述第二封裝膠層(142)為熒光粉和膠水混合而成的熒光膠層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于:所述第三封裝膠層(143)為透明膠層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈，其特征在于:三個出膠孔中的最下部注膠孔與圓柱小孔垂直，三個出膠孔的上出膠孔、中出膠孔向上傾斜，其傾斜角度在10~15度之間。7.—種以權(quán)利要求1所述的LED燈的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: . I )、選擇方形的LED支架，將該LED支架開兩個方形凹槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽相通，在兩個方形槽邊緣形成一個直角形臺階(2); .2)、在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔(3)，該注膠孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔(3)開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽； .3)、注膠孔(3)的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，出膠孔開有三個，其中分別與圓柱小孔連通，上出膠孔、中出膠孔向上傾斜設(shè)置，下出膠孔與圓柱小孔垂直； .4)、將環(huán)氧樹脂粉加入熒光粉均勻攪拌后，模壓成圓餅形狀后，切割成與上層方形槽大小對應(yīng)的環(huán)氧樹脂片，并且在環(huán)氧樹脂片的一面涂有熒光粉層； . 5)、在LED支架(I)的下層方形槽底面中心處固晶焊線，將LED芯片(5)安裝在LED支架(1)的下層方形槽底面中心位置，再將LED芯片(5)的電極與LED支架(I)的正負(fù)極通過金線(4)連接起來； .6)、將步驟4)中的模壓成圓餅狀后的環(huán)氧樹脂片放置在上層方形凹槽處的直角形臺階(2)上; .7)、將液態(tài)透明色的苯基硅膠通過四個注膠孔(3)、圓柱小孔緩慢注入，由于上出膠孔、中出膠孔為向上傾斜狀，因此液態(tài)透明色的苯基硅膠從下出膠孔流出，進(jìn)入下層方形凹槽空腔，待液態(tài)透明色的苯基硅膠接近中出膠孔位置時，停止注膠，等待液態(tài)透明色的苯基硅膠固化，固化后形成第一封裝膠層(141); 苯基硅膠固化后，再通過四個注膠孔(3)、圓柱小孔注入液體狀熒光粉和膠水混合物，由于上出膠孔為向上的傾斜狀，下出膠口及圓柱小孔的下部被固化后的苯基硅膠堵塞，因此液體狀熒光粉和膠水混合物會從中出膠口流出，進(jìn)入固化后的苯基硅膠上部空間，待液體狀熒光粉和膠水混合物接近上出膠孔時，停止注膠，等待液體狀熒光粉和膠水混合物固化，固化后形成第二封裝膠層(142); 利用上述同樣的方法注入液體狀熒光膠，待熒光膠，使熒光膠填充剩余空腔，直至圓柱小孔注滿，等待熒光膠固化，形成第三封裝膠層(143); .8 )、對LED支架(I)進(jìn)行壓邊，以固定環(huán)氧樹脂片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈及其制備方法，所述LED包括LED支架，在其內(nèi)部開有方形槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽的邊緣形成一個直角形臺階，在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔，所述注膠孔的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，在下層方形槽的角部設(shè)置有三個出膠孔，三個出膠孔與圓柱小孔連通，三個出膠孔分處于下層方形槽的角部的上、中、下三個位置，在上層方形槽上，固定有環(huán)氧樹脂片，在環(huán)氧樹脂片下部的下層方形槽空腔中，填充有三層不同的封裝硅膠層，分別是第一封裝膠層、第二封裝膠層、第三封裝膠層。本發(fā)明LED結(jié)構(gòu)能夠解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/52, H01L33/48
【公開號】CN105633248
【申請?zhí)枴緾N201610002924
【發(fā)明人】洪漢忠, 許長征, 梁濤, 林緯正, 曾志堅(jiān)
【申請人】宏齊光電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年1月6日