Led模塊的制作方法
【專利說明】LED模塊
[0001 ] 本案是申請日為2011年4月28日、申請?zhí)枮?01180020869.7、發(fā)明名稱為“LED?！缐钡膶＠暾埖姆职干暾垺?br>技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及內(nèi)置有LED芯片的LED模塊。
【背景技術(shù)】
[0003]圖12表示現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例(參照例如專利文獻(xiàn)I)。在圖12所示的LED模塊X中，LED單元92通過未圖示的焊接材料安裝在基板91表面的中央部?；?1是例如由氧化鋁、氮化鋁等陶瓷構(gòu)成的絕緣性的基板。LED單元92通過導(dǎo)線(Wire)93連接引線94、95。而且，LED模塊X具備由覆蓋LED單元92和導(dǎo)線93的透明的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂蓋961ED單元92形成為例如透明。
[0004]在LED模塊X中，使基板91的表面為白色、使通過LED單元92的背面朝向基板91的表面的光反射，從而能夠高效率地利用從LED單元92發(fā)出的光。
[0005]但是，直接將LED單元92搭載于基板91的情況，與在例如金屬制的配線圖案搭載LED單元92的情況比較，有在LED單元92的發(fā)光時產(chǎn)生的熱難以散熱的問題。另一方面，雖然金屬制的配線圖案具有優(yōu)良散熱性，但是隨著時間變化有可能表面變成黑暗色。在該情況下，有難以高效率地利用從LED單元92發(fā)出的光的問題。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開平11 一112025號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的課題
[0010]本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，課題是提供一種能夠更高效地使內(nèi)置的LED芯片的熱進(jìn)行散熱、并且能夠有效利用從LED芯片發(fā)出的光的LED模塊。
[0011]用于解決課題的方法
[0012]由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊，包括:第一引線，其具有形成有在厚度方向貫通的開口部的芯片接合部;第二引線，其與上述第一引線分開;LED單元，其具備具有與上述第一引線導(dǎo)通的第一電極端子和與上述第二引線導(dǎo)通的第二電極端子的LED芯片，以至少一部分與上述開口部重疊的方式搭載于上述芯片接合部的上述厚度方向一側(cè)的面；導(dǎo)線，其連接上述第二引線和上述第二電極端子;和支承部件，其支承上述第一和第二引線，接觸上述芯片接合部的上述厚度方向另一側(cè)的面。
[0013]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，上述發(fā)光元件發(fā)光時產(chǎn)生的熱快速傳遞到上述芯片接合部，在第一引線傳遞散出到外部。同時，從上述發(fā)光元件出射到上述厚度方向的上述芯片接合部一側(cè)的光的一部分被填充在上述開口部的白色的上述支承部件反射。因此，在本發(fā)明的發(fā)光元件模塊中，能夠兼具散熱性和高亮度。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的第二方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊中，從上述厚度方向看，上述開口部的至少一部分與上述LED芯片的一部分重疊。
[0015]由本發(fā)明的第三方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一或者第二方面提供的LED模塊中，上述支承部件包含白色樹脂而構(gòu)成。
[0016]由本發(fā)明的第四方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第三方面提供的LED模塊中，在上述開口部填充有上述支承部件的一部分。
[0017]由本發(fā)明的第五方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二到第四方面的任一方面提供的LED模塊中，在上述厚度方向看，上述開口部比上述LED芯片小，并且該開口部的整體被上述LED芯片包含。
[0018]由本發(fā)明的第六方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二到第四方面中任一方面提供的LED模塊中，上述開口部具有在上述厚度方向看不與上述LED芯片重疊的部分。
[0019]由本發(fā)明的第七方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第六方面中任一方面提供的LED模塊中，上述第一和第二電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一個端面，上述開口部形成為，在上述厚度方向看，與上述導(dǎo)線延伸的方向正交的方向的一個端部不與上述LED芯片重疊。
[0020]由本發(fā)明的第八方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第五或者第六方面中的任一方面提供的LED模塊中，上述第二電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一個端面，上述第一電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的另一端面。
[0021]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)，根據(jù)參照添加附圖以下進(jìn)行的詳細(xì)的說明，能夠更加明確。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的平面圖。
[0023]圖2是沿著圖1的Π— Π線的截面圖。
[0024]圖3是表示圖1所示的LED模塊的性能與開口部的面積的關(guān)系的圖。
[0025]圖4是表示圖1所示的LED模塊的其他的實(shí)施例的主要部分放大平面圖。
[0026]圖5是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED模塊的平面圖。
[0027]圖6是表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式的LED模塊的平面圖。
[0028]圖7是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的LED模塊的平面圖。
[0029]圖8是沿著圖7的VI— VI線的截面圖。
[0030]圖9是表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式的LED模塊的平面圖。
[0031 ]圖10是沿著圖9的X—X線的截面圖。
[0032]圖11是表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式的LED模塊的截面圖。
[0033]圖12是表示現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下，參照附圖具體說明本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式。
[0035]圖1和圖2表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊。本實(shí)施方式的LED模塊Al包括引線(Lead)l、與引線I分開的引線2和分別與引線1、2電連接的LED單元3，是利用引線1、2與外部電路連接而使LED單元3發(fā)光的結(jié)構(gòu)。LED單元3通過導(dǎo)線51連接引線I，通過導(dǎo)線52連接引線2。而且LED模塊Al還具備固定引線1、2的支承部件6和保護(hù)LED單元3的保護(hù)部件7。其中，在圖1中省略保護(hù)部件7 ^ED模塊Al從z方向看形成為X方向?yàn)殚L邊方向、y方向?yàn)槎踢叿较虻木匦巍?br>[0036]引線I具備具有開口部Ila的芯片接合(DieBonding)部11和從芯片接合部11延伸出的端子部12。引線I是例如在厚度為0.15?0.20mm的銅板進(jìn)行形成開口部Ila的沖孔加工之后對表面實(shí)施鍍銀而形成的。
[0037]芯片接合部11是搭載LED單元3的部分。開口部Ila形成于芯片接合部11的y方向中央附近。該開口部Ila的位置、形狀和大小在進(jìn)行沖孔加工時能夠適合設(shè)定。本實(shí)施方式的開口部I Ia形成為X方向尺寸為0.3mm、y方向尺寸為0.2mm的矩形。在該開口部I Ia如圖2所示填充有支承部件6。
[0038]端子部12是從支承部件6的X方向一端露出到外側(cè)的部分，用于使引線I連接外部的電路。該端子部12是在形成支承部件6之后將從引線I的支承部件6突出的部分折彎而形成的。
[0039]如圖1和圖2所示，引線2具備在X方向從芯片接合部11分離的導(dǎo)線接合部21和從導(dǎo)線接合部21延伸出的端子部22。引線2是例如在厚度為0.15?0.20mm的銅板的表面實(shí)施鍍銀而形成的。端子部22是從支承部件6的X方向另一端露出到外側(cè)的部分，用于使引線2連接外部的電路。該端子部22是在形成支承部件6之后將從引線2的支承部件6突出的部分折彎而形成的。
[0040]LED單元3由LED芯片30構(gòu)成，上述LED芯片30是在由例如藍(lán)寶石(Al2O3單晶)形成的基板的表面層疊氮化鎵等半導(dǎo)體材料而形成的。該LED芯片30在被η型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層夾著的活性層通過電子和空穴復(fù)合而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光、紅色光等。在這樣的LED單元3中，由于幾乎沒有吸收藍(lán)寶石基板所發(fā)出的光，所以大致朝向全方位出射光。LED單元3形成為例如X方向尺寸為0.8mm、y方向尺寸為0.4mm的在ζ方向看的矩形。如圖1所示，LED單元3以在z方向看與開口部Ila重疊的方式使用焊接材料4固定于芯片接合部11。在本實(shí)施方式中，LED單元3為封