一種雙芯led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種適用于裸眼兩視點立體顯示的雙芯LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的裸眼型LED顯示所采用的雙芯LED燈珠如圖1所示，采用的技術(shù)手段是直接在燈珠內(nèi)部封裝兩個發(fā)光芯片，其實際上的發(fā)光輻射情況如圖2所示，這樣的LED燈珠缺點是由于雙芯LED在發(fā)光時輻射情況不受限制，在燈珠弧面的任一處均有左右兩個芯片發(fā)出的光，出射效果不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，同時提供一種LED光源射出效果優(yōu)良的LED燈，本發(fā)明在雙發(fā)光芯片上方設(shè)置一個靶層，使發(fā)光芯片發(fā)出的光投向靶層后形成一個高亮度平面，從而得到更加理想的光線輻射。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種雙芯LED燈，包括基礎(chǔ)部和端部為弧形的封裝體，基礎(chǔ)部內(nèi)部包含兩個發(fā)光芯片，所述的基礎(chǔ)部的頂面是一個平面，在基礎(chǔ)部上方的平面上設(shè)有一層靶層，靶層上部設(shè)有弧形封裝體;所述的雙芯片發(fā)出的光線透過靶層后形成一個高亮度的平面;所述的靶層可以通過磨砂制造工藝形成，也可以通過噴涂、敷設(shè)或粘接在基礎(chǔ)部上方。
[0005]進一步，在封裝時可以將靶層和基礎(chǔ)部一同進行封裝，使基礎(chǔ)部和靶層均被封裝在封裝體內(nèi)部。
[0006]進一步，所述的靶層的顏色與發(fā)光芯片和封裝體的顏色相同。
[0007]進一步，所述的靶層也可以是無色啞光。
[0008]進一步，在靶層和基礎(chǔ)部與封裝體之間設(shè)有空腔，空腔就是基礎(chǔ)部和靶層與封裝體之間留有的間隙。
[0009]進一步，封裝體也可以一分為二，分為透鏡部和套筒部兩個部分。
[0010]本發(fā)明的原理是:雙發(fā)光芯片上面靠近發(fā)光芯片的位置加裝靶層，使得芯片發(fā)出的光的主要部分落在這個靶層上，這樣光線再由靶層向外發(fā)散，從外部向燈內(nèi)部看去，是亮度很高的平面，這樣可以得到更加理想的光線輻射。根據(jù)光線折射的原理，當(dāng)入射角度超過一定值，光線將發(fā)生全反射而不再有折射光進入靶層外部。這樣，左側(cè)透過靶層的光將主要集中在左半部，而右側(cè)透過靶層的光將主要集中在右半部。于是在燈的前方區(qū)域，左、右光線的強弱將有比較明顯的區(qū)分，即左區(qū)域左光線強，而右區(qū)域右光線強，從而滿足形成裸眼立體視覺的基本條件。
[0011]本發(fā)明的其他優(yōu)點、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進行闡述，并且在某種程度上，基于對下文的考察研究對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本發(fā)明的實踐中得到教導(dǎo)。本發(fā)明的目標(biāo)和其他優(yōu)點可以通過下面的說明書或者附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有裸眼雙芯片LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為現(xiàn)有裸眼雙芯片LED燈珠實際發(fā)光示意圖；
圖3為革E層的不意圖；
圖4為發(fā)光芯片靠近靶層剖面的發(fā)光示意圖；
圖5為本發(fā)明一種實施例的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖6為本發(fā)明另一種實施例的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖7為形成封裝體的示意圖；
圖8為帶有空腔的實施例示意圖；
圖9為將封裝體一分為二后的透鏡部；
圖10為將封裝體一分為二后的套筒部；
圖11為將封裝體分為透鏡部和套筒部的合成結(jié)構(gòu)圖；
圖12為省去套筒部的合成結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
[0014]本發(fā)明是一種雙芯LED燈，適用于裸眼3D顯示，該燈的內(nèi)部結(jié)構(gòu)由三個部分組成，分別為基礎(chǔ)部、靶層和環(huán)氧樹脂、聚碳酸酯或其他材料形成的封裝體。在基礎(chǔ)部的內(nèi)部設(shè)有兩個發(fā)光芯片，基礎(chǔ)部的頂部是一個平面，該平面離發(fā)光芯片距離較短，具體距離根據(jù)芯片大小以及其他因素決定。
[0015]如圖3和圖4所示，在基礎(chǔ)部I的平面上方通過磨砂工藝或者噴涂、敷設(shè)或粘接形成一層靶層2，靶層2能夠使發(fā)光芯片發(fā)出的光的主要部分落在靶層2上，使靶層2形成一個高亮度平面，從而使光線再由靶層2向外發(fā)散，能夠得到更為理想的顯示效果。即左側(cè)發(fā)光芯片透過靶層2的光將主要集中在左半部，而右側(cè)發(fā)光芯片透過靶層2的光將主要集中在右半部，于是在燈的前方區(qū)域，左、右光線的強弱將有比較明顯的區(qū)分，即左區(qū)域左光線強，而右區(qū)域右光線強，從而滿足形成裸眼立體視覺的基本條件。
[0016]如圖5所示，該圖為本發(fā)明的一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該實施例中將環(huán)氧樹脂、聚碳酸酯封裝體3封裝在靶層2上方。
[0017]如圖6所示，該圖為本發(fā)明的另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該實施例中，封裝體3將基礎(chǔ)部I和靶層2—同封裝在封裝體3內(nèi)部，也即封裝體將基礎(chǔ)部整體包住。
[0018]如圖7所示，該圖為本發(fā)明的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在該實施例中，封裝體單獨成型，在封裝體3的下部設(shè)有一個凹槽，凹槽的高度比基礎(chǔ)部I略大一些。當(dāng)封裝體3封裝在基礎(chǔ)部I和靶層2的上部時，如圖8所示，凹槽的底部與靶層2之間留有間隙形成了一個小的空腔4，此空腔4使得封裝體3沒有直接接觸靶層2，空腔4的高度很小，形成了封裝體3與靶層2之間的縫隙。
[0019]進一步也可以將封裝體一分為二，分別由圖9和圖10所示，圖9是一分為二后的透鏡部，透鏡部的下沿與基礎(chǔ)部結(jié)合的部分僅留了很小的部分，相當(dāng)于將圖7所示的封裝體的下部切去了一部分成為了透鏡部，竊取的那一部分叫做套筒部，這樣這一做法要求透鏡部和基礎(chǔ)部的結(jié)合部分在制造時必須精密配合。圖10就是將封裝體一分為二后的套筒部，當(dāng)封裝體為一個整體時，下部的主要作用是遮擋雜散光線，將封裝體一分為二的益處是使得在透鏡部制造工藝過程更加容易，并且將封裝體一分為二后，兩部分可以采取不同的材料制造，下部的套筒部可以采取不透光的材料，在某些要求不太嚴(yán)格的場合也可以不用套筒部，要套筒部和不要套筒部這兩種情況的合成結(jié)構(gòu)圖分別由圖11和圖12所示。
[0020]綜上所述，本發(fā)明中的雙芯LED燈共有RGB三種顏色，在形成靶層的工藝中，無論采用磨砂、噴涂、敷設(shè)或加裝粘接層，均需要與發(fā)光芯片的顏色相同。無論燈的顏色是單色或是RGB三合一，靶層也可以是無色啞光的。
[0021]最終封裝在端部為弧形的封裝體采用環(huán)氧樹脂、聚碳酸酯或其他類似材料。由于在本發(fā)明中的LED燈共有RGB三種顏色，封裝體材料的顏色需要與靶層及芯片發(fā)光的顏色一致。
[0022]對于要求不太高的場合，也可以采用不著色的樹脂、聚碳酸酯或其他材料做成條狀，粘附在成行、成列的LED燈靶層上面，或進行塊狀粘附在由若干行、若干列組成的發(fā)光板上。
[0023]由于上述實施例是對于RGB單色燈進行的實例，RGB三合一組合燈也可以采用類似方法進行，也在本發(fā)明范圍之內(nèi)。
[0024]以上實施例僅用于說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明并不限于上述實施方式，在所述領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替代和改進等，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請求保護的技術(shù)方案范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種雙芯LED燈，其特征在于:包括基礎(chǔ)部和端部為弧形的封裝體，基礎(chǔ)部內(nèi)部包含兩個發(fā)光芯片，所述的基礎(chǔ)部的頂面是一個平面;在基礎(chǔ)部上方的平面上設(shè)有一層靶層，靶層上部設(shè)有端部為弧形的封裝體;所述的雙芯片發(fā)出的光線透過靶層后形成一個高亮度的平面;所述的靶層可以通過磨砂制造工藝形成，也可以通過噴涂、敷設(shè)或粘接在基礎(chǔ)部上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯LED燈，其特征在于:在封裝時可以將靶層和基礎(chǔ)部一同進行封裝，使基礎(chǔ)部和靶層均被封裝在封裝體內(nèi)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯LED燈，其特征在于:所述的靶層的顏色與發(fā)光芯片和封裝體的顏色相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯LED燈，其特征在于:所述的靶層也可以是無色啞光。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯LED燈，其特征在于:在靶層和基礎(chǔ)部與封裝體之間設(shè)有空腔，空腔就是基礎(chǔ)部和靶層與封裝體或者鏡頭部之間留有的間隙。
【專利摘要】本發(fā)明是一種適用于裸眼型LED立體大屏幕的雙芯LED燈，包括基礎(chǔ)部和端部為弧形的封裝體；基礎(chǔ)部內(nèi)部包含兩個發(fā)光芯片；其中基礎(chǔ)部的頂面是一個平面，在基礎(chǔ)部上方的平面上設(shè)有一層靶層，靶層上部設(shè)有端部為弧形的封裝體；雙芯片發(fā)出的光線透過靶層后形成一個高亮度的平面，這樣可以得到更加理想的光線輻射。根據(jù)光線折射的原理，當(dāng)入射角度超過一定值，光線將發(fā)生全反射而不再有折射光進入靶層外部。這樣，左側(cè)發(fā)光芯片透過靶層的光將主要集中在左半部，而右側(cè)發(fā)光芯片透過靶層的光將主要集中在右半部，于是在燈珠的前方區(qū)域，左、右光線的強弱將有比較明顯的區(qū)分，即左區(qū)域左光線強，而右區(qū)域右光線強，從而滿足形成裸眼立體視覺的基本條件。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/52
【公開號】CN105679923
【申請?zhí)枴緾N201610219750
【發(fā)明人】李超, 康獻斌, 時大鑫, 田志輝, 李書政
【申請人】鄭州中原顯示技術(shù)有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年4月11日