用于手機(jī)的天線和具有它的手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于手機(jī)的天線和具有所述天線的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中的手機(jī)天線，由位于外殼通信區(qū)上的第一縫隙和第二縫隙、介質(zhì)基板和微帶饋電部構(gòu)成。其中，第一縫隙用于輻射第一頻率帶寬信號(hào)，第二縫隙用于輻射高于第一頻率帶寬信號(hào)的第二頻率帶寬信號(hào)，介質(zhì)基板覆蓋第一縫隙和第二縫隙，微帶饋電部用于激勵(lì)第一縫隙和第二縫隙的輻射。
[0003]由于僅靠縫隙輻射頻率信號(hào)，其帶寬有限，且兩條縫隙只能單獨(dú)產(chǎn)生兩個(gè)諧振，輻射兩段不同頻率帶寬信號(hào)，無(wú)法滿足4G時(shí)代的超寬帶技術(shù)通信。此外，縫隙在手機(jī)頻率通信的使用中不能作為聲音的傳送孔，不僅影響手機(jī)外觀，而且容易引起雜質(zhì)進(jìn)入。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種用于手機(jī)的天線，該用于手機(jī)的天線具有帶寬較寬，能夠滿足2G、3G和4G通信，外觀整齊美觀，防塵性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明還提出一種具有所述用于手機(jī)的天線的手機(jī)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例提出一種用于手機(jī)的天線，所述用于手機(jī)的天線包括:手機(jī)金屬外殼，所述手機(jī)金屬外殼上設(shè)有第一縫隙和與所述第一縫隙相交的第二縫隙；電路板，所述電路板具有凈空區(qū)和伸入所述凈空區(qū)的寄生支，所述電路板設(shè)在所述手機(jī)金屬外殼內(nèi)；激勵(lì)片，所述激勵(lì)片設(shè)在所述電路板和所述手機(jī)金屬外殼之間且在所述第一縫隙的寬度方向上橫跨所述第一縫隙；介質(zhì)填充層，所述介質(zhì)填充層設(shè)在所述激勵(lì)片和所述手機(jī)金屬外殼之間且填充所述第一縫隙和所述第二縫隙。
[0007]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線具有帶寬較寬，能夠滿足2G、3G和4G通信，外觀整齊美觀，防塵性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0008]另外，根據(jù)本發(fā)明的用于手機(jī)的天線還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一縫隙沿所述手機(jī)金屬外殼的橫向延伸且位于所述手機(jī)金屬外殼的下部，所述第二縫隙沿所述手機(jī)金屬外殼的縱向延伸且上端與所述第一縫隙相交。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述手機(jī)金屬外殼上設(shè)有沿手機(jī)金屬外殼縱向延伸的凹槽，凹槽的上端與所述第一縫隙相交，所述第二縫隙和所述凹槽以手機(jī)金屬外殼的縱向中心線為對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置，所述介質(zhì)填充層填充所述凹槽。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一縫隙的寬度為1-3毫米、長(zhǎng)度60-70毫米。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第二縫隙的寬度為1-3毫米、長(zhǎng)度為8-16毫米。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凹槽的寬度為1-3毫米、長(zhǎng)度為8-16毫米、深度為0.l-0.3 毫米。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述激勵(lì)片包括:水平支，所述水平支沿所述金屬手機(jī)外殼的橫向延伸且位于所述第一縫隙的下方；豎直支，所述豎直支沿所述金屬手機(jī)外殼的縱向延伸，所述豎直支的下端與所述水平支的一端相連且上端具有饋電信號(hào)接入點(diǎn)，所述豎直支在所述第一縫隙的寬度方向上橫跨所述第一縫隙。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述水平支的長(zhǎng)度為15-21毫米、寬度為1-3毫米，所述豎直支的長(zhǎng)度為7-13毫米、寬度為5-9毫米。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述介質(zhì)填充層包括:隔離部，所述隔離部設(shè)在所述手機(jī)金屬外殼和所述激勵(lì)片之間；第一縫隙填充部，所述第一縫隙填充部設(shè)在所述隔離部上且填充所述第一縫隙；第二縫隙填充部，所述第二縫隙填充部設(shè)在所述隔離部上且填充所述第二縫隙；凹槽填充部，所述凹槽填充部設(shè)在所述隔離部上且填充所述凹槽。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述激勵(lì)片與所述手機(jī)金屬外殼的內(nèi)表面之間間隔
0.5-1暈米。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述介質(zhì)填充層的介電常數(shù)小于3。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板與所述手機(jī)金屬外殼的內(nèi)表面之間間隔2-4毫米。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板包括絕緣層和若干導(dǎo)電層，所述凈空區(qū)由去除所述絕緣層的部分區(qū)域上的所述導(dǎo)電層而成。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凈空區(qū)位于所述電路板的下端。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板的長(zhǎng)度為115-127毫米、寬度為58_66毫米，所述凈空區(qū)的長(zhǎng)度為58-66毫米、寬度為5-9毫米。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述寄生支為L(zhǎng)形。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述電路板的兩縱向邊上分別設(shè)有兩個(gè)接地片，四個(gè)所述接地片抵在所述手機(jī)金屬外殼上。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第二方面的實(shí)施例提出一種手機(jī)，所述手機(jī)包括根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例所述的用于手機(jī)的天線。
[0026]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)具有天線性能優(yōu)異、外觀整齊美觀、防塵性好等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的手機(jī)金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的手機(jī)金屬外殼和電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的結(jié)構(gòu)示意圖，其中電路板未示出。
[0030]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的手機(jī)金屬外殼和激勵(lì)片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的介質(zhì)填充層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線的頻帶和效率示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記:手機(jī)金屬外殼10、第一縫隙11、第二縫隙12、凹槽13、電路板20、凈空區(qū)21、寄生支22、接地片23、激勵(lì)片30、水平支31、豎直支32、饋電信號(hào)接入點(diǎn)33、介質(zhì)填充層40、隔離部41、第一縫隙填充部42、第二縫隙填充部43、凹槽填充部44。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0036]下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線。其中，上下方向以手機(jī)正常使用時(shí)的上下方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)，內(nèi)外方向以手機(jī)正常使用時(shí)的內(nèi)外方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)，手機(jī)金屬外殼10的橫向如圖1中的箭頭A所示，手機(jī)金屬外殼10的縱向如圖1中的箭頭B所示。
[0037]如圖1-圖7所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線包括手機(jī)金屬外殼10、電路板(PCB板)20、激勵(lì)片30和介質(zhì)填充層40。
[0038]手機(jī)金屬外殼10上設(shè)有第一縫隙11和與第一縫隙11相交的第二縫隙12。電路板20具有凈空區(qū)21和伸入凈空區(qū)21的寄生支22，電路板20設(shè)在手機(jī)金屬外殼10內(nèi)。激勵(lì)片30設(shè)在電路板20和手機(jī)金屬外殼10之間，激勵(lì)片30在第一縫隙11的寬度方向上橫跨第一縫隙11。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解地是，第一縫隙11的寬度方向是指，第一縫隙11的短邊的延伸方向。介質(zhì)填充層40設(shè)在激勵(lì)片30和手機(jī)金屬外殼10之間，介質(zhì)填充層40填充第一縫隙11和第二縫隙12。
[0039]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線，采用手機(jī)金屬外殼10作為輻射面，可以避免天線信號(hào)被屏蔽，提升天線的利用空間。
[0040]并且，通過(guò)在手機(jī)金屬外殼10上設(shè)置交叉的第一縫隙11和第二縫隙12，且電路板20上設(shè)有凈空區(qū)21和伸入凈空區(qū)21的寄生支22。由此可以在手機(jī)金屬外殼10的鄰近第一縫隙11的邊沿處，以第二縫隙12分隔形成第一諧振支LI和第二諧振支L2，其中，第一諧振支LI產(chǎn)生第一諧振點(diǎn)覆蓋低頻頻段(824MHz—960MHz)，第二諧振點(diǎn)由第二諧振支L2產(chǎn)生，第三諧振點(diǎn)由電路板20的寄生支22產(chǎn)生，第二諧振點(diǎn)和第三諧振點(diǎn)共同作用擴(kuò)展高頻帶寬，獲得高頻頻段(1710MHz— 2690MHz)，如此，本發(fā)明提供的手機(jī)天線具有較寬的帶寬。換言之，用于手機(jī)的天線主要依靠縫隙和形成的諧振支輻射，而不僅僅是靠縫隙。
[0041]此外，通過(guò)設(shè)置激勵(lì)片30可以有效提高天線性能，寄生支22的設(shè)置可以擴(kuò)展天線帶寬，以同時(shí)覆蓋多個(gè)頻段。利用介質(zhì)填充層40通過(guò)一體成型技術(shù)對(duì)第一縫隙11和第二縫隙12進(jìn)行填充，既可以將激勵(lì)片30和手機(jī)外殼10隔離，又可以在美化手機(jī)外觀的同時(shí)可以防止雜質(zhì)進(jìn)入。
[0042]如圖7所示，通過(guò)對(duì)用于手機(jī)的天線的頻帶和效率進(jìn)行測(cè)試，其各方面的性能表現(xiàn)優(yōu)異。
[0043]因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線，能夠進(jìn)行正常無(wú)線通信，能夠覆蓋824MHz-960MHz，具有帶寬較寬，能夠滿足2G、3G和4G通信，外觀整齊美觀，防塵性好等優(yōu)點(diǎn)。
[0044]下面參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明具體實(shí)施例的用于手機(jī)的天線。
[0045]在本發(fā)明的一些具體實(shí)施例中，如圖1-圖6所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于手機(jī)的天線包括:手機(jī)金屬外殼10、電路板20、激勵(lì)片30和介質(zhì)填充層40。
[0046]具體而言，電路板20與手機(jī)金屬外殼10的內(nèi)表面之間間隔2-4毫米，激勵(lì)片30與手機(jī)金屬外殼10的內(nèi)表面之間間隔0.5-1毫米。優(yōu)選地，電路板20與手機(jī)金屬外殼10的內(nèi)表面之間間隔4毫米，激勵(lì)片30與手機(jī)金屬外殼10的內(nèi)表面之間間隔0.5毫米。
[0047]在本發(fā)明的一些具體示例中，如圖1所示，第一縫隙11沿手機(jī)金屬外殼10的橫向延伸且位于手機(jī)金屬外殼10的下部，第一縫隙11的寬度方向即手機(jī)金屬外殼10的縱向。第二縫隙12和凹槽13均沿手機(jī)金屬外殼10的縱向延伸，且第二縫隙12和凹槽13上端分別與第一縫隙11相交。換言之，第一縫隙11靠近手機(jī)金屬外殼10的底沿橫向延伸，且第一縫隙11的兩端封閉。第二縫隙12垂直第一縫隙11縱向延伸，第二縫隙12的一端和第一縫隙11連通，且第二縫隙12的另一端延伸至手機(jī)金屬外殼10的底沿處敞開(kāi)。凹槽13垂直第一縫隙11縱向延伸，凹槽13的一端和第一縫隙11連通，且凹槽13的另一端延伸至手機(jī)金屬外殼10的底沿處敞開(kāi)。
[0048]進(jìn)一步地，手機(jī)金屬外殼10上還設(shè)有與第一縫隙11相交的凹槽13，第二縫隙12和凹槽13以手機(jī)金屬外殼10的縱向中心線為對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置，介質(zhì)填充層40填充凹槽
13。本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要理解地是，第一縫隙11和第二縫隙12沿手機(jī)金屬外殼10的厚度方向貫通手機(jī)金屬外殼10，而凹槽13并不貫通手機(jī)金屬外殼10。通過(guò)在手