具有芯片測試結(jié)果信息的芯片與檢查芯片測試結(jié)果的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體制程，且特別是關(guān)于半導(dǎo)體制程中的芯片測試。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，多芯片封裝(Mult1-Chip_Package，MCP)技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，將多個記憶體芯片封裝在一起以提升記憶體的容量。然而，當(dāng)封裝后的芯片發(fā)生錯誤時，很難有效率地檢查封裝內(nèi)的芯片是否有通過先前的芯片測試(chip probing test)。傳統(tǒng)上的作法是將芯片信息如晶圓批號(lot number)、晶圓刻號(wafer number)以及芯片座標(biāo)等從芯片序號(chip ID)中讀出，并聯(lián)系芯片制造商要求提供對應(yīng)的測試記錄文件，來往過程對于封測廠商來說十分繁復(fù)不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一方面是關(guān)于一種具有芯片測試結(jié)果信息的芯片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，芯片包含芯片基板以及設(shè)置在該芯片基板上的記錄模塊。該記錄模塊用以記錄狀態(tài)代碼，用以代表該芯片是否通過芯片測試。
[0004]在一實(shí)施例中，記錄模塊的一部分為可熔材質(zhì)，可用電流熔斷。
[0005]在一實(shí)施例中，記錄模塊還用以記錄錯誤代碼用以表示芯片于芯片測試中沒有通過的測試項(xiàng)目。
[0006]在一實(shí)施例中，芯片還包含傳輸接口設(shè)置于芯片基板上，電性耦接記錄模塊，用以對應(yīng)讀取指令信號輸出狀態(tài)代碼。
[0007]在另一實(shí)施例中，傳輸接口用以當(dāng)狀態(tài)代碼表示芯片沒有通過芯片測試時輸出錯誤信號。
[0008]在一實(shí)施例中，記錄模塊還用以記錄芯片識別代碼。
[0009]在一實(shí)施例中，記錄模塊包含單次可編程非揮發(fā)性記憶體。
[0010]在一實(shí)施例中，芯片為動態(tài)隨機(jī)存取記憶體芯片。
[0011]本發(fā)明的另一方面為一種檢查芯片測試結(jié)果的方法。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該方法包含下列步驟:對芯片執(zhí)行芯片測試，以及在芯片的記錄模塊中記錄狀態(tài)代碼，狀態(tài)代碼代表芯片是否通過芯片測試。
[0012]在一實(shí)施例中該方法還包含:接收讀取指令，輸出狀態(tài)代碼以回應(yīng)讀取指令，以及根據(jù)狀態(tài)代碼檢查芯片是否通過芯片測試。
[0013]在一實(shí)施例中該方法還包含:當(dāng)所記錄的狀態(tài)代碼表示芯片沒有通過芯片測試時，輸出錯誤信號。
[0014]在一實(shí)施例中，記錄模塊的多個部分為可用電流熔斷，該方法還包含:以該芯片測試所使用的多個探針，根據(jù)所記錄的狀態(tài)代碼，選擇性的提供電流給記錄模塊中對應(yīng)的部分。
[0015]在一實(shí)施例中，該方法還包含:以芯片測試所使用的探針，選擇性的提供電流給記錄模塊中對應(yīng)的部分以同時記錄狀態(tài)代碼以及記錄芯片識別代碼。
[0016]在另一實(shí)施例中，該方法還包含:在記錄芯片識別代碼的后記錄狀態(tài)代碼。
[0017]在一實(shí)施例中，記錄模塊還用以記錄錯誤代碼，該方法還包含:當(dāng)芯片沒有通過芯片測試時記錄錯誤代碼，其中錯誤代碼用以表示芯片于芯片測試中沒有通過的測試項(xiàng)目；以及以芯片測試所使用的探針，根據(jù)所記錄的錯誤代碼，選擇性的提供電流給記錄模塊中對應(yīng)的部分。
[0018]在一實(shí)施例中，該方法還包含:當(dāng)所記錄的狀態(tài)代碼表示芯片沒有通過芯片測試時，輸出對應(yīng)于錯誤代碼的錯誤信號。
[0019]綜上所述，透過應(yīng)用上述實(shí)施例中將芯片測試結(jié)果的信息記錄在芯片的記錄模塊上的作法，使用者可以輕易地檢查芯片是否通過芯片測試而不需要聯(lián)系芯片制造商要求提供對應(yīng)的測試記錄文件。
[0020]須注意的是，上述
【發(fā)明內(nèi)容】
說明以及后述的詳細(xì)實(shí)施方式僅為示例，目的在于讓本發(fā)明的上述目的、技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂。
【附圖說明】
[0021]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的芯片示意圖；
[0022]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的記錄步驟；
[0023]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的檢查步驟；
[0024]圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的芯片示意圖；
[0025]圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的記錄步驟；
[0026]圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的檢查方法的流程圖；
[0027]圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的檢查方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下文是舉實(shí)施例配合所附附圖作詳細(xì)說明，以更好地理解本發(fā)明的實(shí)施方式，但所提供的實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)操作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序，任何由元件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，根據(jù)業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)及慣常做法，附圖僅以輔助說明為目的，并未依照原尺寸作圖，實(shí)際上各種特征的尺寸可任意地增加或減少以便于說明。下述說明中相同元件將以相同的符號標(biāo)示來進(jìn)行說明以便于理解。
[0029]在全篇說明書與權(quán)利要求書所使用的用詞(terms)，除有特別注明外，通常具有每個用詞使用在此領(lǐng)域中、在此揭露的內(nèi)容中與特殊內(nèi)容中的平常意義。某些用以描述本發(fā)明的用詞將于下或在此說明書的別處討論，以提供本領(lǐng)域技術(shù)人員在有關(guān)本發(fā)明的描述上額外的引導(dǎo)。
[0030]關(guān)于本文中所使用的“約”、“大約”或“大致” 一般通常是指數(shù)值的誤差或范圍于百分之二十以內(nèi)，較好地是于百分之十以內(nèi)，而更佳地則是于百分之五以內(nèi)。文中若無明確說明，其所提及的數(shù)值皆視作為近似值，例如可如“約”、“大約”或“大致”所表示的誤差或范圍，或其他近似值。
[0031]雖然本文中使用“第一”、“第二”、…等用語描述不同元件，該用語僅是用以區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否則該用語并非特別指稱或暗示次序或順位，亦非用以限定本發(fā)明。
[0032]此外，在本文中所使用的用詞“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均為開放性的用語，即意指“包含但不限于”。此外，本文中所使用的“及/或”，包含相關(guān)列舉項(xiàng)目中一或多個項(xiàng)目的任意一個以及其所有組合。
[0033]于本文中，當(dāng)一元件被稱為“連接”或“耦接”時，可指“電性連接”或“電性耦接”。“連接”或“耦接”亦可用以表示二或多個元件間相互搭配操作或互動。
[0034]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的芯片100示意圖。如圖1中所示，芯片100包含芯片基板120與設(shè)置在芯片基板120上的記錄模塊140。記錄模塊140用以記錄代表芯片100是否通過芯片測試的狀態(tài)代碼SC。舉例來說，如果芯片100通過芯片測試，狀態(tài)代碼SC可設(shè)置為第一預(yù)設(shè)值(如:1)，如果芯片100沒有通過芯片測試，狀態(tài)代碼SC可設(shè)置為第二預(yù)設(shè)值(如:0)。
[0035]在本實(shí)施例中，記錄模塊140包含可熔部分142，可用以代表一個二進(jìn)位數(shù)值以記錄狀態(tài)代碼SC。舉例來說，如果狀態(tài)代碼SC被設(shè)置為I ( S卩，芯片通過測試)，可熔部分142維持不熔斷。另一方面，如果狀態(tài)代碼SC被設(shè)置為O (即，芯片沒有通過測試)，可熔部分142被熔斷。如此一來，芯片測試結(jié)果的信息便記錄在芯片100上，以供需要的時候讀出。
[0036]圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的上述記錄步驟的示意圖。記錄步驟可透過芯片測試中使用的探針220來實(shí)現(xiàn)。控制信號CTRL被用以控制電性耦接到探針220的開關(guān)240。當(dāng)控制信號被設(shè)置為ON時，開關(guān)240被設(shè)置在短路狀態(tài)，而電流I可穿過探針220并熔斷可熔部分142，以代表狀態(tài)代碼SC被設(shè)置為0(即:芯片沒有通過測試)。另一方面，當(dāng)控制信號被設(shè)置為OFF時，開關(guān)240被設(shè)置在開路狀態(tài)，而可熔部分142維持在沒有被熔斷的狀態(tài)，以代表狀態(tài)代碼SC被設(shè)置為I (即:芯片通過測試)。
[0037]請參考圖3。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，芯片100可還包含設(shè)置于芯片基板120上的傳輸接口 160。傳輸接口 160電性耦接記錄模塊140，用以與目標(biāo)裝置180通訊。并透過檢查步驟提供芯片測試結(jié)果的信息。
[0038]舉例來說，在本發(fā)明一實(shí)施例中，傳輸接口 160可從目標(biāo)裝置180接收讀取指令信號READ_CMD，并對應(yīng)讀取指令信號READ_CMD輸出狀態(tài)代碼SC。
[0039]具體來說，根據(jù)本實(shí)施例，在檢查步驟中，當(dāng)芯片100連接到目標(biāo)裝置180時，傳輸接口 160首先被設(shè)置監(jiān)控是否接收到讀取指令信號READ_CMD。當(dāng)接收到讀取指令信號READ_CMD，傳輸接口 160用以讀出記錄在記錄模塊140中可熔部分142上的狀態(tài)代碼SC，并在數(shù)個周期后輸出狀態(tài)代碼SC給目標(biāo)裝置180。目標(biāo)裝置180用以從芯片100接收狀態(tài)代碼SC，使用者便能根據(jù)目標(biāo)裝置180所接收的狀態(tài)代碼SC得知芯片100是否通過芯片測試。
[0040]在另一實(shí)施例中，當(dāng)目標(biāo)裝置180連接到芯片100時，如果記錄模塊140中所記錄的狀態(tài)代碼SC表示芯片100沒有通過芯片測試，傳輸接口 160可輸出錯誤信號ERR給目標(biāo)裝置180，使用者便能根據(jù)目標(biāo)裝置180所接收的錯誤信號ERR得知芯片100沒有通過芯片測試。
[0041]圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的芯片100示意圖。在本實(shí)施例中，記錄模塊140可包含可熔部分142，以及N個可熔部分144，其中N屬于正整數(shù)。每一可熔部分144代表一個二進(jìn)位的位數(shù)以記錄錯誤代碼FC的一個位。當(dāng)芯片100沒有通過芯片測試的情況下，錯誤代碼FC用來代表芯片100沒有通過芯片測試的測試項(xiàng)目。N個可熔部分144可用來代表N個位的錯誤代碼FC。
[0042]在本實(shí)施例中，芯片100中的錯誤代碼FC可代表芯片100沒有通過的相對應(yīng)的測試項(xiàng)目。舉例來說，如果芯片100為記憶體芯片，相對應(yīng)的測試項(xiàng)目可能包含安裝性故障(stuck at fault，SAF)、轉(zhuǎn)態(tài)延遲錯誤(transit1n fault，TF)、親合錯誤(couplingfault, CF)、鄰近圖形敏感錯誤(neighborhood pattern sensitive fault，NPSF)、位置解碼故障(address decoding fault,AF)等等。如果芯片100沒有通過芯片測試的測試項(xiàng)目為轉(zhuǎn)態(tài)延遲錯誤，錯誤代碼FC可被設(shè)置為TF，或是二進(jìn)位中十六位的0101