一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，所述陽極鉭芯的下側(cè)與鎳帶焊接固定后通過粘接銀漿粘接于陶瓷殼體內(nèi)，且與固定設(shè)置在陶瓷殼體上的陰極引出端連通；所述陽極鉭芯上的陽極鉭絲通過連接引線與固定設(shè)置在陶瓷殼體上的陽極引出端連通；所述蓋板蓋封于陶瓷殼體的頂端，并與陶瓷殼體密封固定連接。本發(fā)明通過在陽極鉭芯和粘接銀漿之間增加鎳帶，利用軟態(tài)鎳帶將陽極鉭芯與外殼連接，以釋放鉭芯產(chǎn)生的溫度應(yīng)力，避免影響產(chǎn)品電性能參數(shù)，提高了電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能滿足高溫工作環(huán)境的問題；利用陶瓷平行縫焊，將片式鉭電解電容器進(jìn)行密封；本發(fā)明在環(huán)境溫度高達(dá)180℃條件下仍能正常工作。
【專利說明】
-種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)結(jié)電容器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種最高工作溫度可達(dá)180°C的陶瓷封裝全密封的電容器，具體設(shè)及 一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)粗電容器。
【背景技術(shù)】
[0002] 粗電解電容器在電子線路中主要起著儲(chǔ)能、濾波、旁路、禪合、去禪、轉(zhuǎn)相等電氣作 用，是電子線路必不可少的組成部分，其最高工作溫度范圍一般為125°C，而石油鉆井、地質(zhì) 勘探、太空探索、空間飛行器等行業(yè)中，設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過125°C，現(xiàn)有的粗電 解電容器已不能滿足上述領(lǐng)域電子設(shè)備的使用要求，雖然陶瓷電容器、玻璃釉電容器等無 機(jī)電容器可W使用于125°C W上高溫環(huán)境中，但是運(yùn)些電容器的電容量太小，不能替代粗電 解電容器在線路中的作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)粗電容 器，該陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)粗電容器通過在陽極粗忍和粘接銀漿之間增加儀帶， 利用儀帶釋放粗忍產(chǎn)生的溫度應(yīng)力，提高了電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能 滿足高溫工作環(huán)境的問題。
[0004] 本發(fā)明通過W下技術(shù)方案得W實(shí)現(xiàn)。
[0005] 本發(fā)明提供的一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)粗電容器，包括蓋板、陽極粗忍、 陽極粗絲、連接引線、陽極引出端、粘接銀漿、儀帶、陰極引出端和陶瓷殼體;所述陽極粗忍 的下側(cè)與儀帶焊接固定后通過粘接銀漿粘接于陶瓷殼體內(nèi)，且與固定設(shè)置在陶瓷殼體上的 陰極引出端連通;所述陽極粗忍上的陽極粗絲通過連接引線與固定設(shè)置在陶瓷殼體上的陽 極引出端連通;所述蓋板蓋封于陶瓷殼體的頂端，并與陶瓷殼體密封固定連接。
[0006] 所述儀帶為軟態(tài)儀帶。
[0007] 所述連接引線為軟態(tài)儀帶。
[000引所述蓋板與陶瓷殼體之間采用平行縫焊密封固定連接。
[0009] 所述儀帶的的寬度為0.3~0.6mm，厚度為0.10~0.30mm，長(zhǎng)度5~10mm。
[0010] 所述蓋板為閥金屬蓋板。
[OOW 所述連接引線通過電阻焊方式將陽極粗絲和陽極引出端連通。
[0012] 本發(fā)明的有益效果在于:通過在陽極粗忍和粘接銀漿之間增加儀帶，利用軟態(tài)儀 帶將陽極粗忍與外殼連接，W釋放粗忍產(chǎn)生的溫度應(yīng)力，避免影響產(chǎn)品電性能參數(shù)，提高了 電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能滿足高溫工作環(huán)境的問題;利用陶瓷平行縫 焊，將片式粗電解電容器進(jìn)行密封;本發(fā)明在環(huán)境溫度高達(dá)18(TC條件下仍能正常工作。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖I去掉蓋板后的俯視圖；
[001引圖中：1-蓋板，2-陽極粗忍，3-陽極粗絲，4-連接引線，5-陽極引出端，6-粘接銀漿， 7-儀帶，8-陰極引出端，9-陶瓷殼體。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0017] 如圖1和圖2所示的一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)粗電容器，包括蓋板1、陽極 粗忍2、陽極粗絲3、連接引線4、陽極引出端5、粘接銀漿6、儀帶7、陰極引出端8和陶瓷殼體9; 所述陽極粗忍2的下側(cè)與儀帶7焊接固定后通過粘接銀漿6粘接于陶瓷殼體9內(nèi)，且與固定設(shè) 置在陶瓷殼體9上的陰極引出端8連通;所述陽極粗忍2上的陽極粗絲3通過連接引線4與固 定設(shè)置在陶瓷殼體9上的陽極引出端5連通;所述蓋板1蓋封于陶瓷殼體9的頂端，并與陶瓷 殼體9密封固定連接。
[001引所述儀帶7為軟態(tài)儀帶，所述儀帶7的的寬度為0.2~0.8mm，厚度為0.10~0.40mm， 長(zhǎng)度5.0~10.0mm。。所述連接引線4為軟態(tài)儀帶。所述連接引線4通過電阻焊方式將陽極粗 絲3和陽極引出端5連通。通過軟態(tài)儀帶連接有利于產(chǎn)品溫度變化后粗忍所產(chǎn)生溫度應(yīng)力通 過軟態(tài)儀帶進(jìn)行釋放，避免影響產(chǎn)品電性能參數(shù)，可為實(shí)現(xiàn)后期高溫23(TC產(chǎn)品做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 準(zhǔn)備。
[0019] 所述蓋板1與陶瓷殼體9之間采用平行縫焊密封固定連接，采用平行縫焊確保產(chǎn)品 密封性能。所述蓋板1可W選用閥金屬蓋板。陶瓷殼體上的金屬引出部分可選擇鍛儀或鍛金 兩種方式。
[0020] 本發(fā)明利用陶瓷平行縫焊，將片式粗電解電容器進(jìn)行密封，利用軟態(tài)儀帶通過電 阻焊方式連接粗忍陽極與外殼W釋放粗忍產(chǎn)生的溫度應(yīng)力，使電容器在高溫含180°C時(shí)可 正常工作。
[0021] 本發(fā)明在實(shí)際生產(chǎn)過程中，將浸潰好石墨、銀漿的陽極粗忍2與鋼片分離后，用電 阻焊機(jī)將陽極粗忍2與儀帶（寬0.5mm、厚0.15mm軟態(tài))焊接;將點(diǎn)焊后的陽極粗忍2放入陶瓷 殼體9內(nèi)，并采用粘接銀漿6與陶瓷殼體9粘接，實(shí)現(xiàn)陰極連接引出；粘接后的再采用電阻焊 機(jī)將儀帶的一端與陽極粗絲3固定連接，另一端與陶瓷殼體9上的陽引出端5連接，將陶瓷殼 體9與蓋板1用平行縫焊機(jī)進(jìn)行封焊實(shí)現(xiàn)密封結(jié)構(gòu)，完成產(chǎn)品裝配。
[0022] 表1至表4為按本發(fā)明指出的制造方法生產(chǎn)的高溫粗電容器10V100WM0V220iiF產(chǎn) 品的常溫與高溫180°C電性能參數(shù)。
[0023] 表1 IOVlOOiiF常溫電參數(shù)
[0024]
[0025] 表2 IOVlOOiiF高溫電參數(shù)
[0026]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，包括蓋板（1)、陽極鉭芯（2)、陽極鉭絲 (3)、連接引線(4)、陽極引出端(5)、粘接銀漿(6)、鎳帶(7)、陰極引出端(8)和陶瓷殼體(9)， 其特征在于:所述陽極鉭芯(2)的下側(cè)與鎳帶(7)焊接固定后通過粘接銀漿(6)粘接于陶瓷 殼體(9)內(nèi)，且與固定設(shè)置在陶瓷殼體(9)上的陰極引出端(8)連通;所述陽極鉭芯（2)上的 陽極鉭絲(3)通過連接引線(4)與固定設(shè)置在陶瓷殼體(9)上的陽極引出端(5)連通;所述蓋 板(1)蓋封于陶瓷殼體(9)的頂端，并與陶瓷殼體(9)密封固定連接。2. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在于:所述鎳帶 (7)為軟態(tài)鎳帶。3. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在于:所述連接 引線(4)為軟態(tài)鎳帶。4. 如權(quán)利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在 于:所述蓋板(1)與陶瓷殼體(9)之間采用平行縫焊密封固定連接。5. 如權(quán)利要求1或2所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在于:所述 鎳帶(7)的寬度為0.3~0.6mm，厚度為0.10~0.30mm，長(zhǎng)度5~10mm。6. 如權(quán)利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在 于:所述蓋板(1)為閥金屬蓋板。7. 如權(quán)利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質(zhì)鉭電容器，其特征在 于:所述連接引線⑷通過電阻焊方式將陽極鉭絲⑶和陽極引出端(5)連通。
【文檔編號(hào)】H01G9/10GK105826080SQ201610367365
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日
【發(fā)明人】陳杰, 曹潔, 李慧琴, 榮達(dá)福, 何翔
【申請(qǐng)人】中國(guó)振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司