一種led驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置及該裝置的使用方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，包括LED成型膜腔、LED芯片安裝支架、LED芯片保護(hù)支架和LED芯片保護(hù)罩，LED芯片安裝支架上安裝有LED芯片，LED成型膜腔內(nèi)部放置有LED芯片安裝支架和LED支架，LED芯片保護(hù)支架的頂端安裝有LED芯片保護(hù)罩，本發(fā)明還提供一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置的使用方法，包括以下步驟，灌膠，前烘烤，再處理，后烘烤，脫模，質(zhì)檢，裁剪和分光，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：可有效避免 LED 驅(qū)動(dòng)芯片受到熱熔連接過程中高溫的危害，保護(hù)了 LED 驅(qū)動(dòng)芯片，保證了整體質(zhì)量和使用壽命。
【專利說明】
一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置及該裝置的使用方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置及該裝置的使用方法，屬于LED燈封裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出:可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
[0003]大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括:1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。
[0004]LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(PoWer LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。
[0005]因?yàn)長(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)芯片不耐高溫，超過100攝氏度的高溫就會(huì)對(duì)其使用壽命產(chǎn)生很大影響，但是在LED封裝的熔連接過程中的溫度有時(shí)高達(dá)200攝氏度，對(duì)LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)生了不良影響，也最終影響了 LED燈的質(zhì)量和使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置及該裝置的使用方法，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本發(fā)明使用方便，便于操作，穩(wěn)定性好，
可靠性高。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，包括LED成型膜腔、LED芯片安裝支架、LED芯片保護(hù)支架和LED芯片保護(hù)罩，所述LED芯片安裝支架上安裝有LED芯片，所述LED成型膜腔內(nèi)部放置有LED芯片安裝支架和LED支架，所述LED芯片保護(hù)支架的頂端安裝有LED芯片保護(hù)罩。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED芯片保護(hù)罩的形狀為圓柱體，所述LED芯片的形狀為正方體，所述LED芯片保護(hù)罩的直徑為L(zhǎng)ED芯片長(zhǎng)度的1.2倍，所述LED芯片保護(hù)罩的高度為L(zhǎng)ED芯片高度的1.2倍。
[0009]進(jìn)一步地，所述LED芯片保護(hù)罩的形狀為正方體，所述LED芯片的形狀為正方體，所述LED芯片保護(hù)罩的體積為L(zhǎng)ED芯片體積的1.2倍。
[0010]進(jìn)一步地，所述LED芯片保護(hù)罩的材料為表面鎳處理的黃銅。
[0011]—種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置的使用方法，包括以下步驟， 1)灌膠，先在LED成型膜腔內(nèi)注入液體樹脂，然后插入LED芯片保護(hù)支架和LED支架，然后進(jìn)行步驟2;
2)前烘烤，將LED成型膜腔連同LED芯片保護(hù)支架以及LED支架放入烤箱內(nèi)，在135°的條件下，進(jìn)行固化一個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟3;
3)再處理，將LED成型膜腔取出，用工具將LED芯片保護(hù)支架取出，然后在LED芯片保護(hù)支架形成的內(nèi)腔內(nèi)，注入硅凝膠，然后插入LED芯片安裝支架，進(jìn)行步驟4;
4)后烘烤，將LED成型膜腔連同LED芯片安裝支架以及LED支架放入烤箱內(nèi)，在120°的條件下，進(jìn)行固化四個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟5;
5 )脫模，將LED芯片安裝支架以及LED支架，從LED成型膜腔中取出，進(jìn)行步驟6;
6)質(zhì)檢，用肉眼直接的檢測(cè)，測(cè)出死燈，然后進(jìn)行步驟7;
7)裁剪，由于LED在生產(chǎn)中不是連在一起的，在質(zhì)檢結(jié)束后，需用切筋切斷LED支架的連筋；
8)分光，測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢測(cè)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)要求進(jìn)行分選。
[0012]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置及該裝置的使用方法，可有效避免LED驅(qū)動(dòng)芯片受到熱熔連接過程中高溫的危害，保護(hù)了 LED驅(qū)動(dòng)芯片，保證了整體質(zhì)量和使用壽命。
【附圖說明】
[0013]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
圖1為本發(fā)明一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置的LED芯片保護(hù)支架示意圖；
圖中:1-LED芯片模型、2-LED芯片安裝支架、3-LED支架、4-LED芯片、5-LED芯片保護(hù)支架、6-LED芯片保護(hù)罩。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，包括LED成型膜腔1、1^0芯片安裝支架2、1^0芯片保護(hù)支架5和1^0芯片保護(hù)罩6，1^0芯片安裝支架2上安裝有LED芯片4，LED成型膜腔I內(nèi)部放置有LED芯片安裝支架2和LED支架3，LED芯片保護(hù)支架5的頂端安裝有LED芯片保護(hù)罩6。
[0016]LED芯片保護(hù)罩6的材料為表面鎳處理的黃銅。
[0017]做為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例:LED芯片保護(hù)罩6的形狀為圓柱體，LED芯片4的形狀為正方體，LED芯片保護(hù)罩6的直徑為L(zhǎng)ED芯片4長(zhǎng)度的1.2倍，LED芯片保護(hù)罩6的高度為L(zhǎng)ED芯片4高度的1.2倍。
[0018]然后進(jìn)行以下步驟，
I)灌膠，先在LED成型膜腔I內(nèi)注入液體樹脂，然后插入LED芯片保護(hù)支架5和LED支架3，然后進(jìn)行步驟2; 2)前烘烤，將LED成型膜腔I連同LED芯片保護(hù)支架5以及LED支架3放入烤箱內(nèi)，在135°的條件下，進(jìn)行固化一個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟3;
3)再處理，將LED成型膜腔I取出，用工具將LED芯片保護(hù)支架5取出，然后在LED芯片保護(hù)支架5形成的內(nèi)腔內(nèi)，注入硅凝膠，然后插入LED芯片安裝支架2，進(jìn)行步驟4;
4)后烘烤，將LED成型膜腔I連同LED芯片安裝支架2以及LED支架3放入烤箱內(nèi)，在120°的條件下，進(jìn)行固化四個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟5;
5)脫模，將LED芯片安裝支架2以及LED支架3，從LED成型膜腔I中取出，進(jìn)行步驟6;
6)質(zhì)檢，用肉眼直接的檢測(cè)，測(cè)出死燈，然后進(jìn)行步驟7;
7)裁剪，由于LED在生產(chǎn)中不是連在一起的，在質(zhì)檢結(jié)束后，需用切筋切斷LED支架3的連筋；
8)分光，測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢測(cè)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)要求進(jìn)行分選。
[0019]做為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例:LED芯片保護(hù)罩6的形狀為正方體，LED芯片4的形狀為正方體，LED芯片保護(hù)罩6的體積為L(zhǎng)ED芯片4體積的1.2倍。
[0020]然后進(jìn)行以下步驟，
1)灌膠，先在LED成型膜腔I內(nèi)注入液體樹脂，然后插入LED芯片保護(hù)支架5和LED支架3，然后進(jìn)行步驟2;
2)前烘烤，將LED成型膜腔I連同LED芯片保護(hù)支架5以及LED支架3放入烤箱內(nèi)，在135°的條件下，進(jìn)行固化一個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟3;
3)再處理，將LED成型膜腔I取出，用工具將LED芯片保護(hù)支架5取出，然后在LED芯片保護(hù)支架5形成的內(nèi)腔內(nèi)，注入硅凝膠，然后插入LED芯片安裝支架2，進(jìn)行步驟4;
4)后烘烤，將LED成型膜腔I連同LED芯片安裝支架2以及LED支架3放入烤箱內(nèi)，在120°的條件下，進(jìn)行固化四個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟5;
5)脫模，將LED芯片安裝支架2以及LED支架3，從LED成型膜腔I中取出，進(jìn)行步驟6;
6)質(zhì)檢，用肉眼直接的檢測(cè)，測(cè)出死燈，然后進(jìn)行步驟7;
7)裁剪，由于LED在生產(chǎn)中不是連在一起的，在質(zhì)檢結(jié)束后，需用切筋切斷LED支架3的連筋；
8)分光，測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢測(cè)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)要求進(jìn)行分選。
[0021]通過上述的步驟，可有效避免LED驅(qū)動(dòng)芯片受到熱熔連接過程中高溫的危害，保護(hù)了 LED驅(qū)動(dòng)芯片，保證了整體質(zhì)量和使用壽命。
[0022]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0023]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，包括LED成型膜腔、LED芯片安裝支架、LED芯片保護(hù)支架和LED芯片保護(hù)罩，其特征在于:所述LED芯片安裝支架上安裝有LED芯片，所述LED成型膜腔內(nèi)部放置有LED芯片安裝支架和LED支架，所述LED芯片保護(hù)支架的頂端安裝有LED芯片保護(hù)罩。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，其特征在于:所述LED芯片保護(hù)罩的形狀為圓柱體，所述LED芯片的形狀為正方體，所述LED芯片保護(hù)罩的直徑為L(zhǎng)ED芯片長(zhǎng)度的1.2倍，所述LED芯片保護(hù)罩的高度為L(zhǎng)ED芯片高度的1.2倍。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，其特征在于:所述LED芯片保護(hù)罩的形狀為正方體，所述LED芯片的形狀為正方體，所述LED芯片保護(hù)罩的體積為L(zhǎng)ED芯片體積的1.2倍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置，其特征在于:所述LED芯片保護(hù)罩的材料為表面鎳處理的黃銅。5.—種如權(quán)利要求1所述的LED驅(qū)動(dòng)芯片保護(hù)裝置的使用方法，其特征在于:包括以下步驟， 1)灌膠，先在LED成型膜腔內(nèi)注入液體樹脂，然后插入LED芯片保護(hù)支架和LED支架，然后進(jìn)行步驟2; 2)前烘烤，將LED成型膜腔連同LED芯片保護(hù)支架以及LED支架放入烤箱內(nèi)，在135°的條件下，進(jìn)行固化一個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟3; 3)再處理，將LED成型膜腔取出，用工具將LED芯片保護(hù)支架取出，然后在LED芯片保護(hù)支架形成的內(nèi)腔內(nèi)，注入硅凝膠，然后插入LED芯片安裝支架，進(jìn)行步驟4; 4)后烘烤，將LED成型膜腔連同LED芯片安裝支架以及LED支架放入烤箱內(nèi)，在120°的條件下，進(jìn)行固化四個(gè)小時(shí)，然后進(jìn)行步驟5; 5)脫模，將LED芯片安裝支架以及LED支架，從LED成型膜腔中取出，進(jìn)行步驟6; 6)質(zhì)檢，用肉眼直接的檢測(cè)，測(cè)出死燈，然后進(jìn)行步驟7; 7)裁剪，由于LED在生產(chǎn)中不是連在一起的，在質(zhì)檢結(jié)束后，需用切筋切斷LED支架的連筋； 8)分光，測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢測(cè)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)要求進(jìn)行分選。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK105826455SQ201610338365
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】石世光, 黃考干, 李旺和
【申請(qǐng)人】中山市厚源電子科技有限公司