自帶散熱片的表面貼裝整流器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，塑封體相對的兩個側(cè)面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側(cè)對稱的引線端子在塑封體內(nèi)部彼此連接，且與塑封體內(nèi)部的芯片其中一個電極連接；塑封體另外兩個相對的側(cè)面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內(nèi)部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接；平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。本發(fā)明將散熱片與芯片的一個電極連接，有效提升了表面貼裝整流器件的散熱能力；芯片另一個電極連接的引線端子采用鷗翅型設(shè)計，便于焊接，也拉開了芯片的兩個電極之間的爬電距離，減少了電極之間發(fā)生電弧的幾率。
【專利說明】
自帶散熱片的表面貼裝整流器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種整流半導(dǎo)體器件，尤其是一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件。
【背景技術(shù)】
[0002]整流橋分為全橋和半橋，全橋是由四顆整流芯片通過內(nèi)部框架連接封裝于同一個塑封體內(nèi)，半橋是由兩顆整流芯片封裝于同一個塑封體內(nèi)，兩個半橋可以組成一個全橋，同樣實現(xiàn)全波整流。
[0003]無論半橋還是全橋，其在整流過程中流過塑封體內(nèi)的整流芯片的電流越大，其芯片發(fā)熱量越大，若熱量不能快速傳導(dǎo)散熱，則芯片的結(jié)溫升高易造成整流芯片發(fā)生熱擊穿失效。整流芯片的散熱主要是通過內(nèi)部框架將熱量散至PCB板上或空氣中，而對于表面貼裝的整流器件而言，由于微型化的需要，其內(nèi)部框架尺寸較小，散熱能力有限；而帶散熱片的整流器件主要是插件式封裝，體積較大，占用PCB板空間大，不利于小型化需要，采用手動插件，也不符合自動化作業(yè)的發(fā)展趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件，具有散熱效果好、易焊接的特點。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，塑封體相對的兩個側(cè)面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側(cè)對稱的引線端子在塑封體內(nèi)部彼此連接，且與塑封體內(nèi)部的芯片其中一個電極連接;塑封體另外兩個相對的側(cè)面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內(nèi)部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接;所述平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步設(shè)置:
所述同一側(cè)平直伸出的引線端子為兩個。
[0007]所述塑封體內(nèi)部的芯片為一顆，芯片的陰極與散熱片連接，芯片的陽極與鷗翅型引線端子連接。
[0008]所述塑封體內(nèi)部的芯片為一顆，芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與鷗翅型引線端子連接。
[0009]所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陰極均與散熱片連接，陽極互不相連，兩顆芯片的陽極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每側(cè)各伸出兩個鷗翅型引線端子。
[0010]所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陽極均與散熱片連接，陰極互不相連，兩顆芯片的陰極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每側(cè)各伸出兩個鷗翅型引線端子。
[0011]所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，一顆芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與一對鷗翅型引線端子連接;另一顆芯片的陰極與散熱片連接，陽極與另外一對鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每偵恪伸出兩個鷗翅型引線端子。
[0012]本發(fā)明將芯片焊接于散熱片上，且散熱片露于塑封體底部，可以快速將芯片的熱量傳遞給PCB板，有效提升了表面貼裝整流器件的散熱能力，使封裝有同尺寸整流芯片的整流器件額定整流電流大幅度提高；與芯片另一個電極連接的引線端子采用鷗翅型設(shè)計，不但有利于在PCB板上的焊接，也拉開了鷗翅型引線端子與散熱片端子兩個電極之間的爬電距離，減少了電極之間發(fā)生電弧而降低工作電壓的幾率。
[0013]以下通過附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
[0014]【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明實施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的底部結(jié)構(gòu)不意圖；
圖3為圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實施例二的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為圖4的底部結(jié)構(gòu)不意圖；
圖6為圖4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]【具體實施方式】:
結(jié)合圖1至6所示，本發(fā)明提供的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體I和引線端子，塑封體I相對的兩個側(cè)面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側(cè)對稱的引線端子在塑封體I內(nèi)部彼此連接，且與塑封體I內(nèi)部的芯片其中一個電極連接;塑封體I另外兩個相對的側(cè)面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體I背面外露有散熱片4，塑封體I內(nèi)部的芯片焊接于散熱片4上，散熱片4與芯片的另一個電極連接;平直伸出的引線端子與散熱片4連接成一體，且同一側(cè)平直伸出的引線端子為兩個，分別為引線端子41和引線端子42，另一側(cè)平直伸出，引線端子43和引線端子44，同一側(cè)平直伸出的引線端子設(shè)計為兩個，主要是作為具有多個上述散熱片4結(jié)構(gòu)的重復(fù)單元的連接筋，既可以起到多單元框架之間的連接作用，也可以減少框架金屬的用量。
[0016]上述結(jié)構(gòu)的表面貼裝整流器件，其內(nèi)部所封裝的芯片數(shù)量可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，下面僅以封裝芯片為一顆或兩顆為例來加以說明具體的內(nèi)部連接關(guān)系。
[0017]實施例1:塑封體I內(nèi)部封裝一顆整流芯片51，芯片51的陰極焊接于散熱片4上，芯片51的陽極同時與引線端子21以及引線端子22連接，引線端子21和引線端子22在塑封體I內(nèi)部彼此連接成一體，引線端子21和引線端子22從塑封體I相對側(cè)面的中部伸出，且在塑封體I的外部折彎成鷗翅型；引線端子21和引線端子22連成一體的部分還設(shè)有圓形或方形凸臺，凸臺方便與芯片51的陽極連接，避免在焊接時出現(xiàn)芯片短路的情況，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接。在PCB板上焊接時，引線端子21和引線端子22均可作為正極端子，可以根據(jù)PCB板布線方便的需要，自由選擇引線端子21焊接或引線端子22焊接;散熱片4作為負(fù)極端子，可以直接用塑封體I底部裸露的散熱片4焊接，也可以用引線端子41或引線端子42或引線端子43或引線端子44任選其一焊接。上述結(jié)構(gòu)采用同一電極兩側(cè)均伸出引線端子的方式，為PCB板布線提供了便利和自由度。
[0018]實施例1中所封裝的一顆芯片51，其極性的連接也可以采用將芯片51的陽極與散熱片4連接，芯片51的陰極與引線端子21和引線端子22連接。散熱片4上設(shè)有圓形或方形凸臺，芯片51放置于凸臺上，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接。
[0019]實施例2:塑封體I內(nèi)部封裝兩顆整流芯片，分別為芯片51和芯片52，芯片51的陰極和芯片52的陰極分別焊接于散熱片4上，兩顆芯片間隔布設(shè)，陽極互不連接;芯片51的陽極同時與引線端子21以及引線端子22連接，引線端子21和引線端子22在塑封體I內(nèi)部彼此連接成一體，引線端子21和引線端子22從塑封體I相對側(cè)面的伸出，且在塑封體I的外部折彎成鷗翅型；芯片52的陽極同時與引線端子31以及引線端子32連接，引線端子31和引線端子32在塑封體I內(nèi)部彼此連接成一體，引線端子31和引線端子32從塑封體I相對側(cè)面的伸出，且在塑封體I的外部折彎成鷗翅型；引線端子21和引線端子22連成一體的部分還設(shè)有圓形或方形凸臺，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接；引線端子31和引線端子32連成一體的部分還設(shè)有圓形或方形凸臺，凸臺與芯片52的陽極通過焊料連接。上述結(jié)構(gòu)連接方式，構(gòu)成了一個共陰的半橋整流器件。
[0020]實施例2中兩顆芯片的極性連接還可以采用將芯片51的陽極和芯片52的陽極分別焊接于散熱片4上，陰極互不連接;芯片51的陰極同時與引線端子21以及引線端子22連接，芯片52的陰極同時與引線端子31以及引線端子32連接;散熱片4上間隔設(shè)置有兩個圓形或方形凸臺，芯片51和芯片52分別放置于兩個凸臺上，芯片51的陽極通過焊料與凸臺連接，芯片52的陽極通過焊料與另一個凸臺連接，其他結(jié)構(gòu)與上述實施例2中相同。按照上述連接方式就構(gòu)成了共陽的半橋整流器件。
[0021]將上述結(jié)構(gòu)的一個共陰半橋和一個共陽半橋在PCB板上通過外電路的連接，可以組成一個全橋，實現(xiàn)全波整流。其最佳連接方式為:將兩個半橋并排布設(shè)于PCB板上，相鄰一側(cè)的引線端子彼此焊接在一起，即共陰半橋的引線端子22連接共陽半橋的引線端子21，共陰半橋的引線端子32連接共陽半橋的引線端子31，共陰半橋的散熱片4作為全橋的輸出端子，共陽半橋的散熱片4作為全橋的輸入端子，共陰半橋的引線端子21和共陽半橋的引線端子22均可作為全橋的交流端子，共陰半橋的引線端子31和共陽半橋的引線端子32均可作為全橋的另一個交流端子。由于上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的共陰半橋和共陽半橋是上下對稱結(jié)構(gòu)和左右對稱結(jié)構(gòu)，因此，連接時可以任意旋轉(zhuǎn)和左右互換位置，PCB板布線靈活且自由度較大。但是，必須要區(qū)分兩個半橋的內(nèi)部連接方式，即必須由一個共陰半橋和一個共陽半橋進(jìn)行組合，否則無法實現(xiàn)全波整流，因此，在整流器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)組裝過程中，需同時生產(chǎn)兩種結(jié)構(gòu)的整流器件，在PCB板上焊接組裝時也同樣需要兩種外形相同但內(nèi)部連接方式不同的兩款產(chǎn)品配對，給生產(chǎn)管理帶來一定的不便，易造成組裝錯誤。
[0022]為了避免出現(xiàn)上述兩個半橋組合成全橋時管理的不便，還可以考慮將上述實施例2中的兩顆芯片的內(nèi)部連接方式進(jìn)行調(diào)整如下:將芯片51的陰極焊接于散熱片4上，芯片52的陽極焊接于散熱片4上，兩顆芯片間隔布設(shè)，芯片51的陽極同時與引線端子21以及引線端子22連接，芯片52的陰極同時與引線端子31以及引線端子32連接;散熱片4上設(shè)置有一個圓形或方形凸臺，芯片52放置于凸臺上，芯片52的陽極通過焊料與凸臺連接；引線端子21和引線端子22連成一體的部分還設(shè)有圓形或方形凸臺，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接;其他結(jié)構(gòu)與上述實施例2中相同。按照本段所描述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的半橋整流器件，不再需要區(qū)分為共陽或共陰，整流器件內(nèi)部的焊接組裝生產(chǎn)時，只需生產(chǎn)上述一種結(jié)構(gòu)的器件即可，給生產(chǎn)管理帶來便利；同時，在PCB板上組裝成全橋時，也只需使用具有同樣結(jié)構(gòu)的整流器件進(jìn)行組合，不易造成混料，也有利于更好的生產(chǎn)管理。當(dāng)使用本段給出的兩個半橋組合成全橋時，其在PCB板上的連接方式為:將兩個半橋并排布設(shè)，其方向需保證兩個半橋互為軸對稱關(guān)系，兩個半橋相鄰一側(cè)的引線端子21和另一個半橋的引線端子22焊接，引線端子31和另一個半橋的引線端子32焊接，這樣兩個半橋的散熱片4分別作為全橋的兩個交流端子，未焊接在一起的其中一個半橋的引線端子21或另一個半橋的引線端子22、未焊接在一起的其中一個半橋的引線端子31或另一個半橋的引線端子32分別作為全橋的輸入和輸出端子。
[0023]以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項】
1.自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，其特征在于:塑封體相對的兩個側(cè)面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側(cè)對稱的引線端子在塑封體內(nèi)部彼此連接，且與塑封體內(nèi)部的芯片其中一個電極連接;塑封體另外兩個相對的側(cè)面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內(nèi)部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接;所述平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述同一側(cè)平直伸出的引線端子為兩個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述塑封體內(nèi)部的芯片為一顆，芯片的陰極與散熱片連接，芯片的陽極與鷗翅型引線端子連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述塑封體內(nèi)部的芯片為一顆，芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與鷗翅型引線端子連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陰極均與散熱片連接，陽極互不相連，兩顆芯片的陽極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每側(cè)各伸出兩個鷗翅型引線端子。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陽極均與散熱片連接，陰極互不相連，兩顆芯片的陰極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每側(cè)各伸出兩個鷗翅型引線端子。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于:所述塑封體內(nèi)部的芯片為兩顆，一顆芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與一對鷗翅型引線端子連接；另一顆芯片的陰極與散熱片連接，陽極與另外一對鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側(cè)面，每側(cè)各伸出兩個鷗翅型引線端子。
【文檔編號】H01L23/34GK105845644SQ201610298111
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】謝曉東, 王海濱, 鄧見平
【申請人】浙江明德微電子股份有限公司