一種智能設(shè)備的集成芯片的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種智能設(shè)備的集成芯片，包括基板和用于智能設(shè)備的多個(gè)功能芯片，多個(gè)功能芯片集成封裝在基板上，其中，每個(gè)功能芯片具有多個(gè)自定義引腳，自定義引腳連接至基板的電路；自定義引腳配置為能夠根據(jù)功能芯片增加或減少的功能而自定義的設(shè)置引腳；基板包括多個(gè)與功能芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的自適應(yīng)引腳，自適應(yīng)引腳連接至智能設(shè)備的電路。該集成芯片能夠根據(jù)用戶需要靈活的集成多個(gè)功能芯片(例如讀卡器芯片和音頻解碼器芯片)到一個(gè)集成芯片上，還能夠根據(jù)需要增加功能，或去除不常用功能，該集成芯片的電路和引腳是根據(jù)需要重新自定義設(shè)計(jì)的，使得本發(fā)明最終達(dá)到了簡(jiǎn)化功能芯片的設(shè)計(jì)，提高靈活度，降低生產(chǎn)成本的效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種智能設(shè)備的集成芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成芯片領(lǐng)域，特別涉及一種智能設(shè)備的集成芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本電腦等智能設(shè)備的主板上都帶有包括讀卡器芯片和音頻解碼器芯片在內(nèi)的具有獨(dú)立功能的功能芯片，但是現(xiàn)有技術(shù)中大部分功能芯片都是獨(dú)立設(shè)計(jì)和封裝的，這樣就很難實(shí)現(xiàn)針對(duì)功能芯片的優(yōu)化設(shè)計(jì)，例如根據(jù)用戶需要去除一些不常用的功能并針對(duì)刪去的功能重新設(shè)計(jì)芯片以達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)，因此就現(xiàn)有技術(shù)而言很難提高芯片的工作效率，并且生產(chǎn)成本維持在高位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種智能設(shè)備的集成芯片，該集成芯片能夠?qū)⒃械闹悄茉O(shè)備的多個(gè)功能芯片集成在一起，節(jié)省電子元器件數(shù)量和印刷線路板(PCB)占用空間，最終降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:一種智能設(shè)備的集成芯片，包括基板和用于所述智能設(shè)備的多個(gè)功能芯片，多個(gè)所述功能芯片集成封裝在所述基板上，其中，
[0005]每個(gè)所述功能芯片具有多個(gè)自定義引腳，所述自定義引腳連接至所述基板的電路；
[0006]所述自定義引腳配置為能夠根據(jù)所述功能芯片增加或減少的功能而自定義的設(shè)置引腳；
[0007]所述基板包括多個(gè)與所述功能芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的自適應(yīng)引腳，所述自適應(yīng)引腳連接至所述智能設(shè)備的電路。
[0008]作為優(yōu)選，多個(gè)所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為系統(tǒng)級(jí)封裝，與多個(gè)所述功能芯片相對(duì)應(yīng)的多個(gè)系統(tǒng)級(jí)硅片單元集成封裝在所述基板上，其中，每個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)硅片單元上均設(shè)有所述自定義引腳。
[0009]作為優(yōu)選，多個(gè)所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為芯片級(jí)封裝，多個(gè)所述功能芯片集成在一個(gè)芯片級(jí)硅片單元上，所述芯片級(jí)硅片單元封裝在基板上，其中，所述芯片級(jí)硅片單元上設(shè)有所述自定義引腳。
[0010]作為優(yōu)選，所述集成芯片上安裝有散熱件。
[0011 ]作為優(yōu)選，所述功能芯片選自包括讀卡器芯片和/或音頻解碼器芯片在內(nèi)的具有獨(dú)立功能的多種芯片。
[0012]作為優(yōu)選，所述音頻解碼器芯片構(gòu)造為去除與模擬信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳，且所述音頻解碼器芯片的模擬信號(hào)輸出端連接至所述散熱件并通過(guò)所述散熱件導(dǎo)出該模擬信號(hào)。
[0013]作為優(yōu)選，所述音頻解碼器芯片配置為增加與所述音頻解碼器芯片的擴(kuò)音信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳。
[0014]作為優(yōu)選，所述讀卡器芯片構(gòu)造為去除與部分?jǐn)?shù)據(jù)位對(duì)應(yīng)的引腳、與其記憶棒偵測(cè)信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳、和/或與其基本輸入輸出信號(hào)和測(cè)試信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳。
[0015]作為優(yōu)選，所述自適應(yīng)引腳構(gòu)造為根據(jù)傳輸信號(hào)的不同而分組布置。
[0016]作為優(yōu)選，所述自適應(yīng)引腳構(gòu)造為包括成組布置的傳輸模擬信號(hào)的引腳和成組布置的傳輸數(shù)字信號(hào)的引腳。
[0017]本發(fā)明的有益效果在于:能夠根據(jù)用戶需要靈活的集成多個(gè)功能芯片(例如讀卡器芯片和音頻解碼器芯片)到一個(gè)集成芯片上，該集成芯片能夠根據(jù)用戶需要增加多種功能，也能夠去除不常用功能，該集成芯片的電路和引腳是根據(jù)需要重新自定義設(shè)計(jì)的，使得本發(fā)明最終達(dá)到了簡(jiǎn)化功能芯片的設(shè)計(jì)，提高靈活度，降低生產(chǎn)成本的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明的實(shí)施例的智能設(shè)備的集成芯片的一種結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例的智能設(shè)備的集成芯片的另一種結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖3為本發(fā)明的實(shí)施例的集成芯片的基板及散熱板的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0022]1-基板2-讀卡器芯片
[0023]3-音頻解碼器芯片4-音頻解碼器芯片第一部分
[0024]5-音頻解碼器芯片第二部分6-散熱板
[0025]7-引腳連接部
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明，下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0027]安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼或基板I，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁一一芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線或引線連接到封裝外殼或基板I的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線或引線與其它器件或電路建立電路連接。因此，封裝對(duì)例如CHJ和其它大規(guī)模集成電路(LSI)都起著重要的作用。
[0028]本發(fā)明的實(shí)施例的一種智能設(shè)備的集成芯片，包括基板I和智能設(shè)備的多個(gè)功能芯片，功能芯片是指該芯片為能夠?qū)崿F(xiàn)智能設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立功能的芯片，例如實(shí)現(xiàn)音頻播放功能、顯示功能或讀取存儲(chǔ)器等功能的芯片，多個(gè)功能芯片集成封裝在基板I上，在實(shí)現(xiàn)方式上多個(gè)功能芯片可以先后集成封裝在同一基板I上，也可以先將多個(gè)功能芯片集成在一起(可能會(huì)改變?cè)δ苄酒慕Y(jié)構(gòu))然后再封裝在同一基板I上。無(wú)論怎樣封裝，整個(gè)集成芯片最終的整體功能能夠被控制，既能夠?qū)崿F(xiàn)原有功能芯片的所有功能，也能夠增加或減少其它自定義功能。
[0029]具體而言，每個(gè)功能芯片具有多個(gè)自定義引腳(通常為具有導(dǎo)電性的金屬材料，構(gòu)造為金屬絲或金屬點(diǎn)等形狀)，實(shí)際安裝時(shí)自定義引腳連接在基板I的電路上，功能芯片所對(duì)應(yīng)的硅片單元安裝在基板I上，一個(gè)或多個(gè)引腳實(shí)現(xiàn)了功能芯片的一個(gè)或多個(gè)功能，自定義引腳按照一定的規(guī)律排列。
[0030]自定義引腳配置為能夠根據(jù)功能芯片增加或減少的功能而相應(yīng)地進(jìn)行自定義設(shè)置，例如增加或減少引腳的數(shù)量，改變某些引腳所對(duì)應(yīng)的功能，從而實(shí)現(xiàn)集成芯片的功能的改變，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，為了減小集成芯片的體積并減小整體功耗，去除了功能芯片中的一些不常用功能。
[0031]基板I包括多個(gè)與功能芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的自適應(yīng)引腳，自適應(yīng)引腳連接在智能設(shè)備的電路上以實(shí)現(xiàn)功能芯片所配置的功能，自適應(yīng)引腳數(shù)量和結(jié)構(gòu)根據(jù)集成芯片的實(shí)際使用要求來(lái)選擇。
[0032]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)功能芯片采用系統(tǒng)級(jí)封裝而集成封裝在基板I上，具體來(lái)說(shuō)系統(tǒng)級(jí)封裝是多個(gè)與功能芯片相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)硅片單元安裝在基板I上，安裝的方式可以為并列式或堆棧式，并列式是將硅片單元并排或相隔一定間隙而并列的安裝在同一基板I上，該安裝方式具有直觀性，讓用戶能夠清楚的了解各個(gè)功能芯片的位置，出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)也能夠很快的定位到某個(gè)出現(xiàn)問(wèn)題的功能芯片;堆棧式是將硅片單元一層一層的堆疊起來(lái)后再安裝在同一基板I上，該安裝方式具有節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)，為集成芯片節(jié)省較大空間。需要說(shuō)明的是，每個(gè)系統(tǒng)級(jí)硅片單元上均設(shè)有自定義引腳，每個(gè)自定義引腳電連接在基板I的電路上。
[0033]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)功能芯片采用芯片級(jí)封裝而集成封裝在基板I上，具體來(lái)說(shuō)芯片級(jí)封裝是多個(gè)功能芯片集成在一個(gè)芯片級(jí)硅片單元上，從而集成后的該芯片級(jí)硅片單元具有多個(gè)功能芯片的所有功能，芯片級(jí)硅片單元安裝在基板I上，該安裝方式具有集成度高，安裝簡(jiǎn)便效率高等特點(diǎn)。需要說(shuō)明的是，芯片級(jí)硅片單元上設(shè)有自定義引腳，自定義引腳電連接在基板I的電路上。
[0034]多個(gè)功能芯片封裝在同一基板I上后，不可避免的會(huì)產(chǎn)生散熱的問(wèn)題，如果散熱不好的話勢(shì)必會(huì)影響整個(gè)集成芯片的正常使用，在本發(fā)明中如圖3所示，在集成芯片上安裝了散熱板(或散熱片)6能夠有效將多余熱量散發(fā)掉。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中將散熱板6安裝在了基板I和系統(tǒng)級(jí)硅片單元之間，或者基板I和芯片級(jí)硅片單元之間，而自定義引腳設(shè)置在相應(yīng)的娃片單元四周。
[0035]為了適應(yīng)生產(chǎn)商的需要將讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3集成在一起，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，功能芯片包括讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3，讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3安裝在基板I上以實(shí)現(xiàn)同一個(gè)集成芯片同時(shí)具有讀卡器功能和音頻解碼功能，并且音頻解碼器芯片3可以根據(jù)功能的不同或其它原因在物理上被拆分為多個(gè)部分(邏輯上還是一個(gè)整體)，例如可以將音頻解碼器分為數(shù)字信號(hào)的解碼部分(音頻解碼器芯片第一部分4)和模擬信號(hào)的解碼部分(音頻解碼器芯片第二部分5)，并將這兩部分同時(shí)安裝在基板I上，上述形式的封裝使得該集成芯片具有通用性，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，同時(shí)節(jié)省了元件數(shù)量和印刷線路板(PCB)占用空間，節(jié)約了成本。重要的是，上述集成芯片能夠使用戶按照設(shè)計(jì)需要自定義的增加或減少部分功能，或相應(yīng)的增加或減少自定義引腳或自適應(yīng)引腳的數(shù)量，自定義引腳將連接在基板I的引腳連接部7上，自適應(yīng)引腳將連接在主電路板上(例如計(jì)算機(jī)主板)。
[0036]具體的，音頻解碼器芯片3可去除與其模擬信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳，且音頻解碼器芯片3的模擬信號(hào)輸出端被引導(dǎo)連接至散熱板6(上文中有提及)并通過(guò)散熱板6導(dǎo)出模擬信號(hào)，最終將模擬信號(hào)發(fā)送至主電路板(例如計(jì)算機(jī)主板)上。由于偵測(cè)電源的功能不經(jīng)常用至|J，在此可將音頻解碼器芯片3上用來(lái)偵測(cè)電源的功能去除，并去除音頻解碼器芯片3上相應(yīng)的引腳，以達(dá)到節(jié)省元件數(shù)量和印刷線路板(PCB)占用空間的效果。
[0037]還有，由于需要使用擴(kuò)音功能，或者在特定環(huán)境下必須用到擴(kuò)音器，可在音頻解碼器芯片3中增加擴(kuò)音器功能，音頻解碼器芯片3增加與音頻解碼器芯片3的擴(kuò)音信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳，該引腳也隨音頻解碼器芯片3的其它引腳接入到基板I的電路上并最終接入到主電路板上。
[0038]由于當(dāng)前讀卡器中的MultiMedia(MMC)卡的4?7數(shù)據(jù)位(SDDAT【7:4】)不需要支持，而只需支持4bit MMC Data就可以滿足要求，因此讀卡器芯片2可以去除與4?7數(shù)據(jù)位對(duì)應(yīng)的引腳。另外由于不需要支持記憶棒(Memory Stick)解碼，還可以去除與讀卡器的記憶棒(Memory Stick)偵測(cè)信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳。還可以根據(jù)需要去除讀卡器的基本輸入輸出信號(hào)和測(cè)試信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳。
[0039]需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，可以在音頻解碼器芯片3和讀卡器芯片2上預(yù)留出額外的電路及相應(yīng)的引腳，如果需要增加額外的功能，就不需要對(duì)原芯片進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和制造(不用改變?cè)薪Y(jié)構(gòu))，而是使用預(yù)留電路及相應(yīng)的引腳即可。當(dāng)然也可以根據(jù)需要將原有預(yù)留的電路及相應(yīng)引腳去除，以達(dá)到結(jié)構(gòu)緊湊的目的。
[0040]此外在本實(shí)施例中，自適應(yīng)引腳可構(gòu)造為根據(jù)傳輸信號(hào)的不同而分組布置。特別的是為了解決模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)之間相互干擾的問(wèn)題，自適應(yīng)引腳可構(gòu)造為將傳輸模擬信號(hào)的引腳布置為一組，將傳輸數(shù)字信號(hào)的引腳布置為另一組，傳輸模擬信號(hào)的一組引腳可布置在集成芯片的一側(cè)，傳輸數(shù)字信號(hào)的一組引腳可布置在集成芯片的另一側(cè)。兩組自適應(yīng)引腳同時(shí)連接在主電路板上并能夠同時(shí)正常工作。
[0041]以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的示例性實(shí)施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書(shū)限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，包括基板和用于所述智能設(shè)備的多個(gè)功能芯片，多個(gè)所述功能芯片集成封裝在所述基板上，其中， 每個(gè)所述功能芯片具有多個(gè)自定義引腳，所述自定義引腳連接至所述基板的電路； 所述自定義引腳配置為能夠根據(jù)所述功能芯片增加或減少的功能而自定義的設(shè)置引腳； 所述基板包括多個(gè)與所述功能芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的自適應(yīng)引腳，所述自適應(yīng)引腳連接至所述智能設(shè)備的電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，多個(gè)所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為系統(tǒng)級(jí)封裝，與多個(gè)所述功能芯片相對(duì)應(yīng)的多個(gè)系統(tǒng)級(jí)硅片單元集成封裝在所述基板上，其中，每個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)硅片單元上均設(shè)有所述自定義引腳。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，多個(gè)所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為芯片級(jí)封裝，多個(gè)所述功能芯片集成在一個(gè)芯片級(jí)硅片單元上，所述芯片級(jí)硅片單元封裝在基板上，其中，所述芯片級(jí)硅片單元上設(shè)有所述自定義引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片上安裝有散熱件。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述功能芯片選自包括讀卡器芯片和/或音頻解碼器芯片在內(nèi)的具有獨(dú)立功能的多種芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述音頻解碼器芯片構(gòu)造為去除與模擬信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳，且所述音頻解碼器芯片的模擬信號(hào)輸出端連接至所述散熱件并通過(guò)所述散熱件導(dǎo)出該模擬信號(hào)。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述音頻解碼器芯片配置為增加與所述音頻解碼器芯片的擴(kuò)音信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)的引腳。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述讀卡器芯片構(gòu)造為去除與部分?jǐn)?shù)據(jù)位對(duì)應(yīng)的引腳、與其記憶棒偵測(cè)信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳、和/或與其基本輸入輸出信號(hào)和測(cè)試信號(hào)對(duì)應(yīng)的引腳。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述自適應(yīng)引腳構(gòu)造為根據(jù)傳輸信號(hào)的不同而分組布置。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能設(shè)備的集成芯片，其特征在于，所述自適應(yīng)引腳構(gòu)造為包括成組布置的傳輸模擬信號(hào)的引腳和成組布置的傳輸數(shù)字信號(hào)的引腳。
【文檔編號(hào)】H01L25/065GK105845671SQ201610347547
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月19日
【發(fā)明人】常文濤
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