一種貼片式電解電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種貼片式電解電容器，包括外殼和置于外殼內(nèi)的電容器元件，電容器元件的電容芯子包括多孔形鉭粉燒結(jié)塊正極基體，鉭粉燒結(jié)塊正極基體的表面形成有TaO5膜，在鉭粉燒結(jié)塊正極基體的負(fù)極端形成有固體電解質(zhì)MnO2層，在固體電解質(zhì)MnO2層上覆蓋有負(fù)極石墨層，在負(fù)極石墨層上噴涂有鉛錫合金導(dǎo)電層；外殼由置于兩端的正極電極套、負(fù)極電極套和連接在正極電極套與負(fù)極電極套之間的絕緣套構(gòu)成，在絕緣套內(nèi)壁面的兩端設(shè)有卡槽，在正極電極套與負(fù)極電極套的與絕緣套相連的一端設(shè)有與卡槽對應(yīng)的卡勾，通過卡勾扣入相應(yīng)的卡槽中，使正極電極套、負(fù)極電極套與絕緣套相互連接形成外殼，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。
【專利說明】
一種貼片式電解電容器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式電解電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器通常簡稱其為電容，是一種容納電荷的器件。對于電解質(zhì)電容器，一般指鋁電解質(zhì)電容器，其使用薄氧化物膜作為電介質(zhì)材料，用鋁作為電極材料。由于可以制成非常薄的電介質(zhì)材料，所以相比于電容器的體積來說可以獲得相對大的電容。如何設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡單的貼片式電解電容器是本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的是提供一種體積小、容量大、結(jié)構(gòu)簡單的貼片式電解電容器。
[0004]本發(fā)明提出一種貼片式電解電容器，包括外殼和置于所述外殼內(nèi)的電容器元件，所述電容器元件包括電容芯子、負(fù)極引線和正極引線，所述外殼由置于兩端的正極電極套、負(fù)極電極套和連接在所述正極電極套與所述負(fù)極電極套之間的絕緣套構(gòu)成，所述絕緣套與所述正極電極套、所述負(fù)極電極套之間通過卡扣方式連接，在所述絕緣套內(nèi)壁面的兩端設(shè)有卡槽，在所述正極電極套與所述負(fù)極電極套的與所述絕緣套相連的一端設(shè)有與所述卡槽對應(yīng)的卡勾，通過所述卡勾扣入相應(yīng)的所述卡槽中，使所述正極電極套、負(fù)極電極套與所述絕緣套相互連接形成外殼；
[0005]所述電容芯子包括由鉭金屬粉壓制成塊后高溫?zé)Y(jié)而成的多孔形鉭粉燒結(jié)塊正極基體，所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體的表面經(jīng)陽極氧化形成有Ta05膜，在所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體的負(fù)極端通過浸漬硝酸錳再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成固體電解質(zhì)Mn02層，在所述固體電解質(zhì)Mn02層上覆蓋有負(fù)極石墨層，在所述負(fù)極石墨層上噴涂有鉛錫合金導(dǎo)電層，所述正極引線從所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體內(nèi)伸出至與所述正極電極套接觸，所述負(fù)極引線從所述固體電解質(zhì)Mn02層伸出至與所述負(fù)極電極套接觸。
[0006]優(yōu)選地，所述負(fù)極引線為銅絲，所述正極引線為鎳絲。
[0007]本發(fā)明的貼片式電解電容器的有益效果為:
[0008]本發(fā)明的外殼由置于兩端的正極電極套、負(fù)極電極套和連接在正極電極套與負(fù)極電極套之間的絕緣套構(gòu)成，絕緣套與正極電極套、負(fù)極電極套之間通過卡扣方式連接，在絕緣套內(nèi)壁面的兩端設(shè)有卡槽，在正極電極套與負(fù)極電極套的與絕緣套相連的一端設(shè)有與卡槽對應(yīng)的卡勾，通過卡勾扣入相應(yīng)的卡槽中，使正極電極套、負(fù)極電極套與絕緣套相互連接形成外殼，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。
[0009]貼片式電解電容器采用顆粒很細(xì)的鉭粉壓制成塊后高溫?zé)Y(jié)成多孔形的鉭粉燒結(jié)塊正極基體，其單體積內(nèi)的有效面積大，使用溫度范圍寬;鉭粉燒結(jié)塊正極基體的表面經(jīng)陽極氧化形成有Ta05膜，Ta05膜的介電常數(shù)比鋁氧化膜的介電常數(shù)大;在鉭粉燒結(jié)塊正極基體的負(fù)極端通過浸漬硝酸錳再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成固體電解質(zhì)Mn02層，在固體電解質(zhì)Mn02層上覆蓋有負(fù)極石墨層，在負(fù)極石墨層上噴涂有鉛錫合金導(dǎo)電層；因此在相同耐壓和電容量的條件下，貼片式電解電容器的體積比鋁電解電容器的體積要小得多，可制成超小型元件，而且性能穩(wěn)定，長時(shí)間工作仍能保持良好的電性能。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的貼片式電解電容器的的剖視圖。
[0011 ]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0012]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]參照圖1，提出本發(fā)明的貼片式電解電容器的一實(shí)施例:
[0014]—種貼片式電解電容器，包括外殼和置于外殼內(nèi)的電容器元件，電容器元件包括電容芯子、負(fù)極引線和正極引線。外殼由置于兩端的正極電極套11、負(fù)極電極套12和連接在正極電極套11與負(fù)極電極套12之間的絕緣套13構(gòu)成，絕緣套13與正極電極套11、負(fù)極電極套12之間通過卡扣方式連接。在絕緣套13內(nèi)壁面的兩端設(shè)有卡槽，在正極電極套11與負(fù)極電極套12的與絕緣套13相連的一端設(shè)有與卡槽對應(yīng)的卡勾14，通過卡勾14扣入相應(yīng)的卡槽中，使正極電極套11、負(fù)極電極套12與絕緣套13相互連接形成外殼，結(jié)構(gòu)簡單，組裝方便。
[0015]電容芯子包括由鉭金屬粉壓制成塊后高溫?zé)Y(jié)而成的多孔形鉭粉燒結(jié)塊正極基體21，其單體積內(nèi)的有效面積大，使用溫度范圍寬。鉭粉燒結(jié)塊正極基體21的表面經(jīng)陽極氧化形成有Ta05膜22，Ta05膜22的介電常數(shù)比鋁氧化膜的介電常數(shù)大。在鉭粉燒結(jié)塊正極基體21的負(fù)極端通過浸漬硝酸錳再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成固體電解質(zhì)Mn02層23，在固體電解質(zhì)Mn02層23上覆蓋有負(fù)極石墨層24，在負(fù)極石墨層24上噴涂有鉛錫合金導(dǎo)電層25。負(fù)極引線為銅絲，正極引線為鎳絲。正極引線從鉭粉燒結(jié)塊正極基體21內(nèi)伸出至與正極電極套11接觸，負(fù)極引線從固體電解質(zhì)Mn02層23伸出至與負(fù)極電極套12接觸。
[0016]本貼片式電解電容器在相同耐壓和電容量的條件下，貼片式電解電容器的體積比鋁電解電容器的體積要小得多，可制成超小型元件，而且性能穩(wěn)定，長時(shí)間工作仍能保持良好的電性能。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式電解電容器，包括外殼和置于所述外殼內(nèi)的電容器元件，所述電容器元件包括電容芯子、負(fù)極引線和正極引線，其特征在于，所述外殼由置于兩端的正極電極套、負(fù)極電極套和連接在所述正極電極套與所述負(fù)極電極套之間的絕緣套構(gòu)成，所述絕緣套與所述正極電極套、所述負(fù)極電極套之間通過卡扣方式連接，在所述絕緣套內(nèi)壁面的兩端設(shè)有卡槽，在所述正極電極套與所述負(fù)極電極套的與所述絕緣套相連的一端設(shè)有與所述卡槽對應(yīng)的卡勾，通過所述卡勾扣入相應(yīng)的所述卡槽中，使所述正極電極套、負(fù)極電極套與所述絕緣套相互連接形成外殼； 所述電容芯子包括由鉭金屬粉壓制成塊后高溫?zé)Y(jié)而成的多孔形鉭粉燒結(jié)塊正極基體，所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體的表面經(jīng)陽極氧化形成有Ta05膜，在所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體的負(fù)極端通過浸漬硝酸錳再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成固體電解質(zhì)Mn02層，在所述固體電解質(zhì)Mn02層上覆蓋有負(fù)極石墨層，在所述負(fù)極石墨層上噴涂有鉛錫合金導(dǎo)電層，所述正極引線從所述鉭粉燒結(jié)塊正極基體內(nèi)伸出至與所述正極電極套接觸，所述負(fù)極引線從所述固體電解質(zhì)Mn02層伸出至與所述負(fù)極電極套接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式電解電容器，其特征在于，所述負(fù)極引線為銅絲，所述正極引線為鎳絲。
【文檔編號】H01G9/032GK105869891SQ201610196742
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】阮冠峰
【申請人】中山市帝森電子科技有限公司