一種整板封裝的陶瓷led燈絲及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種整板封裝的陶瓷LED燈絲及其加工方法，采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)。本發(fā)明將整板陶瓷基板一次性固定在金屬架上，簡化了工藝，從而很大程度了提高了產(chǎn)量。與傳統(tǒng)LED燈絲相比，提高產(chǎn)量的同時，提高了基本固定在金屬架上的平整度，以及穩(wěn)定性，大大降低了因手動放置過程中受人為影響造成的基板偏移，以及因力度不一造成的平整度不一現(xiàn)象，提高了該工序的良品率，縮短了工序所需時間，降低了產(chǎn)品成本。且本發(fā)明后續(xù)的工序均是整板進行作業(yè)，保證了每條條形陶瓷基板區(qū)的平整度，大大降低了后續(xù)工序因逐條基板之間不平整造成的各站不良。
【專利說明】
一種整板封裝的陶瓷LED燈絲及其加工方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及LED領域，具體是一種整板封裝的陶瓷LED燈絲及其加工方法。
【背景技術】
[0002]LED燈絲是一種用于替代傳統(tǒng)照明燈具的燈絲(如鎢絲燈)，以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節(jié)能功效，LED燈絲實現(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，實現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗。
[0003]現(xiàn)有LED燈絲產(chǎn)品:
[0004]均是將單條LED燈絲基板，一條一條固定于一片支架上，再進行封裝操作，存在工序復雜，量產(chǎn)難度大，穩(wěn)定性不高，且產(chǎn)量較低等缺點。
[0005]傳統(tǒng)LED燈絲在封裝操作前還需進行以下作業(yè):
[0006]膠水解凍——加膠——點膠——固定燈絲與支架——烘烤——檢驗。
[0007]且目前固定燈絲基板與支架需采用手工放置，過程中易污染基板，造成后續(xù)固晶、焊線、封裝工藝的不良，另外在手工放置基板的過程中易導致基板被刮傷、損壞，影響了產(chǎn)品的良品率。
[0008]也有公司使用限位夾具將基板放置到支架上，輕壓固定。該方法，仍舊需基板逐條手動放置于限位夾具上。且該種方式在藍寶石放置完成后，需取走蓋板將固定好的支架移出，在此過程中因固定膠水并未固化易造成基板移位。
[0009]綜上所述，傳統(tǒng)LED燈絲，均是逐條固定在金屬架上，條與條即金屬架與金屬架之間的間距為1_2_，基板逐條放入金屬架后，通過支架載體整片金屬架進行后續(xù)的工序，如固晶、焊線、封膠等。因金屬架的尺寸較窄且薄，再加上每條金屬架之間的間隙較大，每條基板之間的平整度很難保證，給后續(xù)工序帶來很多不便，大大增加了各工序的不良，如固晶膠量不一，固晶位置不一、晶片懸浮、焊線偏焊、焊線不粘、焊線虛焊、封膠膠量不一，成品顏色不一致等不良，且固晶、焊線過程中易造成設備報警，大大影響機臺產(chǎn)量。

【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種散熱好、壽命長、成本低、易生產(chǎn)的整板封裝的陶瓷LED燈絲及其加工方法，以解決現(xiàn)有LED燈絲需將單條LED燈絲基板，逐條固定于一片支架上，再進行封裝操作，存在工序復雜，量產(chǎn)難度大，穩(wěn)定性不高，LED燈絲基板兩端金屬容易與LED基板脫離，以及產(chǎn)量較低等缺點。
[0011]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0012]一種整板封裝的陶瓷LED燈絲，采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)。
[0013]傳統(tǒng)LED燈絲需手動一條一條將單條基板固定于金屬架上，而本發(fā)明將整板陶瓷基板一次性固定在金屬架上，簡化了工藝，從而很大程度了提高了產(chǎn)量。與傳統(tǒng)LED燈絲相比(需逐條手工放置于金屬架)，提高產(chǎn)量的同時，提高了基本固定在金屬架上的平整度，以及穩(wěn)定性，大大降低了因手動放置過程中受人為影響造成的基板偏移，以及因力度不一造成的平整度不一現(xiàn)象，提高了該工序的良品率，縮短了工序所需時間，降低了產(chǎn)品成本。且本發(fā)明后續(xù)的工序均是整板進行作業(yè)，保證了每條條形陶瓷基板區(qū)的平整度，大大降低了后續(xù)工序因逐條基板之間不平整造成的各站不良，提高了產(chǎn)品的性能的同時，提高了產(chǎn)品的良品率，同樣也保證了機臺的產(chǎn)量。
[0014]作為本發(fā)明進一步的方案:所述的整板陶瓷基板兩端采用厚膜技術絲印有3-15微米厚的金屬層。
[0015]作為本發(fā)明進一步的方案:所述金屬層為導電金屬層，包括銀層或者銀鈀合金層。
[0016]作為本發(fā)明進一步的方案:所述的整板陶瓷基板的表面設置有若干晶片，且相鄰的晶片之間，以及晶片與金屬層之間通過金屬連接線連接。
[0017]作為本發(fā)明進一步的方案:相鄰的晶片之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式。
[0018]作為本發(fā)明進一步的方案:所述金屬層通過焊膏采用回流焊技術粘結在金屬架上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出。
[0019]作為本發(fā)明進一步的方案:在整板陶瓷基板設置有晶片的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型，
[0020]作為本發(fā)明進一步的方案:在整板陶瓷基板未設置晶片的一面也可封裝有熒光粉介質層。
[0021]—種整板封裝的陶瓷LED燈絲的加工方法，首先采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，并把整板陶瓷基板均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)；然后在整板陶瓷基板兩端采用厚膜技術絲印3-15微米厚的金屬層；再在整板陶瓷基板的表面設置有若干晶片，且相鄰的晶片之間，以及晶片與金屬層之間通過金屬連接線連接，相鄰的晶片之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式；然后通過焊膏采用回流焊技術將金屬層粘結在金屬架上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出；最后在整板陶瓷基板設置有晶片的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型。
[0022]作為本發(fā)明進一步的方案:所述在陶瓷基座未設置晶片的一面也可封裝有熒光粉介質層
[0023]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0024]1.本發(fā)明采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，不僅提高了 LED燈絲的散熱性，還保正了 LED燈絲的使用壽命；同時，與藍寶石相比，整板陶瓷基板I在保證壽命的同時，大大降低了成本。
[0025]2.本發(fā)明在整板陶瓷基板兩端采用厚膜技術絲印銀層或者銀鈀合金層，并采用回流焊與金屬架實現(xiàn)固定和連接，解決了傳統(tǒng)LED燈絲在LED封裝制成，組裝燈具過程、以及后期使用過程中金屬片易于基板脫落的問題，大大提高了產(chǎn)品良率及品質。同時，改善了產(chǎn)品平整度，固定膠膠量不一致等問題，防止因產(chǎn)品不平整在后續(xù)固晶、焊線，點膠等工藝中造成的不良，又進一步提尚了廣品良率及品質。
[0026]3.本發(fā)明所述金屬層與金屬架通過焊膏采用回流焊技術進行連接；一方面，可以有效提高整板陶瓷基板與金屬架之間的粘結力，解決了傳統(tǒng)LED燈絲在LED封裝制成，組裝燈具過程、以及后期使用過程中金屬片易于基板脫落的問題，大大提高了產(chǎn)品良率及品質；另一方面，采用回流焊技術，保證了整板陶瓷基板固定在金屬架上的平整度以及平整度的一致性，大大減小了傳統(tǒng)LED燈絲因基板固定在金屬架不平整造成的不良以及由此導致的固晶、焊線、點膠等不良，進一步提高了產(chǎn)品良率；另外，采用方案不需要通過模具成型，大大提高了量產(chǎn)可行性及穩(wěn)定性，以及產(chǎn)量。
[0027]4.本發(fā)明在所述金屬架點膠位置點設錫銀銅焊膏，經(jīng)過回流焊爐，使得整板陶瓷基板上的銀層與金屬架的鍍層緊密結合，可以改善晶片與支架鍍層粘結力不夠，結合處不平整，固定膠的膠量不好控制等問題，也就提高整板陶瓷基板與金屬架粘結的可靠性，改善產(chǎn)品平整度，固定膠的膠量不一致等問題，防止因產(chǎn)品不平整，在后續(xù)固晶、焊線，點膠等工藝中造成的不良。
【附圖說明】
[0028]圖1為整板陶瓷基板的結構示意圖；
[0029]圖2為兩端設置有金屬層的整板陶瓷基板的結構示意圖；
[0030]圖3為金屬架的結構示意圖；
[0031]圖4為整板封裝的陶瓷LED燈絲在封膠前的平面結構圖；
[0032]圖中:1-整板陶瓷基板、2_條形陶瓷基板區(qū)、3_金屬層、4_金屬架、5-晶片、6_金屬連接線。
【具體實施方式】
[0033]下面結合【具體實施方式】對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。
[0034]請參閱圖1-4，一種整板封裝的陶瓷LED燈絲，采用整板陶瓷基板I作為LED燈絲的基座；所述的整板陶瓷基板I被均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)2 ;所述的整板陶瓷基板I兩端采用厚膜技術絲印有3-15微米厚的金屬層3，所述金屬層3為導電金屬層，優(yōu)選采用銀層或者銀鈀合金層；所述的整板陶瓷基板I的表面設置有若干晶片5，且相鄰的晶片5之間，以及晶片5與金屬層3之間通過金屬連接線6連接，相鄰的品片5之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式；所述金屬層3通過焊膏采用回流焊技術粘結在金屬架4上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出，所述焊膏采用錫銀銅焊膏；在整板陶瓷基板I設置有晶片5的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型；作為優(yōu)選，在整板陶瓷基板I未設置晶片5的一面也封裝有熒光粉介質層；所述熒光粉介質層由單種或兩種或多種熒光粉與硅膠或其他介質混合而成。
[0035]本發(fā)明采用整板陶瓷基板I作為LED燈絲的基座，不僅提高了 LED燈絲的散熱性，還保證了 LED燈絲的使用壽命；同時，與藍寶石相比，整板陶瓷基板I在保證壽命的同時，大大降低了成本。
[0036]本發(fā)明在整板陶瓷基板I兩端采用厚膜技術絲印銀層或者銀鈀合金層，并采用回流焊與金屬架4實現(xiàn)固定和連接，解決了傳統(tǒng)LED燈絲在LED封裝制成，組裝燈具過程、以及后期使用過程中金屬片易于基板脫落的問題，大大提高了產(chǎn)品良率及品質。同時，改善了產(chǎn)品平整度，固定膠膠量不一致等問題，防止因產(chǎn)品不平整在后續(xù)固晶、焊線，點膠等工藝中造成的不良，又進一步提尚了廣品良率及品質。
[0037]本發(fā)明所述金屬層3與金屬架4通過焊膏采用回流焊技術進行連接；一方面，可以有效提高整板陶瓷基板I與金屬架4之間的粘結力，解決了傳統(tǒng)LED燈絲在LED封裝制成，組裝燈具過程、以及后期使用過程中金屬片易于基板脫落的問題，大大提高了產(chǎn)品良率及品質；另一方面，采用回流焊技術，保證了整板陶瓷基板I固定在金屬架4上的平整度以及平整度的一致性，大大減小了傳統(tǒng)LED燈絲因基板固定在金屬架不平整造成的不良以及由此導致的固晶、焊線、點膠等不良，進一步提高了產(chǎn)品良率；另外，采用方案不需要通過模具成型，大大提高了量產(chǎn)可行性及穩(wěn)定性，以及產(chǎn)量。
[0038]本發(fā)明在所述金屬架4點膠位置點設錫銀銅焊膏，經(jīng)過回流焊爐，使得整板陶瓷基板I上的銀層與金屬架4的鍍層緊密結合，可以改善晶片與支架鍍層粘結力不夠，結合處不平整，固定膠的膠量不好控制等問題，也就提高整板陶瓷基板I與金屬架4粘結的可靠性，改善產(chǎn)品平整度，固定膠的膠量不一致等問題，防止因產(chǎn)品不平整，在后續(xù)固晶、焊線，點膠等工藝中造成的不良。
[0039]—種整板封裝的陶瓷LED燈絲的加工方法，首先采用整板陶瓷基板I作為LED燈絲的基座，并把整板陶瓷基板I均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)2 ;然后在整板陶瓷基板I兩端采用厚膜技術絲印3-15微米厚的金屬層3 ;再在整板陶瓷基板I的表面設置有若干晶片5，且相鄰的晶片5之間，以及晶片5與金屬層3之間通過金屬連接線6連接，相鄰的晶片5之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式；然后通過焊膏采用回流焊技術將金屬層3粘結在金屬架4上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出；最后在整板陶瓷基板I設置有晶片5的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型。
[0040]上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。
【主權項】
1.一種整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)。2.根據(jù)權利要求1所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，所述的整板陶瓷基板兩端采用厚膜技術絲印有3-15微米厚的金屬層。3.根據(jù)權利要求2所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，所述金屬層為導電金屬層，包括銀層或者銀鈀合金層。4.根據(jù)權利要求1-3之一所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，所述的整板陶瓷基板的表面設置有若干晶片，且相鄰的晶片之間，以及晶片與金屬層之間通過金屬連接線連接。5.根據(jù)權利要求4所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，相鄰的晶片之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式。6.根據(jù)權利要求2或3所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，所述金屬層通過焊膏采用回流焊技術粘結在金屬架上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出。7.根據(jù)權利要求4所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，在整板陶瓷基板設置有晶片的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型。8.根據(jù)權利要求7所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲，其特征在于，在整板陶瓷基板未設置晶片的一面也可封裝有熒光粉介質層。9.一種整板封裝的陶瓷LED燈絲的加工方法，其特征在于，首先采用整板陶瓷基板作為LED燈絲的基座，并把整板陶瓷基板均分若干作為單條燈絲固晶焊線基座的條形陶瓷基板區(qū)；然后在整板陶瓷基板兩端采用厚膜技術絲印3-15微米厚的金屬層；再在整板陶瓷基板的表面設置有若干晶片，且相鄰的晶片之間，以及晶片與金屬層之間通過金屬連接線連接，相鄰的晶片之間的連接采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并結合的方式；然后通過焊膏采用回流焊技術將金屬層粘結在金屬架上，制得LED燈絲的導出電極，實現(xiàn)內部電路的導出；最后在整板陶瓷基板設置有晶片的一面封裝有熒光粉介質層，并進行固化成型。10.根據(jù)權利要求9所述的整板封裝的陶瓷LED燈絲的加工方法，其特征在于，所述在陶瓷基座未設置晶片的一面也可封裝有熒光粉介質層。
【文檔編號】H01L33/48GK105895778SQ201410747101
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年11月30日
【發(fā)明人】林成通, 黎云漢, 許獻美, 王東海
【申請人】浙江英特來光電科技有限公司