一種大功率溫度保護(hù)器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種大功率溫度保護(hù)器，其用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，對(duì)電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)快速切斷電路，實(shí)現(xiàn)電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)；大功率溫度保護(hù)器外殼為整體密封焊接結(jié)構(gòu)，能夠滿足電機(jī)漆包線繞組真空浸漆工藝的質(zhì)量要求；采用雙金屬片結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從低溫80度到高溫180度的溫度保護(hù)；絕緣體為耐高溫玻璃纖維材料或耐高溫陶瓷材料，實(shí)現(xiàn)高溫絕緣；大功率溫度保護(hù)器還包括一內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)觸點(diǎn)和靜觸點(diǎn)之間的迅速切斷。本發(fā)明的大功率溫度保護(hù)器具有大電流耐受特性和高溫絕緣特性，其采用全密閉結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)真空浸漆的工作條件，并能夠?qū)崿F(xiàn)迅速切斷，可用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，具有優(yōu)良的電機(jī)堵轉(zhuǎn)保護(hù)特征。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種大功率溫度保護(hù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及保護(hù)控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大功率溫度保護(hù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度保護(hù)器是根據(jù)工作環(huán)境的溫度變化，在開(kāi)關(guān)內(nèi)部發(fā)生物理形變，從而產(chǎn)生某些特殊效應(yīng)，產(chǎn)生斷開(kāi)動(dòng)作的一系列自動(dòng)控制元件，從而控制設(shè)備的運(yùn)行以達(dá)到理想的溫度保護(hù)及控制效果，其應(yīng)用范圍非常廣泛，根據(jù)不同種類(lèi)的溫控器應(yīng)用在家電、電機(jī)、制冷或制熱等眾多產(chǎn)品中。雙金屬片也稱(chēng)熱雙金屬片，由于各層金屬的熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)溫度變化時(shí)，主動(dòng)層的形變要大于被動(dòng)層的形變，從而雙金屬片的整體就會(huì)向被動(dòng)層一側(cè)彎曲，則這種復(fù)合材料的曲率發(fā)生變化從而產(chǎn)生形變。其中，膨脹系數(shù)較高的稱(chēng)為主動(dòng)層;膨脹系數(shù)較低的稱(chēng)為被動(dòng)層。但是隨著雙金屬應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大和結(jié)合技術(shù)的進(jìn)步，近代已相出現(xiàn)三層、四層、五層的雙金屬。事實(shí)上，凡是依賴(lài)溫度改變而發(fā)生形狀變化的組合材料，現(xiàn)今在習(xí)慣上仍稱(chēng)為熱雙金屬。
[0003]市面上的溫度保護(hù)器正常工作電流多在1A以?xún)?nèi)，無(wú)法承受大功率大電流，并且絕緣層無(wú)法實(shí)現(xiàn)高溫絕緣，溫度保護(hù)器的切斷速度也達(dá)不到大功率器件的靈敏性要求，因而目前市場(chǎng)上對(duì)于能夠用于電機(jī)等大功率器件的中大功率的溫度保護(hù)器有較大的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種具有大電流耐受特性和高溫絕緣特性的大功率溫度保護(hù)器，其采用全密閉結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)真空浸漆的工作條件，并能夠?qū)崿F(xiàn)迅速切斷，可用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，具有優(yōu)良的電機(jī)堵轉(zhuǎn)保護(hù)特征。
[0005]本發(fā)明具體為一種大功率溫度保護(hù)器，其用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，該電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)包括交流電源、雙向整流/逆變電路、雙向DC/DC變換器、供電控制電路、儲(chǔ)能裝置、大功率溫度保護(hù)器、電機(jī)、轉(zhuǎn)矩控制電路、微處理器和上位機(jī)，所述交流電源、所述雙向整流/逆變電路、所述雙向DC/DC變換器、所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器和所述電機(jī)依次連接，所述供電控制電路還連接到所述儲(chǔ)能裝置，在所述交流電源正常供電時(shí)，所述供電控制電路將交流電源提供的交流電通過(guò)所述雙向整流/逆變電路和所述雙向DC/DC變換器轉(zhuǎn)換成特定電壓的直流電經(jīng)過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并將多余的電能儲(chǔ)存于所述儲(chǔ)能裝置中，在所述交流電源電壓低于設(shè)定值時(shí)，所述供電控制電路將所述儲(chǔ)能裝置中的電能通過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并通過(guò)所述雙向DC/DC變換器和所述雙向整流/逆變電路反供給所述交流電源，所述微處理器分別連接到所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器、所述轉(zhuǎn)矩控制電路和上位機(jī)，所述微處理器通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，所述微處理器還通過(guò)4G、WLAN和藍(lán)牙無(wú)線通信方式與上位機(jī)進(jìn)行通信，將所述電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度和工作狀態(tài)、所述大功率溫度保護(hù)器的通斷狀態(tài)、所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩參數(shù)實(shí)時(shí)傳送給所述上位機(jī)，所述上位機(jī)對(duì)所述電機(jī)、所述大功率溫度保護(hù)器和所述轉(zhuǎn)矩控制電路進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，其特征在于: 所述大功率溫度保護(hù)器對(duì)所述電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)快速切斷電路，實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)；
所述大功率溫度保護(hù)器包括端子、絕緣體、端蓋、發(fā)熱體、鐵釘、雙金屬片、動(dòng)觸點(diǎn)、靜觸點(diǎn)和外殼，所述絕緣體位于所述端子和所述端蓋之間，所述端子連接到所述發(fā)熱體，所述發(fā)熱體上設(shè)置有所述鐵釘，所述雙金屬片一端固定到所述鐵釘，另一端焊接有所述動(dòng)觸點(diǎn)，通過(guò)控制所述動(dòng)觸點(diǎn)的焊接高度穩(wěn)定觸點(diǎn)接觸壓力，所述靜觸點(diǎn)設(shè)置于所述外殼的內(nèi)壁上；當(dāng)檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)通過(guò)所述雙金屬片的形變實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)分離，從而實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)，當(dāng)檢測(cè)溫度低于設(shè)定值且達(dá)到一段時(shí)間時(shí)通過(guò)所述雙金屬片的復(fù)位實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)閉合，從而使得所述電機(jī)恢復(fù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)；
所述外殼為整體密封焊接結(jié)構(gòu)，能夠滿足電機(jī)漆包線繞組真空浸漆工藝的質(zhì)量要求；所述雙金屬片利用雙金屬材料在不同環(huán)境溫度下芯片發(fā)生彎曲的比率系數(shù)有差異的物理特性，利用不同材質(zhì)物理特性區(qū)別和差異化工藝處理，實(shí)現(xiàn)從低溫80度到高溫180度的溫度保護(hù)；
所述絕緣體為耐高溫玻璃纖維材料或耐高溫陶瓷材料，實(shí)現(xiàn)高溫絕緣；
所述大功率溫度保護(hù)器還包括一內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)之間的迅速切斷。
[0006]所述內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)為一輔助彈片，所述輔助彈片設(shè)置于所述鐵釘和所述雙金屬片之間，在所述雙金屬片發(fā)生形變使得所述動(dòng)觸點(diǎn)與所述靜觸點(diǎn)分離的過(guò)程中，所述雙金屬片沿著所述鐵釘旋轉(zhuǎn)，所述輔助彈片在所述雙金屬片的頭部施加推動(dòng)力，使得所述雙金屬片上的所述動(dòng)觸點(diǎn)與所述靜觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)快速分離，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的快速堵轉(zhuǎn)保護(hù)。
[0007]在所述電機(jī)進(jìn)入堵轉(zhuǎn)狀態(tài)時(shí)，所述微處理器還通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度低時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率高，轉(zhuǎn)矩降低幅度小，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度高時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率低，轉(zhuǎn)矩降低幅度大，當(dāng)所述電機(jī)的溫度達(dá)到所述電機(jī)能夠承受的安全溫度范圍最大值時(shí)，所述微處理器直接控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩降低為零，持續(xù)一段時(shí)間后再進(jìn)行轉(zhuǎn)矩恢復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)在堵轉(zhuǎn)狀態(tài)的散熱保護(hù)。
[0008]所述雙金屬片為螺旋式雙金屬片或蝶形雙金屬片。所述雙金屬片的主動(dòng)層材料為鎳鉻鐵合金或鎳錳鐵合金，被動(dòng)層材料為鎳鐵合金。所述端子的材料為可伐合金，所述端蓋的材料為SPCC鋼。所述發(fā)熱體的材料為電熱合金。所述鐵釘?shù)牟牧蠟镾PCC鋼。所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)的材料均為銀合金復(fù)合材料。所述外殼的材料為SPCE鋼。
[0009]本發(fā)明的大功率溫度保護(hù)器采用上述技術(shù)，能夠達(dá)到以下技術(shù)效果:密封性能好，能夠滿足真空處理和液態(tài)浸入測(cè)試和安裝要求;絕緣耐壓性能好，使用在保護(hù)器中能夠滿足國(guó)標(biāo)中對(duì)于溫度保護(hù)器的絕緣耐壓各項(xiàng)指標(biāo);化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，加工性好，成本低廉;高溫耐受性能好，克服一般環(huán)氧介質(zhì)的密封材料不能耐受高溫的缺陷；能適應(yīng)大電流大功率工作環(huán)境，適用于電機(jī)等大功率器件;能快速準(zhǔn)確地響應(yīng)環(huán)境或被保護(hù)器件的溫度變化，可靠地切斷電路，電機(jī)堵轉(zhuǎn)保護(hù)穩(wěn)定可控。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖； 圖2是大功率溫度保護(hù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是大功率溫度保護(hù)器的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)闡述。
[0012]如圖1所示，本發(fā)明的一種大功率溫度保護(hù)器用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)包括交流電源、雙向整流/逆變電路、雙向DC/DC變換器、供電控制電路、儲(chǔ)能裝置、大功率溫度保護(hù)器、電機(jī)、轉(zhuǎn)矩控制電路、微處理器和上位機(jī)，所述交流電源、所述雙向整流/逆變電路、所述雙向DC/DC變換器、所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器和所述電機(jī)依次連接，所述供電控制電路還連接到所述儲(chǔ)能裝置，在所述交流電源正常供電時(shí)，所述供電控制電路將交流電源提供的交流電通過(guò)所述雙向整流/逆變電路和所述雙向DC/DC變換器轉(zhuǎn)換成特定電壓的直流電經(jīng)過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并將多余的電能儲(chǔ)存于所述儲(chǔ)能裝置中，在所述交流電源電壓低于設(shè)定值時(shí)，所述供電控制電路將所述儲(chǔ)能裝置中的電能通過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并通過(guò)所述雙向DC/DC變換器和所述雙向整流/逆變電路反供給所述交流電源，所述微處理器分別連接到所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器、所述轉(zhuǎn)矩控制電路和上位機(jī)，所述微處理器通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，所述微處理器還通過(guò)4G、WLAN和藍(lán)牙無(wú)線通信方式與上位機(jī)進(jìn)行通信，將所述電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度和工作狀態(tài)、所述大功率溫度保護(hù)器的通斷狀態(tài)、所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩參數(shù)實(shí)時(shí)傳送給所述上位機(jī)，所述上位機(jī)對(duì)所述電機(jī)、所述大功率溫度保護(hù)器和所述轉(zhuǎn)矩控制電路進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。
[0013]大功率溫度保護(hù)器對(duì)電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)快速切斷電路，實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)，如圖2和圖3所示，大功率溫度保護(hù)器包括端子1、絕緣體2、端蓋3、發(fā)熱體4、鐵釘5、雙金屬片6、動(dòng)觸點(diǎn)7、靜觸點(diǎn)8和外殼9，絕緣體2位于端子I和端蓋3之間，端子I連接到發(fā)熱體4，發(fā)熱體4上設(shè)置有鐵釘5，雙金屬片6—端固定到鐵釘5，另一端焊接有動(dòng)觸點(diǎn)7，通過(guò)控制動(dòng)觸點(diǎn)7的焊接高度穩(wěn)定觸點(diǎn)接觸壓力，靜觸點(diǎn)8設(shè)置于外殼9的內(nèi)壁上。
[0014]當(dāng)檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)通過(guò)雙金屬片6的形變實(shí)現(xiàn)動(dòng)觸點(diǎn)7和靜觸點(diǎn)8分離，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)，當(dāng)檢測(cè)溫度低于設(shè)定值且達(dá)到一段時(shí)間時(shí)通過(guò)雙金屬片6的復(fù)位實(shí)現(xiàn)動(dòng)觸點(diǎn)7和靜觸點(diǎn)8閉合，從而使得電機(jī)恢復(fù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
[0015]外殼9為整體密封焊接結(jié)構(gòu)，能夠滿足電機(jī)漆包線繞組真空浸漆工藝的質(zhì)量要求。雙金屬片6利用雙金屬材料在不同環(huán)境溫度下芯片發(fā)生彎曲的比率系數(shù)有差異的物理特性，利用不同材質(zhì)物理特性區(qū)別和差異化工藝處理，實(shí)現(xiàn)從低溫80度到高溫180度的溫度保護(hù)。絕緣體2為耐高溫玻璃纖維材料或耐高溫陶瓷材料，實(shí)現(xiàn)高溫絕緣。
[0016]大功率溫度保護(hù)器還包括一內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)(圖中未標(biāo)出)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)觸點(diǎn)7和靜觸點(diǎn)8之間的迅速切斷。所述內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)為一輔助彈片，所述輔助彈片設(shè)置于鐵釘5和雙金屬片6之間，在雙金屬片6發(fā)生形變使得動(dòng)觸點(diǎn)7與靜觸點(diǎn)8分離的過(guò)程中，雙金屬片6沿著鐵釘5旋轉(zhuǎn)，所述輔助彈片在雙金屬片6的頭部施加推動(dòng)力，使得雙金屬片6上的動(dòng)觸點(diǎn)7與靜觸點(diǎn)8實(shí)現(xiàn)快速分離，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的快速堵轉(zhuǎn)保護(hù)。
[0017]在所述電機(jī)進(jìn)入堵轉(zhuǎn)狀態(tài)時(shí)，所述微處理器還通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度低時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率高，轉(zhuǎn)矩降低幅度小，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度高時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率低，轉(zhuǎn)矩降低幅度大，當(dāng)所述電機(jī)的溫度達(dá)到所述電機(jī)能夠承受的安全溫度范圍最大值時(shí)，所述微處理器直接控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩降低為零，持續(xù)一段時(shí)間后再進(jìn)行轉(zhuǎn)矩恢復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)在堵轉(zhuǎn)狀態(tài)的散熱保護(hù)。
[0018]本發(fā)明中優(yōu)選地，雙金屬片6為螺旋式雙金屬片或蝶形雙金屬片，雙金屬片6的主動(dòng)層材料為鎳鉻鐵合金或鎳錳鐵合金，被動(dòng)層材料為鎳鐵合金，端子I的材料為可伐合金，端蓋3的材料為SPCC鋼，發(fā)熱體4的材料為電熱合金，鐵釘5的材料為SPCC鋼，動(dòng)觸點(diǎn)7和靜觸點(diǎn)8的材料均為銀合金復(fù)合材料，外殼9的材料為SPCE鋼。
[0019]最后應(yīng)該說(shuō)明的是，結(jié)合上述實(shí)施例僅說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其限制。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解到，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者等同替換，但這些修改或變更均在申請(qǐng)待批的權(quán)利要求保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率溫度保護(hù)器，其用于電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)中，該電機(jī)保護(hù)控制系統(tǒng)包括交流電源、雙向整流/逆變電路、雙向DC/DC變換器、供電控制電路、儲(chǔ)能裝置、大功率溫度保護(hù)器、電機(jī)、轉(zhuǎn)矩控制電路、微處理器和上位機(jī)，所述交流電源、所述雙向整流/逆變電路、所述雙向DC/DC變換器、所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器和所述電機(jī)依次連接，所述供電控制電路還連接到所述儲(chǔ)能裝置，在所述交流電源正常供電時(shí)，所述供電控制電路將交流電源提供的交流電通過(guò)所述雙向整流/逆變電路和所述雙向DC/DC變換器轉(zhuǎn)換成特定電壓的直流電經(jīng)過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并將多余的電能儲(chǔ)存于所述儲(chǔ)能裝置中，在所述交流電源電壓低于設(shè)定值時(shí)，所述供電控制電路將所述儲(chǔ)能裝置中的電能通過(guò)所述大功率溫度保護(hù)器供給所述電機(jī)，并通過(guò)所述雙向DC/DC變換器和所述雙向整流/逆變電路反供給所述交流電源，所述微處理器分別連接到所述供電控制電路、所述大功率溫度保護(hù)器、所述轉(zhuǎn)矩控制電路和上位機(jī)，所述微處理器通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，所述微處理器還通過(guò)4G、WLAN和藍(lán)牙無(wú)線通信方式與上位機(jī)進(jìn)行通信，將所述電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度和工作狀態(tài)、所述大功率溫度保護(hù)器的通斷狀態(tài)、所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩參數(shù)實(shí)時(shí)傳送給所述上位機(jī)，所述上位機(jī)對(duì)所述電機(jī)、所述大功率溫度保護(hù)器和所述轉(zhuǎn)矩控制電路進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，其特征在于: 所述大功率溫度保護(hù)器對(duì)所述電機(jī)的實(shí)時(shí)溫度進(jìn)行檢測(cè)，并在檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)快速切斷電路，實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)； 所述大功率溫度保護(hù)器包括端子、絕緣體、端蓋、發(fā)熱體、鐵釘、雙金屬片、動(dòng)觸點(diǎn)、靜觸點(diǎn)和外殼，所述絕緣體位于所述端子和所述端蓋之間，所述端子連接到所述發(fā)熱體，所述發(fā)熱體上設(shè)置有所述鐵釘，所述雙金屬片一端固定到所述鐵釘，另一端焊接有所述動(dòng)觸點(diǎn)，通過(guò)控制所述動(dòng)觸點(diǎn)的焊接高度穩(wěn)定觸點(diǎn)接觸壓力，所述靜觸點(diǎn)設(shè)置于所述外殼的內(nèi)壁上；當(dāng)檢測(cè)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí)通過(guò)所述雙金屬片的形變實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)分離，從而實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)的堵轉(zhuǎn)保護(hù)，當(dāng)檢測(cè)溫度低于設(shè)定值且達(dá)到一段時(shí)間時(shí)通過(guò)所述雙金屬片的復(fù)位實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)閉合，從而使得所述電機(jī)恢復(fù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)； 所述外殼為整體密封焊接結(jié)構(gòu)，能夠滿足電機(jī)漆包線繞組真空浸漆工藝的質(zhì)量要求；所述雙金屬片利用雙金屬材料在不同環(huán)境溫度下芯片發(fā)生彎曲的比率系數(shù)有差異的物理特性，利用不同材質(zhì)物理特性區(qū)別和差異化工藝處理，實(shí)現(xiàn)從低溫80度到高溫180度的溫度保護(hù)； 所述絕緣體為耐高溫玻璃纖維材料或耐高溫陶瓷材料，實(shí)現(xiàn)高溫絕緣； 所述大功率溫度保護(hù)器還包括一內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)之間的迅速切斷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述內(nèi)置輔助動(dòng)作結(jié)構(gòu)為一輔助彈片，所述輔助彈片設(shè)置于所述鐵釘和所述雙金屬片之間，在所述雙金屬片發(fā)生形變使得所述動(dòng)觸點(diǎn)與所述靜觸點(diǎn)分離的過(guò)程中，所述雙金屬片沿著所述鐵釘旋轉(zhuǎn)，所述輔助彈片在所述雙金屬片的頭部施加推動(dòng)力，使得所述雙金屬片上的所述動(dòng)觸點(diǎn)與所述靜觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)快速分離，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的快速堵轉(zhuǎn)保護(hù)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，在所述電機(jī)進(jìn)入堵轉(zhuǎn)狀態(tài)時(shí)，所述微處理器還通過(guò)所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩進(jìn)行控制，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度低時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率高，轉(zhuǎn)矩降低幅度小，在檢測(cè)到的所述電機(jī)的溫度高時(shí)，所述轉(zhuǎn)矩控制電路對(duì)所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩干預(yù)控制的頻率低，轉(zhuǎn)矩降低幅度大，當(dāng)所述電機(jī)的溫度達(dá)到所述電機(jī)能夠承受的安全溫度范圍最大值時(shí)，所述微處理器直接控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)矩降低為零，持續(xù)一段時(shí)間后再進(jìn)行轉(zhuǎn)矩恢復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)所述電機(jī)在堵轉(zhuǎn)狀態(tài)的散熱保護(hù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述雙金屬片為螺旋式雙金屬片或蝶形雙金屬片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述雙金屬片的主動(dòng)層材料為鎳鉻鐵合金或鎳錳鐵合金，被動(dòng)層材料為鎳鐵合金。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述端子的材料為可伐合金，所述端蓋的材料為SPCC鋼。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述發(fā)熱體的材料為電熱合金。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述鐵釘?shù)牟牧蠟镾PCC鋼。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述動(dòng)觸點(diǎn)和所述靜觸點(diǎn)的材料均為銀合金復(fù)合材料。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率溫度保護(hù)器，其特征在于，所述外殼的材料為SPCE 鋼。
【文檔編號(hào)】H02H7/085GK105914099SQ201610438588
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年6月19日
【發(fā)明人】朱勝亮
【申請(qǐng)人】江蘇怡通控制系統(tǒng)有限公司