一種集成頂側(cè)封設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成頂側(cè)封設(shè)備，包括機臺、產(chǎn)品治具、設(shè)置于機臺上方的治具平臺、按照加工順序依次設(shè)置于該機臺的頂封裝置、頂封邊CCD檢測裝置、側(cè)封裝置、角封裝置、喇叭口整型裝置、出料裝置以及用于驅(qū)動產(chǎn)品治具在加工工位之間移動的治具移送機構(gòu)。本發(fā)明將包好鋁箔的裸電芯放入產(chǎn)品治具后通過治具移送機構(gòu)依次進行頂封、頂封檢測、側(cè)封、角封與封喇叭口、Hi?pot測試后最終出料；在頂封邊CCD檢測裝置對電芯進行頂封邊錯位檢測，可及時的發(fā)現(xiàn)不良品并進行檢查；采用喇叭口整型裝置對電芯喇叭口進行熱整型，加強封裝的牢固性，有效的避免包裝袋開裂的現(xiàn)象，減少浪費，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說明】
一種集成頂側(cè)封設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成頂側(cè)封設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在電池的生產(chǎn)過程中，一般需要對電芯進行封裝，在現(xiàn)有的封裝設(shè)備中，都是在完成電芯的整個封裝過程后才對電芯的封裝質(zhì)量進行檢測，這樣一來不僅增加了生產(chǎn)成本，同時也浪費了加工時間；此外，在對電芯封裝完成后，鋁塑料包裝袋被封裝邊的上、下兩個面的邊緣會形成喇叭口，該喇叭口會影響電芯封裝的質(zhì)量以及后續(xù)的加工，增加了電芯的次品率，浪費生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝效率與質(zhì)量高，且能邊封裝邊檢測的集成頂側(cè)封設(shè)備。
[0004]為了解決上述問題，本發(fā)明提供的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，包括機臺、產(chǎn)品治具、設(shè)置于機臺上方的治具平臺、按照加工順序依次設(shè)置于該機臺的頂封裝置、頂封邊CCD檢測裝置、側(cè)封裝置、角封裝置、喇叭口整型裝置、出料裝置以及用于驅(qū)動產(chǎn)品治具在加工工位之間移動的治具移送機構(gòu)。
[0005]所述產(chǎn)品治具包括治具托板、設(shè)置于該治具托板上方的電芯、定位治具與定位壓塊、與該定位壓塊連接的壓料臂及用于驅(qū)動該壓料臂的快速夾緊夾具，所述定位治具上設(shè)置有定位銷孔。
[0006]所述治具移送機構(gòu)包括伺服系統(tǒng)、傳送鏈條及頂升機構(gòu)。
[0007]所述頂升機構(gòu)與產(chǎn)品治具以定位銷方式進行配合傳送。
[0008]所述頂封裝置包括固定上封頭與固定下封頭;所述側(cè)封裝置包括固定上封頭與固定下封頭。
[0009]所述頂封邊C⑶檢測裝置包括上部CXD攝像頭、下部C⑶攝像頭與機械手。
[0010]所述角封裝置包括固定上封頭與固定下封頭。
[0011]所述出料裝置包括吸取執(zhí)行端、H1-POt測試、中轉(zhuǎn)機械手、合格品盒子與不合格品合子
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[0012]本發(fā)明提供一種集成頂側(cè)封設(shè)備，該設(shè)備克服了現(xiàn)有封裝設(shè)備生產(chǎn)效率低、品質(zhì)不穩(wěn)定等問題。該設(shè)備將封裝與檢測整合到一起，在實際生產(chǎn)過程中可及時的發(fā)現(xiàn)有問題的產(chǎn)品并檢查問題，減少了后期的加工浪費以及提高了產(chǎn)品質(zhì)量，采用喇叭口整型裝置對產(chǎn)品封裝過程中出現(xiàn)的喇叭口進行整型，提高封裝的牢固性，保證生產(chǎn)質(zhì)量，減少產(chǎn)品浪費，為企業(yè)生產(chǎn)提供效益。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的頂封裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明的側(cè)封裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明的頂封邊CCD檢測裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明的角封裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6為本發(fā)明的出料裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖7為本發(fā)明的產(chǎn)品治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例與附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
[0021]如圖1所示，一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:包括機臺1、產(chǎn)品治具2、設(shè)置于機臺I上方的治具平臺3、按照加工順序依次設(shè)置于該機臺I的頂封裝置4、頂封邊CCD檢測裝置
5、側(cè)封裝置6、角封裝置7、喇叭口整型裝置8、出料裝置10以及用于驅(qū)動產(chǎn)品治具2在加工工位之間移動的治具移送機構(gòu)11。
[0022]在實際應(yīng)用中，產(chǎn)品治具2置于治具平臺3上，人工打開產(chǎn)品治具2上快速夾緊夾具24，把包好鋁箔的裸電芯201放入產(chǎn)品治具2內(nèi)并用快速夾緊夾具24壓緊，治具移送機構(gòu)11將產(chǎn)品治具2傳送至頂封裝置4處對電芯201進行頂封，頂封完成后，治具移送機構(gòu)11將該產(chǎn)品治具2移送至頂封邊CCD檢測裝置5對電芯201進行檢測，具體的檢測電芯201頂封邊鋁箔是否出現(xiàn)錯位，若檢測到頂封不合格，則外部報警裝置報警，機械手將電芯201取出；若頂封檢測合格，則治具移送機構(gòu)11將產(chǎn)品治具2移送至側(cè)封裝置6對電芯201進行側(cè)封，側(cè)封完成后，治具移送機構(gòu)11將產(chǎn)品治具2移送至角封裝置7，角封完成后將電芯201移送至喇叭口整型裝置8，封喇叭口完成后，治具移送機構(gòu)11將產(chǎn)品治具2移送至出料裝置10，此時吸取執(zhí)行端101吸取電芯201至H1-pit測試102進行測試，中轉(zhuǎn)機械手103根據(jù)測試結(jié)果對電芯201進行分類，將電芯201吸取至合格品盒子104或不合格品盒子105。
[0023]本發(fā)明將包好鋁箔的裸電芯201放入產(chǎn)品治具2后通過治具移送機構(gòu)11依次進行頂封、頂封檢測、側(cè)封、角封與封喇叭口、H1-pot測試后最終出料;在頂封邊CCD檢測裝置5對電芯201是否存在頂封邊錯位進行檢測，可及時的發(fā)現(xiàn)不良品并進行檢查，避免了后期的加工浪費，降低生產(chǎn)成本并且提高產(chǎn)品合格率;采用喇叭口整型裝置8對電芯201喇叭口進行熱整型，加強封裝的牢固性，有效的避免包裝袋開裂的現(xiàn)象，減少浪費，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0024]以上實施例為本發(fā)明較佳的實現(xiàn)方案，除此之外，本發(fā)明還可以其他方式實現(xiàn)，在不脫離本技術(shù)方案構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:包括機臺(I)、產(chǎn)品治具(2)、設(shè)置于機臺(I)上方的治具平臺(3)、按照加工順序依次設(shè)置于該機臺(I)的頂封裝置(4)、頂封邊CCD檢測裝置(5)、側(cè)封裝置(6)、角封裝置(7)、喇叭口整型裝置(8)、出料裝置(10)以及用于驅(qū)動產(chǎn)品治具(2 )在加工工位之間移動的治具移送機構(gòu)(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述產(chǎn)品治具(2)包括治具托板(20)、設(shè)置于該治具托板(20)上方的電芯(201)、定位治具(21)與定位壓塊(22)、與該定位壓塊(22)連接的壓料臂(23)及用于驅(qū)動該壓料臂(23)的快速夾緊夾具(24)，所述定位治具(21)上設(shè)置有定位銷孔(25)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述治具移送機構(gòu)(11)包括伺服系統(tǒng)(110)、傳送鏈條(111)及頂升機構(gòu)(112)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述頂升機構(gòu)(112)與產(chǎn)品治具(2)以定位銷方式進行配合傳送。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述頂封裝置(4)包括固定上封頭(40)與固定下封頭(41);所述側(cè)封裝置(6)包括固定上封頭(60)與固定下封頭(61)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述頂封邊CCD檢測裝置(5 )包括上部CXD攝像頭(50 )、下部CXD攝像頭(51)與機械手(52 )。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述角封裝置(7)包括固定上封頭(70)與固定下封頭(71)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成頂側(cè)封設(shè)備，其特征在于:所述出料裝置(10)包括吸取執(zhí)行端(101)、H1-pot測試(102)、中轉(zhuǎn)機械手(103)、合格品盒子(104)與不合格品盒子(105)。
【文檔編號】H01M2/02GK105914308SQ201610413720
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月14日
【發(fā)明人】周俊雄, 周俊豪, 周俊杰
【申請人】廣東利元亨智能裝備有限公司