殼體、天線裝置及移動終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種殼體、天線裝置及移動終端，所述殼體設(shè)有微縫帶和由所述微縫帶分隔出的兩個金屬部，所述殼體內(nèi)側(cè)還設(shè)有固定連接兩個所述金屬部的金屬片，所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，所述金屬條與所述金屬片和所述金屬部電隔離。在所述殼體上設(shè)置隔斷所述殼體的微縫帶，從而方便所述微縫帶的加工；利用所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，從而使得所述微縫帶未遮蓋的部分構(gòu)成凈空區(qū)域，進而使得所述殼體滿足天線輻射性能、外觀性能和結(jié)構(gòu)性能的同時加工簡單，進而所述殼體結(jié)構(gòu)簡單，減小生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率較高。
【專利說明】
殼體、天線裝置及移動終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體、天線裝置及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在手機殼體通常會設(shè)置縫隙作為手機內(nèi)天線信號輻射的凈空區(qū)域，以提高手機的天線輻射性能。由于市場上對手機殼體的外觀要求和結(jié)構(gòu)性能要求較高，而在手機殼體上開縫又勢必會降低殼體的外觀性能和結(jié)構(gòu)性能。因此導(dǎo)致手機殼體上開縫需要保證殼體的外觀性能和結(jié)構(gòu)性能同時還需要保證天線信號輻射性能，故目前手機殼體上開縫的難度加大，增加手機殼體的生產(chǎn)成本，且生產(chǎn)效率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種可以生產(chǎn)效率較高的殼體、天線裝置及移動終端。
[0004]本發(fā)明提供一種殼體，其中，所述殼體設(shè)有微縫帶和由所述微縫帶分隔出的兩個金屬部，所述殼體內(nèi)側(cè)還設(shè)有固定連接兩個所述金屬部的金屬片，所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，所述微縫帶由多條相互間隔的金屬條和填充于相鄰兩條所述金屬條之間的絕緣材料構(gòu)成，所述金屬條與所述金屬片和所述金屬部電隔離。
[0005]其中，所述微縫帶中相鄰兩條所述金屬條之間間距為0.06_?0.3_，所述金屬條寬度為0.5mm?1mm。
[0006]其中，所述微縫帶具有位于所述殼體邊緣的開口端，所述開口端距離所述金屬片的距離為60mm?80mm，所述微縫帶寬度為Imm?4mm。
[0007]其中，所述微縫帶中所述微縫帶寬度為Imm或4mm，相鄰兩條所述金屬條之間間距為0.06mm或0.3mm，所述金屬條寬度為0.5mm或1mm。
[0008]其中，所述微縫帶具有位于所述殼體邊緣的開口端，所述開口端距離所述金屬片的距離為60mm或80mm，所述微縫帶寬度為Imm或4mm。
[0009]其中，所述金屬片遮蓋所述微縫帶兩開口端之間的位置。
[0010]其中，所述殼體設(shè)有多條所述微縫帶和多個所述金屬片，每一所述金屬片對應(yīng)遮蓋每一所述微縫帶的一部分。
[0011]其中，所述金屬片焊接于兩個所述金屬部上。
[0012]本發(fā)明還提供一種天線裝置，其中，所述天線裝置包括上述任意一項所述的殼體，所述天線裝置還包括主板和天線饋電模塊，所述主板固定于所述殼體內(nèi)側(cè)，所述主板設(shè)有縫隙和位于所述縫隙邊緣的饋電點，所述天線饋電模塊電連接于所述饋電點。
[0013]其中，所述微縫帶未遮蓋部分在所述主板上的正投影區(qū)域與所述縫隙相重合。
[0014]其中，所述金屬片遮蓋所述微縫帶兩開口端之間的位置，所述主板上設(shè)有的縫隙分為第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙和所述第二縫隙分別與所述微縫帶上兩個未遮蓋部分相對，所述天線饋電模塊包括第一饋電模組和第二饋電模組，所述第一饋電模組和所述第二饋電模組分別電連接于所述第一縫隙的饋電點和所述第二縫隙的饋電點。
[0015]其中，所述天線裝置還包括固定于所述金屬部和所述主板之間的第一導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體與所述金屬部和所述主板電連接。
[0016]其中，所述天線裝置還包括前殼面板，所述前殼面板上開設(shè)有第三縫隙和第四縫隙，所述第三縫隙及第四縫隙在所述主板上的正投影區(qū)域與所述第一縫隙及第二縫隙分別相重合;所述天線裝置還包括第二導(dǎo)電體，所述金屬部和主板通過第一導(dǎo)電體連接后還通過第二導(dǎo)電體與前殼面板連接。
[0017]本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項所述的天線
目.ο
[0018]本發(fā)明的殼體、天線裝置及移動終端，通過在所述殼體上設(shè)置隔斷所述殼體的微縫帶，從而方便所述微縫帶的加工;利用所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，從而使得所述微縫帶未遮蓋的部分構(gòu)成凈空區(qū)域，進而使得所述殼體滿足天線輻射性能、外觀性能和結(jié)構(gòu)性能的同時加工簡單，進而所述殼體結(jié)構(gòu)簡單，減小生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率較高。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明提供的殼體的示意圖；
[0021 ]圖2是本發(fā)明提供的天線裝置的示意圖；
[0022]圖3是圖2的天線裝置的主板和天線饋電模塊的示意圖；
[0023]圖4是圖2的天線裝置的前殼面板的示意圖；
[0024]圖5是本發(fā)明提供的移動終端的示意圖。
【具體實施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0026]請一并參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明提供的一種殼體100，所述殼體100設(shè)有微縫帶10和由所述微縫帶10分隔出的兩個金屬部20。所述殼體100內(nèi)側(cè)還設(shè)有固定連接兩個所述金屬部20的金屬片30。所述金屬片30與兩個所述金屬部20相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶10的一部分。所述微縫帶10由多條相互間隔的金屬條11和填充于相鄰兩條11所述金屬條之間的絕緣材料12構(gòu)成。所述金屬條11與所述金屬片30和所述金屬部20電隔離?？梢岳斫獾氖?，所述殼體100可以應(yīng)用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦或筆記本電腦等。
[0027]通過在所述殼體100上設(shè)置隔斷所述殼體100的微縫帶10，從而方便所述微縫帶10的加工;利用所述金屬片30與兩個所述金屬部20相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶10的一部分，從而使得所述微縫帶10未遮蓋的部分構(gòu)成凈空區(qū)域，進而使得所述殼體100滿足天線輻射性能、外觀性能和結(jié)構(gòu)性能的同時加工簡單，進而所述殼體100結(jié)構(gòu)簡單，減小生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率較高。
[0028]本實施方式中，所述殼體100可以是終端外殼，還可以是終端前蓋或者是終端后蓋。所述殼體100采用金屬材質(zhì)。所述殼體100可以承載終端的內(nèi)部主板和其他功能組件，并對主板和功能組件進行保護。所述微縫帶10可以是采用激光切割而成。所述微縫帶10可以是由所述殼體100的邊緣切入，并完全切斷所述殼體100，從而使得所述微縫帶10方便加工。具體的，所述微縫帶10可以是沿平行于所述殼體100長度方向或?qū)挾确较蜓由?。本實施方式中，所述微縫帶10沿平行于所述殼體100寬度方向延伸。所述金屬條11長度方向與所述微縫帶10長度方向同向設(shè)置。多條所述金屬條11可以是等距排列。所述絕緣材料12可以采用注射工藝進行填充。所述絕緣材料12為所述金屬條11提供絕緣環(huán)境，且使得所述金屬條11穩(wěn)固于所述微縫帶10內(nèi)。所述金屬部20可以是由所述微縫帶10分隔出金屬板件。所述金屬片30可以是矩形板件。所述金屬片30長度方向兩端可以是通過焊接的方式分別固定連接兩個所述金屬部20，并與兩個所述金屬部20相導(dǎo)通。所述金屬片30寬度方向遮蓋所述微縫帶10的一部分。所述金屬片30同時固定住兩個所述金屬部20，從而使得所述殼體100結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，可以承受較大外界應(yīng)力。在其他實施方式中，所述金屬片30還可以是采用粘接方式或者螺釘連接方式固定連接所述金屬部20，并電連接于所述金屬部20。
[0029]進一步地，所述微縫帶10中相鄰兩條所述金屬條11之間間距為0.06mm?0.3mm，所述金屬條11寬度為0.5mm?1mm，所述微縫帶10具有位于所述殼體100邊緣的開口端，所述開口端距離所述金屬片30的距離為60mm?80mm，所述微縫帶10寬度為Imm?4mm。在另一實施方式中，所述微縫帶10中相鄰兩條所述金屬條11之間的間距為0.06mm或0.3mm，所述金屬條11寬度為0.5mm或1mm。所述開口端距離所述金屬片30的距離為60mm或80mm，所述微縫帶10寬度為Imm或4mm。本實施方式中，所述微縫帶10包括分別位于所述殼體100兩相對側(cè)邊的第一開口端101和第二開口端102。所述金屬片30可以是遮蓋所述微縫帶10在第一開口端101至所述第二開口 102之間位置，也可以是遮蓋所述微縫帶10在所述第一開口端101或所述第二開口端102的位置。通過將所述微縫帶10長度設(shè)置在優(yōu)選范圍內(nèi)，使得所述微縫帶10長度與終端內(nèi)天線的輻射波長相匹配，從而提高天線信號輻射性能。利用相鄰兩條所述金屬條11之間的間距小于所述金屬條11的寬度，從而使得相鄰兩條所述金屬條11之間的微縫不可見，進而提高所述殼體100外觀性能。
[0030]進一步地，提供較優(yōu)實施方式，所述金屬片30遮蓋所述微縫帶10兩開口端之間的位置，即所述金屬片30遮蓋所述微縫帶10在第一開口端101至所述第二開口 102之間位置。具體的，所述金屬片30包括相對設(shè)置的且同時橫跨所述微縫帶10的第一側(cè)邊31和第二側(cè)邊32。所述微縫帶10在所述第一開口端101至所述第一側(cè)邊31的位置形成第一凈空區(qū)域10b，所述微縫帶10在所述第二開口端102至所述第二側(cè)邊32的位置形成第二凈空區(qū)域10c。利用所述金屬片30將所述微縫帶10分成兩個不同形狀的凈空區(qū)域，從而使得所述殼體100可以對不同波長的天線信號進行穿透，以提高天線輻射性能。在其他實施方式中，所述金屬片30也可以是對所述微縫帶10在第一開口端101或所述第二開口 102的位置進行遮蓋，從而在所述微縫帶10上形成一個凈空區(qū)域。
[0031]進一步地，所述殼體100設(shè)有多條所述微縫帶10和多個所述金屬片30，每一所述金屬片30對應(yīng)遮蓋每一所述微縫帶10的一部分，進而使得所述殼體100上的凈空區(qū)域的面積增加，進一步地提高天線信號輻射性能。
[0032]本發(fā)明還提供一種天線裝置200，所述天線裝置包括所述殼體100，所述天線裝置200還包括主板40和天線饋電模塊50，所述主板40固定于所述殼體100內(nèi)側(cè)，所述主板40設(shè)有縫隙41和位于所述縫隙41邊緣的饋電點4 2，所述天線饋電模塊5 O電連接于所述饋電點42 ο
[0033]本實施方式中，所述主板40可以是粘接或螺釘連接或卡合連接于所述殼體100上。所述主板40位于所述殼體100內(nèi)側(cè)。所述天線饋電模塊50可以是形成于所述主板40上的電路模塊。在所述主板40上開設(shè)所述縫隙41，而所述天線饋電模塊50經(jīng)所述饋電點42向所述主板40提供饋電信號，使得所述主板40構(gòu)成縫隙天線。在其他實施方式中，所述主板40的數(shù)量可為多個，所述天線饋電模塊50還可以分別設(shè)置于另一電路板上，所述主板40也可以是獨立于所述天線饋電模塊50，所述主板40與所述天線饋電模塊50經(jīng)線纜相導(dǎo)通。
[0034]進一步地，所述微縫帶10未遮蓋部分在所述主板40上的正投影區(qū)域與所述縫隙41相重合。本實施方式中，所述縫隙41將所述主板40分成兩個輻射區(qū)域40a和連接于兩個所述輻射區(qū)域40a之間的連接區(qū)域40b。所述連接區(qū)域40b與所述金屬片30相對。利用所述縫隙41與所述殼體100上的凈空區(qū)域相對，從而使得所述天線裝置100的信號輻射性能提高。
[0035]在較優(yōu)實施方式中，所述主板40設(shè)有第一縫隙41a和第二縫隙41b，所述第一縫隙41a和所述第二縫隙41b分別與所述微縫帶10上兩個未遮蓋部分相對，所述天線饋電模塊50包括第一饋電模組51和第二饋電模組52，所述第一饋電模組51和所述第二饋電模組52分別電連接于所述第一縫隙41a的第一饋電點42a和所述第二縫隙41b的第二饋電點42b。具體的，所述第一縫隙41a與所述第一凈空區(qū)域1b相對，所述第二縫隙41b與所述第二凈空區(qū)域1c相對。所述第一饋電模組51可以是常規(guī)通信饋電模組，使得所述天線裝置200可以收發(fā)常規(guī)通信信號。所述第二饋電模組52可以是WIFI或/和GPS饋電模組，使得所述天線裝置200可以收發(fā)WIFI信號或/和GPS信號。
[0036]具體的，所述第一饋電模組51包括依次串聯(lián)于所述第一饋電點42a的第一匹配電路511和第一射頻電路512。所述第二饋電模組包括依次串聯(lián)于所述第二饋電點42b的第二匹配電路521和第二射頻電路522。所述第一饋電模組51還可以包括調(diào)頻電路513，所述調(diào)頻電路513電連接于所述第一饋電點42a和地極之間。
[0037]進一步地，所述天線裝置200還包括固定于所述金屬部20和所述主板40之間的第一導(dǎo)電體61，所述第一導(dǎo)電體61與所述金屬部20和所述主板40電連接。
[0038]具體的，所述殼體100包括終端后蓋70，所述微縫帶10開設(shè)于所述終端后蓋70上。所述終端后蓋70作為輻射體，所述天線裝置200的主板40經(jīng)所述第一導(dǎo)電體61與終端后蓋70連接。進而使得所述終端后蓋70接收饋電信號，所述終端后蓋70也可以輻射電磁信號。由于所述終端后蓋70經(jīng)所述第一導(dǎo)電體61與所述主板40導(dǎo)通，從而可以輻射不同諧振頻率的電磁信號，從而使得所述天線裝置200的頻段增加，即增加所述天線裝置200的帶寬。具體的，所述第一導(dǎo)電體61的數(shù)目可以為多個，多個所述第一導(dǎo)電體61可以是沿所述縫隙41的邊緣等距排列。
[0039]更為具體的，所述天線裝置200還包括與所述終端后蓋70相蓋合的前殼面板80，所述主板40位于所述終端后蓋70和所述前殼面板80之間。所述前殼面板80為位于顯示屏模組(包括顯示面板和/或觸摸面板)與主板40之間的金屬板。
[0040]如圖4所示，所述前殼面板80上開設(shè)有第三縫隙81和第四縫隙82，所述第三縫隙81及第四縫隙82在所述主板40上的正投影區(qū)域與所述第一縫隙41及第二縫隙42分別相重合；所述天線裝置200還包括第二導(dǎo)電體62，所述金屬部20和主板40通過第一導(dǎo)電體61連接后還通過第二導(dǎo)電體62與前殼面板80連接。所述前殼面板80作為地極，所述主板40經(jīng)所述第二接地導(dǎo)體62與所述前殼面板80導(dǎo)通，從而進一步提高所述天線裝置200的輻射性能。
[0041]請參閱圖5，本發(fā)明還提供一種移動終端300，所述移動終端300包括所述天線裝置200。可以理解的是，所述移動終端200可以是手機、平板電腦或筆記本電腦。
[0042]本發(fā)明的殼體、天線裝置及移動終端，通過所述殼體上設(shè)置隔斷所述殼體的微縫帶，從而方便所述微縫帶的加工;利用所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，從而使得所述微縫帶未遮蓋的部分構(gòu)成凈空區(qū)域，進而使得所述殼體滿足天線輻射性能、外觀性能和結(jié)構(gòu)性能的同時加工簡單，進而所述殼體結(jié)構(gòu)簡單，減小生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率較高。
[0043]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種殼體，其特征在于，所述殼體設(shè)有微縫帶和由所述微縫帶分隔出的兩個金屬部，所述殼體內(nèi)側(cè)還設(shè)有固定連接兩個所述金屬部的金屬片，所述金屬片與兩個所述金屬部相導(dǎo)通，并遮蓋所述微縫帶的一部分，所述微縫帶由多條相互間隔的金屬條和填充于相鄰兩條所述金屬條之間的絕緣材料構(gòu)成，所述金屬條與所述金屬片和所述金屬部電隔離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述微縫帶中相鄰兩條所述金屬條之間間距為0.06mm?0.3mm，所述金屬條寬度為0.5mm?1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于，所述微縫帶具有位于所述殼體邊緣的開口端，所述開口端距離所述金屬片的距離為60mm?80mm，所述微縫帶寬度為Imm?4mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述微縫帶中所述微縫帶寬度為Imm或4mm，相鄰兩條所述金屬條之間間距為0.06mm或0.3mm，所述金屬條寬度為0.5mm或1_。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于，所述微縫帶具有位于所述殼體邊緣的開口端，所述開口端距離所述金屬片的距離為60mm或80mm，所述微縫帶寬度為Imm或4mm。6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的殼體，其特征在于，所述金屬片遮蓋所述微縫帶兩開口端之間的位置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于，所述殼體設(shè)有多條所述微縫帶和多個所述金屬片，每一所述金屬片對應(yīng)遮蓋每一所述微縫帶的一部分。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，所述金屬片焊接于兩個所述金屬部上。9.一種天線裝置，其特征在于，所述天線裝置包括權(quán)利要求1?8任意一項所述的殼體，所述天線裝置還包括主板和天線饋電模塊，所述主板固定于所述殼體內(nèi)側(cè)，所述主板設(shè)有縫隙和位于所述縫隙邊緣的饋電點，所述天線饋電模塊電連接于所述饋電點。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線裝置，其特征在于，所述微縫帶未遮蓋部分在所述主板上的正投影區(qū)域與所述縫隙相重合。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的天線裝置，其特征在于，所述金屬片遮蓋所述微縫帶兩開口端之間的位置，所述主板上設(shè)有的縫隙分為第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙和所述第二縫隙分別與所述微縫帶上兩個未遮蓋部分相對，所述天線饋電模塊包括第一饋電模組和第二饋電模組，所述第一饋電模組和所述第二饋電模組分別電連接于所述第一縫隙的饋電點和所述第二縫隙的饋電點。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線裝置，其特征在于，所述天線裝置還包括固定于所述金屬部和所述主板之間的第一導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體與所述金屬部和所述主板電連接。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的天線裝置，所述天線裝置還包括前殼面板，所述前殼面板上開設(shè)有第三縫隙和第四縫隙，所述第三縫隙及第四縫隙在所述主板上的正投影區(qū)域與所述第一縫隙及第二縫隙分別相重合;所述天線裝置還包括第二導(dǎo)電體，所述金屬部和主板通過第一導(dǎo)電體連接后還通過第二導(dǎo)電體與前殼面板連接。14.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括權(quán)利要求9?13任意一項所述的天線裝置。
【文檔編號】H01Q1/24GK105932398SQ201610327441
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月16日
【發(fā)明人】胡莎莎, 趙寧, 唐海軍, 王新寶, 梁天平
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司