封裝器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及燈珠技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種封裝器件，該封裝器件包括：SMD支架；所述SMD支架為一端開口的中空殼體；所述SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)為透明塑料。本發(fā)明提供的封裝器件，將SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)設(shè)置為透明材質(zhì)，芯片通電后產(chǎn)生的光部分可通過(guò)SMD支架的側(cè)壁投射出去，避免芯片通電后的光被SMD支架的側(cè)壁遮擋，從而提高了芯片的透光度。
【專利說(shuō)明】
封裝器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及燈珠技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為:表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。其組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，重量輕，可靠性高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，生產(chǎn)效率高，降低成本達(dá)30 %?50 %，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
[0003]微型SMD是標(biāo)準(zhǔn)的薄型產(chǎn)品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產(chǎn)工藝步驟包括標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造、晶圓再鈍化、1/0焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產(chǎn)品)、保護(hù)性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試、激光標(biāo)記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)裝配在PCB上。微型SMD是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點(diǎn):封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;最小的1/0管腳;無(wú)需底部填充材料;連線間距為0.5mm;在芯片與PCB間無(wú)需轉(zhuǎn)接板(interposer)。
[0004]SMD支架被用來(lái)固定芯片封裝成燈珠?，F(xiàn)有技術(shù)中的SMD支架為一端開口的中空殼體;支架的側(cè)壁采用不透明材料制成。支架的底部沿與支架側(cè)壁垂直的方向依次分為第一功能區(qū)、絕緣區(qū)和第二功能區(qū)。絕緣區(qū)采用不透明材質(zhì)構(gòu)成，第一功能區(qū)和第二功能區(qū)采用金屬材質(zhì)。第一功能區(qū)、絕緣區(qū)和第二功能區(qū)的面積比大約為1:1:4。芯片固定在第二功能區(qū)上，并通過(guò)焊線分別與第一功能區(qū)和第二功能區(qū)電連接，第一功能區(qū)和第二功能區(qū)分別與電源的正負(fù)極電連接。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的SMD支架在使用的過(guò)程中，芯片通電后的透光度較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種封裝器件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的芯片透光度較低的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明提供的封裝器件，包括:SMD支架;所述SMD支架為一端開口的中空殼體;所述SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)為透明塑料。
[0007]進(jìn)一步地，封裝器件還包括芯片;所述SMD支架的封閉端的端面上依次設(shè)置有第一功能區(qū)、絕緣區(qū)和第二功能區(qū)；所述芯片設(shè)置在所述SMD支架內(nèi)，并位于所述第二功能區(qū)上；所述芯片分別與所述第一功能區(qū)和所述第二功能區(qū)電連接;所述第一功能區(qū)、所述絕緣區(qū)和所述第二功能區(qū)的面積比為1:2:3?5。
[0008]進(jìn)一步地，所述第二功能區(qū)上設(shè)置有通孔;所述芯片固定在所述通孔內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步地，所述絕緣區(qū)的材質(zhì)為透明塑料。
[0010]進(jìn)一步地，所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁朝所述SMD支架的封閉端的方向呈漸縮狀。
[0011]進(jìn)一步地，所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁遠(yuǎn)離其封閉端的一端的截面形狀為方形；所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封閉端。
[0012]進(jìn)一步地，所述SMD支架的內(nèi)壁設(shè)置有底涂劑。
[0013]進(jìn)一步地，所述芯片上設(shè)置有熒光粉。
[0014]進(jìn)一步地，所述SMD支架的側(cè)壁與其封閉端為一體式連接。
[0015]進(jìn)一步地，所述第一功能區(qū)、所述絕緣區(qū)與所述第二功能區(qū)為一體式連接。
[0016]本發(fā)明提供的封裝器件，將SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)設(shè)置為透明材質(zhì)，芯片通電后產(chǎn)生的光部分可通過(guò)SMD支架的側(cè)壁投射出去，避免芯片通電后的光被SMD支架的側(cè)壁遮擋，從而提高了芯片的透光度。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記:
[0021]1-SMD支架； 2-第一功能區(qū)；3-絕緣區(qū)；
[0022]4-第二功能區(qū)；5-芯片；6-通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0026]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，本實(shí)施例提供的封裝器件，包括:SMD支架I; SMD支架I為一端開口的中空殼體;SMD支架I的側(cè)壁的材質(zhì)為透明塑料。
[0027]其中，SMD支架I的側(cè)壁的材質(zhì)可以為透明塑料中的任一種，例如:PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。
[0028]本實(shí)施例提供的封裝器件，將SMD支架I的側(cè)壁的材質(zhì)設(shè)置為透明材質(zhì)，芯片5通電后產(chǎn)生的光部分可通過(guò)SMD支架I的側(cè)壁投射出去，避免芯片5通電后的光被SMD支架I的側(cè)壁遮擋，從而提高了芯片5的透光度。
[0029]如圖1所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，封裝器件還包括芯片5； SMD支架I的封閉端的端面上依次設(shè)置有第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4;芯片5設(shè)置在SMD支架I內(nèi)，并位于第二功能區(qū)4上;芯片5分別與第一功能區(qū)2和第二功能區(qū)4電連接;第一功能區(qū)
2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比為1:2:3?5。
[0030]其中，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比可以為1:2:3?5中的任一數(shù)值，例如:1:2: 3、1: 2:4或者1:2:5。較佳地，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比為1:2:4。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)?shù)谝还δ軈^(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比為1:2:4時(shí)，芯片5固定在第二功能區(qū)4的穩(wěn)定較高的同時(shí)，芯片5的透光度較高。
[0031]第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的形狀可以為多種，例如:方形或者不規(guī)則形狀等等。較佳地，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的形狀均為方形，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的寬度比為1:2:3?5。規(guī)則的形狀可方便使用者加工制造。
[0032]絕緣區(qū)3的材質(zhì)可以為透明塑料，例如:PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。也可以不透明塑料，例如:PE(聚乙烯)或者PP(聚丙烯)等等。較佳地，絕緣區(qū)3的材質(zhì)為透明塑料，這樣可使芯片5通電后產(chǎn)生的光部分從絕緣區(qū)3投射出去，透明塑料提高了絕緣區(qū)3的透光度，減小絕緣區(qū)3對(duì)芯片55的光的遮擋，提高了芯片5的透光度。
[0033]第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的連接方式可以多種，例如:粘接、焊接或者一體式連接等等。較佳地，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4為一體式連接，可增強(qiáng)第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3與第二功能區(qū)4的連接強(qiáng)度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架I的使用壽命。
[0034]另外，芯片5可通過(guò)兩條焊線分別與第一功能區(qū)2和第二功能區(qū)4電連接。
[0035]本實(shí)施例中，將第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比設(shè)置為1:2:3?5，經(jīng)試驗(yàn)證明，當(dāng)?shù)谝还δ軈^(qū)2、絕緣區(qū)3和第二功能區(qū)4的面積比設(shè)置為1: 2:3?5時(shí)，在將芯片5牢固地固定在第二功能區(qū)4上的同時(shí)可進(jìn)一步提高芯片5的透明度。
[0036]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，第二功能區(qū)4上設(shè)置有通孔6;芯片5固定在通孔6內(nèi)。
[0037]其中，通孔6的形狀可以為多種，例如:圓形、方形或者不規(guī)則形狀等等。
[0038]還可在通孔6內(nèi)設(shè)置固定支架，固定支架采用透明材質(zhì)，將芯片5固定在固定支架上，并與第一功能區(qū)2和第二功能區(qū)4分別電連接。固定支架的結(jié)構(gòu)形式可以為多種，例如，固定支架呈十字型，固定支架的端部分別與通孔6的內(nèi)壁連接，芯片5固定在固定支架的中心部位。又如，固定支架為弧線形，固定支架的兩端與通孔6的內(nèi)壁連接，芯片5固定在固定支架的最頂端。
[0039]固定支架與第二功能區(qū)4的連接方式可以為多種，例如:粘接、熔接或者一體式連接等等。較佳地，固定支架與第二功能區(qū)4為一體式連接，這樣可增強(qiáng)固定支架與第二功能區(qū)4的連接強(qiáng)度，避免因受到外力的磕碰撞擊使得固定支架與第二功能區(qū)4受損破裂，延長(zhǎng)了封裝器件的使用壽命。
[0040]本實(shí)施例中，在第二功能區(qū)4上設(shè)置通孔6，將芯片5設(shè)置在通孔6內(nèi)，這樣芯片5通電后的光可直接投射出去，避免將芯片5設(shè)置在第二功能區(qū)4上，第二功能區(qū)4將芯片5的光遮擋，進(jìn)一步提高了芯片5的透光度。
[0041]如圖1和圖2所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，絕緣區(qū)3的材質(zhì)為透明塑料。
[0042]其中，透明塑料的材質(zhì)可以為多種，例如:PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯系塑料)、PC(聚碳酸酯)或者ABS等等。
[0043]本實(shí)施例中，將絕緣區(qū)3的材質(zhì)設(shè)置為透明塑料，芯片5通電后產(chǎn)生的光部分從絕緣區(qū)3投射出去，透明塑料提高了絕緣區(qū)3的透光度，減小絕緣區(qū)3對(duì)芯片5的光的遮擋，進(jìn)一步提高了芯片5的透光度。
[0044]如圖1所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，SMD支架I的內(nèi)側(cè)壁朝SMD支架I的封閉端的方向呈漸縮狀。
[0045]本實(shí)施例中，SMD支架I的內(nèi)壁朝SMD支架I的封閉端的方向設(shè)置為漸縮狀，也即，SMD支架I的內(nèi)壁朝遠(yuǎn)離封閉端的方向開口越來(lái)越大，芯片5的光沿著SMD支架I的側(cè)壁逐漸發(fā)散出去，提高了芯片5在支架內(nèi)投射出去后光的覆蓋面，從而提高了封裝器件的燈光的照射面積。
[0046]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，SMD支架I的內(nèi)側(cè)壁遠(yuǎn)離其封閉端的一端的截面形狀為方形；SMD支架I的內(nèi)側(cè)壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且梯形的上底靠近SMD支架I的封閉端。
[0047]本實(shí)施例中，將SMD支架I的內(nèi)側(cè)壁一端截面呈方形，另一端截面呈梯形，且梯形的上底靠近支架的封閉端，這樣可使芯片5光沿著支架內(nèi)壁平行發(fā)散出去，從而可使多個(gè)SMD支架I內(nèi)芯片5沿著固定的方向平行發(fā)散，進(jìn)而使得封裝器件的燈光可按照使用者預(yù)設(shè)的方向和角度照射，提高了封裝器件的適用性。
[0048]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，SMD支架I的內(nèi)壁設(shè)置有底涂劑。
[0049]其中，底涂劑層的材質(zhì)可以為多種，例如:聚硅氧烷類、硅烷類、丙烯酸樹脂類、環(huán)氧樹脂類或者氨基甲酸甲酯類等等，也可以為其中兩種以上的混合物。
[0050]本實(shí)施方式中，在將芯片5固定在支架內(nèi)部后，需要將灌封膠裝入支架內(nèi)。在SMD支架I的內(nèi)壁設(shè)置有底涂劑層，底涂劑能夠增強(qiáng)SMD支架I與灌封膠的結(jié)合強(qiáng)度，也能增強(qiáng)芯片5與灌封膠的結(jié)合強(qiáng)度，從而可以避免封裝器件受到外力的撞擊而破損，延長(zhǎng)了封裝器件的使用壽命。
[0051]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，芯片5上設(shè)置有熒光粉。
[0052]本實(shí)施例中，在芯片5上設(shè)置熒光粉，熒光粉可以更好地將芯片5的顏色融合起來(lái)，提高燈光的柔和度和鮮艷度，避免使人眼部受到燈光的刺激，從而讓人看起來(lái)舒服，提高了人體使用的舒適度。使用者也可根據(jù)需要設(shè)置不同顏色的熒光粉，從而使燈光具有不同顏色，提高了封裝器件的適用性。
[0053]如圖1和圖2所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，SMD支架I的側(cè)壁與其封閉端為一體式連接。
[0054]本實(shí)施例中，將SMD支架I的側(cè)壁與其封閉端設(shè)置為一體式連接，可增強(qiáng)其側(cè)壁與封閉端的連接強(qiáng)度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了 SMD支架I的使用壽命。
[0055]如圖1和圖2所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3與第二功能區(qū)4為一體式連接。
[0056]本實(shí)施例中，第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3與第二功能區(qū)4設(shè)置為一體式連接，可增強(qiáng)第一功能區(qū)2、絕緣區(qū)3與第二功能區(qū)4的連接強(qiáng)度，避免因受到外力的磕碰而受損破裂，提高了SMD支架I的使用壽命。
[0057]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝器件，其特征在于，包括:SMD支架； 所述SMD支架為一端開口的中空殼體;所述SMD支架的側(cè)壁的材質(zhì)為透明塑料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的，其特征在于，還包括芯片； 所述SMD支架的封閉端的端面上依次設(shè)置有第一功能區(qū)、絕緣區(qū)和第二功能區(qū)；所述芯片設(shè)置在所述SMD支架內(nèi)，并位于所述第二功能區(qū)上;所述芯片分別與所述第一功能區(qū)和所述第二功能區(qū)電連接;所述第一功能區(qū)、所述絕緣區(qū)和所述第二功能區(qū)的面積比為1:2:3?5。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，所述第二功能區(qū)上設(shè)置有通孔;所述芯片固定在所述通孔內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，所述絕緣區(qū)的材質(zhì)為透明塑料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁朝所述SMD支架的封閉端的方向呈漸縮狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁遠(yuǎn)離其封閉端的一端的截面形狀為方形;所述SMD支架的內(nèi)側(cè)壁靠近其封閉端的一端的截面形狀為梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封閉端。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述SMD支架的內(nèi)壁設(shè)置有底涂劑。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述芯片上設(shè)置有熒光粉。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的封裝器件，其特征在于，所述SMD支架的側(cè)壁與其封閉端為一體式連接。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，所述第一功能區(qū)、所述絕緣區(qū)與所述第二功能區(qū)為一體式連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/13GK105957839SQ201610508733
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月29日
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】廣州崇億金屬制品有限公司