多層陶瓷組件的制作方法
【專利摘要】提供一種多層陶瓷組件。所述多層陶瓷組件包括：陶瓷主體，包括多個陶瓷層壓件，每個陶瓷層壓件包括多個介電層和多個內(nèi)電極，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面；多個外電極，分別包括設(shè)置在陶瓷主體的外表面上并分別連接到陶瓷層壓件的內(nèi)電極的基礎(chǔ)電極層以及分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上以暴露基礎(chǔ)電極層的端部的至少一部分的樹脂電極層。
【專利說明】
多層陶瓷組件
[0001] 本申請要求于2015年3月13日提交的第10-2015-0035023號韓國專利申請的優(yōu) 先權(quán)和權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開設(shè)及一種多層陶瓷組件。
【背景技術(shù)】
[0003] 使用陶瓷材料的電子組件（諸如電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻器、熱敏電 阻器等）包括由陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內(nèi)電極W及安裝在陶瓷主 體的表面上W連接到內(nèi)電極的外電極。
[0004] 在電子組件中，多層陶瓷電容器（MLCC)已經(jīng)被有利地用作設(shè)置在大規(guī)模集成 (LSI)的電源電路中的旁通電容器。為了使多層陶瓷電容器用作旁通電容器，需要多層陶瓷 電容器有效地去除高頻噪聲。運種需要隨著電子裝置的頻率增大的趨勢而進一步增大。用 作旁通電容器的多層陶瓷電容器可通過焊料電連接到位于電路板上的安裝焊盤上，安裝焊 盤可通過電路板上的布線圖案或者通過導電過孔連接到其它外部電路。 陽0化]同時，多層陶瓷電容器除了電容組件之外，還具有等效串聯(lián)電阻巧SR)組件和等 效串聯(lián)電感巧SL)組件。運些ESR組件和E化組件干擾旁通電容器的功能。因此，已經(jīng)需 要具有低ESR的多層陶瓷電容器。另外，隨著最近的電子產(chǎn)品的小型化，已經(jīng)要求電子產(chǎn)品 中使用的多層陶瓷電容器超小型化并具有超高電容。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 本公開的一方面可W提供一種具有相對低的等效串聯(lián)電阻巧SR)、優(yōu)異的耐久性 和可靠性、超小型化并具有超高電容的多層陶瓷組件及其制造方法。
[0007] 根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷組件可包括：陶瓷主體，包括多個陶瓷層壓 件，每個陶瓷層壓件包括多個介電層和多個內(nèi)電極，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對 的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第=表面和第四表面W及在第=方向上 彼此背對的第五表面和第六表面；多個外電極，分別包括設(shè)置在陶瓷主體的外表面上并分 別連接到陶瓷層壓件的內(nèi)電極的基礎(chǔ)電極層W及分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上W暴露基礎(chǔ)電 極層的端部的至少一部分的樹脂電極層。
[0008] 根據(jù)本公開的另一方面，一種多層陶瓷組件可包括：陶瓷主體，包括多個陶瓷層壓 件，每個陶瓷層壓件包括多個介電層和多個內(nèi)電極；多個外電極，分別包括設(shè)置在陶瓷主體 的外表面上并分別連接到陶瓷層壓件的內(nèi)電極的基礎(chǔ)電極層、分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上的 樹脂電極層W及分別設(shè)置在樹脂電極層上的鍛層。運里，基礎(chǔ)電極層可具有從樹脂電極層 暴露的端部，并可通過所述端部直接接觸鍛層。
[0009] 根據(jù)本公開的另一方面，一種多層陶瓷組件可包括：陶瓷主體，具有彼此背對的 第一表面和第二表面、彼此背對的第=表面和第四表面W及彼此背對的第五表面和第六表 面，陶瓷主體包括多個陶瓷層壓件，每個陶瓷層壓件包括多個介電層W及交替地暴露于陶 瓷主體的第=表面和第四表面的多個內(nèi)電極；多個外電極，包括基礎(chǔ)電極層和樹脂電極層， 其中，基礎(chǔ)電極層包括設(shè)置在陶瓷主體的第五表面和第六表面上的端部，基礎(chǔ)電極層分別 在所述端部之間延伸W電連接到暴露于陶瓷主體的第=表面和第四表面的內(nèi)電極，樹脂電 極層分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上W暴露基礎(chǔ)電極層的端部的一部分。
【附圖說明】
[0010] 通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本公開的W上和其它方面、特征和優(yōu)點將被 更清楚地理解，在附圖中： W11] 圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷組件的示意性透視圖；
[0012] 圖2A至圖2D是示出圖1的多層陶瓷組件的第五表面或第六表面的多種平面圖；
[0013] 圖3A至圖3D是圖1的多層陶瓷組件沿第一方向-第二方向的剖視圖；
[0014] 圖4A至圖4C分別是圖1的多層陶瓷組件沿A-A'線、B-B'線和C-C'線截取的 剖視圖；
[001引圖5是在圖4A中的外電極還包括鍛層的情況下，多層陶瓷組件的沿A-A'線截取 的剖視圖；
[0016] 圖6是示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的多層陶瓷組件的陶瓷主體和內(nèi)電 極的透視圖；
[0017] 圖7是示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的多層陶瓷組件的陶瓷層壓件的多 層結(jié)構(gòu)的分解透視圖；
[001引圖8是示出將外電極添加到圖1的多層陶瓷組件的情況的示意性透視圖；
[0019] 圖9是示意性示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層陶瓷組件的方法的流 程圖；
[0020] 圖10是示意性示出根據(jù)本公開的示例性實施例的具有多層陶瓷組件的電路板的 透視圖。
【具體實施方式】
[0021] 在下文中，將參照附圖詳細描述本公開的實施例。
[0022] 然而，本公開可按照很多不同的形式來實現(xiàn)，并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述 的具體實施例。確切地說，運些實施例被提供為使得本公開將是徹底的和完整的，且將本公 開的范圍充分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0023] 在附圖中，為了清晰起見，會夸大元件的形狀和尺寸，并將始終使用相同的附圖標 記來表示相同或相似的元件。
[0024] 《房翩瓷紀件
[00巧]根據(jù)多個示例性實施例的多層陶瓷組件可包括具有多個陶瓷層壓件的陶瓷主體 和多個外電極。每個陶瓷層壓件可包括介電層和內(nèi)電極，每個外電極可包括連接到陶瓷層 壓件的內(nèi)電極的基礎(chǔ)電極層W及設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上的樹脂電極層。由于陶瓷主體中包括 多個陶瓷層壓件，因此可容易地使電子組件超小型化并具有超高電容。
[00%] 根據(jù)多個示例性實施例，樹脂電極層未在基礎(chǔ)電極層上設(shè)置為完全覆蓋整個基礎(chǔ) 電極層，而是可在基礎(chǔ)電極層上設(shè)置為暴露基礎(chǔ)電極層的端部的至少一部分?；A(chǔ)電極層 的端部可從樹脂電極層暴露出來，從而外部電流可流到內(nèi)電極，而不需經(jīng)過導電性比基礎(chǔ) 電極層的導電性低的樹脂電極層。因此，可減小多層陶瓷組件的等效串聯(lián)電阻巧SR)。另 夕F，基礎(chǔ)電極層的其余區(qū)域可覆蓋有樹脂電極層，從而可改善多層陶瓷組件的耐濕性、可靠 性和耐翅曲性。
[0027] 根據(jù)多個示例性實施例，外電極還可包括設(shè)置在樹脂電極層上的鍛層。鍛層可設(shè) 置為直接連接到從樹脂電極層暴露的基礎(chǔ)電極層。鍛層可直接連接到基礎(chǔ)電極層，從而多 層陶瓷組件的ESR可由于上述原因而大體上減小。
[0028] 在下文中，將參照附圖更詳細地描述根據(jù)各種示例性實施例的多層陶瓷組件。
[0029] 圖1是示出根據(jù)示例性實施例的多層陶瓷組件的示意性透視圖。
[0030] 參照圖1，根據(jù)示例性實施例的多層陶瓷組件可包括具有多個陶瓷層壓件（未示 出）的陶瓷主體10 W及多個外電極31至34。
[0031] 在示例性實施例中，陶瓷主體10的形狀不受具體限制，但可W是如圖1中示出的 六面體。在燒結(jié)多層陶瓷組件時，由于陶瓷粉末的燒結(jié)收縮，陶瓷主體10不具有呈完美的 直線的六面體形狀，但它大體上可具有六面體形狀。
[0032] 在示例性實施例中，陶瓷主體10可具有在第一方向上彼此背對的第一表面1和第 二表面2、在第二方向上彼此背對并使第一表面和第二表面彼此連接的第=表面3和第四 表面4 W及在第=方向上彼此背對并使第一表面和第二表面彼此連接的第五表面5和第六 表面6。
[0033] 在示例性實施例中，第一外電極31和第二外電極32可用作分別施加有不同的電 壓的一對外電極，第=外電極33和第四外電極34可用作分別施加有不同的電壓的一對外 電極。
[0034] 在示例性實施例中，第一外電極31至第四外電極34可分別包括直接連接到內(nèi)電 極的基礎(chǔ)電極層31a至34a W及設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上的樹脂電極層3化至34b。樹脂電極 層3化至34b可不直接接觸任何內(nèi)電極。
[0035] 在示例性實施例中，樹脂電極層3化至34b可分別暴露基礎(chǔ)電極層31a至34a的 端部的至少一部分?；A(chǔ)電極層31a至34a的端部會被暴露，從而可減小多層陶瓷組件的 ESR?；A(chǔ)電極層31a至34a的其余區(qū)域可分別覆蓋有樹脂電極層3化至34b，從而可改善 多層陶瓷組件的耐濕性、可靠性和耐翅曲性。同時，在本公開中，端部指與中央?yún)^(qū)域相對而 言的區(qū)域。
[0036] 在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a可分別包括形成在陶瓷主體的沿其第 二方向的第S表面3和第四表面4上并直接連接到內(nèi)電極的主部31'至34'(見圖4A和 圖4C) W及分別從主部31'至34'延伸并形成在陶瓷主體的沿第S方向的第五表面5和 第六表面6上的延伸部31"至34"(見圖4A和圖4C)。樹脂電極層3化至34b可分別設(shè) 置在基礎(chǔ)電極層31a至34a上，隊暴露基礎(chǔ)電極層的延伸部31"至34"的部分。樹脂電極 層3化至34b可分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層31a至34a上W覆蓋基礎(chǔ)電極層31a至34a的主部 31'至34'的整體。
[0037] 在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a的每個暴露的端部沿陶瓷主體的第一 方向的長度Xz可W為1 y m或更大。在基礎(chǔ)電極層31a至34a中的每個暴露的端部沿陶瓷主 體的第一方向的長度Xz小于I y m的情況下，基本上不會出現(xiàn)ESR改善效果。然而，在彼此 相鄰的基礎(chǔ)電極層31a至34a之間的沿陶瓷主體的第一方向的距離小于10 ym的情況下， 由于在涂敷電極材料時的瓣射，可能會導致電極彼此接觸，從而發(fā)生短路。因此，沿陶瓷主 體的第一方向從陶瓷主體的第一表面1到其第二表面2的長度Xi、基礎(chǔ)電極層31a至34a的 每個暴露的端部沿陶瓷主體的第一方向的長度XzW及暴露的端部朝向相同的方向的外電 極31和33或者外電極32和34沿陶瓷主體的第一方向的個數(shù)N可滿足Xz《狂i/N) -5 y m。 [003引在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a的每個暴露的端部沿陶瓷主體的第二 方向的長度Yz可W為1 ym或更大。在基礎(chǔ)電極層31a至34a的每個暴露的端部沿陶瓷主 體的第二方向的長度Yz小于1 ym的情況下，在密集度或電極連通性方面可能會出現(xiàn)問題， 從而導致ESR改善效果不會很明顯。然而，在彼此面對的基礎(chǔ)電極層31a至34a之間的沿 陶瓷主體的第一方向的距離小于10 ym的情況下，由于在涂敷電極材料時的瓣射，可能會 導致電極彼此接觸，從而發(fā)生短路。因此，沿陶瓷主體的第二方向從陶瓷主體的第=表面3 到其第四表面4的長度Yi、基礎(chǔ)電極層31a至34a的每個暴露的端部沿陶瓷主體的第二方 向的長度Yz可滿足Yz《燈i/2)-5ym。
[0039] 在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a可W是通過賠燒（fire)含有導電金屬 的膏形成的賠燒型電極（firing-type electrode)?；A(chǔ)電極層31a至34a可通過賠燒含 有玻璃W及作為導電金屬的銅的膏形成。
[0040] 在本公開的示例性實施例中，樹脂電極層3化至34b可含有熱固性聚合物，諸如環(huán) 氧樹脂、丙締酸樹脂或它們的混合物，但不限于此。樹脂電極層3化至34b可包含作為導電 顆粒的金屬粉末（諸如，銀（Ag)粉末、銅（化）粉末、儀（Ni)粉末等）。
[0041] 圖2A至圖2D是示出圖1的多層陶瓷組件的第五表面或第六表面的多種平面圖。
[0042] 在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a的端部的形狀不受具體限制，但可W是 例如如圖2A所示的半圓形、如圖2B所示的"T"形、如圖2C所示的梯形或者它們的結(jié)合。
[0043] 在示例性實施例中，基礎(chǔ)電極層31a至34a的端部的暴露的區(qū)域不受具體限制，但 暴露的區(qū)域可W是例如如圖2A至圖2C所示的僅基礎(chǔ)電極層3Ia至34a的端部的上部區(qū)域、 如圖2D所示的基礎(chǔ)電極層31a至34a的端部的上部區(qū)域和側(cè)部區(qū)域二者或者是它們的結(jié) 合。 W44] 圖3A至圖3D是圖1的多層陶瓷組件沿第一方向-第二方向的剖視圖；圖4A至圖 4C分別是圖1的多層陶瓷組件沿A-A'線、B-B'線和C-C'線截取的剖視圖。
[0045] 在示例性實施例中，陶瓷主體10的第S方向指的是介電層11 W及多個內(nèi)電極 21a、22a、2化和22b在陶瓷主體中堆疊的方向。
[0046] 參照圖3A至圖4C，陶瓷層壓件41和42中的每個可包括多個介電層11。運里，第 一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化可分別形成在陶瓷層壓件41和42的介電層上。
[0047] 在本公開的示例性實施例中，陶瓷層壓件41和42可設(shè)置為彼此沿陶瓷主體的第 一方向分開預定間隔，并可包括通過陶瓷主體的沿其第二方向的第=表面3和第四表面4 交替地暴露的內(nèi)電極21a、22a、2化和22b，并且各個介電層11置于內(nèi)電極之間。 W48] 在示例性實施例中，陶瓷層壓件41和42中的每個可包括：有源層，對形成電容做 出貢獻；上覆蓋層和下覆蓋層，分別在有源層的上表面和下表面上形成為上邊緣部和下邊 緣部。有源層可包括介電層11 W及內(nèi)電極21a、22a、2化和22b。多個第一內(nèi)電極至第四內(nèi) 電極2 la、22a、2化和2化可交替地形成，并且每個介電層11分別置于多個第一內(nèi)電極至第 四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化之間。 W例在示例性實施例中，上覆蓋層和下覆蓋層除了不包括內(nèi)電極外，可由與介電層11 的材料相同的材料形成，并具有與介電層11的構(gòu)造相同的構(gòu)造。上覆蓋層和下覆蓋層可通 過分別在有源層的上表面和下表面上沿第=方向堆疊單個介電層或者兩個或更多個介電 層來形成，并可用于防止內(nèi)電極受到物理應(yīng)力或化學應(yīng)力而損壞。
[0050] 在示例性實施例中，其中未形成內(nèi)電極的緩沖部52可置于陶瓷層壓件41和42之 間，覆蓋部51和53可分別設(shè)置在陶瓷主體的沿其第一方向的相反的端部。緩沖部52 W及 覆蓋部51和53除了不包括內(nèi)電極外，可由與介電層11的材料相同的材料形成，并具有與 介電層11的構(gòu)造相同的構(gòu)造。
[0051] 在示例性實施例中，如圖3A和圖3B所示，第一內(nèi)電極21a和第=內(nèi)電極2化可設(shè) 置在同一介電層上，第二內(nèi)電極22a和第四內(nèi)電極2化可設(shè)置在同一介電層上。運里，其上 設(shè)置有第一內(nèi)電極21a和第=內(nèi)電極2化的介電層和其上設(shè)置有第二內(nèi)電極22a和第四內(nèi) 電極22b的介電層可交替地堆疊。
[0052] 可選地，如圖3C和圖3D所示，第一內(nèi)電極21a和第四內(nèi)電極2化可設(shè)置在同一介 電層上，第二內(nèi)電極22a和第=內(nèi)電極2化可設(shè)置在同一介電層上。運里，其上設(shè)置有第一 內(nèi)電極21a和第四內(nèi)電極22b的介電層和其上設(shè)置有第二內(nèi)電極22a和第=內(nèi)電極2化的 介電層可交替地堆疊。
[0053] 在示例性實施例中，第一內(nèi)電極2Ia和第二內(nèi)電極22a可彼此疊置W形成電容，第 一外電極31和第二外電極32可分別連接到第一內(nèi)電極21a和第二內(nèi)電極22曰。同樣地，第 =內(nèi)電極2化和第四內(nèi)電極2化可彼此疊置W形成電容，第=外電極33和第四外電極34 可分別連接到第=內(nèi)電極2化和第四內(nèi)電極22b?？蓪⒕哂邢喾礃O性的電壓分別施加到第 一內(nèi)電極21a和第二內(nèi)電極22曰，可將具有相反極性的電壓分別施加到第=內(nèi)電極21b和第 四內(nèi)電極22b。
[0054] 在示例性實施例中，介電層11可呈燒結(jié)態(tài)，相鄰的介電層可彼此一體化，使得相 鄰的介電層之間的邊界不是顯而易見的。
[0055] 在示例性實施例中，介電層11可包括高k(介電常數(shù)）陶瓷粉末，諸如鐵酸領(lǐng) 度aTi〇3)基粉末或鐵酸鎖（SrTiOs)基粉末。然而，介電層11的材料不限于此。
[0056] 在示例性實施例中，第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21曰、22曰、2化和2化可通過在介電 層11上W預定厚度印刷包含導電金屬的導電膏來形成，并可通過置于其間的介電層11彼 此電絕緣。導電金屬可W為儀（Ni)、銅（化）、鈕（Pd)或者它們的合金。然而，導電金屬不 限于此。
[0057] 在示例性實施例中，第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21曰、22曰、2化和2化可通過其暴露 于陶瓷主體10的第=表面3和第四表面4的部分分別電連接到第一外電極31至第四外電 極34。因此，當將電壓施加到第一外電極31至第四外電極34時，電荷可累積在彼此面對的 第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化之間。在運種情況下，多層陶瓷組件10的電 容可與第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化彼此重疊的區(qū)域的面積成比例。
[0058] 圖5是在圖4A中的外電極還包括鍛層的情況下，多層陶瓷組件的沿A-A'線截取 的剖視圖。
[0059] 參照圖5,鍛層31c和32c可分別形成在樹脂電極層3化和3化上，并可設(shè)置為直 接接觸從樹脂電解層暴露的基礎(chǔ)電極層31a和32a。因此，基礎(chǔ)電極層和鍛層可彼此直接電 連接。
[0060] 在本公開的示例性實施例中，鍛層可設(shè)置為分別覆蓋基礎(chǔ)電極層的從樹脂電極層 暴露的端部。在外電極還包括鍛層的情況下，電流可流經(jīng)內(nèi)電極-基礎(chǔ)電極層-鍛層-外 部的路徑，從而可通過樹脂電極層防止ESR增大。在基礎(chǔ)電極層的端部從樹脂電極層暴露 的情況下，多層陶瓷組件的ESR可減小，從而用于樹脂電極層中導電粉末的含量的自由度 可增大。例如，在需要進一步改善多層陶瓷組件的沖擊吸收效率的情況下，可增加樹脂電極 層中的基礎(chǔ)樹脂的含量，并且可減少樹脂電極層中導電粉末的含量。
[0061] 在示例性實施例中，鍛層可包含儀（Ni)或錫（Sn),但不限于此。鍛層可形成為雙 層，并可包括形成在樹脂電極層上的儀（Ni)鍛層和形成在儀（Ni)鍛層上的錫（Sn)鍛層， 但不限于此。
[0062] 圖6是示出根據(jù)另一示例性實施例的多層陶瓷組件的陶瓷主體和內(nèi)電極的透視 圖；圖7是示出根據(jù)另一示例性實施例的多層陶瓷組件的陶瓷層壓件的多層結(jié)構(gòu)的分解透 視圖。
[0063] 在描述根據(jù)另一示例性實施例的多層陶瓷組件時，將省略與根據(jù)如上所述的示例 性實施例的多層陶瓷組件的內(nèi)容重復的內(nèi)容的描述，并將主要描述與根據(jù)如上所述的示例 性實施例的多層陶瓷組件的內(nèi)容不同的內(nèi)容。 W64] 在另一示例性實施例中，陶瓷主體10的第一方向指的是介電層11和內(nèi)電極21a、 22a、2化和22b在陶瓷主體中堆疊的方向。 W65] 參照圖6和圖7,陶瓷層壓件41和42中的每個可包括多個介電層11。運里，第一 內(nèi)電極至第二內(nèi)電極21a和22a可形成在陶瓷層壓件41的每個介電層上，第=內(nèi)電極和第 四內(nèi)電極2化和2化可形成在陶瓷層壓件42的每個介電層上。
[0066] 在另一示例性實施例中，陶瓷層壓件41和42可設(shè)置為彼此沿陶瓷主體的第一方 向分開預定間隔，并可包括通過陶瓷主體的沿其第二方向的第=表面3和第四表面4交替 的暴露的內(nèi)電極21a、22a、2化和22b，并且每個介電層11置于內(nèi)電極21a、22a、2化和22b 之間。
[0067] 在另一示例性實施例中，陶瓷層壓件41和42中的每個可包括：有源層，對形成電 容做出貢獻；上覆蓋層和下覆蓋層，分別在有源層的上表面和下表面上形成為上邊緣部和 下邊緣部。有源層可包括介電層11 W及內(nèi)電極21a、22a、2化和22b。多個第一內(nèi)電極至第 四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化可交替地形成，并且每個介電層11置于多個第一內(nèi)電極至第 四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化之間。
[0068] 在另一示例性實施例中，上覆蓋層和下覆蓋層除了不包括內(nèi)電極外，可由與介電 層11的材料相同的材料形成，并具有與介電層111的構(gòu)造相同的構(gòu)造。上覆蓋層和下覆蓋 層可通過分別在有源層的上表面和下表面上沿第=方向堆疊單個介電層或者兩個或更多 個介電層來形成，并可用于防止內(nèi)電極受到物理應(yīng)力或化學應(yīng)力而損壞。
[0069] 在另一示例性實施例中，其中未形成內(nèi)電極的緩沖部52可置于陶瓷層壓件41和 42之間，覆蓋部51和53可分別設(shè)置在陶瓷主體的沿其第一方向相反的端部。緩沖部52 W 及覆蓋部51和53除了不包括內(nèi)電極外，可由與介電層11的材料相同的材料形成，并具有 與介電層11的構(gòu)造相同的構(gòu)造。
[0070] 在另一示例性實施例中，第一內(nèi)電極21a和第二內(nèi)電極22a可彼此疊置W形成電 容，第一外電極31和第二外電極32可分別連接到第一內(nèi)電極21a和第二內(nèi)電極22曰。同樣 地，第=內(nèi)電極2化和第四內(nèi)電極2化可彼此疊置W形成電容，第=外電極33和第四外電 極34可分別連接到第=內(nèi)電極2化和第四內(nèi)電極22b?？蓪⒕哂邢喾礃O性的電壓分別施加 到第一內(nèi)電極21a和第二內(nèi)電極22曰，可將具有相反極性的電壓分別施加到第=內(nèi)電極21b 和第四內(nèi)電極22b。
[0071] 在另一示例性實施例中，介電層11可呈燒結(jié)態(tài)，相鄰的介電層可彼此一體化，使 得相鄰的介電層之間的邊界不是顯而易見的。
[0072] 在另一示例性實施例中，第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化可通過其 暴露于陶瓷主體10的第=表面3和第四表面4的部分分別電連接到第一外電極31至第四 外電極34。因此，當將電壓施加到第一外電極31至第四外電極34時，電荷可累積在彼此面 對的第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21a、22a、2化和2化之間。在運種情況下，多層陶瓷組件10 的電容可與第一內(nèi)電極至第四內(nèi)電極21曰、22曰、2化和2化彼此重疊的區(qū)域的面積成比例。
[0073] 同時，雖然在圖1至圖7中為了便于描述已經(jīng)示出了外電極的數(shù)量為四個（兩對） 的情況，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，外電極的數(shù)量不限于此，而是可根據(jù)陶瓷主體中的 陶瓷層壓件而增長至六個或更多個對或更多對）。 陽074] 例如，如圖8所示，外電極的數(shù)量可W為六個對），第五外電極35和第六外電 極36可分別用作施加有不同的電壓的一對外電極，其它內(nèi)容與上述內(nèi)容相似。 陽0巧]制推《房翩瓷紀件的方法
[0076] 接下來，將詳細描述根據(jù)示例性實施例的制造多層陶瓷組件的方法。然而，制造多 層陶瓷組件的方法不限于此。
[0077] 在描述根據(jù)示例性示例的制造多層陶瓷組件的方法時，將省略與根據(jù)如上所述的 示例性實施例的多層陶瓷組件的內(nèi)容重復的內(nèi)容的描述。
[0078] 圖9是示意性地示出根據(jù)示例性實施例的制造多層陶瓷組件的方法的流程圖。
[0079] 參照圖9,根據(jù)示例性實施例的制造多層陶瓷組件的方法可包括：形成包括多個 陶瓷層壓件的陶瓷主體，其中，每個陶瓷層壓件包括介電層和內(nèi)電極（SI);分別在陶瓷主 體的外表面上形成將要連接到多個陶瓷層壓件的內(nèi)電極的多個基礎(chǔ)電極層（S2);分別在 多個基礎(chǔ)電極層上形成多個樹脂電極層W暴露基礎(chǔ)電極層的端部的至少一部分（S3)。
[0080] 在示例性實施例中，在形成陶瓷主體時，可將含有粉末（諸如鐵酸領(lǐng)度aTi〇3)粉 末）的漿料涂敷到載體膜上，并對其干燥W制備多個陶瓷生片，從而形成介電層和覆蓋層。
[0081] 在示例性實施例中，可通過W下操作來制造陶瓷生片：將陶瓷粉末、粘結(jié)劑和溶劑 彼此混合W制備漿料，通過刮刀法將漿料制成具有幾微米厚度的片狀。
[0082] 接下來，可通過絲網(wǎng)印刷法將包含導電粉末的用于內(nèi)電極的導電膏涂敷到陶瓷生 片W形成內(nèi)電極，可堆疊其上印刷有內(nèi)電極的多個陶瓷生片，可在多層主體的上表面和下 表面上堆疊未印刷內(nèi)電極的多個陶瓷生片，然后對其進行燒結(jié)，從而形成陶瓷主體。
[0083] 在示例性實施例中，陶瓷主體可包括：多個陶瓷層壓件，多個陶瓷層壓件包括內(nèi)電 極、介電層和覆蓋層；緩沖部，置于陶瓷層壓件之間，并且不具有內(nèi)電極；覆蓋部，不具有內(nèi) 電極，并設(shè)置在陶瓷主體的相反的端部。在陶瓷層壓件中，介電層和內(nèi)電極可通過燒結(jié)其 上印刷有內(nèi)電極的陶瓷生片而形成，覆蓋層可通過燒結(jié)其上未印刷內(nèi)電極的陶瓷生片來形 成。
[0084] 接下來，可在陶瓷主體的外表面上形成將要分別電連接到多個陶瓷層壓件的內(nèi)電 極的多個基礎(chǔ)電極層。
[00化]在示例性實施例中，為了形成主部，可首先將陶瓷主體的通過其暴露內(nèi)電極的第 =表面和第四表面浸到用于形成基礎(chǔ)電極層的膏中。然后，為了形成延伸部，可將用于形成 基礎(chǔ)電極層的膏另外地涂敷到陶瓷主體的外表面W連接到出于形成主部31和32的目的所 涂敷的膏，然后可賠燒用于形成基礎(chǔ)電極層的膏，從而形成基礎(chǔ)電極層?？赏ㄟ^在陶瓷主體 的外表面上印刷用于形成基礎(chǔ)電極層的膏來執(zhí)行用于形成延伸部的膏的涂敷。
[0086] 在示例性實施例中，可通過燒結(jié)包含導電金屬和玻璃的膏來形成基礎(chǔ)電極層。導 電金屬不受具體限制，但可W是例如從由銅（化）、銀（Ag)、儀（Ni)和它們的合金組成的組 中選擇的一種或更多種，優(yōu)選地，導電金屬可W為如上所述的銅（化）。玻璃不受具體限制， 但可W是具有與用于制造根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷組件的外電極的玻璃的成分相同的成 分的材料。
[0087] 接下來，可將樹脂成分涂敷到多個基礎(chǔ)電極層中的每個上W暴露基礎(chǔ)電極層的端 部的至少一部分，然后對其進行固化來形成樹脂電極層。
[008引在示例性實施例中，樹脂成分可包含導電粉末和基礎(chǔ)樹脂。運里，基礎(chǔ)樹脂可W是 作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂，但不限于此。
[0089] 如果需要，根據(jù)示例性實施例的制造多層陶瓷組件的方法還可包括：在形成多個 樹脂電極層之后，在樹脂電極層上形成鍛層。鍛層可分別包括儀鍛層W及形成在儀鍛層上 的錫鍛層。
[0090] 具有《房翩瓷紀件的由路板
[0091] 根據(jù)示例性實施例，可提供具有如上所述的多層陶瓷組件的電路板。
[0092] 在描述根據(jù)示例性實施例的具有多層陶瓷組件的電路板時，為避免重復描述，將 省略與根據(jù)如上所述的示例性實施例的多層陶瓷組件的內(nèi)容相同的內(nèi)容的描述。
[0093] 圖10是示意性地示出根據(jù)示例性實施例的具有多層陶瓷組件的電路板的透視 圖。
[0094] 參照圖10,根據(jù)示例性實施例的具有多層陶瓷組件100的電路板200可包括：印 刷電路板210,其上設(shè)置有多個電極焊盤221和222 ;如上所述多層陶瓷組件100,安裝在印 刷電路板210上。 陽0巧]在示例性實施例中，在外電極31至34分別位于電極焊盤221和222上W接觸電極 焊盤221和222的狀態(tài)下，多層陶瓷組件100可通過焊料230等電連接到印刷電路板210。 雖然圖10中未示出，但對于外電極而言，如上所述，可在樹脂電極層上形成覆蓋基礎(chǔ)電極 層的被暴露的端部的鍛層。 陽0化]試驗示例1
[0097] 測量根據(jù)本公開的具有1608的尺寸的=端子陣列型多層陶瓷電容器隨著長度Xz 而變化的ESR缺陷率，并在表1中示出ESR缺陷率。在該測量中，將Yz固定為30 ym。 陽09引[表U [0099]
[0100] 在表1中，"OK"表示合格，"X"表示不合格。由表1可見，在長度Xz小于I y m的 情況下，沒有出現(xiàn)ESR改善效果，在長度Xz為1 y m或更大的情況下，出現(xiàn)了 ESR改善效果。 然而，為了防止彼此相鄰的端子之間的短路，優(yōu)選的是，彼此相鄰的端子分開大約10 y m。
[0101] 連輪示倆I 2 陽102] 測量根據(jù)本公開的具有1608的尺寸的=端子陣列型多層陶瓷電容器隨著長度Yz 而變化的ESR缺陷率，并在表2中示出ESR缺陷率。在該測量中，將Xz固定為50 ym。
[0103][表引 陽
[01( 陽106」 仕巧甲，"UK"巧不甘巧，"X"巧不個甘巧。田巧W化，仕長廢Yz小于iym的 情況下，沒有出現(xiàn)ESR改善效果，在長度Yz為1 y m或更大的情況下，出現(xiàn)了 ESR改善效果。 然而，為了防止彼此面對的端子之間的短路，優(yōu)選的是，彼此面對的端子分開大約10 y m。 陽107] 如前所述，根據(jù)本公開的示例性實施例，可提供具有低ESR、優(yōu)異的耐久性和可靠 性、超小型化且具有超高電容的多層陶瓷組件及其制造方法。
[0108] 雖然已經(jīng)在上面示出和描述了示例性實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚的是，在 不脫離由權(quán)利要求限定的本公開的范圍的情況下，可W做出修改和變型。
【主權(quán)項】
1. 一種多層陶瓷組件，包括： 陶瓷主體，包括多個陶瓷層壓件，每個陶瓷層壓件包括多個介電層和多個內(nèi)電極，陶瓷 主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表 面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面； 多個外電極，分別包括基礎(chǔ)電極層和樹脂電極層，其中，基礎(chǔ)電極層設(shè)置在陶瓷主體的 外表面上并分別連接到陶瓷層壓件的內(nèi)電極，樹脂電極層分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上以暴露 基礎(chǔ)電極層的端部的至少一部分。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，多個外電極還可包括分別設(shè)置在樹脂 電極層上的鍍層。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷組件，其中，鍍層覆蓋所述基礎(chǔ)電極層的暴露的端 部。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，所述多個陶瓷層壓件設(shè)置為沿陶瓷主 體的第一方向彼此分開預定間隔，所述多個陶瓷層壓件包括通過陶瓷主體的沿第二方向的 第三表面和第四表面交替地暴露的內(nèi)電極，并且各個介電層置于內(nèi)電極之間。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷組件，其中，所述多個外電極分別連接到通過陶瓷 主體的沿陶瓷主體的第二方向的第三表面和第四表面暴露的多個陶瓷層壓件的內(nèi)電極。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷組件，其中，基礎(chǔ)電極層包括主部和延伸部，所述主 部形成在陶瓷主體的沿陶瓷主體的第二方向的第三表面和第四表面上并連接到陶瓷層壓 件的內(nèi)電極，所述延伸部從主部延伸并形成在陶瓷主體的沿陶瓷主體的第三方向的第五表 面和第六表面上。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層陶瓷組件，其中，樹脂電極層覆蓋基礎(chǔ)電極層的延伸部 的一部分。8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層陶瓷組件，其中，樹脂電極層覆蓋基礎(chǔ)電極層的整個主 部。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，基礎(chǔ)電極層的暴露的端部中的每一個 沿陶瓷主體的第一方向的長度為1 μπι或更大。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層陶瓷組件，其中，彼此相鄰的基礎(chǔ)電極層之間的沿陶瓷 主體的第一方向的距離為10 μ m或更大。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，基礎(chǔ)電極層的暴露的端部中的每一個 沿陶瓷主體的第二方向的長度為1 ym或更大。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層陶瓷組件，其中，彼此面對的基礎(chǔ)電極層之間的沿陶 瓷主體的第二方向的距離為10 μ m或更大。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，基礎(chǔ)電極層為焙燒型電極。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷組件，其中，樹脂電極層包含導電顆粒和熱固性聚 合物。15. -種多層陶瓷組件，包括： 陶瓷主體，包括多個陶瓷層壓件，每個陶瓷層壓件包括多層介電層和多個內(nèi)電極； 多個外電極，分別包括基礎(chǔ)電極層、樹脂電極層以及鍍層，其中，基礎(chǔ)電極層設(shè)置在陶 瓷主體的外表面上并分別連接到陶瓷層壓件的內(nèi)電極，樹脂電極層分別設(shè)置在基礎(chǔ)電極層 上，鍍層分別設(shè)置在樹脂電極層上， 其中，基礎(chǔ)電極層具有從樹脂電極層暴露的端部，并通過所述端部直接接觸鍍層。16. -種多層陶瓷組件，包括： 陶瓷主體，具有彼此背對的第一表面和第二表面、彼此背對的第三表面和第四表面以 及彼此背對的第五表面和第六表面，陶瓷主體包括多個陶瓷層壓件，每個陶瓷層壓件包括 多個介電層以及交替地暴露于陶瓷主體的第三表面和第四表面的多個內(nèi)電極； 多個外電極，包括基礎(chǔ)電極層和樹脂電極層，基礎(chǔ)電極層包括設(shè)置在陶瓷主體的第五 表面和第六表面上的端部，基礎(chǔ)電極層分別在所述端部之間延伸以電連接到暴露于陶瓷主 體的第三表面和第四表面的內(nèi)電極，樹脂電極層設(shè)置在基礎(chǔ)電極層上以分別暴露基礎(chǔ)電極 層的端部的一部分。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷組件，其中，樹脂電極層完全覆蓋基礎(chǔ)電極層的 分別形成在第三表面和第四表面上的任何部分。18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷組件，其中，所述多個外電極還包括分別設(shè)置在 樹脂電極層上的鍍層，樹脂電極層分別置于鍍層與相應(yīng)的基礎(chǔ)電極層之間。19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的多層陶瓷組件，其中，鍍層直接接觸基礎(chǔ)電極層的從樹脂 電極層暴露的暴露部分。20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷組件，其中，樹脂電極層的導電性低于基礎(chǔ)電極 層的導電性。
【文檔編號】H01G4/40GK105977021SQ201510623763
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年9月25日
【發(fā)明人】具賢熙, 樸明俊, 全炳珍, 李永淑, 鄭惠珍, 崔惠英, 李忠烈
【申請人】三星電機株式會社