基板塑封體減薄方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種基板塑封體減薄方法，其特征是，包括以下步驟：（1）準(zhǔn)備一中間具有鏤空區(qū)域的載板，鏤空區(qū)域能夠?qū)⒒逅芊怏w嵌入；（2）準(zhǔn)備好需要進(jìn)行減薄的基板塑封體；（3）在載板背面貼附一層減薄膠帶，并將待減薄的基板塑封體放置于載板的鏤空區(qū)域；（4）將步驟（3）得到的載板固定于晶圓減薄機(jī)器的平臺上，對基板塑封體進(jìn)行減薄至所需厚度；（5）經(jīng)步驟（4）減薄后，將載板由平臺上取下；（6）將減薄膠帶和載板取下，得到所需厚度的基板塑封體。所述載板的厚度小于基板塑封體減薄后的厚度。本發(fā)明一方面可實(shí)現(xiàn)不需模具投入即可實(shí)現(xiàn)不同塑封體厚度的要求，另一方面，可實(shí)現(xiàn)超薄基板塑封體厚度的要求。
【專利說明】
基板塑封體減薄方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種基板塑封體減薄方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路的特征尺寸不斷縮小，集成電路芯片封裝的尺寸也在朝著輕、小、薄的方向發(fā)展。目前影響芯片封裝尺寸主要有基板和塑封體兩個(gè)部分。 塑封體的厚度直接影響成品的厚度要求。
[0003]塑封體的厚度主要受兩方面的影響。第一、模具厚度，鑒于塑封模具的投入為半導(dǎo)體封裝新產(chǎn)品投入的治具的主要部分，單個(gè)模具的價(jià)格在幾十萬人民幣左右;故一般封裝工廠會選擇一模多用，盡量會開發(fā)可滿足多種產(chǎn)品需求的模具，制約了超薄塑封體開發(fā)的空間。第二，基板塑封料選擇，基板塑封料成分主要為環(huán)氧樹脂膠和填充物組成，正常填充物的顆粒尺寸在30um?70um之間；產(chǎn)品塑封需保證芯片表面到模具表面之間塑封料流動填充的空間。故目前塑封體厚度選擇比較受局限性，無法做到塑封體薄型化的需求。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本部分的目的在于概述本發(fā)明的實(shí)施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實(shí)施例。在本部分以及本申請的說明書摘要和發(fā)明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發(fā)明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發(fā)明的范圍。
[0005]鑒于上述和/或現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝中存在的塑封體無法薄型化的問題，提出了本發(fā)明。
[0006]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種基板塑封體減薄方法，一方面可實(shí)現(xiàn)不需模具投入即可實(shí)現(xiàn)不同塑封體厚度的要求，另一方面，可實(shí)現(xiàn)超薄基板塑封體厚度的要求。
[0007]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述基板塑封體減薄方法，其特征是，包括以下步驟:(1)準(zhǔn)備一中間具有鏤空區(qū)域的載板，鏤空區(qū)域能夠?qū)⒒逅芊怏w嵌入；(2)準(zhǔn)備好需要進(jìn)行減薄的基板塑封體；(3)在載板背面貼附一層減薄膠帶，并將待減薄的基板塑封體放置于載板的鏤空區(qū)域；(4)將步驟(3)得到的載板(1)固定于晶圓減薄機(jī)器的平臺(5)上，晶圓減薄機(jī)器的研磨輪對載板(1)上的基板塑封體(4)進(jìn)行減薄至所需厚度；(5)經(jīng)步驟(4)減薄后，將載板由平臺上取下；(6)將減薄膠帶和載板取下，得到所需厚度的基板塑封體。
[0008]進(jìn)一步的，所述鏤空區(qū)域的尺寸大于基板塑封體的尺寸。
[0009]進(jìn)一步的，所述步驟中通過UV曝光設(shè)備照射減薄膠帶后，將減薄膠帶和載板取下。 [〇〇1〇]進(jìn)一步的，所述載板的厚度小于基板塑封體減薄后的厚度。
[0011]本發(fā)明利用傳統(tǒng)晶圓減薄設(shè)備，通過特殊的載板將基板塑封體嵌入載板中，進(jìn)行基板塑封體背面減薄。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)在不新增投入塑封模具的情況下，可獲得不同塑封厚度及超薄塑封體厚度的要求?！靖綀D說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中:圖1為所述載板的示意圖。
[0013]圖2為圖1的俯視圖。[〇〇14]圖3為在載板、減薄膠帶和基板塑封體的位置示意圖。
[0015]圖4為圖3的俯視圖。
[0016]圖5為載板放置于晶圓減薄機(jī)器的平臺上的示意圖。
[0017]圖6為基板塑封體減薄后由平臺上取下的示意圖。
[0018]圖7為UV曝光設(shè)備照射減薄膠帶的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0020]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0021]其次，本發(fā)明結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)施制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0022]本發(fā)明所述基板塑封體減薄方法，包括以下步驟:(1)如圖1、圖2所示，準(zhǔn)備一中間具有鏤空區(qū)域2的載板1，鏤空區(qū)域2大小大于需減薄的基板塑封體的大?。?2)準(zhǔn)備好需要進(jìn)行減薄的基板塑封體；(3)如圖3、圖4所示，在載板1背面貼附一層高黏性的減薄膠帶3,并將待減薄的基板塑封體4放置于載板1的鏤空區(qū)域2;(4)如圖5所示，將步驟(3)得到的載板1固定于晶圓減薄機(jī)器的平臺5上，按照現(xiàn)有技術(shù)中晶圓減薄機(jī)器的減薄方法，晶圓減薄機(jī)器的研磨輪對載板(1)上的基板塑封體(4)進(jìn)行減薄至所需厚度；(5)如圖6所示，將步驟⑷減薄后基板塑封體4得到所需厚度，將載板1由平臺5上取下；(6)如圖7所示，通過UV曝光設(shè)備照射減薄膠帶3后，將減薄膠帶3和載板1取下，得到所需厚度的基板塑封體。
[0023]上述所涉及的載板的厚度小于基板塑封體減薄后的厚度。
[0024]本發(fā)明利用傳統(tǒng)晶圓減薄設(shè)備，通過特殊的載板將基板塑封體嵌入載板中，進(jìn)行基板塑封體背面減薄。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)在不新增投入塑封模具的情況下，可獲得不同塑封厚度及超薄塑封體厚度的要求。
[0025]應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板塑封體減薄方法，其特征是，包括以下步驟:(1)準(zhǔn)備一中間具有鏤空區(qū)域(2)的載板(1)，鏤空區(qū)域(2)能夠?qū)⒒逅芊怏w(4)嵌入；(2)準(zhǔn)備好需要進(jìn)行減薄的基板塑封體；(3)在載板(1)背面貼附一層減薄膠帶(3)，并將待減薄的基板塑封體(4)放置于載板 (1)的鏤空區(qū)域(2);(4)將步驟(3)得到的載板(1)固定于晶圓減薄機(jī)器的平臺(5)上，晶圓減薄機(jī)器的研磨 輪對載板(1)上的基板塑封體(4)進(jìn)行減薄至所需厚度；(5)經(jīng)步驟(4)減薄后，將載板(1)由平臺(5)上取下；(6)將減薄膠帶(3)和載板(1)取下，得到所需厚度的基板塑封體。2.如權(quán)利要求1所述的基板塑封體減薄方法，其特征是:所述鏤空區(qū)域(2)的尺寸大于 基板塑封體(4)的尺寸。3.如權(quán)利要求1所述的基板塑封體減薄方法，其特征是:所述步驟中通過UV曝光設(shè)備照 射減薄膠帶(3)后，將減薄膠帶(3)和載板(1)取下。4.如權(quán)利要求1所述的基板塑封體減薄方法，其特征是:所述載板的厚度小于基板塑封 體減薄后的厚度。
【文檔編號】H01L21/48GK105977168SQ201610567921
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月18日
【發(fā)明人】金國慶
【申請人】華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司