發(fā)光模塊、照明設(shè)備和制造發(fā)光模塊的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種照明設(shè)備中的光源模塊、照明設(shè)備以及光源模塊的制造方法。該光源模塊包括一體模制的襯底和安裝在襯底部分的安裝區(qū)上的至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片。所述一體模制的襯底包括：襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置。保持器部分覆蓋襯底部分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)，并且包括鄰近安裝區(qū)布置的反射表面。
【專利說(shuō)明】
發(fā)光模塊、照明設(shè)備和制造發(fā)光模塊的方法
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)要求于2015年3月20日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No. 10-2015-0039024的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)的公開(kāi)以引用方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 與示例性實(shí)施例一致的設(shè)備和方法涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，并且更具體地說(shuō)， 涉及一種用于安裝半導(dǎo)體發(fā)光裝置的襯底、包括該襯底的光源模塊、包括所述光源模塊的 照明設(shè)備以及一種制造所述光源模塊的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 通常，針對(duì)在發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備中使用的印刷電路板(PCB)的電源需要具 有優(yōu)秀的可靠性、高散熱效率和優(yōu)秀的導(dǎo)電性。目前，廣泛用于板上芯片(C0B)的PCB包括陶 瓷材料或金屬。由于相對(duì)高的耐熱性，陶瓷襯底在高溫下不容易變形。金屬襯底表現(xiàn)出優(yōu)秀 的散熱效率和高機(jī)械強(qiáng)度，但也表現(xiàn)出顯著熱收縮和膨脹，并且需要絕緣操作以使金屬襯 底絕緣。通常，輸出為1W至4W的高功率LED裝置發(fā)射大量的熱。因此，如果針對(duì)高功率LED裝 置使用散熱效率不足的PCB，則LED的照度會(huì)快速降低，或者顯色指數(shù)(CRI)和色溫會(huì)漂移。 因此，用于高功率LED裝置的PCB通常包括例如鋁(A1)的金屬?；贏1的PCB的散熱效率比基 于環(huán)氧樹(shù)脂(例如，F(xiàn)R4)的PCB或者基于陶瓷的PCB表現(xiàn)出更優(yōu)秀的散熱效率。然而，基于A1 的PCB相對(duì)昂貴，并且還需要絕緣操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] -個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種光源模塊、一種包括該光源模塊的照明設(shè)備 和一種制造該光源模塊的方法，該光源模塊包括這樣的襯底，其能夠通過(guò)利用基于金屬的 襯底顯著降低用于實(shí)現(xiàn)板上芯片(C0B)式光源模塊的材料成本和操作成本。
[0006] 根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種用于照明設(shè)備中的光源模塊，該光 源模塊包括一體模制的襯底和至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片。所述一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆 蓋襯底部分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)并且包括鄰近安裝區(qū)布置的反射表面。 所述至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在襯底部分的安裝區(qū)上。
[0007] 根據(jù)另一示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種照明設(shè)備，其包括一體模制的襯底、 至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片、光學(xué)部件和散熱器。所述一體模制的襯底包括:襯底部分， 其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆蓋襯底部 分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)并且在側(cè)部包括反射表面，所述側(cè)部鄰近安裝區(qū) 布置。所述至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在安裝區(qū)上。所述光學(xué)部件排列在安裝區(qū)之 上。所述散熱器結(jié)合至一體模制的襯底的底部。
[0008] 根據(jù)另一示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種照明設(shè)備，其包括一體模制的襯底、 至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片、光學(xué)部件和殼體。所述一體模制的襯底包括:襯底部分，其 包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆蓋襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)，所述保持器部分包括位于側(cè)部的反射表面和電連 接至襯底部分的布線的連接器，所述側(cè)部鄰近安裝區(qū)布置。所述至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED) 芯片安裝在安裝區(qū)上。所述光學(xué)部件排列在安裝區(qū)之上。所述殼體構(gòu)造為容納一體模制的 襯底、所述至少一個(gè)LED芯片和光學(xué)部件。
[0009]根據(jù)另一示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種制造用于照明設(shè)備中的光源模塊的 方法，該方法包括步驟:制備金屬襯底;在金屬襯底上設(shè)置布線層;通過(guò)夾物模壓將金屬襯 底和保持器部分彼此一體化，以使得保持器部分覆蓋金屬襯底的至少一部分以暴露出金屬 襯底的安裝區(qū)，并且反射表面設(shè)置在保持器部分的側(cè)部，保持器部分的所述側(cè)部鄰近安裝 區(qū)布置;將至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在安裝區(qū)上；以及利用模制材料包封所述至 少一個(gè)LED芯片。
[0010]根據(jù)另一示例性實(shí)施例的一方面，提供了一種一體模制的襯底，其包括其上安裝 至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片的第一區(qū)和包圍第一區(qū)的第二區(qū)，其中，第一區(qū)和第二區(qū)包 括異質(zhì)材料，并且第一區(qū)和第二區(qū)通過(guò)夾物模壓一體地設(shè)置。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 通過(guò)參照附圖描述特定示例性實(shí)施例，以上和/或其它方面將變得更加清楚，其 中：
[0012] 圖1和圖2分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其中， 圖2是沿著圖1的線Ι-Γ截取的剖視圖；
[0013] 圖3A和圖3B分別是示出圖1的一體模制的襯底的襯底部分和保持器部分的透視 圖，圖3C是沿著線ΙΙ-ΙΓ截取的圖3A的一體模制的襯底的剖視圖；
[0014] 圖4至圖6是根據(jù)示例性實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖2的一體模制的襯底的剖視圖；
[0015]圖7和圖8是根據(jù)示例性實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖1的一體模制的襯底的透視圖；
[0016]圖9A和圖9B分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其中 圖9B是沿著圖9A的線ΙΙΙ-ΙΙΓ截取的剖視圖；
[0017]圖10A和圖10B分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其 中圖10B是沿著圖10A的線V-V '截取的剖視圖；
[0018]圖11是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖；
[0019]圖12A和圖12B分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其 中圖12B是沿著圖12A的線Vll-Vir截取的剖視圖；
[0020] 圖13Α至圖13D是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的透視圖；
[0021] 圖14Α和圖14Β分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備的剖視圖和分解透視圖，并且 圖14C和圖14D是圖14Α的照明設(shè)備采用的照明模塊的剖視圖；
[0022]圖15Α是示出理想輻射體光譜的CIE色溫的曲線圖，圖15Β是示出由于色坐標(biāo)的漂 移在照明設(shè)備中出現(xiàn)缺陷的情況的圖；
[0023] 圖16是根據(jù)示例性實(shí)施例的制造光源模塊的方法的流程圖；
[0024] 圖17Α至圖17Ε是示出對(duì)應(yīng)于圖16所示的流程圖的用于制造光源模塊的操作的剖 視圖；
[0025] 圖18是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備的分解透視圖；
[0026] 圖19是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備的剖視圖；
[0027] 圖20A和圖20B分別是根據(jù)不例性實(shí)施例的照明設(shè)備的透視圖和分解透視圖，圖 20C是圖20A的照明設(shè)備中的光源模塊的剖視圖，圖20D是圖20A的照明設(shè)備的示例示圖；以 及
[0028] 圖21和圖22是示出包括根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備的家庭網(wǎng)絡(luò)的示例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029] 下文中，將參照示出了示例性實(shí)施例的附圖更完全地描述特定示例性實(shí)施例。然 而，示例性實(shí)施例可按照許多不同形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)理解為限于本文闡述的示例性實(shí)施 例。相反，提供這些示例性實(shí)施例是為了使得本公開(kāi)將是徹底和完整的，并且將把本公開(kāi)的 范圍完全傳遞給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員之一。
[0030] 下文中，如果一個(gè)元件連接至另一元件，則所述一個(gè)元件可直接連接至所述另一 元件，或者第三元件可介于它們之間。相似地，如果一個(gè)元件排列在另一元件上，則所述一 個(gè)元件可直接排列在所述另一元件上，或者第三元件可介于它們之間。此外，為了方便解釋 和清楚起見(jiàn)，可夸大附圖中的元件的大小，并且省略與示例性實(shí)施例的描述無(wú)關(guān)的那些描 述。相同的附圖標(biāo)記指示相同的元件。如本文所用的那樣，術(shù)語(yǔ)"和/或"包括一個(gè)或多個(gè)相 關(guān)所列項(xiàng)的任何和所有組合。當(dāng)諸如"……中的至少一個(gè)"的表達(dá)出現(xiàn)于元件的列表之后 時(shí)，其修飾元件的整個(gè)列表而不修飾列表中的單獨(dú)的元件。
[0031] 圖1和圖2分別是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100的透視圖和剖視圖，其 中圖2是沿著圖1的線Ι-Γ截取的剖視圖。
[0032 ]參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100可包括襯底部分110和保持 器部分120。
[0033] 襯底部分110可為基于金屬的印刷電路板(PCB)。因此，襯底部分110可包括金屬層 112、絕緣層114和布線層（圖3A的115和116)。例如，金屬層112可由形成鋁(A1)、銅(Cu)、電 鍍鋅鐵(EGI)等。在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100中，金屬層112可由A1形成。然而， 用于形成金屬層112的材料不限于此。
[0034] 絕緣層114可形成在金屬層112上的安裝區(qū)Am以外。然而，絕緣層114可形成在金屬 層112的包括安裝區(qū)Am在內(nèi)的整個(gè)頂表面上。這里，安裝區(qū)Am可指其上安裝發(fā)光二極管 (LED)芯片的區(qū)。絕緣層114可包括下絕緣層（圖3C的114-1)和上絕緣層（圖3C的114-2)。下 絕緣層114-1可由例如FR4的基于環(huán)氧樹(shù)脂的材料形成。然而，用于形成下絕緣層114-1的材 料不限于基于環(huán)氧樹(shù)脂的材料。上絕緣層114-2可由光阻焊劑(PSR)形成。然而，用于形成上 絕緣層114-2的材料不限于PSR。
[0035]布線層（圖3A的115和116)可由具有優(yōu)秀導(dǎo)電性的Cu形成。然而，用于形成布線層 的材料不限于Cu。如圖3C所示，作為布線層之一的布線層116可形成在下絕緣層114-1上，其 中一部分布線層116可被上絕緣層114-2覆蓋而另一部分布線層116可暴露。此外，如圖1所 示，布線層116可排列在安裝區(qū)Am以外，因此布線層116可暴露于外部而不被保持器部分120 覆蓋。
[0036] 由于基于諸如A1的金屬形成襯底部分110,因此襯底部分110可表現(xiàn)出優(yōu)秀的熱輻 射特性。此外，通過(guò)利用諸如FR4的基于環(huán)氧樹(shù)脂的材料形成絕緣層，可實(shí)質(zhì)上提高襯底部 分110的絕緣特性。此外，用于形成本發(fā)明構(gòu)思的電路圖案的操作與用于形成一般PCB電路 圖案的操作相同，因此用于形成電路圖案的成本可顯著降低。這里，可將基于金屬的PCB分 類為金屬PCB(MPCB)和金屬芯PCB(MCPCB)。就MCPCB而言，絕緣層形成在金屬層的兩個(gè)表面 上。另一方面，就MPCB而言，絕緣層可僅形成在金屬層的一個(gè)表面上。MCPCB可用作雙襯底。
[0037] 襯底部分110的頂表面Sts的安裝區(qū)Am可為高反射性的。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于 此，并且襯底部分110的整個(gè)頂表面Sts可為高反射性的?？赏ㄟ^(guò)利用經(jīng)濺射沉積例如Cr、 Ag、Pt、Au等的高反射率的金屬形成的高反射膜執(zhí)行高反射處理，或者可通過(guò)在襯底部分 110的除布線層以外的那些部分上形成高反射聚合物復(fù)合材料執(zhí)行高反射處理。經(jīng)高反射 處理，襯底部分110的頂表面Sts可在安裝區(qū)Am中表現(xiàn)出98%或更高的反射率。安裝區(qū)中的 高反射率可有助于提高LED照明的亮度。
[0038] 保持器部分120可將襯底部分110附著于其下方的諸如散熱片的散熱單元(或散熱 器），并且可將襯底部分110的布線連接至外部布線。如圖1和圖2所示，保持器部分120可形 成為包圍襯底部分110的側(cè)表面和頂表面Sts的一部分。保持器部分120可由例如用于注模 的塑料樹(shù)脂的絕緣材料形成。例如，保持器部分120可由諸如聚碳酸酯(PC)、聚鄰苯二甲酰 胺(PPA)和丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物(ABS)的各種塑料樹(shù)脂中的任一個(gè)形成。襯底部分 110和保持器部分120可經(jīng)夾物注入或夾物模壓一體地形成。
[0039] 夾物模壓（insert molding)是一種用于在模具中將異質(zhì)或異色塑料制品一體化 或者將塑料零件與非塑料零件(例如，金屬零件、線纜、PCB、磁鐵等)一體化以獲得具有通過(guò) 僅形成塑料的產(chǎn)品難以獲得的特性的模制產(chǎn)品的模制方法。通過(guò)將金屬與塑料制品一體化 形成最常見(jiàn)的夾物模壓產(chǎn)品，因此通過(guò)將金屬的硬度、導(dǎo)電性和表面加工性與塑料制品的 電絕緣性、可著色性、柔性、硬度和加工性組合可制造價(jià)值非常高的產(chǎn)品。
[0040] 將在下面簡(jiǎn)單描述夾物模壓的優(yōu)點(diǎn)。首先，通過(guò)組合異質(zhì)材料，各個(gè)材料的強(qiáng)度可 彼此補(bǔ)充，而缺點(diǎn)可抵消，因此，可獲得高度有效的結(jié)構(gòu)。例如，可通過(guò)將金屬的硬度、導(dǎo)電 性和可塑性變形能力與樹(shù)脂的模制能力、絕緣性和自潤(rùn)滑性組合獲得耐用的、小的和重量 輕的零件。其次，由于異質(zhì)材料經(jīng)模制彼此一體化，因此可制造相對(duì)位置精度高并且沒(méi)有松 動(dòng)和分離的零件的可靠的零件。第三，基于模制的特性，可在各種領(lǐng)域應(yīng)用夾物模壓產(chǎn)品， 諸如電和/或電子領(lǐng)域、汽車、精密儀器、辦公機(jī)器和玩具，并且可有利于成本降低、質(zhì)量和 功能提尚以及減少生廣時(shí)間。
[0041] 用于螺紋連接的螺孔122可形成在保持器部分120中。一體模制的襯底100可經(jīng)螺 孔122螺紋連接并固定至諸如散熱片的散熱單元。雖然兩個(gè)螺孔122形成在保持器部分120 中，但是螺孔122的數(shù)量不限于兩個(gè)。例如，可形成三個(gè)或更多個(gè)螺孔122。保持器部分120與 散熱單元的連接不限于螺紋連接。例如，保持器部分120可通過(guò)例如掛鉤連接、搭扣連接的 其它連接方法連接至散熱單元。將在下面參照?qǐng)D13A至圖13D詳細(xì)描述用于將保持器部分 120連接至散熱單元的其它方法。
[0042] 連接器130可布置在保持器部分120。連接器130可經(jīng)布線（圖3B的125和126)電連 接至襯底部分110的布線（圖3A的115和116)。此外，連接器130可經(jīng)外部布線140電連接至電 源。這里，設(shè)置外部布線140僅用于示出其與連接器130的連接，外部布線140不包括在一體 模制的襯底100中。
[0043] 保持器部分120可包括在中心的敞開(kāi)區(qū)Ao,以暴露出襯底部分110的安裝區(qū)Am，如 圖1和圖2所示。敞開(kāi)區(qū)Ao的面積可等于或稍大于安裝區(qū)Am的面積。
[0044]可將保持器部分120大致分為：圍欄區(qū)Hf，其排列在安裝區(qū)Am附近，并且通過(guò)部分 地覆蓋襯底部分110的頂表面Sts以構(gòu)成敞開(kāi)區(qū)Ao;以及擴(kuò)展區(qū)He，其從圍欄區(qū)Hf向外延伸， 并且覆蓋襯底部分110的側(cè)表面。將保持器部分120分為圍欄區(qū)Hf和擴(kuò)展區(qū)He僅用于示出保 持器部分120的結(jié)構(gòu)。在圍欄區(qū)Hf與擴(kuò)展區(qū)He之間沒(méi)有物理邊界。
[0045]圍欄區(qū)Hf包括側(cè)表面Ss和頂表面St，其中側(cè)表面Ss可包括:第一部分Ss 1，其排列 在安裝區(qū)Am附近，并且相對(duì)于襯底部分110的頂表面Sts傾斜相對(duì)大的角度；以及第二部分 Ss2,其相對(duì)于襯底部分110的頂表面Sts傾斜相對(duì)小的角度。例如，第一部分Ssl可垂直于或 幾乎垂直于襯底部分110的頂表面Sts。根據(jù)示例性實(shí)施例，側(cè)表面Ss可僅包括傾斜的第二 部分Ss2。第一部分Ssl和第二部分Ss2中的至少一個(gè)是反射表面，并且可用作反射器。
[0046]這里，反射器具有這樣的結(jié)構(gòu)，其用于發(fā)射通過(guò)LED芯片發(fā)射的光束、通過(guò)磷光體 調(diào)制的光束或者以最優(yōu)效率組合的兩個(gè)或更多個(gè)光束的最佳效率，并且可由用于通過(guò)防止 光束被吸收或轉(zhuǎn)變?yōu)闊醽?lái)實(shí)現(xiàn)高反射率的材料和顏色形成。因此，考慮到第一部分Ssl和第 二部分Ss2的反射器功能，保持器部分120可形成為具有合適的結(jié)構(gòu)和合適的顏色。例如，為 了高反射率，保持器部分120可形成為白色。然而，保持器部分120的顏色不限于白色。此外， 可針對(duì)保持器部分120的第一部分Ssl和第二部分Ss2執(zhí)行諸如高反射處理的分離的光學(xué)處 理。
[0047] 擴(kuò)展區(qū)He可包括底表面Sbh和頂表面St，其中底表面Sbh可與襯底部分110的底表 面Sbs形成平滑表面。螺孔122可形成在擴(kuò)展區(qū)He中。在螺孔122的內(nèi)壁上可以形成或不形成 螺紋。這里，由于擴(kuò)展區(qū)He的頂表面和圍欄區(qū)Hf的頂表面形成同一表面，因此擴(kuò)展區(qū)He的頂 表面和圍欄區(qū)Hf的頂表面由相同的附圖標(biāo)記'St'指示。
[0048] 襯底部分110可具有第一寬度W1，保持器部分120可具有第二寬度W2。由于保持器 部分120形成為包圍襯底部分110的側(cè)表面，因此保持器部分120的第二寬度W2可大于襯底 部分110的第一寬度W1。
[0049] 在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100中，襯底部分110和保持器部分120可經(jīng) 夾物模壓彼此一體化。因此，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底1〇〇可根據(jù)它們的結(jié)構(gòu)中的 異質(zhì)材料的組合而具有夾物模壓產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，例如合理的結(jié)構(gòu)、高精度、強(qiáng)連接、高可靠性、 降低的成本和減少的生產(chǎn)時(shí)間。此外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100可應(yīng)用于板上 芯片(C0B)式光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備，從而采用對(duì)應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn)光源模塊并 且表現(xiàn)出優(yōu)秀的顏色質(zhì)量而色坐標(biāo)不漂移的光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備，并 且顯著降低光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備的成本。此外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一 體模制的襯底100在套盒或照明設(shè)備中可高度兼容并且可方便替換，并且可便于替換。下面 將參照?qǐng)D3A至圖3C提供對(duì)其的詳細(xì)描述。
[0050] 下面將參照?qǐng)D14A至圖14D和圖15A和圖15B提供對(duì)色溫漂移的詳細(xì)描述。雖然光源 模塊和照明設(shè)備可按照多種方式彼此區(qū)分，但是術(shù)語(yǔ)"光源模塊"在這里可指通過(guò)將LED芯 片安裝在一體模制的襯底上所形成的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D14C的500或者圖14D的500a)，而術(shù)語(yǔ)"照 明設(shè)備"可指包括構(gòu)成照明設(shè)備的所有部件（諸如光源模塊、散熱片、光學(xué)單元(或光學(xué)部 件）和殼體）的結(jié)構(gòu)。根據(jù)需要，可使用術(shù)語(yǔ)"照明引擎"或"照明系統(tǒng)"來(lái)代替照明設(shè)備。此 外，術(shù)語(yǔ)"LED封裝件"可代替術(shù)語(yǔ)"光源模塊"使用。例如，光學(xué)單元可包括改變?cè)醋訪ED芯片 的光束的光學(xué)路徑的任何部件(例如，光學(xué)板）。
[0051]此外，就⑶B式光源模塊而言，根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)'Zhaga'將發(fā)光表面(LES)標(biāo)準(zhǔn)化。根 據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底1〇〇可包括符合Zhaga標(biāo)準(zhǔn)并且提供方便的連接結(jié)構(gòu)的保 持器部分120。因此，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100可采用對(duì)應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn)光源模塊、提 供大量光并且適于高質(zhì)量的內(nèi)部照明的光源模塊和包括該光源模塊的照明設(shè)備。
[0052]圖3A和圖3B是分別示出圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110和保持器部分 120的透視圖，圖3C是圖3A的一體模制的襯底沿著線ΙΙ-ΙΓ獲得的剖視圖。僅為了方便解 釋，分別示出襯底部分110和保持器部分120。實(shí)際上，襯底部分110和保持器部分120經(jīng)夾物 模壓彼此牢固地一體化，并且不可彼此分離。
[0053] 參照?qǐng)D3A至圖3C，可在襯底部分110上限定安裝區(qū)Am。用于實(shí)現(xiàn)光源模塊的至少一 個(gè)LED芯片可安裝在安裝區(qū)Am。在圖3A中，將安裝LED芯片的部分在安裝區(qū)Am中示為虛線矩 形Lc。雖然圖3A示出了在安裝區(qū)Am中按照陣列結(jié)構(gòu)安裝了幾十個(gè)至幾百個(gè)LED芯片的結(jié)構(gòu)， 但是根據(jù)需要，可在安裝區(qū)Am中安裝十個(gè)或更少的LED芯片，或者可在安裝區(qū)Am中僅安裝一 個(gè)LED芯片。
[0054] LED芯片可經(jīng)引線鍵合或倒裝芯片鍵合安裝在安裝區(qū)Am。如果LED芯片經(jīng)引線鍵合 安裝，則在金屬層112的一部分上可不形成絕緣層。然而，如果LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安 裝，則可在金屬層112上形成絕緣層。將在下面參照?qǐng)D12A和圖12B描述絕緣層在安裝區(qū)Am形 成在金屬層112的一部分上的襯底部分110的結(jié)構(gòu)。此外，將在下面參照?qǐng)D14C和圖14D詳細(xì) 描述經(jīng)引線鍵合和倒裝芯片鍵合安裝LED芯片的結(jié)構(gòu)。
[0055] 布線層116可形成在安裝區(qū)Am以外以包圍安裝區(qū)Am。布線層116可包括陽(yáng)極電極線 116a和陰極電極線116b，其中陽(yáng)極電極線116a和陰極電極線116b可在安裝區(qū)Am中并聯(lián)連接 至LED芯片。術(shù)語(yǔ)"并聯(lián)連接"可表示陽(yáng)極電極線116a和陰極電極線116b分別連接至鄰近陽(yáng) 極電極線116a或陰極電極線116b的各個(gè)最外面的LED芯片。在各個(gè)LED芯片沿著陽(yáng)極電極線 116a與陰極電極線116b之間的一個(gè)方向排列并且包括兩個(gè)最外面的LED芯片和排列在所述 兩個(gè)最外面的LED芯片之間的LED芯片的情況下，布線可與所述兩個(gè)最外面的LED芯片連接， 以使得電流串聯(lián)地流動(dòng)。然而，布線相對(duì)于安裝區(qū)Am的連接不限于此。
[0056] 布線層116連接至電極端子115,并且電極端子115可包括分別對(duì)應(yīng)于陽(yáng)極電極線 116a和陰極電極線116b的陽(yáng)極端子115a和陰極端子115b。
[0057]如上所述，保持器部分120可包括在中心的敞開(kāi)區(qū)Ao。在通過(guò)將襯底部分110與保 持器部分120彼此一體化形成的一體模制的襯底100中，襯底部分110的安裝區(qū)Am可經(jīng)敞開(kāi) 區(qū)Ao暴露。如通過(guò)虛線的指示，布線端子125和布線126可排列在保持器部分120內(nèi)部。
[0058] 布線端子125可包括陽(yáng)極布線端子125a和陰極布線端子125b。此外，布線126可包 括從陽(yáng)極布線端子125a延伸并且連接至連接器130的陽(yáng)極布線126a和從陰極布線端子125b 延伸并且連接至連接器130的陰極布線126b。在一體模制的襯底（圖1的100)中，陽(yáng)極布線端 子125a可與陽(yáng)極端子115a結(jié)合，陰極布線端子125b可與陰極端子115b結(jié)合。
[0059]詳細(xì)地說(shuō)，可通過(guò)以下步驟制造一體模制的襯底100:在將陽(yáng)極布線端子125a和陽(yáng) 極布線126a排列在模具中以將陽(yáng)極布線端子125a在物理上連接至襯底部分110的陽(yáng)極端子 115a并且將陰極布線端子125b和陰極布線126b排列在模具中以將陰極布線端子125b在物 理上連接至陰極端子115b之后，執(zhí)行夾物模壓。在夾物模壓中還形成連接器130,因此陽(yáng)極 布線126a和陰極布線126b可排列為連接至連接器130。
[0060]連接器130可具有各種結(jié)構(gòu)，以容易地連接至外部布線（圖1的140)和從所述外部 布線拆卸。例如，外部布線的末端可具有凸插塞結(jié)構(gòu)，并且連接器130可具有凹插座結(jié)構(gòu)，反 之亦然。此外，連接器130的結(jié)構(gòu)不限于凸插塞和/或凹插座結(jié)構(gòu)，并且連接器130可根據(jù)外 部布線的連接結(jié)構(gòu)具有各種連接結(jié)構(gòu)，因此連接器130可為一體模制的襯底100提供優(yōu)秀的 兼容性。因此，當(dāng)根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100通過(guò)將LED芯片安裝至其上實(shí)現(xiàn)為 光源模塊(例如，圖14C的500)并且用于照明設(shè)備(例如，圖14A的1000)中時(shí)，可通過(guò)附接螺 釘并將外部布線連接至連接器130容易地替換一體模制的襯底100。換句話說(shuō)，根據(jù)當(dāng)前實(shí) 施例的一體模制的襯底100可基于與套盒或照明設(shè)備的兼容性在套盒或照明設(shè)備中容易地 替換。
[0061 ] 如圖3C所示，絕緣層114包括下絕緣層114-1和上絕緣層114-2，其中例如電極線 116的布線層可排列在下絕緣層114-1與上絕緣層114-2之間。如上所述，一部分電極線116 可被上絕緣層114-2覆蓋，而另一部分電極線116可暴露。電極線116的暴露的部分可經(jīng)導(dǎo)線 電連接至安裝在安裝區(qū)Am的LED芯片。雖然未示出，但是電極端子115可從上絕緣層114-2部 分或完全暴露，并且可在夾物模壓過(guò)程中稍后與保持器部分120的布線端子125在物理上結(jié) 合或電結(jié)合。
[0062] 圖4至圖6是根據(jù)示例性實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖2的一體模制的襯底的剖視圖。為了便 于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0063] 參照?qǐng)D4,除保持器部分120a的底表面以外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底 100a可與圖1的一體模制的襯底100相同。詳細(xì)地說(shuō)，在圖1的一體模制的襯底100中，保持器 部分120的底表面Sbh，也就是說(shuō)，擴(kuò)展區(qū)He的底表面Sbh和襯底部分110的底表面Sbs形成同 一表面。然而，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底l〇〇a可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中襯底部分 110的底表面Sbs可比保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多。例如，襯底部分110的底表 面Sbs可比保持器部分120a的底表面S'bh多突出第一厚度D1。第一厚度D1可在幾十μπι至約 幾百μπι的范圍內(nèi)。
[0064]由于襯底部分110的底表面Sbs比保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多，因此 當(dāng)一體模制的襯底l〇〇a螺紋連接至諸如散熱片的散熱單元時(shí)，襯底部分110的底表面Sbs可 更加緊密地附著于散熱片。由于襯底部分110的底表面Sbs緊密地接觸散熱片，散熱片的散 熱效率可提高。例如，如果襯底部分110的底表面Sbs沒(méi)有足夠緊密地接觸散熱片，則會(huì)在它 們之間形成間隙，并且導(dǎo)熱性差的空氣或雜質(zhì)可侵入該間隙中。結(jié)果，傳送至散熱片的熱會(huì) 減少。傳送至散熱片的熱的減少會(huì)使散熱片的散熱效率變差，從而使光源模塊或照明設(shè)備 的可靠性變差。
[0065]根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100a形成為使得襯底部分110的底表面Sbs比 保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多，從而增大了一體模制的襯底100a與散熱片之間 的接觸的緊密性。結(jié)果，可提高散熱片的散熱效率。此外，包括根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制 的襯底l〇〇a的光源模塊或照明設(shè)備可基于散熱片的提高的散熱效率而具有提高的可靠性。 [0066]參照?qǐng)D5,除襯底部分110a的大小之外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100b可 與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在圖1的一體模制的襯底100中，襯底部分110的第 一寬度W1超過(guò)保持器部分120的第二寬度W2的一半。然而，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的 襯底l〇〇b中，襯底部分110a可具有第三寬度W3,其中第三寬度W3可小于第二寬度W2的一半。 此外，如果假設(shè)安裝區(qū)Am的大小與在先前實(shí)施例中的相同，則隨著襯底部分110a的寬度或 面積減小，襯底部分ll〇a的頂表面Sts的被保持器部分120覆蓋的那一部分可非常窄。
[0067]雖然襯底部分110a的大小與圖1的一體模制的襯底100中的襯底部分110的大小不 同，但是與圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110相似，襯底部分1 l〇a可包括金屬層112a 和絕緣層114a。就基于金屬的PCB而言，其材料和加工成本可相對(duì)昂貴。因此，襯底部分的尺 寸減小可導(dǎo)致一體模制的襯底的制造成本降低，或者制造光源模塊或照明設(shè)備的總成本降 低。如果襯底部分ll〇a形成為具有相對(duì)小的大小，則襯底部分110a可采用散熱塊。散熱塊是 用于傳送熱的導(dǎo)電焊盤(pán)，并且還被稱作熱耦合器。在采用散熱塊的情況下，可使用由諸如 FR4的環(huán)氧樹(shù)脂形成的襯底。
[0068]如上所述，保持器部分120的主要功能可將襯底部分110a固定至散熱片，并且包括 用于連接外部布線的連接器。因此，只要可排列用于固定散熱片的螺孔和連接器，保持器部 分120的大小也可減小。例如，與圖1的一體模制的襯底100的結(jié)構(gòu)相似，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例 的一體模制的襯底1 〇〇b中，保持器部分120的第二寬度W2可減小，以使得襯底部分11 Oa的側(cè) 表面靠近螺孔122。保持器部分120的大小減小可有助于關(guān)于一體模制的襯底、光源模塊或 照明設(shè)備的成本降低。
[0069]參照?qǐng)D6,除保持器部分120b的結(jié)構(gòu)以外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100c 可與圖1的一體模制的襯底100相同。詳細(xì)地說(shuō)，在圖1的一體模制的襯底100的保持器部分 120中，圍欄區(qū)Hf和擴(kuò)展區(qū)He的頂表面St形成同一表面。然而，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模 制的襯底100c中，圍欄區(qū)H'f的頂表面Sft和擴(kuò)展區(qū)He的頂表面Set可不形成同一表面。例 如，如圖6所示，圍欄區(qū)H' f的頂表面Sft可比擴(kuò)展區(qū)He的頂表面Set突出得更多。由于圍欄區(qū) H'f的頂表面Sft比擴(kuò)展區(qū)He的頂表面Set突出得更多，側(cè)表面Ss的第二部分Ss2可擴(kuò)展，因 此可改進(jìn)第二部分Ss2作為反射器的功能。
[0070] 在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100c中，通過(guò)將第二部分Ss2的大小擴(kuò)展改 進(jìn)了圍欄區(qū)H'f的第二部分Ss2作為反射器的功能，因此當(dāng)使用一體模制的襯底100c來(lái)實(shí)現(xiàn) 光源模塊或照明設(shè)備時(shí)，可省略分離的反射器。因此，當(dāng)使用一體模制的襯底100c來(lái)實(shí)現(xiàn)光 源模塊或照明設(shè)備時(shí)，可簡(jiǎn)化整體處理，并且可降低包括操作成本和材料成本的成本。
[0071] 圖7和圖8是根據(jù)示例性實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖1的一體模制的襯底的透視圖。為了便 于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0072] 參照?qǐng)D7,除保持器部分120c的敞開(kāi)區(qū)的大小以外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的 襯底1 OOd可與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在圖1的一體模制的襯底100中，敞開(kāi)區(qū) (圖2或圖3B的Ao)形成為足夠大，其中敞開(kāi)區(qū)的直徑為保持器部分120的直徑的約一半。然 而，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底l〇〇d中，敞開(kāi)區(qū)可非常窄，其中敞開(kāi)區(qū)的直徑小于 或等于保持器部分120c的直徑的1/3。
[0073] 由于保持器部分120c的敞開(kāi)區(qū)的面積小，襯底部分110的安裝區(qū)A'm的暴露的部分 也可小。因此，雖然未示出，襯底部分110的大小也可減小。與圖1的一體模制的襯底100相 似，保持器部分120c的內(nèi)側(cè)表面S's可在安裝區(qū)A'm附近，并且可包括相對(duì)于襯底部分110的 頂表面傾斜相對(duì)較大的角度的第一部分S'si和相對(duì)于襯底部分110的頂表面傾斜相對(duì)較小 的角度的第二部分S's2。
[0074] 當(dāng)相對(duì)少量的LED芯片安裝至襯底部分110的安裝區(qū)A'm時(shí)可使用根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例 的一體模制的襯底l〇〇d。例如，在通過(guò)利用一個(gè)至幾個(gè)LED芯片實(shí)現(xiàn)光源模塊或照明設(shè)備的 情況下可使用根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底l〇〇d。
[0075] 參照?qǐng)D8,根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100e的保持器部分120d的形狀可與 圖1的一體模制的襯底100的保持器部分120的形狀完全不同。詳細(xì)地說(shuō)，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例 的一體模制的襯底l〇〇e中，保持器部分120d可具有與襯底部分110的結(jié)構(gòu)相似的矩形結(jié)構(gòu)。 此外，可在所述矩形的頂點(diǎn)分別形成四個(gè)螺孔122a。然而，螺孔122a的數(shù)量不限于此。例如， 可僅沿著對(duì)角線方向形成兩個(gè)螺孔122a。
[0076] 如圖8所示，連接器130a可形成為在一個(gè)方向上從保持器部分120d突出的獨(dú)立結(jié) 構(gòu)。具有該結(jié)構(gòu)的連接器130a也可通過(guò)夾物模壓與襯底部分110和保持器部分120d-體化。 然而，連接器130a不限于獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，而是可如圖1的一體模制的襯底100中那樣形成為保 持器部分120d的一部分。
[0077]雖然在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100e中例示了矩形保持器部分120d，但 是保持器部分120d的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，在利用一體模制的襯底形成光源模塊或照明設(shè) 備的情況下，保持器部分可基于用于容納一體模制的襯底的殼體的結(jié)構(gòu)形成為具有諸如圓 形結(jié)構(gòu)、橢圓結(jié)構(gòu)和多邊形結(jié)構(gòu)的各種結(jié)構(gòu)中的任一種。
[0078]圖9A和圖9B是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100f的透視圖和剖視圖，其中 圖9B是沿著圖9A的線ΙΙΙ-ΙΙΓ獲得的。為了便于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖 3C已經(jīng)提供的描述。
[0079]參照?qǐng)D9A和圖9B，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100f與圖1的一體模制的襯 底100的不同之處可在于襯底部分ll〇b和保持器部分120e的結(jié)構(gòu)。詳細(xì)地說(shuō)，在根據(jù)當(dāng)前實(shí) 施例的一體模制的襯底l〇〇f中，襯底部分110b可形成為具有圓形形狀。因此，金屬層112b和 絕緣層114b也可形成為具有圓形形狀。
[0080] 此外，保持器部分120e可僅形成在襯底部分110b的頂表面上。例如，保持器部分 120e可不包括覆蓋襯底部分110b的側(cè)表面的擴(kuò)展區(qū)，而可僅包括圍欄區(qū)H〃f。因此，保持器 部分120e的側(cè)表面可與襯底部分110b的側(cè)表面形成同一表面。根據(jù)示例性實(shí)施例，保持器 部分120e可形成為小于襯底部分110b。
[0081 ]圍欄區(qū)H"f的頂表面St可大于圖1的一體模制的襯底100的圍欄區(qū)Hf的頂表面，以 確保螺孔122h的空間。此外，螺孔122s也可形成在襯底部分110b中。換句話說(shuō)，根據(jù)當(dāng)前實(shí) 施例的一體模制的襯底l〇〇f可經(jīng)穿過(guò)保持器部分120e和襯底部分110b的螺孔122b螺紋連 接至諸如散熱片的散熱單元。
[0082]在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100f中，襯底部分110b和保持器部分120e二 者具有圓形結(jié)構(gòu)，并且保持器部分120e僅形成在襯底部分110b的頂表面上。然而，根據(jù)當(dāng)前 實(shí)施例的一體模制的襯底l〇〇f的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯 底l〇〇f中，襯底部分和保持器部分二者可具有相同形狀(例如，橢圓形、多邊形形狀等)的結(jié) 構(gòu)，其中可僅在襯底部分的頂表面上形成保持器部分。
[0083]這里，在采用光源模塊或照明設(shè)備的情況下，光源模塊或照明設(shè)備可包括分離的 反射器而非保持器部分。反射器可一般由諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或EMC的聚合物材料形 成。反射器包含具有高反射率的材料(例如，Ti02或Al2〇3)，并且還可包含具有高耐熱穩(wěn)定性 和高抗光穩(wěn)定性的材料。可基于需要的波束角調(diào)整反射器的側(cè)表面的傾斜角，并且針對(duì)角 度調(diào)整，反射器可形成為具有級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)或半球形結(jié)構(gòu)。
[0084]可將反射器的包括其材料和結(jié)構(gòu)在內(nèi)的上述特性應(yīng)用于根據(jù)示例性實(shí)施例的一 體模制的襯底 100、l〇〇a、100b、100c、100d、100e 和 100f 的保持器部分 120、120a、120b、120c、 120d和120e。此外，由于經(jīng)夾物模壓形成保持器部分，因此用于形成保持器部分的聚合物材 料與反光材料的混合物可在夾物模壓中表現(xiàn)出優(yōu)秀的流動(dòng)性。
[0085]在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)通過(guò)將LED芯片安裝在PCB上并將反射器連接或組裝至PCB或襯 底保持器來(lái)實(shí)現(xiàn)光源模塊或照明設(shè)備時(shí)，光源模塊或照明設(shè)備在結(jié)構(gòu)上不穩(wěn)定，并且可發(fā) 生變形或脫色。然而，就根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100、l〇〇a、100b、100c、100d、 100e和lOOf而言，在安裝LED芯片之前，用作反射器的保持器部分經(jīng)夾物模壓與襯底部分一 體化，并且隨后安裝LED芯片，因此可解決上述問(wèn)題。
[0086] 與現(xiàn)有技術(shù)中的表面安裝器件(SMD)式光源模塊或C0B式光源模塊相比，當(dāng)基于根 據(jù)示例性實(shí)施例的上述一體模制的襯底100、l〇〇a至100f實(shí)現(xiàn)光源模塊時(shí)，材料成本和操作 成本可降低，如下表1所示。
[0087] [表1]
[0088]
[0089]
[0090] 這里，襯底、SMD、保持器和反射器的項(xiàng)可表示對(duì)應(yīng)的材料成本，操作成本的項(xiàng)可表 示在對(duì)應(yīng)的操作中的除材料成本以外的成本。參照表1，就現(xiàn)有技術(shù)中的C0B式光源模塊或 者基于根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底的光源模塊而言，省略了 SMD操作，并且因此可 省略用于SMD操作的材料成本和操作成本。此外，根據(jù)示例性實(shí)施例，由于保持器和襯底一 體地形成，因此省略了保持器操作，可省略用于保持器操作的材料成本和操作成本。這里， 保持器可替換，或者包括連接器。因此，也可省略用于連接器的材料成本和操作成本。反射 器可與保持器部分分離地形成，并且可與保持器部分一體化。在這種情況下，可省略用于反 射器的材料成本和操作成本。由于可選擇性地排列反射器，因此表1中的對(duì)應(yīng)的項(xiàng)用A進(jìn)行 記 D
[0091] 圖10Α和圖10Β是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100h的透視圖和剖視圖，其 中圖10B是沿著圖10A的線V-V'獲得的。為了便于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖 3C已經(jīng)提供的描述。
[0092]參照?qǐng)D10A和圖10B，除襯底部分110c的金屬層112c以外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體 模制的襯底l〇〇h可與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制 的襯底l〇〇h中，襯底部分110c的金屬層112c可為散熱片。換句話說(shuō)，與上述實(shí)施例中的不 同，襯底部分ll〇c可不形成為PCB。
[0093]與根據(jù)上述實(shí)施例的襯底部分110、110a和110b相似，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的襯底部 分110c，絕緣層114可形成在作為散熱片的金屬層112c上。絕緣層114的材料和功能與以上 參照?qǐng)D1描述的那些相同。在襯底部分ll〇c上限定安裝區(qū)Am，其中絕緣層114可不形成在金 屬層112c的頂表面的對(duì)應(yīng)于安裝區(qū)Am的那一部分上。電極線116可形成在安裝區(qū)Am以外以 包圍安裝區(qū)Am。電極線116可包括陽(yáng)極電極線116a和陰極電極線116b。陽(yáng)極電極線116a和陰 極電極線116b可稍后連接至安裝區(qū)Am中的LED芯片。此外，陽(yáng)極電極線116a和陰極電極線 116b可經(jīng)保持器部分120g的布線（圖3B的125和126)連接至連接器130。
[0094]如在圖9A的一體模制的襯底100f中那樣，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底 100h中，保持器部分120g可僅形成在襯底部分110c的頂表面上。然而，保持器部分120g的結(jié) 構(gòu)可與一體模制的襯底1 〇〇f的保持器部分120e的結(jié)構(gòu)不同。
[0095]詳細(xì)地說(shuō)，雖然圖9A的一體模制的襯底100f的保持器部分120e的結(jié)構(gòu)具有與襯底 部分ll〇b的形狀相似的圓形水平截面，但是由于襯底部分110c具有六面體形狀，因此根據(jù) 當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底l〇〇h的保持器部分120g的結(jié)構(gòu)可具有矩形水平截面。因此， 保持器部分120g的外側(cè)表面可與襯底部分110c的側(cè)表面形成同一表面。關(guān)于根據(jù)當(dāng)前實(shí)施 例的保持器部分120g的形成方法、材料和結(jié)構(gòu)與根據(jù)上述實(shí)施例的那些相同。此外，根據(jù)當(dāng) 前實(shí)施例的保持器部分120g的側(cè)表面Ss靠近安裝區(qū)Am，并且可包括排列在安裝區(qū)Am附近并 且相對(duì)于襯底部分ll〇c的頂表面傾斜相對(duì)較大的角度的第一部分Ssl和相對(duì)于襯底部分 ll〇c的頂表面傾斜相對(duì)較小的角度的第二部分Ss2。
[0096]此外，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100h中，連接器130可形成為保持器部 分120g的一部分。因此，雖然未示出，但是與圖3B的保持器部分120相似，可在保持器部分 120g中排列布線125和126,其中布線125和126可電連接至襯底部分110c的安裝區(qū)Am上的電 極線116。包括連接器130的保持器部分120g可經(jīng)夾物模壓與襯底部分110c-體化。
[0097]與圖9A的一體模制的襯底100f不同，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100h中 的保持器部分120g可不形成螺孔。這是因?yàn)?，由于襯底部分110c用作散熱片，因此不需要將 襯底部分ll〇c連接至散熱單元。連接單元(或親合器)可形成在襯底部分110c或保持器部分 120g，以連接至諸如容納一體模制的襯底100h的殼體的支承單元(或支承件）。例如，連接單 元的示例可包括掛鉤、夾子、螺釘或其它聯(lián)接機(jī)構(gòu)。
[0098]圖11是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100h'的透視圖。為了便于解釋，將簡(jiǎn) 單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C和圖10A和圖10B已經(jīng)提供的描述。
[0099]參照?qǐng)D11，除了形狀之外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100h'可與圖10A和 圖10B的一體模制的襯底100h相同。例如，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100h'中，襯 底部分110d可具有圓柱形形狀，而保持器部分120g'可根據(jù)襯底部分110d的形狀具有包括 圓形水平截面的結(jié)構(gòu)。另外，一體模制的襯底l〇〇h '與圖10A和圖10B的一體模制的襯底100h 相同。
[01 00]圖12A和圖12B是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100 j的透視圖和剖視圖，其 中圖12B是沿著圖12A的線VII-ν?Γ獲得的。這里，圖12A對(duì)應(yīng)于圖3A，圖12B對(duì)應(yīng)于圖3C，并 且保持器部分的結(jié)構(gòu)與圖3B的保持器部分的結(jié)構(gòu)相同。因此，省略其圖。為了便于解釋，將 簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0101] 參照?qǐng)D12A和圖12B，除襯底部分110e的結(jié)構(gòu)以外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的 襯底100 j可與圖1至圖3C的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制 的襯底l〇〇j中，襯底部分ll〇e可具有適于倒裝芯片鍵合LED芯片的結(jié)構(gòu)。
[0102] 詳細(xì)地說(shuō)，襯底部分110e包括金屬層112和絕緣層114'，其中絕緣層114'可形成在 安裝區(qū)Am上。此外，絕緣層114'可包括下絕緣層114-Γ和上絕緣層114-2'。
[0103] 在其上將安裝LED芯片的安裝區(qū)Am的部分Lc可暴露電極焊盤(pán)116p。雖然圖12A示出 了與各個(gè)LED芯片相應(yīng)地排列兩個(gè)電極焊盤(pán)116p，但是可與各個(gè)LED芯片相應(yīng)地排列三個(gè)或 更多個(gè)電極焊盤(pán)116p。
[0104] 電極焊盤(pán)116p可經(jīng)其下方的內(nèi)部布線116w電連接至附近的電極焊盤(pán)116p和/或電 極線116a和116b。例如，由于電極焊盤(pán)116p和內(nèi)部布線116w沿著如圖12B所示的線連接，因 此當(dāng)LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝在電極焊盤(pán)116p上時(shí)，對(duì)應(yīng)的LED芯片可串聯(lián)地彼此電連 接。此外，在安裝LED芯片之后，構(gòu)成一條線的LED芯片可并聯(lián)電連接至另一條線的LED芯片。
[0105] 此外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100 j可不僅包括具有圖1至圖3C的一體 模制的襯底100的保持器部分120的結(jié)構(gòu)的保持器部分，而且還包括具有根據(jù)其它示例性實(shí) 施例的各種結(jié)構(gòu)中的任一種的保持器部分。此外，襯底部分ll〇e的結(jié)構(gòu)不限于矩形結(jié)構(gòu)，而 是可具有包括圓形結(jié)構(gòu)、橢圓結(jié)構(gòu)等的各種結(jié)構(gòu)中的任一種。
[0106] 圖13A至圖13D是根據(jù)示例性實(shí)施例的一體模制的襯底100k、1001、100m和100η的 透視圖。為了便于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0107] 參照?qǐng)D13A，除連接單元(或耦合器)的結(jié)構(gòu)之外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯 底100k可與圖1至圖3C的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的 襯底look中，作為螺孔的替代，可形成用于掛鉤連接的掛鉤或掛鉤保持器122c。
[0108] 例如，如果掛鉤形成在保持器部分120,則掛鉤保持器可形成在一體模制的襯底 l〇〇k要與之連接的散熱單元或殼體。另一方面，如果掛鉤保持器形成在保持器部分120,則 掛鉤可形成在一體模制的襯底l〇〇k要與之連接的散熱單元或殼體。兩個(gè)或更多個(gè)掛鉤或掛 鉤保持器122c可形成在保持器部分120。此外，根據(jù)示例性實(shí)施例，可在整個(gè)保持器部分120 上形成僅一個(gè)掛鉤或掛鉤保持器。這里，掛鉤保持器不限于環(huán)狀結(jié)構(gòu)，而是可指掛鉤可與其 連接的任何結(jié)構(gòu)。
[0109] 參照?qǐng)D13B，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底1001中，用于搭扣連接的搭扣突 起122d可形成在保持器部分120。當(dāng)搭扣突起122d形成在保持器部分120時(shí)，用于與搭扣突 起122d搭扣連接的搭扣凹槽可形成在一體模制的襯底1001要與之連接的散熱單元或殼體 上。搭扣凹槽可替代搭扣突起形成在保持器部分120上。在這種情況下，搭扣突起可形成在 散熱單元或殼體上。
[0110] 參照?qǐng)D13C，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100m中，用于螺紋連接的螺紋 122e可形成在保持器部分120上。如圖13C所示，螺紋122e可形成在保持器部分120的整個(gè)外 表面上，因此保持器部分120可用作螺釘。對(duì)應(yīng)于螺紋122e的螺孔可形成在一體模制的襯底 l〇〇m要與之連接的散熱單元或殼體上。可替換地，螺孔可形成在整個(gè)保持器部分120上，而 螺紋可與螺孔對(duì)應(yīng)地形成在散熱單元或殼體上。
[0111 ]參照?qǐng)D13D，類似于圖13A的一體模制的襯底100k，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的 襯底l〇〇n可在保持器部分120形成用于掛鉤連接的掛鉤保持器122f。然而，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例 的一體模制的襯底l〇〇n與圖13A的一體模制的襯底100k的不同之處可在于，掛鉤保持器 122f設(shè)置在保持器部分120的上部而非保持器部分120的下部。
[0112] 如果用于掛鉤連接的連接結(jié)構(gòu)如根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底100η中那樣 形成在保持器部分120的上部，則連接結(jié)構(gòu)可通常為掛鉤保持器122f。然而，本發(fā)明構(gòu)思不 限于此?？稍诒３制鞑糠?20形成三個(gè)或更多個(gè)掛鉤保持器122f。然而，根據(jù)示例性實(shí)施例， 可在保持器部分120形成兩個(gè)掛鉤保持器122f，或者可僅在保持器部分120的頂表面上形成 一個(gè)掛鉤保持器122f。
[0113] 保持器部分120的連接結(jié)構(gòu)不限于上述連接結(jié)構(gòu)。例如，可在保持器部分120形成 能夠?qū)⒁惑w模制的襯底連接至散熱單元或殼體的任何類型的連接結(jié)構(gòu)。此外，連接結(jié)構(gòu)不 僅可形成在保持器部分120,而且可形成在保持器部分120和襯底部分110二者上，或者可僅 形成在襯底部分110上。
[0114] 上面描述了具有各種結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。換句話 說(shuō)，本發(fā)明構(gòu)思的技術(shù)精神應(yīng)用于通過(guò)經(jīng)夾物模壓將保持器部分和連接器中的至少一個(gè)與 其上將安裝LED芯片的襯底部分一體化形成的所有類型的一體模制的襯底。
[0115] 圖14A和圖14B是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備1000的剖視圖和分解透視圖，圖 14C和圖14D是圖14A的照明設(shè)備1000采用的照明模塊的剖視圖。為了便于解釋，將簡(jiǎn)單提供 或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0116] 參照?qǐng)D14A至圖14D，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000可包括一體模制的襯底100、 LED芯片101、散熱片200、光學(xué)板300和反射器600。
[0117] -體模制的襯底100可為圖1的一體模制的襯底100。因此，一體模制的襯底100可 包括襯底部分110和保持器部分120,其中襯底部分110和保持器部分120可經(jīng)夾物模壓彼此 一體化。多個(gè)LED芯片101可安裝在襯底部分110的安裝區(qū)AnuLED芯片101可經(jīng)引線鍵合或倒 裝芯片鍵合安裝，并且可電連接至安裝區(qū)Am的布線。此外，LED芯片101可按照如圖3A或圖 12A所示的陣列形狀安裝在安裝區(qū)Am。
[0118] 如果LED芯片101經(jīng)引線鍵合安裝，則LED芯片101的無(wú)源表面可經(jīng)粘合劑等附著并 固定至襯底部分110的金屬層112，LED芯片101的有源表面可面朝上，如圖14C的光源模塊 500所示。芯片焊盤(pán)形成在有源表面上，導(dǎo)線105可連接至芯片焊盤(pán)。LED芯片101可經(jīng)導(dǎo)線 105彼此連接，并且還可連接至電極線（圖3A的116)。如上所述，同一線上的LED芯片101可經(jīng) 導(dǎo)線105彼此串連。
[0119] 如果LED芯片101經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝，則LED芯片101可經(jīng)凸塊107附著于在襯底 部分11 〇的頂表面上暴露出來(lái)的電極焊盤(pán)（圖12B的116p )，如圖14D的光源模塊500a所示。在 倒裝芯片鍵合中，LED芯片101的有源表面面朝襯底部分110,并且有源表面上的芯片焊盤(pán)可 經(jīng)凸塊107附著并電連接至襯底部分110的電極焊盤(pán)。LED芯片101經(jīng)內(nèi)部布線116w彼此串連 地電連接，并且還可連接至電極線（圖3A的116)。同一線上的LED芯片101可經(jīng)內(nèi)部布線116w 彼此串連。這里，在圖14C和圖14D所示的光源模塊500和500a中，未將模制材料180填充陰 影，以清楚地區(qū)分LED芯片101、導(dǎo)線105和凸塊107。
[0120] 基于需要的功能，LED芯片101可具有各種結(jié)構(gòu)和發(fā)光效率。LED芯片101可具有這 樣的結(jié)構(gòu)，其中第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層按照所列次序堆疊在襯底上，并且電 極形成在第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層上。第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層構(gòu)成發(fā) 光堆疊結(jié)構(gòu)，其中緩沖層可介于發(fā)光堆疊結(jié)構(gòu)與襯底之間。LED芯片101可按照各種結(jié)構(gòu)中 的任一種實(shí)現(xiàn)，所述各種結(jié)構(gòu)包括:水平結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列在作為光提取 表面的同一表面上;倒裝芯片結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列為遠(yuǎn)離光提取表面;豎直 結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列在彼此相對(duì)的表面上；以及水平-豎直結(jié)構(gòu)，其中多個(gè) 過(guò)孔形成在每個(gè)芯片上，以提高電流分散效率和散熱效率等。由于本領(lǐng)域中已知關(guān)于LED芯 片1 〇 1的各個(gè)層的材料、功能和結(jié)構(gòu)，因此將省略對(duì)其的詳細(xì)描述。
[0121] LED芯片101可接收電源并發(fā)光。如圖14B所示，LED芯片101可按照陣列形狀排列。 LED芯片101可由發(fā)射相同波長(zhǎng)的光束的相同類型的LED芯片構(gòu)成?？商鎿Q地，LED芯片101可 由發(fā)射不同波長(zhǎng)的光束的異質(zhì)LED芯片構(gòu)成。
[0122] 如果LED芯片101發(fā)射藍(lán)色光束，則可通過(guò)將黃色磷光體、綠色磷光體和紅色磷光 體中的至少一個(gè)按照合適的混合比添加至LED芯片101來(lái)發(fā)射各種色溫的白色光束。此外， 通過(guò)將綠色磷光體或紅色磷光體應(yīng)用于藍(lán)色LED芯片101，可發(fā)射綠色光束或紅色光束。可 通過(guò)將不同的磷光體應(yīng)用于各個(gè)LED芯片101來(lái)發(fā)射白色光束、綠色光束或紅色光束，其中 可通過(guò)將白色光束、綠色光束和紅色光束彼此合適地組合來(lái)調(diào)整白色光束的色溫和顯色指 數(shù)(CRI)。
[0123] 此外，通過(guò)合適地施加磷光體，LED芯片101可構(gòu)造為發(fā)射紫色光束、藍(lán)色光束、綠 色光束或紅外線。在這種情況下，照明設(shè)備1000可將CRI從鈉光燈的光調(diào)整為日光水平，并 且可發(fā)射色溫范圍為1500K至20000K的各種白色光束。此外，根據(jù)需要，照明設(shè)備1000可發(fā) 射紫色、藍(lán)色、綠色、紅色或橙色可見(jiàn)光或紅外線，以基于用戶的心情或感受調(diào)整照明的顏 色。照明設(shè)備1000還可發(fā)射能夠促進(jìn)植物生長(zhǎng)的特定波長(zhǎng)的光束。
[0124] 通過(guò)將黃色磷光體、綠色磷光體和紅色磷光體應(yīng)用于藍(lán)色LED芯片101和/或通過(guò) 將綠色光束或者紅色光束組合形成的白光可具有兩個(gè)或更多個(gè)峰波長(zhǎng)，其中，如圖15A所 示，CIE坐標(biāo)系中的白色光束的坐標(biāo)（x，y)可位于將坐標(biāo)（0.4476,0.4074)、（0.3484， 0.3516)、（0.3101，0· 3162)、（0·3128,0· 3292)、（0.3333，0· 3333)連接的線段上。此外，白色 光束可位于由所述線段和黑體輻射光譜包圍的域中。白色光束的色溫可為從約1，500Κ至約 20,000Κ〇
[0125] 這里，通過(guò)光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000發(fā)射的光束可具有圖15Α的CIE 坐標(biāo)系中的位置的色坐標(biāo)和對(duì)應(yīng)的色溫。此外，通過(guò)施加合適的磷光體和反射器，色坐標(biāo)或 色溫可漂移。例如，在圖15A所示的曲線圖中，左下部分可對(duì)應(yīng)于通過(guò)藍(lán)色LED芯片發(fā)射的光 束的色坐標(biāo)，色坐標(biāo)可通過(guò)施加綠色磷光體漂移至左上部分。此外，通過(guò)施加紅色磷光體， 色坐標(biāo)可漂移至右側(cè)。在CIE坐標(biāo)系中心的普朗克軌跡中的B至D的部分對(duì)應(yīng)于白色光束，其 中光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000通?？砂l(fā)射色坐標(biāo)的范圍內(nèi)的光束。然而，在有缺 陷的磷光體組合比例或者反射器的不正確角度的情況下，色坐標(biāo)或色溫漂移，因此，可能無(wú) 法獲得色坐標(biāo)的期望范圍內(nèi)的光束。
[0126] 例如，即使剛好在LED芯片101安裝在襯底上之后發(fā)射的光束在期望的色坐標(biāo)范圍 內(nèi)，也會(huì)由于LED芯片101的缺陷或者當(dāng)襯底與保持器和/或反射器組合時(shí)發(fā)生的反射器的 不正確角度發(fā)生光學(xué)路徑的改變和/或亮度的改變，因此色坐標(biāo)會(huì)漂移。色坐標(biāo)的漂移會(huì)使 得色坐標(biāo)漂移至色坐標(biāo)的期望范圍以外，從而導(dǎo)致光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000 的缺陷。
[0127] 圖15B是示出由于色坐標(biāo)的漂移在照明設(shè)備中發(fā)生缺陷的情況的圖。例如，關(guān)于 395個(gè)產(chǎn)品，當(dāng)色坐標(biāo)平均漂移(0.001，0.0015)時(shí)，缺陷率可增大10%或更多。這里，虛線可 表示產(chǎn)品要求的色坐標(biāo)的范圍，'參考'可表示在色坐標(biāo)漂移之前產(chǎn)品的色坐標(biāo)，并且'漂 移'可表示在色坐標(biāo)漂移之后產(chǎn)品的色坐標(biāo)。如圖15B所示，產(chǎn)品的色坐標(biāo)大多數(shù)排列在色 坐標(biāo)的期望范圍內(nèi)，并且可在色坐標(biāo)漂移之前確定為正常。然而，在色坐標(biāo)漂移之后，一些 產(chǎn)品脫離色坐標(biāo)的期望范圍，并且可確定為有缺陷的產(chǎn)品。
[0128] LED芯片101可包括納米結(jié)構(gòu)以減少熱產(chǎn)生(下文中，包括納米結(jié)構(gòu)的LED芯片將稱 作"納米LED芯片"）。作為納米LED芯片的示例，近來(lái)研發(fā)的芯/皮納米LED芯片可由于組合密 度小而產(chǎn)生相對(duì)低的熱，通過(guò)由于使用納米結(jié)構(gòu)而具有增大的發(fā)光面積可提高發(fā)光效率， 并且可包括用于防止由于極化導(dǎo)致發(fā)光效率的劣化和提高下垂特性的非極性有源層。此 外，在納米LED芯片中，納米結(jié)構(gòu)可具有不同直徑，成分或摻雜濃度，因此單個(gè)裝置可發(fā)射不 同波長(zhǎng)的兩個(gè)或更多個(gè)光束。因此，可通過(guò)控制光束的波長(zhǎng)(而不應(yīng)用磷光體)來(lái)利用單個(gè) 裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)白色光束。此外，可將另一 LED芯片或者像磷光體的波長(zhǎng)改變材料附著至這種納 米LED芯片，從而實(shí)現(xiàn)各種顏色的光束或者不同色溫的白色光束。
[0129] 在安裝區(qū)Am中安裝LED芯片101之后，可向其應(yīng)用包括磷光體的模制材料180。模制 材料180不僅可包括磷光體，而且可包括硅樹(shù)脂、玻璃、光透射聚合物等。如果LED芯片101已 包含磷光體，則模制材料180可由不含磷光體的透明樹(shù)脂形成。磷光體是一種波長(zhǎng)改變材 料，其中可利用由合適的材料形成的磷光體來(lái)改變通過(guò)LED芯片發(fā)射的光束的波長(zhǎng)。這種磷 光體通常用于通過(guò)將藍(lán)色LED發(fā)射的藍(lán)色光束改變?yōu)榘咨馐鴣?lái)實(shí)現(xiàn)白色LED。然而，本發(fā) 明構(gòu)思不限于此。例如，磷光體可用于一般熒光燈、三波段輻射燈、高顯色式熒光燈、復(fù)印機(jī) 燈或者用于植物栽培或昆蟲(chóng)驅(qū)逐的熒光燈，并且也可用于液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示 面板(PDP)、陰極射線管(CRT)或者場(chǎng)發(fā)射顯示器(FED)。
[0130] LED芯片101中使用的磷光體可具有如下所示的組成式和顏色。
[0131 ]基于氧化物的：黃色和綠色Y3Al5〇i2:Ce、Tb3Al5〇i2:Ce、Lu3Al5〇i2:Ce
[0132] 基于硅酸鹽的：黃色和綠色(Ba，Sr)2Si〇4:Eu、黃色和橙色(Ba，Sr)3Si05:Ce
[0133] 基于氮化物的：綠色0-SiAlON:Eu、黃色La3Si6Nn:Ce、橙色a-SiA10N:Eu、紅色 CaAlSiN3:Eu、Sr2Si5N8:Eu、SrSiAl4N7:Eu、SrLiAl3N4:Eu、Ln4-x(EuzMi- z)xSii2-yAly〇3+x+yNi8-X-y (0.5<x< 3,0<z<0.3,0<y <4)--式（1)
[0134] 然而，在式（1)中，Ln可為選自Ilia族原子和稀土原子的至少一種原子，而M可為選 自Ca、Ba、Sr和Mg的至少一種原子。
[0135] 基于氟化物的：KSF式紅色K2SiF6:Mn4+、K2TiF6:Mn4+、NaYF4:Mn 4+、NaGdF4:Mn4+
[0136] 磷光體的混合物需要符合化學(xué)計(jì)算法，并且各個(gè)原子可由元素周期表的對(duì)應(yīng)的族 中的另一原子置換。例如，Sr可由II族堿土類金屬Ba、Ca或Mg置換，而Y可由包括Tb、Lu、Sc和 Gd的基于鑭的原子置換。另外，根據(jù)期望的能級(jí)，例如Eu的活化劑可由Ce、Tb、Pr、Er或Yb置 換，并且活化劑可單獨(dú)應(yīng)用，或者可額外應(yīng)用子活化劑來(lái)改變特性。
[0137] 此外，作為磷光體的替代，可應(yīng)用包括量子點(diǎn)(QD)的材料，其中磷光體和QD可彼此 混合或獨(dú)立地應(yīng)用于LED芯片。QD可包括例如CdSe、InP等的芯（例如，直徑為約3nm至約 10nm)、例如ZnS、ZnSe等的皮(例如，厚度為約0 · 5nm至約2nm)和用于芯-皮穩(wěn)定性的配體，并 且可基于其大小來(lái)實(shí)現(xiàn)各種顏色。
[0138] 可按照多種方式執(zhí)行包含磷光體的模制材料180的應(yīng)用。例如，應(yīng)用模制材料180 的方法的示例包括氣壓法或機(jī)械法、諸如用于少量控制的噴射法的分配法、諸如絲網(wǎng)印刷 法或噴霧法的批處理法、用于局部涂布芯片的頂表面和側(cè)表面的電泳或保形涂布法以及形 成陶瓷磷光體或膜式磷光體并將其附于芯片或封裝件的方法。
[0139] 如圖14C和圖14D所示，可應(yīng)用模制材料180填充保持器部分120的側(cè)表面Ss的第一 部分Ssl。然而，模制材料180的應(yīng)用厚度不限于此。例如，可將模制材料180應(yīng)用至超過(guò)第一 部分Ssl的高度的高度，或者可將其應(yīng)用至低于第一部分Ssl的高度的高度?？筛鶕?jù)光源模 塊省略模制材料180。
[0140]反射器600排列在一體模制的襯底100上，并且如上所述，可由具有高反射率的材 料形成，或者可在反射器600的側(cè)表面上執(zhí)行高反射處理。反射器600可增大通過(guò)LED芯片發(fā) 射的光束的亮度，并且可基于側(cè)表面的傾斜角調(diào)整光束的波束角。為了調(diào)整側(cè)表面的傾斜 角，反射器600可具有包括具有兩層或更多層的級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)、半球形結(jié)構(gòu)等的各種結(jié)構(gòu)中的任 一種。
[0141]反射器600可通過(guò)包括螺紋連接和掛鉤連接的各種連接方法附著于一體模制的襯 底100。因此，用于對(duì)應(yīng)的連接方法的連接單元可布置在反射器600和一體模制的襯底100。 反射器600可與一體模制的襯底100-起附著于散熱片200。例如，可在反射器600的兩個(gè)翼 部形成螺孔，并且可將螺釘170插入翼部的螺孔，因此反射器600、一體模制的襯底100和散 熱片200可立即附著于彼此。
[0142] 在圖14A中，反射器600的側(cè)表面和一體模制的襯底100的保持器部分120的內(nèi)側(cè)表 面具有不同角度，因此反射器600和保持器部分120可附著于彼此以形成彎曲側(cè)表面。然而， 照明設(shè)備1000的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，反射器600的側(cè)表面和保持器部分120的內(nèi)側(cè)表面可 附著于彼此以形成相同角度，因此反射器600的側(cè)表面和保持器部分120的內(nèi)側(cè)表面可形成 相同表面。
[0143] 如上所述，如果保持器部分120的反射器功能足夠有效，則可省略反射器600。
[0144] 光學(xué)板300可排列在反射器600以上，并且可經(jīng)連接環(huán)350固定至反射器600。光學(xué) 板300包括漫射板、光透射板、濾波器，其中光學(xué)板300可基于其功能排列在不同位置。
[0145] 例如，光學(xué)板300簡(jiǎn)單地用作使光束在其中傳送并且保護(hù)光學(xué)板300內(nèi)的LED芯片 的光透射板，光學(xué)板300可排列在反射器600以上。用作光透射板的光學(xué)板300可由透光率高 的透明玻璃或透明塑料形成。如果省略反射器，則用作光透射板的光學(xué)板300可排列在一體 模制的襯底1 〇〇的保持器部分120上。
[0146] 光學(xué)板300也可用作基于波長(zhǎng)使光束在其中傳送的濾波器。用作濾波器的光學(xué)板 300可排列在反射器600以上或一體模制的襯底100的保持器部分120上。光學(xué)板300可基于 所需的濾波器特性由各種材料中的任一種形成。
[0147] 光學(xué)板300可用作用于保護(hù)LED芯片、漫射光束和調(diào)整波束角的漫射板。用作漫射 板的光學(xué)板300可排列在一體模制的襯底100的保持器部分120上。用作漫射板的光學(xué)板300 可根據(jù)其結(jié)構(gòu)被稱作透鏡。此外，用作漫射板的光學(xué)板300可形成為完全覆蓋模制材料180 的上部，其中具有對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)的光學(xué)板300可被稱作包封件。用作漫射板的光學(xué)板300可包 含透明環(huán)氧樹(shù)脂和透明硅，可影響可見(jiàn)射線波長(zhǎng)的光束的透射率和可靠性，并且可基于涂 敷的形狀或結(jié)構(gòu)影響光學(xué)效率和光分布特性。
[0148]光學(xué)板300可分為漫射板、光透射板和濾波器，其中漫射板、光透射板和濾波器可 獨(dú)立地制造并排列在指定的位置。例如，漫射板可排列在保持器部分120上，而光透射板和 濾波器中的至少一個(gè)可排列在反射器600上。
[0149] 散熱片200排列在一體模制的襯底100以下，其中用于熱輻射的多個(gè)翅片可排列在 散熱片200的底表面上。螺釘凹槽220可與一體模制的襯底100的螺孔122對(duì)應(yīng)地形成在散熱 片200中。因此，一體模制的襯底100可經(jīng)螺釘170螺紋連接至散熱片200。一體模制的襯底 100可按照不僅包括螺紋連接，而且包括掛鉤連接、搭扣連接等的各種方式附著于散熱片 200。在這些情況下，對(duì)應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)可形成在一體模制的襯底100和散熱片200上。
[0150] 散熱效率可基于散熱片200的結(jié)構(gòu)或材料而變化。如果散熱效率劣化，則光源模塊 的溫度升高，因此光源模塊的可靠性可劣化。因此，散熱片200可設(shè)計(jì)為通過(guò)利用高導(dǎo)熱材 料而具有最佳散熱結(jié)構(gòu)。此外，散熱片200可采用基于使用外部風(fēng)扇或外部同步噴射 (syncjet)結(jié)構(gòu)的強(qiáng)制氣流產(chǎn)生技術(shù)，或采用基于使用導(dǎo)熱管和熱散布器的相變散熱技術(shù)。 例如，散熱片200的重量可經(jīng)金屬和/或樹(shù)脂雙注入模制而減小。此外，可使用熱界面材料以 改進(jìn)散熱片200與一體模制的襯底100之間的接觸。
[0151] 雖然未示出，但是根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000還可包括用于容納光源模塊 500和500a、反射器600和散熱片200的殼體。此外，功率驅(qū)動(dòng)單元也可布置在殼體中。參照?qǐng)D 18和圖19,將在下面詳細(xì)描述包括殼體的照明設(shè)備1000a和1000b。在現(xiàn)有技術(shù)中的光源模 塊的情況下，保持器和反射器在LED芯片安裝在襯底上之后組裝。在實(shí)現(xiàn)光源模塊或照明設(shè) 備以滿足例如3步區(qū)的一些色坐標(biāo)或色溫范圍的情況下，會(huì)在LED芯片安裝在襯底上之后滿 足所述3步區(qū)。然而，當(dāng)其上安裝有LED芯片的襯底附著于保持器或反射器時(shí)，波束角可錯(cuò) 位，并且會(huì)在LED芯片中產(chǎn)生缺陷，因此色坐標(biāo)會(huì)漂移，并且光源模塊或照明設(shè)備會(huì)在3步區(qū) 以外。
[0152]然而，在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a的情況下，首先制備通過(guò)將襯底部 分110與保持器部分120彼此一體化形成的一體模制的襯底100,并且可將LED芯片安裝在一 體模制的襯底100的安裝區(qū)Am中，以滿足所述3步區(qū)。由于保持器或反射器包括在一體模制 的襯底100中，因此在安裝LED芯片之后不需要連接操作。因此，可完全防止現(xiàn)有技術(shù)中的在 連接操作中的可能缺陷，并且光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可滿足3步區(qū)。
[0153] 這里，3步區(qū)可指MacAdam 3步。MacAdam步是用于評(píng)價(jià)測(cè)量的色坐標(biāo)是否可通過(guò)裸 眼觀看為相同顏色的參考色坐標(biāo)的參考，并且可被分類為1至7步。MacAdam步越小，測(cè)量的 色坐標(biāo)就會(huì)越靠近參考色坐標(biāo)。3步區(qū)可表示普通人會(huì)難以辨識(shí)的相對(duì)小的色偏離。
[0154]雖然上面描述了照明設(shè)備1000包括圖1的一體模制的襯底100,但是本發(fā)明構(gòu)思不 限于此。例如，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000可包括圖4至圖13D的一體模制的襯底100a 至100η中的一個(gè)而非圖1的一體模制的襯底100。此外，如果根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備 1000采用圖10A至圖11的一體模制的襯底100h、100h'或100i，則可省略散熱片200。此外，照 明設(shè)備1000可包括具有保持器部分和連接器中的至少一個(gè)與襯底部分經(jīng)夾物模壓一體化 的各種結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底之一，而非具有上述結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底。
[0155] 根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a和照明設(shè)備1000中的每一個(gè)包括襯底部分 110和保持器部分120經(jīng)夾物模壓彼此一體化的一體模制的襯底100,從而實(shí)現(xiàn)成本降低和 操作時(shí)間減少的具有合理的零件結(jié)構(gòu)并且由于高精度和牢固的連接而表現(xiàn)出高可靠性的 光源模塊和照明設(shè)備。
[0156] 此外，由于根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000基于一體模 制的襯底100,因此根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可對(duì)應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn) 光源模塊，并且不表現(xiàn)出色坐標(biāo)漂移。因此，可實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)秀的顏色質(zhì)量的光源模塊和照明 設(shè)備，并且可顯著降低光源模塊和照明設(shè)備的價(jià)格。
[0157] 此外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可由于一體模制 的襯底100的保持器部分120的結(jié)構(gòu)在套件或照明設(shè)備中提供優(yōu)秀的兼容性和替換方便性。 此外，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可廣泛應(yīng)用于普通照明設(shè) 備或室內(nèi)照明設(shè)備，諸如下吊燈泡、多面反射器(MR)/拋物線鍍鋁反射器(PAR)、枝形吊燈、 吸頂燈、支架燈和射燈。這里，下吊燈是一種插入天花板中以向下照射的照明設(shè)備，并且可 用作主要室內(nèi)照明設(shè)備。吸頂燈是指一種直接附著于天花板而不需要鏈條或管的照明設(shè) 備，而支架燈是指一種附于墻壁的輔助照明設(shè)備，并且通常被稱作壁燈。射燈是一種具有窄 波束角并且用于將光照射在特定目標(biāo)上的照明設(shè)備。
[0158] 圖16是根據(jù)示例性實(shí)施例的制造光源模塊的方法的流程圖。
[0159] 圖17A至圖17F是示出對(duì)應(yīng)于圖16所示的流程圖的用于制造光源模塊的操作的剖 視圖。
[0160] 參照?qǐng)D16和圖17A，制備金屬襯底110'（操作S110)。金屬襯底110'可包括金屬層 112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a。金屬層112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a可分別 對(duì)應(yīng)于圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110的金屬層112、下絕緣層（圖3C的114-1)和 布線層116。因此，對(duì)金屬層112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a的描述與上述對(duì)圖1的一 體模制的襯底100的襯底部分110的描述相同。根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例，金屬層112可由A1形成，下 絕緣層114-la可由FR4形成，金屬薄膜116a可由Cu形成。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。
[0161] 參照?qǐng)D16和圖17B，布線層116形成在金屬襯底110'上(操作S120)?？赏ㄟ^(guò)將金屬 襯底110'的金屬薄膜116a圖案化為期望形狀來(lái)形成布線層116。當(dāng)形成布線層116時(shí)，也可 形成電極端子（圖3A的115)。金屬薄膜116a可按照兩種方法之一圖案化。例如，圖案化金屬 薄膜116a的方法包括減式圖案化方法和加式圖案化方法。減式圖案化方法是一種通過(guò)蝕刻 去除金屬薄膜的一部分的方法，并且通?？捎糜谛纬纱蟪叽绲膱D案，而加式圖案化方法是 一種通過(guò)電鍍?cè)诮饘俦∧ど闲纬深~外金屬圖案的方法，并且通常可用于形成細(xì)微圖案。這 里，減式圖案化方法與加式圖案化方法相比會(huì)較便宜。因此，減式圖案化方法可用于在其中 形成相對(duì)大的圖案的模塊的PCB，而加式圖案化方法可用于其中形成有小圖案的部件PCB或 者用于大規(guī)模集成(LSI)電路的昂貴的PCB。
[0162] 布線層116可通過(guò)減式圖案化方法形成在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的金屬襯底110'上。然 而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此，并且布線層116也可通過(guò)加式圖案化方法形成在金屬襯底110' 上。
[0163] 如圖17B所示，金屬層112的頂表面可在安裝區(qū)Am暴露出來(lái)。例如，由于可去除在安 裝區(qū)Am的下絕緣層114-la的一部分，因此金屬層112的頂表面可暴露出來(lái)。這里，假設(shè)LED芯 片經(jīng)引線鍵合安裝在安裝區(qū)Am，如圖17D所示。如果LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝在安裝區(qū) Am，則金屬層112的頂表面可不在安裝區(qū)Am暴露出來(lái)，如圖12B所示。此外，布線層116可包括 電極焊盤(pán)（圖12B的116p)。根據(jù)示例性實(shí)施例，可不形成電極焊盤(pán)，并且內(nèi)部布線116w的一 部分可用作電極焊盤(pán)。
[0164] 可在下絕緣層114-1上形成覆蓋布線層116的一部分的上絕緣層114-2。上絕緣層 114-2對(duì)應(yīng)于圖3C的上絕緣層，并且可由例如PSR形成。下絕緣層114-1和上絕緣層114-2可 構(gòu)成金屬層112上的絕緣層114。隨著絕緣層114和布線層116形成在金屬層112上，襯底部分 110可完成。
[0165] 參照?qǐng)D16和圖17C，經(jīng)夾物模壓形成一體模制的襯底(操作S130)。一體模制的襯底 可包括襯底部分110和保持器部分120。一體模制的襯底與圖1的一體模制的襯底100相同。 將在下面詳細(xì)描述內(nèi)部布線（圖3B的125和126)和連接器（圖3B的130)的形成。將陽(yáng)極布線 端子（圖3B的125a)和陽(yáng)極布線（圖3B的126a)布置在模具中以將陽(yáng)極布線端子（圖3B的 125a)在物理上連接至陽(yáng)極端子（圖3A的115a)，并且將陰極布線端子（圖3B的125b)和陰極 布線（圖3B的126b)布置在模具中以將陰極布線端子（圖3B的125b)在物理上連接至陰極端 子(圖3A的115b)。接著，執(zhí)行夾物模壓，因此可制造一體模制的襯底100。在夾物模壓中還形 成連接器（圖3B的130)。因此，用于連接器（圖3B的130)的零件布置在指定區(qū)域，并且陽(yáng)極布 線（圖3B的126a)和陰極布線（圖3B的126b)可布置為附著于用于連接器的零件。
[0166] 根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的一體模制的襯底不限于圖1的一體模制的襯底100,而是可具有 上述實(shí)施例的一體模制的襯底的結(jié)構(gòu)。這里，在圖17C中，僅示出了絕緣層114,而省略了布 線層116。
[0167] 參照?qǐng)D16和圖17D，所述至少一個(gè)LED芯片101安裝在安裝區(qū)Am(操作SHOhLED芯 片101可通過(guò)引線鍵合安裝。詳細(xì)地說(shuō)，LED芯片101的無(wú)源表面首先通過(guò)粘合劑粘附并固定 至襯底部分110的金屬層112,并且LED芯片101的有源表面可面朝上。接著，導(dǎo)線105可連接 至形成在有源表面上的芯片焊盤(pán)。LED芯片101經(jīng)導(dǎo)線105彼此電連接，并且還可連接至電極 線（圖17B的116)。因此，LED芯片101可經(jīng)導(dǎo)線105電連接至布線層（圖17B的116)。
[0168] 當(dāng)然，LED芯片101也可經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝。在這種情況下，襯底部分可具有如圖 12B所示的襯底部分110e的結(jié)構(gòu)，并且LED芯片101可通過(guò)凸塊（圖14D的107)物理連接至和 電連接至電極焊盤(pán)116p。結(jié)果，LED芯片101可電連接至布線層116。
[0169] 參照?qǐng)D16和圖17E，通過(guò)模制材料180包封LED芯片101 (操作S150)。模制材料180可 含磷光體。如果LED芯片101在晶圓級(jí)形成為含有磷光體，則模制材料可不含磷光體，并且可 簡(jiǎn)單地為透明樹(shù)脂。如上所述，通過(guò)利用模制材料包封LED芯片101可完成光源模塊500。光 源模塊500可包括布置在保持器部分120上的光學(xué)板。
[0170]接著，通過(guò)執(zhí)行包括布置光學(xué)板、附著散熱片和將光源模塊500容納在殼體中的操 作可完成整個(gè)照明設(shè)備。此外，分離的反射器可選擇性地附著于光源模塊500。
[0171 ]圖18是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備1000a的分解透視圖。
[0172] 參照?qǐng)D18，照明設(shè)備1000a可包括一體模制的襯底100、反射器600a、光學(xué)板300和 殼體700。一體模制的襯底100、反射器600a和光學(xué)板300與以上參照?qǐng)D14A至圖14D描述的那 些相同。散熱片容納在殼體700內(nèi)，未在圖18中示出。
[0173] 殼體700可包括上殼體710和下殼體720。上殼體710可容納一體模制的襯底100、反 射器600a和光學(xué)板300，而下殼體720可容納散熱片和功率驅(qū)動(dòng)單元。下殼體720可容納諸如 原電池或蓄電池的電源單元。此外，可在下殼體720中布置用于與外部電源單元連接的連接 器。
[0174] 照明設(shè)備1000a可通過(guò)縮窄通過(guò)反射器600a發(fā)射的光束的波束角來(lái)實(shí)現(xiàn)射燈照 明。
[0175] 圖19是根據(jù)示例性實(shí)施例的照明設(shè)備1000b的剖視圖。
[0176] 如圖19所示，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000b可包括一體模制的襯底100、光學(xué) 板300、散熱片200和殼體700a。一體模制的襯底100、光學(xué)板300和散熱片200與以上參照?qǐng)D 14A至圖14D描述的那些相同。
[0177] 殼體700a容納一體模制的襯底100、光學(xué)板300和散熱片200,并且可固定在墻壁 800內(nèi)。在根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000b中，殼體700a的側(cè)表面可用作反射器。因此，可 省略反射器。根據(jù)示例性實(shí)施例，可將反射器分離地制造，將其附著于一體模制的襯底100， 并且將其容納在殼體700a中。
[0178] 雖然未示出，但是可在殼體700a中布置用于與外部電源單元連接的連接器。例如， 由于殼體700a的連接器電連接至布置在墻壁800內(nèi)的布線，因此可將功率供應(yīng)至照明設(shè)備 1000b〇
[0179] 照明設(shè)備1000b可安裝在天花板中，以向下發(fā)射光。
[0180]圖20A和圖20B是根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000c的透視圖和分解透視圖，圖20C 是圖20A的照明設(shè)備1000c所采用的光源模塊的剖視圖，圖20D是圖20A的照明設(shè)備1000c的 示例示圖。為了便于解釋，將簡(jiǎn)單提供或省略以上參照?qǐng)D1至圖3C和圖14A至圖14D已經(jīng)提供 的描述。
[0181] 參照?qǐng)D20A至圖20D，雖然根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000c的整體結(jié)構(gòu)與圖14A和 圖14B的照明設(shè)備1000的整體結(jié)構(gòu)不同，但是根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000c的基本部件 可與照明設(shè)備1000的那些相似。例如，根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000c可包括光源模塊 500b、散熱片200a、光透射蓋400和殼體700b。
[0182] 光源模塊500b可包括一體模制的襯底100〇、LED芯片101、含磷光體的模制材料180 和光學(xué)板300a。光源模塊500b可具有整體矩形結(jié)構(gòu)。因此，一體模制的襯底100〇和光學(xué)板 300a可具有矩形結(jié)構(gòu)。
[0183]雖然一體模制的襯底100〇的形狀可與根據(jù)上述實(shí)施例的一體模制的襯底的形狀 不同，但是一體模制的襯底100〇也可經(jīng)夾物模壓形成。例如，一體模制的襯底100〇包括襯底 部分110f和保持器部分120h，其中襯底部分110f和保持器部分120h具有矩形結(jié)構(gòu)并且經(jīng)夾 物模壓彼此一體化。因此，一體模制的襯底100〇可具有襯底部分ll〇f和保持器部分120h不 可彼此分離的結(jié)構(gòu)。一體模制的襯底100〇可形成為具有大尺寸，其中安裝區(qū)A"m可大于圖 14A和14B的一體模制的襯底100的安裝區(qū)Am。由于安裝區(qū)A"m大，因此將要安裝在安裝區(qū)A"m 的LED芯片101的數(shù)量可增加。
[0184]保持器部分120h可根據(jù)安裝區(qū)A〃m的尺寸而具有大的尺寸，其中鄰近于安裝區(qū)A〃m 的側(cè)表面Ss可包括:第一部分Ssl，其布置為靠近安裝區(qū)A〃m并且相對(duì)于襯底部分110f的頂 表面傾斜相對(duì)較大的角度；以及第二部分Ss2,其相對(duì)于襯底部分110f的頂表面傾斜相對(duì)較 小的角度。第二部分Ss2可用作反射器。連接器130形成在保持器部分120h，并且多個(gè)螺孔也 可形成在保持器部分120h。一體模制的襯底100ο可通過(guò)利用形成在保持器部分120h的所述 多個(gè)螺孔螺紋連接至并固定至散熱片200a。
[0185]可將含磷光體的模制材料180應(yīng)用于排列在襯底部分110f的安裝區(qū)A"m的所述多 個(gè)LED芯片101。此外，光學(xué)板300a可排列在一體模制的襯底100〇的頂表面上，其中光學(xué)板 300a可通過(guò)連接環(huán)350a固定至一體模制的襯底100〇。由于光學(xué)板300a具有矩形結(jié)構(gòu)，因此 連接環(huán)350a也可具有矩形結(jié)構(gòu)。
[0186]散熱片200a的頂表面可具有類似矩形板的結(jié)構(gòu)，從而一體模制的襯底100〇可附著 于其上。此外，可在散熱片200a的頂表面的兩個(gè)相對(duì)側(cè)上形成引導(dǎo)線，其突出以容納一體模 制的襯底100〇就如同一體模制的襯底100〇埋置于它們之間一樣?？稍谏崞?00a的底表面 上排列用于熱輻射的多個(gè)翅片。所述多個(gè)翅片中的每一個(gè)可具有褶皺結(jié)構(gòu)，以最大化與空 氣的接觸面積。
[0187]根據(jù)當(dāng)前實(shí)施例的照明設(shè)備1000c可用作室外照明設(shè)備。例如，如圖20D所示，殼體 700b可容納光源模塊500b和散熱片200a，并且將光透射蓋400布置在光源模塊500b之前并 且附著于殼體700b。結(jié)果，照明設(shè)備1000c可實(shí)現(xiàn)為室外照明設(shè)備。
[0188]圖21和圖22是不出應(yīng)用了根據(jù)不例性實(shí)施例的照明設(shè)備的豕庭網(wǎng)絡(luò)的不例的圖。
[0189] 參照?qǐng)D21和圖22,家庭網(wǎng)絡(luò)可包括家庭無(wú)線路由器2000、網(wǎng)關(guān)集線器2010(或者網(wǎng) 關(guān)集線器3010)、ZigBee模塊2020、LED燈2030、車庫(kù)門(mén)鎖2040、無(wú)線門(mén)鎖2050、家用電器 2060、蜂窩電話2070(或者蜂窩電話3040)、壁控開(kāi)關(guān)2080和云網(wǎng)絡(luò)2090。
[0190] 家庭網(wǎng)絡(luò)可通過(guò)利用家庭無(wú)線通信（例如ZigBee、Wi-Fi等)根據(jù)臥室、起居室、門(mén) 廳和電器的操作狀態(tài)以及周圍環(huán)境或狀態(tài)執(zhí)行用于自動(dòng)地接通/關(guān)斷LED燈2030和自動(dòng)地 調(diào)整LED燈2030的色溫、CRI和/或亮度的功能。
[0191] 例如，如圖22所示，基于TV 3030所示的電視(TV)節(jié)目的類型或者TV 3030的屏幕 亮度，可通過(guò)Zigbee模塊3020A自動(dòng)地調(diào)整照明設(shè)備3020B(或照明系統(tǒng)3020)的亮度、色溫 和/或CRI。如果TV 3030上顯示的TV節(jié)目是戲劇，則可將色溫降低至低于或等于12，000K的 值(例如，5,000K)，并且根據(jù)預(yù)設(shè)照度值調(diào)整顏色的感覺(jué)，從而產(chǎn)生舒適氣氛。另一方面，如 果TV 3030上顯示的TV節(jié)目是喜劇節(jié)目，則可將家庭網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造為將色溫增大至等于或大于 5,000K的值，并且根據(jù)預(yù)設(shè)照度值調(diào)整照明設(shè)備以獲得青白色照明。此外，智能電話或個(gè)人 計(jì)算機(jī)(PC)不僅可用于接通/關(guān)斷照明設(shè)備以控制照明設(shè)備的亮度、色溫和/或CRI，而且可 用于經(jīng)諸如Zigbee、WiFi、光保真技術(shù)(LiFi)的家庭無(wú)線通信協(xié)議控制與其連接的電器，例 如TV 3030、冰箱、空調(diào)等。這里，LiFi是指利用可見(jiàn)光的短距離無(wú)線通信協(xié)議。
[0192] 例如，可通過(guò)以下步驟通過(guò)利用智能電話控制照明設(shè)備或家用電器:針對(duì)顯示如 圖15A所示的色坐標(biāo)系的智能電話采用照明控制應(yīng)用;通過(guò)利用Zigbee、Wi-Fi或Li-Fi通信 協(xié)議結(jié)合色坐標(biāo)系來(lái)映射連接至安裝在家里的所有照明設(shè)備的傳感器(也就是說(shuō)，顯示家 里的照明設(shè)備的位置、當(dāng)前設(shè)置值和開(kāi)/關(guān)狀態(tài)值）；選擇特定位置的照明設(shè)備以及改變關(guān) 于該照明設(shè)備的狀態(tài)值，其中基于改變后的設(shè)置值來(lái)改變照明設(shè)備的狀態(tài)。
[0193] Zigbee模塊2020和Zigbee模塊3020A可與光學(xué)傳感器或發(fā)光裝置一體化。
[0194] 可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)是一種通過(guò)利用人眼可識(shí)別的可見(jiàn)光波段的光束來(lái)發(fā)送數(shù) 據(jù)的無(wú)線通信技術(shù)。可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)與有線光學(xué)通信技術(shù)有區(qū)別，并且還由于使用可 見(jiàn)光波段中的光束而與現(xiàn)有技術(shù)的紅外線無(wú)線通信技術(shù)有區(qū)別。此外，與射頻(RF)無(wú)線通 信不同的是，在使用頻率方面沒(méi)有限制也不需要許可的情況下可自由地使用可見(jiàn)光無(wú)線通 信技術(shù)，并且其表現(xiàn)出優(yōu)秀的物理安全性，其中用戶可在視覺(jué)上辨識(shí)通信鏈路。此外，通過(guò) 利用可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)，可同時(shí)滿足作為光源的原始用途和通信功能。
[0195] 此外，LED照明設(shè)備可用作車輛的內(nèi)部和外部光源。LED照明可用作用于車輛內(nèi)的 室內(nèi)燈、閱讀燈或儀表板的光源，并且可用作用于車輛外的大燈、剎車燈、方向指示燈、霧 燈、日間行駛燈等的光源。
[0196] 利用特定波段的LED可促進(jìn)植物生長(zhǎng)、穩(wěn)定人的感情或治療疾病。LED可為用于機(jī) 器人或各種機(jī)械設(shè)施中的任一種的光源?；贚ED的低功耗和長(zhǎng)壽命，也可基于諸如太陽(yáng)能 電池和風(fēng)力發(fā)生器的自然友好的新的可再生的能量功率系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)照明設(shè)備。
[0197] 雖然已經(jīng)示出和描述了幾個(gè)實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，可在不脫離 本公開(kāi)的原理和精神的情況下，在示例性實(shí)施例中作出改變，本公開(kāi)的范圍在權(quán)利要求及 其等同物中限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于照明設(shè)備中的光源模塊，該光源模塊包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)并且包括鄰近所述安裝區(qū)布置的反射表面；以 及 至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述襯底部分的安裝區(qū)上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片由包括磷光體 的模制材料覆蓋，并且 所述光源模塊具有板上芯片結(jié)構(gòu)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述保持器部分包括將要結(jié)合至所述照明設(shè) 備的散熱片和殼體中的至少一個(gè)的耦合器。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述襯底部分插入所述保持器部分的下部 中，并且 所述襯底部分的底表面和所述保持器部分的底表面位于相同水平，或者所述襯底部分 的底表面從所述保持器部分的底表面突出。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述保持器部分僅位于所述襯底部分的頂表 面上。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述襯底部分包括散熱片。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，在所述保持器部分中設(shè)置電連接至所述至少 一個(gè)發(fā)光二極管芯片的連接器。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，襯底部分包括金屬層、絕緣層和布線層，并且 所述金屬層具有更高的反射率并且在所述安裝區(qū)中暴露出來(lái)。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其中，所述布線層的一部分在所述安裝區(qū)中暴露出 來(lái)。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，在所述保持器部分的頂表面上方排列有光 學(xué)板。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，通過(guò)引線鍵合或者倒裝芯片鍵合安裝所述 至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片。12. -種照明設(shè)備，包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)并且在側(cè)部包括反射表面，所述側(cè)部鄰近所述 安裝區(qū)布置； 至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述安裝區(qū)上； 光學(xué)部件，其排列在所述安裝區(qū)之上；以及 散熱器，其結(jié)合至所述一體模制的襯底的底部。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片由包括磷光 體的模制材料覆蓋，并且 所述光學(xué)部件包括光學(xué)板，其中，所述光學(xué)板排列在所述模制材料之上，并且使源自所 述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片的光束從中通過(guò)。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的照明設(shè)備，其中，所述光學(xué)板包括漫射板、光透射板和濾波 器中的至少一個(gè)，所述漫射板構(gòu)造為均勻地漫射源自所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片的光 束，所述光透射板構(gòu)造為使光束從中通過(guò)并且保護(hù)所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述濾 波器構(gòu)造為根據(jù)光束的波長(zhǎng)使光束通過(guò)。15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述襯底部分插入所述保持器部分的下部 中，并且 所述襯底部分的底表面和所述保持器部分的底表面位于相同水平，或者所述襯底部分 的底表面從所述保持器部分的底表面突出。16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，在所述保持器部分中設(shè)置第一耦合器，并 且 在所述散熱器中設(shè)置將結(jié)合至所述第一耦合器的第二耦合器。17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，在所述襯底部分中設(shè)置包圍所述安裝區(qū)并 且電連接至所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片的電力線，并且 在所述保持器部分中設(shè)置電連接至所述電力線的連接器。18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述襯底部分包括金屬層、絕緣層和布線 層，并且 所述金屬層具有更高的反射率，并且所述金屬層和一部分布線層在所述安裝區(qū)中暴露 出來(lái)。19. 一種照明設(shè)備，包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)，所述保持器部分包括位于側(cè)部的反射表面和 與所述襯底部分的布線電連接的連接器，所述側(cè)部鄰近所述安裝區(qū)布置； 至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述安裝區(qū)上； 光學(xué)部件，其排列在所述安裝區(qū)之上；以及 殼體，其構(gòu)造為容納所述一體模制的襯底、所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片和所述光學(xué) 部件。20. -種制造用于照明設(shè)備中的光源模塊的方法，該方法包括步驟： 制備金屬襯底； 在所述金屬襯底上設(shè)置布線層； 通過(guò)夾物模壓將所述金屬襯底和所述保持器部分彼此一體化，以使得所述保持器部分 覆蓋所述金屬襯底的至少一部分以暴露出所述金屬襯底的安裝區(qū)，并且在所述保持器部分 的側(cè)部設(shè)置反射表面，所述保持器部分的所述側(cè)部鄰近所述安裝區(qū)布置； 將至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片安裝在所述安裝區(qū)上；以及 利用模制材料包封所述至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片。21. -種光源模塊，包括： 一體模制的襯底，其包括其上安裝有至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片的第一區(qū)和包圍所述第 一區(qū)的第二區(qū)，其中，所述第一區(qū)和所述第二區(qū)包括異質(zhì)材料，并且所述第一區(qū)和所述第二 區(qū)通過(guò)夾物模壓一體地設(shè)置。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的光源模塊，其中，所述第一區(qū)設(shè)置在金屬襯底的頂表面上， 并且所述第二區(qū)覆蓋所述金屬襯底的側(cè)表面以及所述金屬襯底的頂表面的至少一部分。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源模塊，其中，所述第二區(qū)的頂表面包括相對(duì)于所述金屬 襯底的頂表面傾斜的部分，所述第二區(qū)的該部分具有反射率。24. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的光源模塊，其中，在所述第二區(qū)設(shè)置將結(jié)合至散熱片的耦合 器。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK105990500SQ201610157398
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月18日
【發(fā)明人】鄭錫浩
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社