半導(dǎo)體裝置及插頭用端子零件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種能夠抑制利用USB將信息設(shè)備與周邊設(shè)備接續(xù)時(shí)產(chǎn)生接續(xù)不良的半導(dǎo)體裝置及插頭用端子零件的制造方法。實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置是通過與插座接續(xù)而能夠進(jìn)行利用USB的數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體裝置，且包括：電路板，具備具有多個(gè)接續(xù)墊的配線板、及搭載在配線板的半導(dǎo)體零件；以及端子部，設(shè)置在電路板上。端子部具備：端子部件，具有能夠與插座接續(xù)的第1接續(xù)部、設(shè)置在端部的尾部、及將第1接續(xù)部與尾部連接的連接部；以及絕緣部件，至少保持連接部的一部分。連接部具有第2接續(xù)部，該第2接續(xù)部從絕緣部件向電路板側(cè)露出，且電接續(xù)于多個(gè)接續(xù)墊的至少一個(gè)。
【專利說明】半導(dǎo)體裝置及插頭用端子零件的制造方法
[0001][相關(guān)申請]
[0002]本申請享有以日本專利申請2015-52711號(hào)(申請日:2015年3月16日)作為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包含基礎(chǔ)申請的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種半導(dǎo)體裝置及插頭用端子零件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]作為將計(jì)算機(jī)等信息設(shè)備與周邊設(shè)備接續(xù)時(shí)的一個(gè)接續(xù)標(biāo)準(zhǔn)，已知有USB(Universal Serial Bus(通用串行總線):USB)。例如，通過使用公連接器(也稱為插頭)及母連接器(也稱為插座)的USB連接器將信息設(shè)備與周邊設(shè)備接續(xù)，由此，不僅能夠傳輸數(shù)據(jù)，而且還能夠獲得例如從信息設(shè)備到周邊設(shè)備的動(dòng)作所需的電源，或經(jīng)由USB集線器將多個(gè)設(shè)備接續(xù)。
[0005]作為USB標(biāo)準(zhǔn)之一的USB3.0能夠一方面保持與USB2.0的相容性，一方面進(jìn)行具有USB2.0的10倍以上的傳輸速度的高速傳輸。USB3.0的USB連接器中除了需要設(shè)置在USB2.0的USB連接器的4個(gè)接續(xù)端子以外，還需要5個(gè)接續(xù)端子。關(guān)于USB3.0的USB連接器，例如在具備插頭的半導(dǎo)體裝置中，難以在配線板本身確保接續(xù)端子的形成空間。
[0006]在具備USB3.0的插頭的半導(dǎo)體裝置中，存在例如將具有作為接續(xù)端子發(fā)揮功能的端子部件的端子零件搭載在配線板上的情況。所述端子部件由絕緣部件保護(hù)，且具有能夠與插座接續(xù)的插座接續(xù)部、設(shè)置在端部的尾部、及將插座接續(xù)部與尾部連接的連接部。通過將配線板所具有的接續(xù)墊與端子部件的尾部接續(xù)，而能夠?qū)⒍俗硬考c配線板之間電接續(xù)。
[0007]然而，在將端子部件的尾部與配線板的接續(xù)墊接續(xù)的情況下，存在容易對(duì)尾部施加無用的負(fù)載而引起接續(xù)不良的情況。這樣一來，在能夠進(jìn)行利用USB的數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體裝置中，要求抑制接續(xù)不良的發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種能夠抑制可利用USB與外部設(shè)備接續(xù)的接續(xù)端子與電路板的接續(xù)不良的發(fā)生的半導(dǎo)體裝置及插頭用端子零件的制造方法。
[0009]實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置是通過與插座接續(xù)而能夠進(jìn)行利用USB的數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體裝置，且包括:電路板，具備具有多個(gè)接續(xù)墊的配線板、及搭載在配線板的半導(dǎo)體零件；以及端子部，設(shè)置在電路板上。端子部具備:端子部件，具有能夠與插座接續(xù)的第I接續(xù)部、設(shè)置在端部的尾部、及將第I接續(xù)部與尾部連接的連接部；以及絕緣部件，至少保持連接部的一部分。連接部具有第2接續(xù)部，該第2接續(xù)部從絕緣部件向電路板側(cè)露出，且電接續(xù)于多個(gè)接續(xù)墊的至少一個(gè)。
【附圖說明】
[0010]圖1是表示半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造例的截面示意圖。
[0011 ]圖2是表示半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造例的俯視示意圖。
[0012]圖3是表示端子部的正面的外觀示意圖。
[0013]圖4是表示端子部的背面的一部分的外觀示意圖。
[0014]圖5是端子部的放大圖。
[0015]圖6是表示端子部的其他構(gòu)造例的截面示意圖。
[0016]圖7是表示端子部的其他構(gòu)造例的截面示意圖。
[0017]圖8是表示端子部的其他構(gòu)造例的截面示意圖。
[0018]圖9是圖8所示的端子部的俯視示意圖。
[0019]圖10是用來說明端子部的制造方法例的俯視示意圖。
[0020]圖11是用來說明端子部的制造方法例的俯視示意圖。
[0021 ]圖12是表示半導(dǎo)體裝置的其他構(gòu)造例的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下，參照附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，附圖是示意性的圖，存在例如厚度與平面尺寸的關(guān)系、各層的厚度的比率等與實(shí)際不同的情況。另外，在實(shí)施方式中，對(duì)實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的符號(hào)并省略說明。
[0023]圖1及圖2是表示通過與插座接續(xù)而能夠進(jìn)行利用USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體裝置的構(gòu)造例的示意圖，圖1是截面示意圖，圖2是俯視示意圖。在圖1及圖2中，作為一例，圖示了具備作為SiP(System in a Package(系統(tǒng)級(jí)封裝):Sip)的電路板的半導(dǎo)體裝置。
[0024]圖1及圖2所示的半導(dǎo)體裝置10具備殼體1、電路板2、及端子部3。殼體I具備作為非貫通孔的開口部U。殼體I具有絕緣性，例如由聚氯乙烯等合成樹脂等形成。例如，也可以將具有槽部且使用合成樹脂而成形的一對(duì)殼體部件以槽部相鄰的方式貼合，由此形成具有開口部11的殼體I。此外，殼體I的形狀并不限定于圖1所示的形狀。例如，也可以將殼體I以與整個(gè)電路板2重疊的方式設(shè)置，另外，也可以除殼體I之外另外設(shè)置具有作為保護(hù)電路板2中從殼體I突出的部分的蓋子的功能的殼體。
[0025]電路板2例如設(shè)置在開口部11。電路板2優(yōu)選為由殼體I固定。此外，電路板2具備:配線板21，具有第I面及相對(duì)于第I面為相反側(cè)的第2面;存儲(chǔ)器芯片22、控制器芯片23等半導(dǎo)體零件，搭載在配線板21的第I面；以及樹脂層24，密封半導(dǎo)體零件。此外，并不限定于存儲(chǔ)器芯片22及控制器芯片23，也可以使用其他半導(dǎo)體零件。另外，存儲(chǔ)器芯片22與控制器芯片23的位置也可以相反。
[0026]配線板21的第I面相當(dāng)于圖1中的配線板21的下表面，第2面相當(dāng)于圖1中的配線板21的上表面。配線板21具有至少包含設(shè)置在第I面的接續(xù)墊211a與接續(xù)墊211b的多個(gè)接續(xù)墊。另外，配線板21具有至少包含設(shè)置在第2面的接續(xù)墊212a與接續(xù)墊212b的多個(gè)接續(xù)墊。第I面的接續(xù)墊經(jīng)由例如貫通配線板21的通孔而電接續(xù)于第2面的接續(xù)墊212a與接續(xù)墊212b。作為配線板21，可使用例如具有配線層的玻璃環(huán)氧化物等樹脂板等，所述配線層具備設(shè)置在正面的接續(xù)墊。
[0027]接續(xù)墊21Ia及接續(xù)墊21 Ib是用來將半導(dǎo)體零件與配線板21之間電接續(xù)的接續(xù)墊。接續(xù)墊212b具有作為能夠與插座接續(xù)的接續(xù)端子的功能。作為接續(xù)端子，例如可列舉電源端子(VBUS)、用于作為差動(dòng)信號(hào)的通常傳輸用數(shù)據(jù)信號(hào)的信號(hào)端子(D+、D-)、及接地端子(GND)等利用USB2.0或USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸中所需的接續(xù)端子。此外，圖1中，接續(xù)墊212b是以從殼體1(開口部11)突出的方式設(shè)置，但并不限定于此，也可以將接續(xù)墊212b(電路板2)以收納在開口部11的方式設(shè)置。
[0028]存儲(chǔ)器芯片22電接續(xù)于接續(xù)墊211a。存儲(chǔ)器芯片22具有例如多個(gè)半導(dǎo)體芯片的積層，多個(gè)半導(dǎo)體芯片是隔著粘著層以一部分重疊的方式相互粘著。多個(gè)半導(dǎo)體芯片是通過利用打線接合將設(shè)置在各個(gè)半導(dǎo)體芯片的電極墊彼此接續(xù)而相互電接續(xù)。作為半導(dǎo)體芯片，例如可使用具有NAND(Not-AND，與非)閃速存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)元件的存儲(chǔ)器芯片等。此時(shí)，半導(dǎo)體芯片除具備存儲(chǔ)單元以外，還可以具備解碼器等。
[0029]控制器芯片23電接續(xù)于接續(xù)墊211b?？刂破餍酒?3控制對(duì)存儲(chǔ)器芯片22進(jìn)行的數(shù)據(jù)寫入及數(shù)據(jù)讀出等動(dòng)作?？刂破餍酒?3包含半導(dǎo)體芯片，例如通過利用打線接合將設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的電極墊與設(shè)置在配線板21的接續(xù)墊211b接續(xù)而電接續(xù)于配線板21。
[0030]作為存儲(chǔ)器芯片22及控制器芯片23與配線板21的接續(xù)方法，并不限定于打線接合，也可以使用倒裝芯片接合或卷帶式自動(dòng)接合(Tape automated bonding)等無線接合。另外，也可以使用使存儲(chǔ)器芯片22與控制器芯片23積層在配線板21的第I面的TSV(ThroUghSilicon Via(硅穿孔):TSV)方式等三維封裝構(gòu)造。
[0031]樹脂層24是以密封存儲(chǔ)器芯片22及控制器芯片23的方式設(shè)置。樹脂層24含有例如無機(jī)填充材料(例如S12)。樹脂層24是例如使用將所述無機(jī)填充材料與有機(jī)樹脂等混合而成的密封樹脂并利用轉(zhuǎn)注成形法、壓縮成形法、注塑成形法等成形法而形成。
[0032]端子部3設(shè)置在電路板2上。例如，端子部3由殼體I保持。此處，參照圖3及圖4對(duì)端子部3的構(gòu)造例進(jìn)行說明。圖3及圖4是表示端子部的構(gòu)造例的示意圖，圖3是表示端子部的正面的外觀圖，圖4是表示端子部的背面的一部分的外觀圖。此外，并不限定于將端子部3用于半導(dǎo)體裝置10的情況，也可以將端子部3用作也能夠應(yīng)用于其他構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)端子零件。另外，如果是例如使用相同信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)，那么也可以將端子部3設(shè)置于能夠進(jìn)行利用其他USB標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體裝置。
[0033]如圖4所示，端子部3具備端子部件31、及絕緣部件32。此外，在圖3中，雖圖示了5個(gè)端子部件31，但端子部件31的數(shù)量并不受特別限定。另外，在圖3中，與插座接續(xù)一側(cè)的端子部件31的形狀并不限定于此。
[0034]端子部件31具有作為例如能夠與插座接續(xù)的接續(xù)端子的功能。作為接續(xù)端子，例如，可列舉接地端子(GND)、用于作為差動(dòng)信號(hào)的高速傳輸用發(fā)送數(shù)據(jù)信號(hào)的信號(hào)端子(551乂+、331乂-)、及用于作為差動(dòng)信號(hào)的高速傳輸用接收數(shù)據(jù)信號(hào)的信號(hào)端子(331?+、SSRX-)等利用USB3.0的高速傳輸中所需的接續(xù)端子等。
[0035]圖5是端子部3的放大圖。如圖5所示，端子部件31具有接續(xù)部31a、尾部31b、及連接部 31c0
[0036]接續(xù)部31a是例如在將半導(dǎo)體裝置10插入到插座時(shí)能夠與插座接續(xù)的部分。此時(shí)，也將接續(xù)部31a稱為插座接續(xù)部。接續(xù)部31a包含接觸部31d。接觸部31d設(shè)置在例如接續(xù)部31a的第I面。在圖5中，接續(xù)部31a從絕緣部件32突出。
[0037]接觸部31d優(yōu)選為具有上側(cè)成為凸起的彎曲面。由此，使接觸部31d與插座之間變得容易電接續(xù)。另外，接續(xù)部31a優(yōu)選為具有彈性。端子部件31與插座的接續(xù)是在端子部件31的上側(cè)進(jìn)行，所以利用所述構(gòu)造，在將半導(dǎo)體裝置10插入到插座時(shí)，端子部件31被向下側(cè)壓入，從而向插座的接續(xù)端子施加利用彈性而要恢復(fù)原狀的力，因此，能夠提高與插座的接觸強(qiáng)度。
[0038]尾部31b設(shè)置在例如端子部件31的端部。尾部31b的一端具有形成端子部3時(shí)的切斷面。尾部31b的一端例如具有平面形狀。在圖5中，尾部31b從絕緣部件32突出，且與電路板2隔開。即，通過設(shè)為使尾部31b不與電路板2接觸的構(gòu)造，而能夠抑制對(duì)尾部31b施加的負(fù)載，從而抑制端子部件31的變形。
[0039]連接部31c是以將接續(xù)部31a與尾部31b連接的方式設(shè)置。連接部31c優(yōu)選為具有例如圖5中的下側(cè)成為凸起的彎曲形狀。連接部31c具有接續(xù)部311，該接續(xù)部311從絕緣部件32向電路板2側(cè)露出，且電接續(xù)于多個(gè)接續(xù)墊的至少一個(gè)(此處為接續(xù)墊212a)。通過利用絕緣部件32保持接續(xù)部311的周圍，而能夠抑制因異物導(dǎo)致的端子部3與電路板2的接續(xù)不良。
[0040]在圖5中，連接部31c電接續(xù)于接續(xù)墊212a。此時(shí)，也將接續(xù)部311稱為板接續(xù)部。連接部31c也可以通過例如壓接或焊接等而接合于接續(xù)墊212a。另外，在端子部件31的延伸方向上，使尾部31b的長度比接續(xù)部311的長度短，由此能夠使端子部3小型化。
[0041]作為端子部件31，可使用例如銅合金(例如鈹銅、磷青銅、鈷銅)或鎳合金(例如鈹鎳)等能夠賦予彈性的材料。
[0042]絕緣部件32至少保持連接部31c的一部分。在圖1至圖5中，接續(xù)部31a及尾部31b從絕緣部件32突出。作為絕緣部件32，可使用例如樹脂等。此外，將與位于接續(xù)墊212a與連接部31c之間的絕緣部件32的一面(圖5中為絕緣部件32的下表面)連續(xù)的面設(shè)置在接續(xù)部311，由此，絕緣部件32與接續(xù)部311的階差變少，因此，能夠抑制接續(xù)部311與接續(xù)墊212a的接續(xù)不良。
[0043]端子部3的構(gòu)造并不限定于圖1至圖5所示的構(gòu)造。圖6至圖7是表示端子部3的其他構(gòu)造例的截面示意圖。
[0044]圖6所示的端子部3與圖5所示的端子部3相比，至少具有以從絕緣部件32突出的方式設(shè)置的接續(xù)部311的方面不同。在圖6中，接續(xù)部311是以從絕緣部件32向電路板2側(cè)突出的方式設(shè)置。此時(shí)，優(yōu)選為在端子部3與電路板2(配線板21)之間設(shè)置粘著層4，利用粘著層4將端子部3與電路板2(配線板21)粘著。作為粘著層4，可使用例如丙烯酸系粘著劑或環(huán)氧系粘著劑。另外，也能對(duì)粘著層4使用各向異性導(dǎo)電樹脂。此外，亦可不必設(shè)置粘著層4。
[0045]通過將端子部3的構(gòu)造設(shè)為圖6所示的構(gòu)造，從而連接部31c中的從絕緣部件32露出的連接部31c的面積大，因此，易于使接續(xù)部311的面積比圖5所示的端子部3大。通過使接續(xù)部311的面積變大，而能夠降低端子部件31與電路板2的接續(xù)電阻，另外，也不易引起接續(xù)不良。
[0046]圖7所示的端子部3與圖5所示的端子部3相比，至少具有以退入到絕緣部件32的方式設(shè)置的接續(xù)部311的方面、換句話說是具備具有使接續(xù)部311露出的開口部320的絕緣部件32的方面不同。圖7中，在絕緣部件32的電路板2側(cè)設(shè)置開口部320。此時(shí)，優(yōu)選為在端子部3與電路板2(配線板21)之間設(shè)置導(dǎo)電層5，利用導(dǎo)電層5將端子部3與電路板2(配線板21)接續(xù)。另外，在每個(gè)端子部件31設(shè)置開口部320，且在每個(gè)開口部320設(shè)置導(dǎo)電層5，由此，多個(gè)端子部件31相互電分離。
[0047]通過將端子部3的構(gòu)造設(shè)為圖7所示的構(gòu)造，而能夠抑制例如因異物導(dǎo)致的端子部件31與接續(xù)墊212a的接續(xù)不良。
[0048]作為導(dǎo)電層5，可使用銅等金屬材料或焊料等導(dǎo)電材料。另外，除了可使用能夠應(yīng)用于圖6所示的粘著層4的材料以外，還可以使用包含具有導(dǎo)電性的材料(導(dǎo)電性填料等)的粘著材料。由此，在開口部320，能夠經(jīng)由導(dǎo)電層5使端子部件31與電路板2 (配線板21)之間電接續(xù)。
[0049]圖5至圖7所示的端子部3是通過使用例如具有所期望的形狀的模具形成絕緣部件32而制造。另外，也可以利用所述方法以覆蓋端子部件31的一部分的方式形成絕緣部件32，之后將絕緣部件32的一部分去除，由此使接續(xù)部311露出。
[0050]圖8所示的端子部3與圖5所示的端子部3相比，至少絕緣部件32的構(gòu)造與具有電接續(xù)于半導(dǎo)體零件的接續(xù)墊33的方面不同。接續(xù)墊33具有能夠接續(xù)于插座的接續(xù)部33a、及接續(xù)部33b。在與插座接續(xù)時(shí)，接續(xù)墊212b并非直接接續(xù)于插座，而是使接續(xù)部33a接續(xù)于插座。
[0051 ]絕緣部件32具有至少保持連接部31c的一部分的區(qū)域32a、及至少保持接續(xù)墊33的一部分的區(qū)域32b。
[0052]圖8所示的端子部3中，接續(xù)墊33具有能夠接續(xù)于插座的接續(xù)部33a、及從絕緣部件32露出且電接續(xù)于接續(xù)墊212b的接續(xù)部33b。接續(xù)墊33是使用例如能夠應(yīng)用于端子部件31的材料而形成。并不限定于此，也可以使用與端子部件31不同的材料形成接續(xù)墊33。
[0053]通過將端子部3的構(gòu)造設(shè)為圖8所示的構(gòu)造，而能夠減小配線板21中的接續(xù)墊212b的面積。由此，能夠提高配線板21中的配線布局的自由度。
[0054]圖9是圖8所示的端子部3的俯視圖。如圖9所示，當(dāng)俯視時(shí)，接續(xù)部33b也可以具有不與接續(xù)部33a重疊的構(gòu)造。另外，并不限定于區(qū)域32b，當(dāng)俯視時(shí)，也可以在區(qū)域32a的各端子部件31之間設(shè)置接續(xù)墊33。此時(shí)，也可以不設(shè)置區(qū)域32b。
[0055]接續(xù)墊33具有例如作為接續(xù)端子的功能。作為接續(xù)端子，例如可列舉電源端子(VBUS)、用于作為差動(dòng)信號(hào)的通常傳輸用數(shù)據(jù)信號(hào)的信號(hào)端子(D+、D-)、及接地端子(GND)等利用USB2.0或USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸中所需的接續(xù)端子。
[0056]圖10及圖11是用來說明端子部3的制造方法例的示意圖。如圖10所示，首先，準(zhǔn)備端子部件30。端子部件30具有包含之后成為多個(gè)端子部件31的多個(gè)齒的梳齒形狀。
[0057]接著，通過嵌入成形等以保持端子部件30的各個(gè)齒的一部分的方式設(shè)置絕緣部件32，由此，使接續(xù)部311露出并且保持連接部31c。所謂嵌入成形是將樹脂注入到模具內(nèi)所插入的金屬零件的周圍而使金屬與樹脂一體化的成形方法。
[0058]接著，如圖11所示，以線段X-Y為基準(zhǔn)將端子部件30切斷而將多個(gè)齒分離，由此形成多個(gè)端子部件31。此時(shí)的切斷面成為尾部31b的一部分。通過以上所述，能夠形成端子部3。
[0059]如以上所述，在本實(shí)施方式中，將端子部中的與電路板的接續(xù)部設(shè)置在連接部而并非尾部，由此能夠抑制因外力導(dǎo)致的接續(xù)不良等。尾部存在當(dāng)切斷等時(shí)被施加外在的力而變形的情況。另外，當(dāng)在尾部設(shè)置接續(xù)部的情況下，必須使包含從絕緣部件露出的尾部的露出部變長。因此，存在如下情況:在露出部發(fā)生多個(gè)端子部件與電路板的短路、接續(xù)不良。相對(duì)于此，通過在連接部設(shè)置與電路板的接續(xù)部，能夠利用絕緣部件覆蓋接續(xù)部的周圍，并且使包含尾部的露出部變短，從而抑制接續(xù)不良。另外，能夠使端子部小型化。
[0060]此外，電路板2的構(gòu)造并不限定于圖1。在圖12中表示半導(dǎo)體裝置的其他構(gòu)造例。圖12中，作為一例，圖示了具有作為PCBA(Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組件):PCBA)的電路板2的半導(dǎo)體裝置。圖12所示的半導(dǎo)體裝置與圖1所示的半導(dǎo)體裝置10相比，至少如下方面不同:配線板21的上表面為第I面，且半導(dǎo)體裝置具備設(shè)置在配線板21的第I面的接續(xù)墊212a至接續(xù)墊212c、以及代替存儲(chǔ)器芯片22及控制器芯片23而具備搭載在配線板21的第I面的半導(dǎo)體封裝體27。此外，在圖12中，關(guān)于與圖1所示的半導(dǎo)體裝置10相同的構(gòu)成要素，可適當(dāng)引用圖1的說明。
[0061]半導(dǎo)體封裝體27的引線框架電接續(xù)于設(shè)置在配線板21的第I面的接續(xù)墊212c。也可以在半導(dǎo)體封裝體27設(shè)置例如存儲(chǔ)器芯片及控制器芯片等半導(dǎo)體零件。如圖12所示，也可以使用具備引線框架的半導(dǎo)體封裝體作為半導(dǎo)體零件，且在半導(dǎo)體封裝體上形成密封樹脂層。另外，也可以不必設(shè)置存儲(chǔ)器芯片及控制器芯片。
[0062]另外，并不限定于圖12所示的構(gòu)造，也可以將所述構(gòu)造的端子部用于例如插頭組合型半導(dǎo)體裝置的插頭。例如，插頭具備例如使用配線板21的第I配線板、與第I配線板不同的第2配線板、設(shè)置在第2配線板上的端子部、以及覆蓋第2配線板及端子部的金屬材料等殼體。此時(shí)，端子部電接續(xù)于第2配線板，且第2配線板通過接續(xù)端子等而電接續(xù)于第I配線板。所述構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置是通過將插頭與插座接續(xù)，而能夠在半導(dǎo)體裝置與具備插座的信息設(shè)備之間進(jìn)行利用USB的數(shù)據(jù)傳輸。
[0063]此外，各實(shí)施方式是作為示例而提出的，并非意圖限定發(fā)明的范圍。這些新穎的實(shí)施方式能以其他各種方式實(shí)施，且能夠在不脫離發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種省略、替換、變更。這些實(shí)施方式或其變化包含在發(fā)明的范圍或主旨中，并且包含在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明及其均等的范圍內(nèi)。
[0064][符號(hào)的說明]
[0065]I 殼體
[0066]2 電路板
[0067]3 端子部
[0068]4 粘著層
[0069]5 導(dǎo)電層
[0070]10 半導(dǎo)體裝置
[0071]11 開口部
[0072]21 配線板
[0073]211a 接續(xù)墊
[0074]211b 接續(xù)墊
[0075]212a 接續(xù)墊
[0076]212b 接續(xù)墊
[0077]22 存儲(chǔ)器芯片
[0078]23 控制器芯片
[0079]24 樹脂層
[0080]27半導(dǎo)體封裝體
[0081 ]30端子部件
[0082]31端子部件
[0083]31a接續(xù)部
[0084]31b尾部
[0085]31c連接部
[0086]31d接觸部
[0087]32絕緣部件
[0088]32a區(qū)域
[0089]32b區(qū)域
[0090]33接續(xù)墊[0091 ]33a接續(xù)部
[0092]33b接續(xù)部
[0093]311接續(xù)部
[0094]320開口部
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于:通過與插座接續(xù)而能夠進(jìn)行利用USB的數(shù)據(jù)傳輸，且包括: 電路板，具備具有多個(gè)接續(xù)墊的配線板、及搭載在所述配線板的半導(dǎo)體零件；以及 端子部，設(shè)置在所述電路板上;且 所述端子部具備: 端子部件，具有能夠與所述插座接續(xù)的第I接續(xù)部、設(shè)置在端部的尾部、及將所述第I接續(xù)部與所述尾部連接的連接部；以及 絕緣部件，至少保持所述連接部的一部分;且 所述連接部具有第2接續(xù)部，該第2接續(xù)部從所述絕緣部件向所述電路板側(cè)露出，且電接續(xù)于所述多個(gè)接續(xù)墊的至少一個(gè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于: 所述尾部從所述絕緣部件突出，且與所述電路板隔開。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于: 所述尾部的長度比所述第2接續(xù)部的長度短。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于: 所述第2接續(xù)部具有與位于所述多個(gè)接續(xù)墊的至少一個(gè)與所述連接部之間的所述絕緣部件的一面連續(xù)的面。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于: 所述多個(gè)接續(xù)墊包含電接續(xù)于所述第2接續(xù)部的第I接續(xù)墊、及電接續(xù)于所述半導(dǎo)體零件的第2接續(xù)墊， 所述端子部還具備第3接續(xù)墊， 所述絕緣部件具有至少保持所述連接部的一部分的第I區(qū)域、及至少保持所述第3接續(xù)墊的一部分的第2區(qū)域， 所述第3接續(xù)墊具有能夠與所述插座接續(xù)的第3接續(xù)部、及從所述絕緣部件向所述電路板側(cè)露出且電接續(xù)于所述第2接續(xù)墊的第4接續(xù)部。6.一種插頭用端子零件的制造方法，其特征在于:所述插頭用端子零件具備:多個(gè)端子部件，具有能夠與插座接續(xù)的第I接續(xù)部、設(shè)置在端部的尾部、及將所述第I接續(xù)部與所述尾部連接的連接部；以及 絕緣部件，至少保持所述連接部的一部分;且所述制造方法是: 將具有成為所述端子部件的多個(gè)端子部件部分、及將多個(gè)所述端子部件部分相互連結(jié)的連結(jié)部分的金屬零件配置在模具內(nèi)， 形成絕緣部件，該絕緣部件使所述第I接續(xù)部、作為所述連接部的一部分的第2接續(xù)部、所述尾部及所述接續(xù)部分露出并且保持所述連接部， 從所述尾部將所述連結(jié)部分切斷。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插頭用端子零件的制造方法，其特征在于: 所述絕緣部件的形成是使用嵌入成型法而形成， 通過從所述尾部將所述連結(jié)部分切斷而將一體的所述金屬零件分離為多個(gè)端子部件。
【文檔編號(hào)】H01R43/16GK105990725SQ201610141749
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】渡辺章雄, 山口量平, 土肥雅之, 西山拓
【申請人】株式會(huì)社東芝