一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括若干個芯片、柔性填充材料、柔性互連線路層和保護層，若干個芯片通過柔性填充材料封裝，一個芯片封裝于另一個芯片側(cè)邊，若干個芯片表面布線實現(xiàn)芯片間電互連，形成柔性互連線路層，柔性互連線路層上面設(shè)有一層保護層。本發(fā)明采用柔性填充材料，可以實現(xiàn)柔性共形封裝，滿足多樣化的需求；采用3D打印等連接技術(shù)實現(xiàn)芯片與芯片的快速互連，降低了對裝片精度的要求，簡化了工序提高了效率。
【專利說明】
一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子系統(tǒng)功能的不斷擴大，芯片級以及系統(tǒng)級等功能器件的形貌也越來越多樣化，此時常規(guī)平面封裝已經(jīng)不能滿足需求，這就對封裝能力提出了更高的要求，曲面封裝的需求越來越大，例如LED芯片，當(dāng)前LED光源中應(yīng)用較廣泛的模式是單顆封裝，但其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、傳熱通道過長導(dǎo)致的散熱困難，由此導(dǎo)致LED光效和壽命等性能均不理想，所以開發(fā)集成曲面封裝模式成為了趨勢。另外，目前可穿戴設(shè)備逐漸普及，為貼合人體工學(xué)，曲面封裝、固定角度封裝等多樣化的要求會越來越多。
[0003]對于芯片和轉(zhuǎn)接板的互連，傳統(tǒng)的方法是采用RDL的方式，但是這種方式對芯片和轉(zhuǎn)接板的對位精度要求非常高，即要求高精度貼裝，同時由于塑料封裝材料本身隨著溫度形變的特性，使得器件位置難以控制，以上原因使得RDL的實現(xiàn)難度非常大，隨之產(chǎn)生的問題就是生產(chǎn)效率低，可靠性難以保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種能滿足多樣化需求的，采用柔性填充材料，基于3D打印等連接技術(shù)的柔性共形封裝結(jié)構(gòu)。
[0005 ]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括若干個芯片、柔性填充材料、柔性互連線路層和保護層，若干個芯片通過柔性填充材料封裝，一個芯片封裝于另一個芯片側(cè)邊，若干個芯片表面布線實現(xiàn)芯片間電互連，形成柔性互連線路層，柔性互連線路層上面設(shè)有一層保護層。
[0007]進一步地，封裝結(jié)構(gòu)為柔性、可共形結(jié)構(gòu)。
[0008]進一步地，若干個芯片表面采用包括但不限于3D打印的連接技術(shù)制備柔性電信號互連介質(zhì)，完成芯片間電互連。
[0009]本發(fā)明的有益效果:
[0010]1、采用柔性填充材料，可以實現(xiàn)柔性共形封裝，滿足多樣化的需求。
[0011]2、采用3D打印等連接技術(shù)實現(xiàn)芯片與芯片的快速互連，降低了對裝片精度的要求，簡化了工序提高了效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中，1-芯片，2-柔性填充材料，3-柔性互連線路層，4-保護層。
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明所列舉的實施例，只是用于幫助理解本發(fā)明，不應(yīng)理解為對本發(fā)明保護范圍的限定，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明思想的前提下，還可以對本發(fā)明進行改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求保護的范圍內(nèi)。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括若干個芯片1、柔性填充材料2、柔性互連線路層3和保護層4，若干個芯片I通過柔性填充材料2封裝，一個芯片I封裝于另一個芯片I側(cè)邊，若干個芯片I表面采用包括但不限于3D打印的連接技術(shù)制備柔性電信號互連介質(zhì)，完成芯片I間電互連，形成柔性互連線路層3，柔性互連線路層3上面設(shè)有一層保護層4;該封裝結(jié)構(gòu)為柔性、可共形結(jié)構(gòu)。
[0016]該封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟:
[0017](I)將若干個芯片I臨時貼裝到一個載片上，一個芯片I位于另一個芯片I的側(cè)邊，芯片I正面面向載片；
[0018](2)采用一種柔性填充材料2對載片上的芯片I進行封裝，然后將載片取下；
[0019](3)通過連接技術(shù)(包括但不限于3D打印)在芯片I與芯片I表面進行布線，實現(xiàn)芯片I之間的互連，從而形成柔性互連線路層3;
[0020](4)在柔性互連線路層3上面再制作一層保護層4，從而制成一種柔性、可共形封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示。
[0021]柔性填充(封裝)材料是在發(fā)生很大彎曲變形時仍然可以保證材料的有效使用，為了獲得柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，前后基板需具有足夠的柔性同時能有效隔絕濕氣和氧氣(保護層)。柔性封裝不僅僅是滿足折疊、彎曲的要求，而且要有一定的強度以保證產(chǎn)品的實際應(yīng)用要求。因此，填充(封裝)材料及相應(yīng)的封裝技術(shù)成為柔性和強度一并滿足的關(guān)鍵。對于這種封裝材料，目前研究最多的主要分為超薄玻璃、聚合物和金屬箔。3D打印即快速成型技術(shù)的一種，幾乎可以以更快，更有彈性以及更低成本的造出任何形狀的物品，降低了對裝片對位精度的要求。
【主權(quán)項】
1.一種柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)包括若干個芯片(I)、柔性填充材料(2)、柔性互連線路層(3)和保護層(4)，若干個芯片(I)通過柔性填充材料(2)封裝，一個芯片(I)封裝于另一個芯片(I)側(cè)邊，若干個芯片(I)表面布線實現(xiàn)芯片(I)間電互連，形成柔性互連線路層(3)，柔性互連線路層(3)上面設(shè)有一層保護層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)為柔性、可共形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性共形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述若干個芯片(I)表面采用包括但不限于3D打印的連接技術(shù)制備柔性電信號互連介質(zhì)，完成芯片(I)間電互連。
【文檔編號】H01L33/56GK106025050SQ201610403012
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月8日
【發(fā)明人】明雪飛, 李楊, 吉勇
【申請人】中國電子科技集團公司第五十八研究所