殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種殼體裝置，包括殼體及連接結(jié)構(gòu)。所述殼體包括電性連接區(qū)。所述連接結(jié)構(gòu)包括葫蘆形彈簧、第一彈簧卡片及第二彈簧卡片，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部。所述葫蘆形彈簧通過所述第一彈簧卡片固定于一PCB板上，所述葫蘆形彈簧并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體電連接。本發(fā)明還提供一種連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。
【專利說明】
殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及終端設(shè)備，尤其涉及一種殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，金屬殼體由于品質(zhì)感高、耐用等優(yōu)點，越來越受消費者歡迎，也越來越多的手機等終端設(shè)備采用金屬殼體。為了達到一些功能的要求或者維持終端設(shè)備的性能，通常會在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設(shè)置金屬彈片。
[0003]例如，為了解決金屬殼體對終端設(shè)備中的天線的信號很大程度的減弱或屏蔽的問題，將金屬彈片的第一端固定在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬彈片的第二端與金屬殼體的內(nèi)表面抵觸電接觸。這種通過金屬彈片的連接方式，當(dāng)終端設(shè)備由于外力發(fā)生震動時，金屬彈片的第二端會與金屬殼體的內(nèi)表面發(fā)生相對移動而產(chǎn)生摩擦。當(dāng)摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內(nèi)表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會磨損而導(dǎo)致金屬材料發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，影響金屬彈片與金屬殼體內(nèi)表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設(shè)備的性能，例如影響天線性會K。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種殼體裝置、連接結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。
[0005]本發(fā)明提供一種殼體裝置，包括殼體及連接結(jié)構(gòu)。其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括葫蘆形彈簧、第一彈簧卡片及第二彈簧卡片，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部;所述葫蘆形彈簧通過所述第一彈簧卡片固定于一 PCB板上，所述葫蘆形彈簧并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。
[0006]其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述葫蘆形彈簧通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
[0007]其中，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧與所述殼體的電性連接區(qū)及安裝于所述PCB板上的所述天線模組電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
[0008]其中，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過第一彈簧卡片固定于所述PCB板且與所述功能元件電連接，所述第二端通過第二彈簧卡片的若干凸起部與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。
[0009]其中，所述第一端為所述葫蘆形彈簧的一個胖端部，所述第二端為所述葫蘆形彈簧的另一胖端部，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從第一端到葫蘆形彈簧的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端逐漸增大。
[0010]其中，所述第一彈簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相對的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正對PCB板且固定于PCB板上，所述葫蘆形彈簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。
[0011]其中，所述第一彈簧卡片的第一底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一第一收容槽，所述葫蘆形彈簧的第一端收容于所述第一收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧固定于所述第一彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。
[0012]其中，所述第一彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第一彈簧卡片的若干第一收容槽中。
[0013]其中，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一第一擋塊，所述葫蘆形彈簧的第一端從開口處的側(cè)邊滑入，直至第一擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧的第一端的外緣，所述第一擋塊與所述多個第一收容槽配合而將葫蘆形彈簧固定于第一彈簧卡片的第一底板上。
[0014]其中，所述第二彈簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相對的第三面以及第四面，所述若干凸起部設(shè)置于所述第三面上且與殼體的電性連接區(qū)電接觸，所述彈簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。
[0015]其中，所述第二彈簧卡片的第二底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的第二彎折部，每一倒L形的第二彎折部與所述第二面共同形成一第二收容槽，所述葫蘆形彈簧的第二端收容于所述第二收容槽中。
[0016]其中，所述第二彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形的第二彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧Tl的第二端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第二彈簧卡片的若干第二收容槽中。
[0017]其中，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一第二擋塊，所述葫蘆形彈簧的第二端從開口處的側(cè)邊滑入，直至第二擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧的第二端的外緣，所述第二擋塊與所述多個第二收容槽配合而將葫蘆形彈簧固定于第二彈簧卡片的第二底板上。
[0018]其中，所述若干凸起部為從第三面上朝著殼體的方向凸起的若干凸圓柱或凸半圓球。
[0019]其中，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
[0020]其中，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
[0021]其中，所述第一彈簧卡片通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述第二彈簧卡片通過彈性抵觸的方式與殼體抵觸。
[0022]其中，所述第一彈簧卡片與PCB板一體成型，和/或所述第二彈簧卡片與殼體一體成型。
[0023]其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述連接結(jié)構(gòu)之間，通過所述連接結(jié)構(gòu)與殼體電連接。
[0024]本發(fā)明還提供一種連接結(jié)構(gòu)，用于連接一終端設(shè)備的PCB板與殼體，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)包括葫蘆形彈簧、第一彈簧卡片及第二彈簧卡片，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于所述PCB板上，所述葫蘆形彈簧與所述第二彈簧卡片固定連接，并用于通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。
[0025]其中，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述PCB板上安裝有功能元件，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
[0026]其中，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
[0027]其中，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過第一彈簧卡片固定于所述PCB板且與天線模組電連接，所述第二端通過第二彈簧卡片與殼體的內(nèi)表面電連接。
[0028]其中，所述述第一彈簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相對的第一面和第二面，所述第一面固定于所述PCB板上，所述第一彈簧卡片的第二面的若干側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，每一倒L形彎折部與所述第二面形成一第一收容槽，所述葫蘆形彈簧的第一端收容于所述若干第一收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧固定于所述第一彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。
[0029]其中，所述彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于彈簧卡片的若干第一收容槽中。
[0030]其中，所述第二彈簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相對的第三面和第四面，所述若干凸起部設(shè)置于所述第三面上并與殼體的內(nèi)表面電連接，所述第二彈簧卡片的第四面的若干側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形的第二彎折部，每一倒L形第二彎折部與所述第四面形成一第二收容槽;所述葫蘆形彈簧的第二端為一圈不封閉的簧圈，收容于所述若干第二收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧的第二端固定于所述第二彈簧卡片上，進而與所述殼體的電性連接區(qū)內(nèi)表面電接觸。
[0031]其中，所述第二彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形側(cè)壁，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第二端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第二彈簧卡片的若干第二收容槽中。
[0032]其中，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。
[0033]其中，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
[0034]還提供一種終端設(shè)備，包括PCB板以及前述的殼體裝置。
[0035]本發(fā)明通過所述葫蘆形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。
【附圖說明】
[0036]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0037]圖1是本發(fā)明第一實施例中的殼體裝置的示意圖。
[0038]圖2是本發(fā)明一實施例中的殼體的平面示意圖。
[0039]圖3是本發(fā)明一實施例中的連接結(jié)構(gòu)的分解及裝配示意圖。
[0040]圖4是本發(fā)明一實施例中的連接結(jié)構(gòu)中的第二彈簧卡片的倒置示意圖。
[0041]圖5是本發(fā)明第二實施例中的殼體裝置的示意圖。
[0042]圖6是本發(fā)明一實施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。
[0043]圖7是本發(fā)明一實施例中的終端設(shè)備的方框圖。
【具體實施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0045]請一并參照圖1及圖2，圖1為本發(fā)明的第一實施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及連接結(jié)構(gòu)30。所述連接結(jié)構(gòu)30包括葫蘆形彈簧Tl、第一彈簧卡片Kl及第二彈簧卡片K2，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部E1。所述葫蘆形彈簧Tl通過所述第一彈簧卡片Kl固定于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40上，所述葫蘆形彈簧Tl與所述第二彈簧卡片K2固定連接，并通過第二彈簧卡片K2的若干凸起部El與所述殼體201電連接。其中，所述葫蘆形彈簧Tl的簧圈直徑從一端到預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。
[0046]所述殼體20包括如圖2所示的電性連接區(qū)21，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述葫蘆形彈簧30通過所述第一彈簧卡片Kl固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，并通過所述第二彈簧卡片K2的若干凸起部El與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。
[0047]在一實施例中，所述功能元件101為天線模組10，所述葫蘆形彈簧Tl通過所述第一彈簧卡片Kl固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的天線模組10電連接，并所述第二彈簧卡片K2與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接，從而建立天線模組10與殼體20的電性連接區(qū)21的電連接，而將所述殼體20的電性連接區(qū)21作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時，可位于殼體20的中間位置，兩側(cè)位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。
[0048]其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。在一些實施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實施例中，所述彈簧Tl固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。以下以功能元件101為天線模組10為例進行說明。
[0049]具體的，在一實施例中，所述葫蘆形彈簧Tl包括第一端31及第二端32，所述第一端31通過第一彈簧卡片Kl固定于所述PCB板40且與天線模組10電連接，所述第二端32通過第二彈簧卡片K2與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面電連接。在一實施例中，為通過第二彈簧卡片K2抵觸殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面而電連接。其中，所述第一端31為所述葫蘆形彈簧Tl的一個胖端部，所述第二端32為所述葫蘆形彈簧Tl的另一個胖端部。所述葫蘆形彈簧Tl為螺旋葫蘆形彈簧，所述葫蘆形彈簧Tl的簧圈直徑從第一端31到葫蘆形彈簧Tl的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端32逐漸增大，S卩，所述預(yù)定位置為所述大致位于中部的位置。其中，所述第一端31與第二端32的直徑大小可相同也可不同。具體的，葫蘆形彈簧Tl由多個螺旋延伸的彈性簧圈組成，葫蘆形彈簧Tl的第一端31及第二端32均包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，而形成不封閉的簧圈。
[0050]其中，所述PCB板40與殼體20的內(nèi)表面大致平行，所述葫蘆形彈簧Tl的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內(nèi)表面的方向。
[0051]從而，當(dāng)殼體20受到外力作用而相對于PCB板40產(chǎn)生力的作用，由于葫蘆形彈簧Tl可伸縮運動，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對PCB板40發(fā)生輕微移動時，葫蘆形彈簧Tl與第二彈簧卡片K2可跟隨殼體20—起運動，而保持葫蘆形彈簧Tl的第二端32及第二彈簧卡片K2與殼體20的接觸位置不變。因此，避免了連接結(jié)構(gòu)30與殼體20發(fā)生摩擦，不會導(dǎo)致殼體20內(nèi)表面磨損引起的接觸不良。
[0052]請一并參閱圖3，為連接結(jié)構(gòu)30的分解及裝配示意圖。所述第一彈簧卡片Kl包括底板Dl，所述底板Dl包括相對的第一面Fl (如圖1所示)以及第二面F2。所述底板Dl的第一面Fl正對PCB板40且固定于PCB板40上。所述彈簧Tl的第一端31固定于所述底板Dl的第二面F2上。
[0053]進一步的，底板Dl的側(cè)邊BI延伸有多個彎折部Cl，所述彎折部用以與彈簧Tl卡合。具體的，所述第一彈簧卡片Kl的側(cè)邊BI朝遠(yuǎn)離PCB板40的方向均延伸有彎折部Cl。所述彎折部Cl可為倒L形。每一倒L形的彎折部Cl與所述第二面F2共同形成一第一收容槽SI。其中，所述多個彎折部Cl之間可以是相互連接的，也可以為如圖3所示的間隔設(shè)置，S卩，多個彎折部Cl的側(cè)壁相互銜接或者相互間隔。從而，相應(yīng)的，所述多個第一收容槽SI可以是相互獨立且分隔的，也可以是相互連通的。
[0054]所述葫蘆形彈簧Tl的第一端31的線圈收容于所述收容槽SI中，而將所述葫蘆形彈簧Tl固定于所述第一彈簧卡片Kl上，進而固定于所述PCB板40上。
[0055]如圖3所示，所述第一彈簧卡片Kl的三個側(cè)邊BI朝遠(yuǎn)離PCB板40的方向均延伸有彎折部Cl，另一個側(cè)邊BI開口，從而葫蘆形彈簧Tl的第一端31可從所述開口的側(cè)邊BI滑進且限定于第一彈簧卡片Kl的若干第一收容槽SI中。所述葫蘆形彈簧Tl的第一端31通過第一彈簧卡片Kl固定于PCB板40后，還與所述天線模組10電接觸。
[0056]其中，所述開口的側(cè)邊BI的外緣處還設(shè)置有一第一擋塊NI，優(yōu)選的，第一擋塊NI用彈性材料制成，安裝時，葫蘆形彈簧Tl的第一端31從開口處的側(cè)邊BI滑入，直至第一擋塊NI的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧Tl的第一端31的外緣。安裝時，第一擋塊NI會被壓縮，而葫蘆形彈簧Tl進去之后，第一擋塊NI彈起，與所述多個第一收容槽SI配合而將葫蘆形彈簧Tl的第一端31固定于第一彈簧卡片Kl的底板Dl上。顯然，在一些實施例中，所述第一擋塊NI可不為彈性材料，而利用葫蘆形彈簧Tl第一端31的簧圈直徑方向上具有的彈性，沿著開口處的側(cè)邊BI滑進。當(dāng)滑到第一擋塊NI的內(nèi)側(cè)抵觸第一端31的外緣時，所述第一端31的簧圈恢復(fù)形狀，而抵觸所述第一擋塊NI與多個收容槽SI的側(cè)壁，從而第一擋塊NI與所述多個第一收容槽SI配合而將葫蘆形彈簧Tl固定于第一彈簧卡片Kl的底板Dl上。所述葫蘆形彈簧Tl的第一端31通過第一彈簧卡片Kl固定于PCB板40后，還與所述天線模組10電接觸。
[0057]請一并參閱圖4，圖3為第二彈簧卡片K2的倒置視角的示意圖。所述第二彈簧卡片K2包括底板D2，所述底板D2包括相對的第三面F3和第四面F4，所述若干凸起部El設(shè)置于第三面F3上并與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面電連接，所述彈簧Tl的第二端32固定于所述第四面F4上。在一實施例中，第二彈簧卡片K2的若干凸起部El抵觸殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面且電連接，從而，所述第二端32通過所述第二彈簧卡片K2的若干凸起部El與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。如圖4所示，所述若干凸起部El的數(shù)量為3個，顯然，所述凸起部El的數(shù)量可以為2個、四個等任意合適的值。
[0058]同樣的，底板D2的側(cè)邊BI延伸有多個彎折部C2，所述彎折部C2用以與葫蘆形彈簧Tl的第二端32卡合。具體的，所述第二彈簧卡片K2的側(cè)邊B2朝遠(yuǎn)離殼體20的方向均延伸有彎折部C2。所述彎折部C2可為倒L形。每一倒L形彎折部C2與所述第四面F4共同形成一第二收容槽S2。其中，所述多個彎折部C2之間可以是相互連接的，也可以為如圖4所示的間隔設(shè)置，即，多個彎折部C2的側(cè)壁相互銜接或者相互間隔。從而，相應(yīng)的，所述多個第二收容槽S2可以是相互獨立且分隔的，也可以是相互連通的。
[0059]如圖4所示，所述第二彈簧卡片K2的三個側(cè)邊B2朝遠(yuǎn)離殼體20的方向均延伸有彎折部C2，另一個側(cè)邊B2開口，從而葫蘆形彈簧Tl的第二端32可從所述開口的側(cè)邊B2滑進且限定于第二彈簧卡片K2的若干第二收容槽S2中，從而固定于所述第二彈簧卡片K2。所述葫蘆形彈簧Tl的第二端32固定于第二彈簧卡片K2后，還通過第二彈簧卡片K2及其凸起部El與所述殼體20的電性連接區(qū)21電接觸。其中，所述第二彈簧卡片K2為金屬材料，所述葫蘆形彈簧Tl通過所述彈簧卡片K2及其凸起部El與所述殼體20的電性連接區(qū)21電接觸。
[0060]所述第二彈簧卡片K2的開口的側(cè)邊B2的外緣處還設(shè)置有一第二擋塊N2，優(yōu)選的，第二擋塊N2用彈性材料制成，安裝時，第二彈簧TI的第二端32從開口處的側(cè)邊B2滑入，直至第二擋塊N2的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧Tl的第二端32的外緣。安裝時，第二擋塊N2會被壓縮，而葫蘆形彈簧Tl進去之后，第二擋塊N2彈起，與所述多個第二收容槽S2配合而將葫蘆形彈簧Tl的第二端32固定于第二彈簧卡片K2的底板D2上。同樣，在一些實施例中，所述第二擋塊N2可不為彈性材料，而利用葫蘆形彈簧Tl的第二端32的簧圈的直徑方向上彈性，而沿著開口處的側(cè)邊B2滑進。當(dāng)滑到第二擋塊N2的內(nèi)側(cè)抵觸第一端31的外緣時，所述第二端31的簧圈恢復(fù)形狀，而抵觸所述第二擋塊N2與多個第二收容槽S2的側(cè)壁，從而第二擋塊N2與所述多個第二收容槽S2配合而將葫蘆形彈簧Tl固定于第二彈簧卡片K2的底板D2上。
[0061 ]其中，所述若干凸起部El為從第三面F3上朝著殼體20的方向凸起的若干凸圓柱或凸半圓球。
[0062]其中，所述葫蘆形彈簧Tl的材質(zhì)為金屬材料。在一些實施例中，所述葫蘆形彈簧Tl的表面還鍍有金、鎳等材料。
[0063]所述殼體20為金屬殼體，例如為招合金材質(zhì)的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述第二彈簧卡片K2與殼體20的內(nèi)表面抵觸而電連接。
[0064]在一實施例中，所述第一彈簧卡片Kl通過焊接連接的方式固定于PCB板40上，SP，所述第一彈簧卡片Kl的第一面通過焊接連接的方式固定于PCB板40上。
[0065]請參閱圖5，為另一實施例中的殼體裝置200的示意圖。所述殼體裝置200的結(jié)構(gòu)與圖1所示的殼體裝置100大致相同，所述殼體裝置200的結(jié)構(gòu)與圖1所示的殼體裝置100的區(qū)別在于:在另一實施例中，所述第一彈簧卡片Kl與PCB板40可以是一體成型，所述第二彈簧卡片K2及其包括的凸起部El與殼體20也可以是一體成型。即，所述第一彈簧卡片Kl與PCB板40—體成型，和/或第二彈簧卡片K2及其包括的凸起部El與殼體20—體成型。
[0066]請參閱圖6，所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述連接結(jié)構(gòu)30之間，通過所述連接結(jié)構(gòu)30與殼體20電連接。
[0067]所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號通過連接結(jié)構(gòu)30傳輸至殼體20，并通過作為輻射體的殼體20輻射出去。
[0068]所述射頻收發(fā)電路11 中為GSM(global system for mobile communicat1ns，全球移動通信)天線射頻收發(fā)電路、Q)MA(Code Divis1n Multiple Access;碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC(Near filedcommunicat1n，近場通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。
[0069]在一些實施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過如前所述的連接結(jié)構(gòu)30/葫蘆形彈簧Tl與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。
[0070]請參閱圖7，為本發(fā)明一實施例中的終端設(shè)備I的方框圖，所述終端設(shè)備I包括前述的殼體裝置100或殼體裝置200以及PCB板40。顯然，終端設(shè)備I還可包括處理器、存儲器、顯示屏等其他元件，由于與本發(fā)明改進無關(guān)，故未在圖中示出，也不在此贅述了。
[0071 ]如前所述，所述PCB板40可為一僅僅用于安裝及承載殼體裝置100、200中的天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為所述終端設(shè)備I的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。
[0072]終端設(shè)備I可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。
[0073]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置包括: 殼體；以及 連接結(jié)構(gòu)； 其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括葫蘆形彈簧、第一彈簧卡片及第二彈簧卡片，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部;所述葫蘆形彈簧通過所述第一彈簧卡片固定于一 PCB板上，所述葫蘆形彈簧并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。2.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述葫蘆形彈簧通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。3.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧與所述殼體的電性連接區(qū)及安裝于所述PCB板上的所述天線模組電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。4.如權(quán)利要求2或3所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過第一彈簧卡片固定于所述PCB板且與所述功能元件電連接，所述第二端通過第二彈簧卡片的若干凸起部與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。5.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一端為所述葫蘆形彈簧的一個胖端部，所述第二端為所述葫蘆形彈簧的另一胖端部，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從第一端到葫蘆形彈簧的大致位于中部的位置逐漸減小，并從所述大致位于中部的位置到第二端逐漸增大。6.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一彈簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相對的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正對PCB板且固定于PCB板上，所述葫蘆形彈簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。7.如權(quán)利要求6所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一彈簧卡片的第一底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的彎折部，倒L形的彎折部與所述第二面共同形成一第一收容槽，所述葫蘆形彈簧的第一端收容于所述第一收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧固定于所述第一彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。8.如權(quán)利要求7所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第一彈簧卡片的若干第一收容槽中。9.如權(quán)利要求8所述的殼體裝置，其特征在于，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一第一擋塊，所述葫蘆形彈簧的第一端從開口處的側(cè)邊滑入，直至第一擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧的第一端的外緣，所述第一擋塊與所述多個第一收容槽配合而將葫蘆形彈簧固定于第一彈簧卡片的第一底板上。10.如權(quán)利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第二彈簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相對的第三面以及第四面，所述若干凸起部設(shè)置于所述第三面上且與殼體的電性連接區(qū)電接觸，所述彈簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。11.如權(quán)利要求10所述的殼體裝置，其特征在于，所述第二彈簧卡片的第二底板的側(cè)邊延伸有多個倒L形的第二彎折部，每一倒L形的第二彎折部與所述第二面共同形成一第二收容槽，所述葫蘆形彈簧的第二端收容于所述第二收容槽中。12.如權(quán)利要求11所述的殼體裝置，其特征在于，所述第二彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形的第二彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧Tl的第二端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第二彈簧卡片的若干第二收容槽中。13.如權(quán)利要求12所述的殼體裝置，其特征在于，所述開口的側(cè)邊的外緣處還設(shè)置有一第二擋塊，所述葫蘆形彈簧的第二端從開口處的側(cè)邊滑入，直至第二擋塊的內(nèi)側(cè)抵觸葫蘆形彈簧的第二端的外緣，所述第二擋塊與所述多個第二收容槽配合而將葫蘆形彈簧固定于第二彈簧卡片的第二底板上。14.如權(quán)利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述若干凸起部為從第三面上朝著殼體的方向凸起的若干凸圓柱或凸半圓球。15.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。16.如權(quán)利要求15所述的殼體裝置，其特征在于，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。17.如權(quán)利要求1-16所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一彈簧卡片通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述第二彈簧卡片通過彈性抵觸的方式與殼體抵觸。18.如權(quán)利要求1-17所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一彈簧卡片與PCB板一體成型，和/或所述第二彈簧卡片與殼體一體成型。19.如權(quán)利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述連接結(jié)構(gòu)之間，通過所述連接結(jié)構(gòu)與殼體電連接。20.一種連接結(jié)構(gòu)，用于連接一終端設(shè)備的PCB板與殼體，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)包括葫蘆形彈簧、第一彈簧卡片及第二彈簧卡片，所述第二彈簧卡片具有若干凸起部，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于所述PCB板上，所述葫蘆形彈簧與所述第二彈簧卡片固定連接，并用于通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到預(yù)定位置逐漸減小，并從所述預(yù)定位置到另一端逐漸增大。21.如權(quán)利要求20所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述PCB板上安裝有功能元件，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。22.如權(quán)利要求21所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧用于通過所述第一彈簧卡片固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并通過所述第二彈簧卡片的若干凸起部與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。23.如權(quán)利要求21或22所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端通過第一彈簧卡片固定于所述PCB板且與天線模組電連接，所述第二端通過第二彈簧卡片與殼體的內(nèi)表面電連接。24.如權(quán)利要求23所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述述第一彈簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相對的第一面和第二面，所述第一面固定于所述PCB板上，所述第一彈簧卡片的第二面的若干側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，每一倒L形彎折部與所述第二面形成一第一收容槽，所述葫蘆形彈簧的第一端收容于所述若干第一收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧固定于所述第一彈簧卡片上，進而固定于所述PCB板上。25.如權(quán)利要求24所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離PCB板的方向均延伸有倒L形的第一彎折部，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第一端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于彈簧卡片的若干第一收容槽中。26.如權(quán)利要求23所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二彈簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相對的第三面和第四面，所述若干凸起部設(shè)置于所述第三面上并與殼體的內(nèi)表面電連接，所述第二彈簧卡片的第四面的若干側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形的第二彎折部，每一倒L形第二彎折部與所述第四面形成一第二收容槽;所述葫蘆形彈簧的第二端為一圈不封閉的簧圈，收容于所述若干第二收容槽中，而將所述葫蘆形彈簧的第二端固定于所述第二彈簧卡片上，進而與所述殼體的電性連接區(qū)內(nèi)表面電接觸。27.如權(quán)利要求26所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二彈簧卡片的三個側(cè)邊朝遠(yuǎn)離殼體的方向均延伸有倒L形側(cè)壁，另一個側(cè)邊開口，葫蘆形彈簧的第二端從所述開口的側(cè)邊滑進且限定于第二彈簧卡片的若干第二收容槽中。28.如權(quán)利要求20所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。29.如權(quán)利要求28所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。30.—種終端設(shè)備，其特征在于，包括PCB板以及如權(quán)利要求1-19任一項所述的殼體裝置。
【文檔編號】H01R12/71GK106025590SQ201610575358
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月19日
【發(fā)明人】左州全, 辜國棟
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司