碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置包括發(fā)光芯片，該發(fā)光芯片上設(shè)有熒光膠膜，包圍發(fā)光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。其制造方法(1)將熒光膠膜固定在基板上；(2)將發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地放置之后壓合；(3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發(fā)光芯片，然后固化該膠體。其制造方法：1)將熒光膠膜固定在基板上；2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑；3)將多個發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開；5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；6)在熒光膠膜的切縫以及發(fā)光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。本發(fā)明結(jié)構(gòu)利于聚光，提升了整體亮度，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
【專利說明】
碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片級封裝發(fā)光裝置及其制造方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)光源結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，它由位于中部的發(fā)光芯片110和處在外部從上面和四周包圍發(fā)光芯片的熒光膠體120組成;其中，發(fā)光芯片110是電極位于芯片下部的倒裝芯片，可以省去焊線工序，直接將光源通過焊料焊接在基板上；熒光膠體120由透明硅膠、熒光粉和輔助添加劑混合而成?，F(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源的特點在于出光面積非常大，不僅可以從四周和上面五個面發(fā)光，有一部份光線也從底部發(fā)光芯片的外圍膠體發(fā)出，由于此特點，普通五面發(fā)光CSP光源由極佳的光均勻性;此外，這種五面出光的CSP光源因結(jié)構(gòu)簡單、物料組成種類少，使得這種光源的能節(jié)省了大量物料并且制程和工藝相對簡單。
[0003]但是，現(xiàn)有五面發(fā)光CSP光源的結(jié)構(gòu)在具有較大出光角度的同時，也帶來了新的問題:
[0004](I)由于五面都發(fā)光，導(dǎo)致光源中心亮度不足，無法將其應(yīng)用在中心亮度需求高的領(lǐng)域；
[0005](2)在發(fā)光芯片底部外圍的熒光膠，受發(fā)光芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)后，產(chǎn)生的光會從下部發(fā)出，這一部份的光通常會因多次折射、反射等迅速衰減，導(dǎo)致光源的整體光通量降低，光的利用率也不高；
[0006](3)由于熒光膠體裸露在外圍，當(dāng)膠體中熒光粉濃度過高時，在使用五面發(fā)光CSP光源的過程中，容易出現(xiàn)膠體碎裂、破損的情況，當(dāng)這種情況出現(xiàn)時，CSP光源的色坐標(biāo)、色溫等性能參數(shù)將發(fā)生較大偏移，CSP光源的這種性能偏差是不能容忍的，尤其是在電視背光、顯示屏技術(shù)等對光源的光電色參數(shù)精準(zhǔn)度相對較高的場合；
[0007](4)普通五面發(fā)光CSP光源，發(fā)光芯片與熒光膠體的粘接是靠膠體自帶的固有粘接性能，這種粘接力很小，使得這種CSP光源在使用過程中，易出現(xiàn)熒光膠體與發(fā)光芯片脫離，導(dǎo)致光源失效的情況。
[0008]因此，提供一種中心亮度高、發(fā)光均勻、光衰少、色溫性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的芯片級封裝發(fā)光裝置及其制造方法實為必要。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種亮度高、發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的芯片級封裝發(fā)光裝置及其制造方法。
[0010]為實現(xiàn)本發(fā)明目的，提供以下技術(shù)方案:
[0011]本發(fā)明提供一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其包括發(fā)光芯片，該發(fā)光芯片上設(shè)有熒光膠膜，包圍發(fā)光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。
[0012]本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)有碗狀膠體包圍發(fā)光芯片和熒光膠膜，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強;膠體包圍著熒光膠膜和發(fā)光芯片后，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發(fā)光芯片不會損壞。
[0013]優(yōu)選的，該發(fā)光芯片和熒光膠膜之間設(shè)有粘接劑，加強熒光膠膜和發(fā)光芯片之間的粘接，增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。優(yōu)選的，該粘接劑采用透明高導(dǎo)熱粘接劑，熒光膠膜與發(fā)光芯片之間由無色透明的高導(dǎo)熱粘接劑連接，使得熒光膠膜與發(fā)光芯片的結(jié)合足夠緊密，不易脫落。
[0014]優(yōu)選的，該碗狀膠體為具有高拉伸強度和優(yōu)良反射率的白色膠體。由于用具有高反射率高拉伸強度的白膠形成碗杯型的結(jié)構(gòu)，更利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，增大中心光強。該白膠具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，對熒光膠膜和發(fā)光芯片有更好的保護(hù)和加強。
[0015]優(yōu)選的，該碗狀膠體上端與熒光膠膜上表面平齊。
[0016]優(yōu)選的，該碗狀膠體內(nèi)有臺階，該臺階與所述熒光膠膜下表面平齊。
[0017]本發(fā)明還提供一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其包括如下步驟:
[0018](I)將熒光膠膜固定在基板上；
[0019](2)將發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地放置之后壓合；
[0020](3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發(fā)光芯片，然后固化該膠體。
[0021]優(yōu)選的，在步驟(I)后還包括步驟(10):在熒光膠膜上涂覆粘接劑;步驟(2)中則將發(fā)光芯片的電極朝上，發(fā)光面朝下地放置在粘接劑上之后壓合。
[0022]優(yōu)選的，在步驟(3)后將發(fā)光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發(fā)光裝置與基板分離。
[0023]本發(fā)明還提供一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其包括如下步驟:
[0024]I)將熒光膠膜固定在基板上；
[0025]2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑；
[0026]3)將多個發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；
[0027]4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開；
[0028]5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；
[0029]6)在熒光膠膜的切縫以及發(fā)光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。
[0030]7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。
[0031]優(yōu)選的，在步驟(7)后將發(fā)光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發(fā)光裝置與基板分離。優(yōu)選可以采用強力膠帶粘除表面多余的白膠，露出電極。
[0032]對比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0033]本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)有碗狀膠體包圍發(fā)光芯片和熒光膠膜，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強;該膠體具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，膠體包圍著熒光膠膜和發(fā)光芯片后，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發(fā)光芯片不會損壞。該發(fā)光芯片和熒光膠膜之間設(shè)有粘接劑，加強熒光膠膜和發(fā)光芯片之間的粘接，增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
【【附圖說明】】
[0034]圖1為現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0035]圖2為現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0036]圖3為本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的主視圖；
[0037]圖4為本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的俯視圖；
[0038]圖5為本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置制造方法的流程示意圖；
[0039]圖6為本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置制造方法中的切割示意圖。
【【具體實施方式】】
[0040]請參閱圖3和圖4，本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置包括發(fā)光芯片210、依次設(shè)置在發(fā)光芯片上的粘接劑230和熒光膠膜240，包圍發(fā)光芯片210和熒光膠膜240的碗狀的膠體220 0
[0041]從圖3可以看出，本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)從上至下分三層:熒光膠膜240、粘接劑230、發(fā)光芯片210。由外而內(nèi)分兩層:碗狀的膠體220，以及包裹在碗狀膠體220的熒光膠膜240、粘接劑230、發(fā)光芯片210。底部中間為倒裝的發(fā)光芯片210，最上層是特制的熒光膠膜240，在倒裝芯片210與熒光膠膜240之間，存在有起到粘接作用的透明高導(dǎo)熱粘接劑230;同時包圍內(nèi)部三層結(jié)構(gòu)的白色膠體220，位于整個光源的最外面形成內(nèi)部凹陷結(jié)構(gòu)，與倒裝的芯片發(fā)光芯片210共同構(gòu)成了完整的碗杯狀。
[0042]該碗狀膠體220為具有高拉伸強度和優(yōu)良反射率的白色膠體，這種白色膠體220具有極高的拉伸強度和優(yōu)良的反射率，更利于聚光，減少光同損失，提升了光源的整體亮度，增大中心光強；同時，該白色膠體220具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，對熒光膠膜和發(fā)光芯片有更好的保護(hù)和加強，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發(fā)光芯片不會損壞。
[0043]如圖3所示，該碗狀膠體220上端與熒光膠膜240上表面平齊，該碗狀膠體220內(nèi)有臺階，該臺階與所述熒光膠膜240下表面平齊。
[0044]請參閱圖5和圖6，本發(fā)明碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法包括如下步驟:
[0045]100)將特制的熒光膠膜固定在基板上；
[0046]200)在熒光膠膜上按照一定的規(guī)則涂覆高導(dǎo)熱粘接劑；
[0047]300)將多個發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；
[0048]400)在發(fā)光芯片與熒光膠膜粘接牢固后，將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開，此處的切割應(yīng)切斷熒光膠膜但不切到基板；
[0049]500)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；
[0050]600)在熒光膠膜的切縫以及發(fā)光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體；用強力膠帶粘除發(fā)光芯片電極上多余的膠體，露出電極；
[0051]700)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開，得到單個的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置；
[0052]800)將成型的單個碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置與基板分離，并倒置。
[0053]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何基于本發(fā)明技術(shù)方案上的等效變換均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其包括發(fā)光芯片，其特征在于，該發(fā)光芯片上設(shè)有熒光膠膜，包圍發(fā)光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。2.如權(quán)利要求1所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光芯片和熒光膠膜之間設(shè)有粘接劑。3.如權(quán)利要求2所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其特征在于，該粘接劑采用透明高導(dǎo)熱粘接劑。4.如權(quán)利要求1?3任一項所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其特征在于，該碗狀膠體為具有高拉伸強度和優(yōu)良反射率的白色膠體。5.如權(quán)利要求4所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其特征在于，該碗狀膠體上端與熒光膠膜上表面平齊。6.如權(quán)利要求4所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置，其特征在于，該碗狀膠體內(nèi)有臺階，該臺階與所述熒光膠膜下表面平齊。7.一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟: (1)將熒光膠膜固定在基板上； (2)將發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地放置之后壓合； (3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發(fā)光芯片，然后固化該膠體。8.如權(quán)利要求7所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在步驟(I)后還包括步驟(10):在熒光膠膜上涂覆粘接劑;步驟(2)中則將發(fā)光芯片的電極朝上，發(fā)光面朝下地放置在粘接劑上之后壓合。9.如權(quán)利要求8所述的碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，在步驟(3)后將發(fā)光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發(fā)光裝置與基板分離。10.一種碗狀結(jié)構(gòu)芯片級封裝發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟: 1)將熒光膠膜固定在基板上； 2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑； 3)將多個發(fā)光芯片的電極朝上、發(fā)光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合； 4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開； 5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度； 6)在熒光膠膜的切縫以及發(fā)光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。 7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。
【文檔編號】H01L33/56GK106058020SQ201610538590
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月8日
【發(fā)明人】周波, 何至年, 唐其勇
【申請人】深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司