不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法，尤其涉及具有由形成于框架端部的模內(nèi)天線和形成于與所述模內(nèi)天線相鄰的區(qū)域的鍍金或印刷型天線構(gòu)成的天線圖案，在所述模內(nèi)天線的至少一個區(qū)域具備突出部，而所述鍍金或印刷型天線疊加形成于所述突出部，以使所述模內(nèi)天線和鍍金或印刷型天線交叉連接的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法。
【專利說明】
不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法，尤其涉及具有由形成于框架端部的模內(nèi)天線和形成于與上述模內(nèi)天線相鄰的區(qū)域的鍍金或印刷型天線構(gòu)成的天線圖案，在上述模內(nèi)天線的至少一個區(qū)域具備突出部，而上述鍍金或印刷型天線疊加形成于上述突出部，以使上述模內(nèi)天線和鍍金或印刷型天線交叉連接的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近來對內(nèi)置于終端外殼內(nèi)的各種天線，即內(nèi)置天線及包括上述天線的電子裝置外殼的研究開展的非?；钴S。目前，有模內(nèi)天線(press type)、鍍金型天線(Laser type)、press組裝型天線(press assembly)、印刷型天線(print type)等各種天線技術(shù)，而各天線類型存在各自的優(yōu)缺點。
[0003]在現(xiàn)有的模內(nèi)天線的情況下，設(shè)置于用于便攜式通信裝置的框架，具有從形成于框架的供電部到形成天線圖案的位置的密閉性好，而且，因在框架的最外側(cè)不形成圖案，容易在框架上形成新的天線圖案的優(yōu)點。但是，因天線圖案埋入框架內(nèi)部，較之形成于最外側(cè)的情況，因與接地變得更近，存在難以確保接收靈敏度、輻射性能等優(yōu)秀的性能，而且，在開發(fā)階段難以修改埋入的天線圖案的缺點。即因根據(jù)框架結(jié)構(gòu)的不同天線圖案的總量有可能受到限制，從而存在降低天線特性的問題。
[0004]另外，在鍍金型天線(Lasertype)或印刷天線的情況下，雖然可以在終端準(zhǔn)外側(cè)上實現(xiàn)天線圖案，但不容易在最外側(cè)面實現(xiàn)天線圖案。
[0005]另外，在鍍金型或印刷類型的天線的情況下，因從供電部到外側(cè)天線圖案開始的位置的連接以鍍金形式實現(xiàn)，在上述部位產(chǎn)生額外的孔，從而存在難以確保密閉性的問題。[000?] 在press組裝型天線(press assembly)的情況下，雖然可在終端的準(zhǔn)外側(cè)及最外側(cè)面實現(xiàn)天線圖案，但因天線輻射體限制在不露出至便攜式通行裝置的電池蓋外側(cè)的區(qū)域形成，存在因天線輻射體的覆蓋范圍(coverage)小，限制發(fā)送和接收靈敏度的問題。即上述天線輻射體主要只形成于FPCB的表面中的上部面，而不形成于不被電池蓋蓋住的側(cè)面表面，從而存在天線輻射體的擴展受到限制的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0008]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足而使天線圖案的形成及修改變得容易。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于，較之只由LDS構(gòu)成的天線圖案，降低不良率，提高收率，降低制造成本。
[0010]本發(fā)明的又一目的在于，較之只由模內(nèi)天線構(gòu)成的天線圖案，簡化制造工藝。
[0011]本發(fā)明的還一目的在于，利用LDS或印刷方式的天線完成形成有模內(nèi)天線的供電部的制作，以同時實現(xiàn)優(yōu)秀的天線性能和通過密閉性的防水性能。
[0012]本發(fā)明的再一目的在于，在降低輻射體的制造成本的同時，確保優(yōu)秀的天線性能。
[0013]技術(shù)方案
[0014]為達到本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一種不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于，包括:框架，供天線安裝;模內(nèi)天線，形成于上述框架的一端部，并在至少一個區(qū)域形成突出部;印刷或鍍金型天線，重疊于上述模內(nèi)天線的突出部并電性連接。
[0015]較佳地，形成有上述模內(nèi)天線的部分位于便攜式裝置的最外側(cè)。
[0016]較佳地，在框架的供電部還形成模內(nèi)天線，并在其上部形成印刷或鍍金型天線完成制作，以確保上述供電部的密閉性，從而賦予防水功能。
[0017]較佳地，形成于上述框架的供電部的模內(nèi)天線接觸于PCB上的導(dǎo)電部，通過使上述導(dǎo)電部突出至PCB的上部以與模內(nèi)天線接觸，或上述導(dǎo)電部平整地形成于PCB上，而使上述模內(nèi)天線向下延長，以與電鍍于上述PCB上的導(dǎo)電部接觸。
[0018]較佳地，上述模內(nèi)天線一體形成于上述框架并附著于向供電部的下方延長形成的突起部的外周面，而上述供電部通過印刷或鍍金型天線完成制作。
[0019]較佳地，在上述模內(nèi)天線上部形成第一鍍金層，而在上述第一鍍金層上形成印刷或鍍金型天線。
[0020]較佳地，上述模內(nèi)天線比上述框架的上面向下凹陷，上述第一鍍金層電鍍?yōu)榕c上述框架的上面對齊，從而確保使第一鍍金層的厚度與從框架上面到模內(nèi)天線的上面為止的厚度相同。
[0021]另外，本發(fā)明提供一種不同種類的天線交叉連接的天線輻射體的制造方法，其特征在于，包括:在框架的一側(cè)形成具備突出部的模內(nèi)天線的步驟;在上述框架的另一側(cè)形成印刷或鍍金型天線的步驟;其中，上述印刷或鍍金型天線的一部分重疊形成于上述模內(nèi)天線的突出部。
[0022]較佳地，上述模內(nèi)天線還形成于框架的供電部，而上述印刷或鍍金型天線形成為重疊于形成在供電部的模內(nèi)天線上，以此完成供電部的制作。
[0023]有益效果
[0024]上述本發(fā)明具有使天線圖案的形成及修改變得容易的效果。
[0025]另外，本發(fā)明具有較之只由LDS構(gòu)成的天線圖案，降低不良率，提高收率，降低制造成本的效果。
[0026]另外，本發(fā)明具有較之只由模內(nèi)天線構(gòu)成的天線圖案，簡化制造工藝的效果。
[0027]另外，本發(fā)明具有利用LDS或印刷方式的天線完成形成有模內(nèi)天線的供電部的制作，以同時實現(xiàn)優(yōu)秀的天線性能和通過密閉性的防水性能的效果。
[0028]另外，本發(fā)明具有在降低天線輻射體的制作成本的同時，通過適當(dāng)確保與接地的相隔距離實現(xiàn)優(yōu)秀的天線性能的效果。
【附圖說明】
[0029]圖1表示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的在輻射體中形成有模內(nèi)天線和印刷或鍍金型天線的狀態(tài)的斜視圖；
[0030]圖2為從圖1中分解印刷或鍍金型天線表示的分解斜視圖；
[0031]圖3為更詳細(xì)地表示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的天線輻射體的平面圖；
[0032]圖4為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的天線輻射體的形成過程示意圖；
[0033]圖5為表示根據(jù)本發(fā)明的一實施例構(gòu)成的模內(nèi)天線的形式，及接合模內(nèi)天線和印刷或鍍金型天線的結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面，基于較佳實施例和附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。
[0035]本發(fā)明是只結(jié)合模內(nèi)天線102和印刷或鍍金型天線103的優(yōu)點的，模內(nèi)天線102具有可以低廉的成本制作而成且可具備于框架101的最外側(cè)的優(yōu)點，而印刷或鍍金型天線103具有天線的修改容易且因可確保與接地的距離，從而天下輻射體100的性能優(yōu)秀的特征，通過結(jié)合上述兩種優(yōu)點實現(xiàn)最佳的天線福射體100性能。
[0036]另外，在封閉供電部106時，雖然可只利用模內(nèi)天線102實現(xiàn)供電部106的密閉性，但本發(fā)明最終通過可實現(xiàn)作為天線輻射體100的高性能的印刷或鍍金型天線103完成供電部106的制作，在通過一個天線輻射體實現(xiàn)高性能和防水功能兩種優(yōu)點。
[°037 ]圖1表不根據(jù)本發(fā)明的一實施例的在福射體100中形成有模內(nèi)天線102和印刷或鍍金型天線103的狀態(tài)的斜視圖、圖2為從圖1中分解印刷或鍍金型天線103表示的分解斜視圖、圖3為更詳細(xì)地表示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的天線輻射體100的平面圖。
[0038]如圖所示，根據(jù)本發(fā)明的天線輻射體100，包括:框架101，供天線安裝；模內(nèi)天線102，形成于上述框架101的一端部，并在至少一個區(qū)域形成突出部104;印刷或鍍金型天線103，重疊于上述模內(nèi)天線102的突出部104并電性連接。
[0039]上述模內(nèi)天線102為預(yù)先制作的金屬箔(較佳為銅箔)，通過物理方法(粘貼、利用固定件等)固定于便攜式通信裝置的框架101，而印刷或鍍金型天線103利用液態(tài)金屬印刷或析出至框架101上，通過完全不同的工藝方法設(shè)置于框架101上。
[0040]在現(xiàn)有技術(shù)中，一般只采用模內(nèi)方式或印刷或鍍金方式。但是，本發(fā)明是只適當(dāng)利用各發(fā)明的特征的，與之前的方式完全不同?？偠灾?，是最大限度地利用兩種優(yōu)點的結(jié)果O
[0041]用于根據(jù)本發(fā)明的天線輻射體100的制作的工藝順序如圖4所示，具體如下:
[0042]首先，在便攜式通信裝置的框架101中的最外側(cè)AA設(shè)置模內(nèi)天下102(請參考圖4a、4b)。模內(nèi)天線102的設(shè)置方法利用框架101和天線的物理結(jié)合方式的，可利用粘接、利用固定件固定的方法等，而因為這是公知的技術(shù)，因此，在此不再贅述?？晒﹨⒖嫉氖牵瑢⑴c最外側(cè)部AA相鄰的區(qū)域定義為準(zhǔn)外側(cè)部BB。
[0043]之后，在框架101的準(zhǔn)外側(cè)部BB形成印刷或鍍金型天線103。在上述模內(nèi)天線102的至少一側(cè)形成有突出部104，而這是為形成與上述印刷或鍍金型天線103的重疊部105。即以突出部104為媒介電連接模內(nèi)天線102和印刷或鍍金型天線103。總而言之，模內(nèi)天線102首先設(shè)置于框架101中屬于便攜式通信裝置的最外側(cè)的最外側(cè)部AA，之后在框架101的準(zhǔn)外側(cè)部BB形成印刷或鍍金型天線103，此時，形成為重疊于上述突出部104上。
[0044]另外，框架101上形成供電部106以電連接形成于框架101的天線和PCB。上述供電部106形成天線貫通框架101插入至PCB的路徑。因此，水有可能通過上述供電部106滲透，從而導(dǎo)致防水難的問題。
[0045]而本發(fā)明的另一特征在于利用天線輻射體100封閉供電部106。首先利用模內(nèi)天線102封閉供電部106，之后在上述模內(nèi)天線102上部重疊印刷或鍍金型天線103進行圖案化，從而在通過供電部106與PCB電連接的同時，還賦予防水功能。與PCB的電連接通過模內(nèi)天線102實現(xiàn)，而供電部106的完成通過印刷或鍍金型天線103實現(xiàn)(請參考圖3)。
[0046]圖5表示根據(jù)本發(fā)明的一實施例構(gòu)成的模內(nèi)天線102的形式，及接合模內(nèi)天線102和印刷或鍍金型天線的結(jié)構(gòu)。
[0047]如圖5a所示，在上述框架101的供電部106上實現(xiàn)模內(nèi)天線102之后，上述模內(nèi)天線102接觸于PCB上的導(dǎo)電部109，通過使上述導(dǎo)電部109突出至PCB的上部以與模內(nèi)天線102接觸。上述導(dǎo)電部109可以是如圖所示的另外的C-clip，而還可使用其他可能的所有形式。形成于上述供電部106的模內(nèi)天線102通過印刷或鍍金型天線103完成制作。
[0048]另外，在上述框架101上形成與框架101形成一體并向供電部106的下方延長形成的突起部107，而上述模內(nèi)天線102附著于上述突起部107的外周面。在供電部106和突起部107之間以狹縫形式具備縫隙，而上述縫隙通過模內(nèi)天線102的厚度及印刷或鍍金型天線13的供電部106的埋入被封閉。
[0049]可使如圖5b所示的模內(nèi)天線102較之圖5a更向下延長并與PCB上面接觸，從而無需另外控制或另外制作導(dǎo)電部的形狀，即可在PCB上平整地形成。較佳地，模內(nèi)天線102的下部形狀形成為如圖所示的尖部，但非限制為上述尖部。另外，若將模內(nèi)天線102形成為如圖5b所示的形式，則可產(chǎn)生彈力，從而與PCB彈性接觸。
[0050]圖5c及5d在框架101上不具備如圖5a、5b的突起部107，供電部106被貫通，但可通過如下方式制作天線輻射體100，即在上述供電部106根據(jù)上述供電部106的口徑預(yù)先固定塊狀形狀的模內(nèi)天線102或通過插入注塑bulk形式的形成模內(nèi)天線102，在上述模內(nèi)天線102上形成第一鍍金層108，之后在上述第一鍍金層108上形成印刷或鍍金型天線103。以圖5d較之圖5c模內(nèi)天線102的上面比框架101的上面位于更下部，從而可更厚地形成第一鍍金層，而較佳地，將第一鍍金層的上面形成為與框架101的上面相同的高度，從而可在平整地維持印刷或鍍金型天線103的上部的同時，可更好地向下方確保厚度，從而可提高天下輻射體100的性能。
[0051]此時，在框架101的厚度薄的情況下也可實現(xiàn)足夠厚度的插入天線供電結(jié)構(gòu)，在穩(wěn)定地進行供電的同時，可通過印刷或鍍金型天線103充分發(fā)揮天線的性能，與此同時，還可實現(xiàn)防水性能，具備各種優(yōu)點。
[0052]上述實施例僅用以說明本發(fā)明而非限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明進行修改、變形或者等同替換。而在不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 包括: 框架，供天線安裝； 模內(nèi)天線，形成于所述框架的一端部，并在至少一個區(qū)域形成突出部； 印刷或鍍金型天線，重疊于所述模內(nèi)天線的突出部并電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 形成有所述模內(nèi)天線的部分位于便攜式裝置的最外側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 在框架的供電部還形成模內(nèi)天線，并在其所述形成印刷或鍍金型天線完成制作，以確保所述供電部的密閉性，從而賦予防水功能。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 形成于所述框架的供電部的模內(nèi)天線接觸于PCB上的導(dǎo)電部，通過使所述導(dǎo)電部突出至PCB的上部以與模內(nèi)天線接觸，或所述導(dǎo)電部平整地形成于PCB上，而使所述模內(nèi)天線向下延長，以與電鍍于所述PCB上的導(dǎo)電部接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 所述模內(nèi)天線一體形成于所述框架并附著于向供電部的下方延長形成的突起部的外周面，而所述供電部通過印刷或鍍金型天線完成制作。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 在所述模內(nèi)天線上部形成第一鍍金層，而在所述第一鍍金層上形成印刷或鍍金型天線。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體，其特征在于， 所述模內(nèi)天線比所述框架的上面向下凹陷，所述第一鍍金層電鍍?yōu)榕c所述框架的上面對齊，從而確保使第一鍍金層的厚度與從框架上面到模內(nèi)天線的上面為止的厚度相同。8.一種不同種類的天線交叉連接的天線輻射體的制造方法，其特征在于，包括: 在框架的一側(cè)形成具備突出部的模內(nèi)天線的步驟； 在所述框架的另一側(cè)形成印刷或鍍金型天線的步驟； 其中，所述印刷或鍍金型天線的一部分重疊形成于所述模內(nèi)天線的突出部。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的不同種類的天線交叉連接的天線輻射體的制造方法，其特征在于， 所述模內(nèi)天線還形成于框架的供電部，而所述印刷或鍍金型天線形成為重疊于形成在供電部的模內(nèi)天線上，以此完成供電部的制作。
【文檔編號】H01Q1/38GK106063030SQ201480076844
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2014年3月28日
【發(fā)明人】金宰范, 房成祐
【申請人】金宰范