發(fā)光器件封裝、背光單元及發(fā)光裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及發(fā)光器件封裝、背光單元及發(fā)光裝置的制造方法，包括：基板，以電極分離線為準，在一側形成有第一電極，在另一側形成有第二電極；發(fā)光器件，具備與第一電極電連接的第一焊墊、及與第二電極電連接的第二焊墊；反射模件，設置于基板上，前面為開放的形態(tài)以便將在發(fā)光器件產(chǎn)生的光朝發(fā)光器件封裝的前方引導，在反射模件形成有反射杯部，反射杯部的上方被開放以便能容納發(fā)光器件；上蓋，形成為與反射模件的上面相對應的形狀，以便發(fā)光器件能覆蓋反射模件的反射杯部被開放的上方；及間隔保持部，形成于上蓋以便能保持導光板與發(fā)光器件之間的預定光學距離，間隔保持部以其前端能與導光板接觸的方式在上蓋的前面朝所述導光板的方向突出形成。
【專利說明】
發(fā)光器件封裝、背光單元及發(fā)光裝置的制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件封裝、背光單元以及發(fā)光裝置的制造方法，更詳細而言，涉及一種能用于顯示器用途或照明用途的發(fā)光器件封裝、背光單元以及發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de;LED)是指通過形成化合物半導體(compoundsemiconductor)的PN 二極管構成發(fā)光源，能體現(xiàn)多樣顏色的光的半導體器件。所述發(fā)光器件有壽命長、可以小型化及輕量化，并能低電壓驅(qū)動的優(yōu)點。而且，這種LED對沖擊及振動非常強，不需要預熱時間和復雜的驅(qū)動過程，能以多樣的形態(tài)安裝在基板或引線框架后進行封裝，因此，可以模塊化后適用于背光單元(backlight unit)或各種照明裝置等各種用途。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]要解決的技術問題
[0004]以往的適用于邊緣型背光單元的側面發(fā)光型發(fā)光器件封裝設置于導光板的邊緣部分向?qū)Ч獍逭丈涔?，此時，需保持發(fā)光器件與導光板之間的預定光學距離才能體現(xiàn)出所設計的光學特性。
[0005]以往，為了保持與導光板的預定距離，在設置有多個發(fā)光器件封裝的模塊基板的一側面設置了與導光板接觸的間隔物。
[0006]但是，以往利用設置于模塊基板的一側面的間隔物時，若發(fā)光器件封裝在模塊基板上稍微排列錯誤，則即便保持導光板與模塊基板之間的距離，與錯誤排列的發(fā)光器件封裝的隔開距離也會發(fā)生變化，因此，導致光度及色感降低的現(xiàn)象，且發(fā)生光效率降低的問題。
[0007]本發(fā)明是為解決包括上述的問題的諸多問題而提出的，其目的在于，提供一種發(fā)光器件封裝、背光單元以及發(fā)光裝置的制造方法，通過在能精密地排列反射模件的上蓋上設置與導光板接觸的間隔保持部，能精密地保持發(fā)光器件與導光板的隔開距離，由此，能提高光度及色感，并能提高光效應，通過能設置由光變換物質(zhì)及發(fā)光器件構成的多樣的發(fā)光裝置，能生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。以上目的是例示而已，本發(fā)明的范圍并不限定于此。
[0008]技術方案
[0009]為解決所述課題，根據(jù)本發(fā)明的思想的發(fā)光器件封裝，可包括:基板，以電極分離線為準，在一側形成有第一電極，在另一側形成有第二電極;發(fā)光器件，在一部分具備與所述第一電極電連接的第一焊墊、及與所述第二電極電連接的第二焊墊;反射模件，設置于所述基板上，前面為開放的形態(tài)以便將在所述發(fā)光器件產(chǎn)生的光朝發(fā)光器件封裝的前方引導，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被開放以便能容納所述發(fā)光器件;上蓋，形成為與所述反射模件的上面相對應的形狀，以便所述發(fā)光器件能覆蓋所述反射模件的所述反射杯部被開放的上方；以及間隔保持部，形成于所述上蓋以便能保持導光板與所述發(fā)光器件之間的預定光學距離，所述間隔保持部以其前端能與所述導光板接觸的方式在所述上蓋的前面朝所述導光板的方向突出形成。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述間隔保持部，在其前端形成有與所述導光板接觸的導光板接觸面，在所述反射杯部的入口上方，所述間隔保持部的局部或整體長長地延長形成。
[0011 ]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述上蓋可為容納于蓋容納槽的由金屬材料制成的板型反射體以便所述上蓋的至少一部分能固定于所述反射模件，所述蓋容納槽形成于所述反射模件。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述上蓋可包括形成于左側面的至少局部，且朝左側方向突出的左側突起、形成于后面的至少局部，且朝后方突出的后方突起以及形成于右側面的至少局部，且朝右側方向突出的右側突起中的至少一個，所述蓋容納槽可包括與所述左側突起對應的左側凹槽、與所述后方突起對應的后方凹槽、以及與所述右側突起對應的右側凹槽中的至少一個。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述蓋容納槽可具備用于容納粘接劑的粘接劑容納槽，所述粘接劑可以將所述上蓋粘接在所述反射模件，從而所述上蓋可粘接固定于所述反射模件。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述發(fā)光器件可為水平安裝型發(fā)光器件，所述發(fā)光器件，在下面的一部分形成第一焊墊，在下面的另一部分形成第二焊墊，形成與所述第一焊墊及第二焊墊平行的發(fā)光層，所述第一焊墊及所述第二焊墊以與所述基板平行地電連接于所述基板。根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述水平安裝型發(fā)光器件可具備分別形成于所述發(fā)光器件的上面的至少一部分及下面的至少一部分中的一個部分的反射體，從而可將在所述發(fā)光層產(chǎn)生的光朝與所述第一焊墊及第二焊墊平行的方向引導。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述發(fā)光器件可為垂直安裝型發(fā)光器件，在所述發(fā)光器件形成與所述第一焊墊及第二焊墊平行的發(fā)光層，所述第一焊墊及第二焊墊以與所述基板垂直的方式電連接于所述基板。根據(jù)本發(fā)明的其他實施例，所述垂直安裝型發(fā)光器件可具備形成于所述發(fā)光器件的側面中的至少一面的至少一部分的反射體，從而可將在所述發(fā)光層產(chǎn)生的光朝與所述第一焊墊及第二焊墊垂直的方向引導。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，所述發(fā)光器件可為安裝于所述電極分離線的上方的倒裝芯片形態(tài)的LED，所述發(fā)光器件具備第一焊墊，形成于所述發(fā)光器件的下面的一部分，與所述第一電極電連接;第二焊墊，形成于所述發(fā)光器件的下面的其他部分，與所述第二電極電連接。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，進一步包括附著于所述發(fā)光器件的至少一面的至少一部分的光變換物質(zhì)。本本發(fā)明的一實施例中，所述水平安裝型發(fā)光器件可包括光變換物質(zhì)，所述光變換物質(zhì)形成為圍繞除所述發(fā)光器件的上面及下面之外的所述發(fā)光器件的4個側面即前面、左側面、右側面及后面中的至少一面的形狀。根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例中，所述垂直安裝型發(fā)光器件可包括光變換物質(zhì)，所述光變換物質(zhì)形成為圍繞除所述發(fā)光器件的下面之外的所述發(fā)光器件的上面及4個側面中的至少一個面的形狀。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，圍繞所述發(fā)光器件的所述光變換物質(zhì)的厚度在所述發(fā)光器件的各面相同或至少一個不同。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例，在所述發(fā)光器件的各面中的至少一面，圍繞所述發(fā)光器件的所述光變換物質(zhì)的外表面可形成傾斜面或曲面。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例的發(fā)光器件封裝，可進一步包括透鏡部，所述透鏡部形成于所述發(fā)光器件的各面中形成有圍繞所述發(fā)光器件的所述光變換物質(zhì)的至少一面方向，用于引導光的路徑。
[0021]為解決所述課題，根據(jù)本發(fā)明的思想的背光單元，可包括:基板，以電極分離線為準，在一側形成有第一電極，在另一側形成有第二電極;發(fā)光器件，具備與所述第一電極電連接的第一焊墊、及與所述第二電極電連接的第二焊墊;反射模件，設置于所述基板上，前面為開放的形態(tài)以便將在所述發(fā)光器件產(chǎn)生的光朝發(fā)光器件封裝的前方引導，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被開放以便能容納所述發(fā)光器件;上蓋，形成為與所述反射模件的上面相對應的形狀，以便能覆蓋所述反射模件的所述反射杯部的被開放的上方；導光板，設置于所述發(fā)光器件的光路徑上；以及間隔保持部，形成于所述上蓋以便能保持所述導光板與所述發(fā)光器件之間的預定光學距離，所述間隔保持部以其前端能與所述導光板接觸的方式在所述上蓋的前面朝所述導光板的方向突出形成。
[0022]為解決所述課題，根據(jù)本發(fā)明的思想的發(fā)光裝置的制造方法，可包括:離型紙準備步驟，準備在一面形成有粘接面的離型紙;發(fā)生器件安裝步驟，將多個發(fā)光器件安裝在所述離型紙上;光變換物質(zhì)涂布步驟，所述光變換物質(zhì)以所述發(fā)光器件上面高度以下的高度圍繞所述發(fā)光器件的側面流在所述發(fā)光器件與相鄰的發(fā)光器件之間的空間，從而可以將所述光變換物質(zhì)涂布在所述離型紙上;光變換物質(zhì)固化步驟，固化所述光變換物質(zhì)；以及切割步驟，沿切割線切割所述光變換物質(zhì)，從而可獨立化為多個單位的發(fā)光裝置。根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例中，所述發(fā)光器件為倒裝芯片形態(tài)，可包括反射體，所述反射體分別設置在發(fā)光器件的上面及下面用以將發(fā)生的光引導至發(fā)光器件的側方。
[0023]有益效果
[0024]根據(jù)如上所述的本發(fā)明的局部實施例具有以下效果。
[0025]即由于能精密地保持發(fā)光器件和導光板的光學距離，因此，能提高背光單元的光度、色感及光效應，通過將光學特性改變?yōu)槎鄻拥男螒B(tài)能最佳地設計產(chǎn)品，從而能節(jié)省產(chǎn)品的生產(chǎn)時間及生產(chǎn)費用，可大大提高生產(chǎn)性。但是本發(fā)明的范圍并不局限于以上效果。
【附圖說明】
[0026]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝的零件分解立體圖。
[0027]圖2是圖1的發(fā)光器件封裝的零件組裝立體圖。
[0028]圖3是示出安裝有圖1的發(fā)光器件封裝的模塊基板以及根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的背光單元的俯視圖。
[0029]圖4是示出圖1的發(fā)光器件封裝的上蓋的其他一例的立體圖。
[0030]圖5是示出圖1的發(fā)光器件封裝的發(fā)光裝置的立體圖。
[0031 ]圖6是圖5的發(fā)光裝置的俯視圖。
[0032]圖7至圖11是示出圖5的發(fā)光裝置的各種實施例的俯視圖。
[0033]圖12至圖15是按步驟示出根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝的發(fā)光裝置的制造過程的截面圖。
[0034]圖16是示出根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光裝置的制造方法的順序圖。
[0035]圖17是示出根據(jù)本發(fā)明的其他局部實施例的發(fā)光器件封裝的零件分解立體圖。
[0036]圖18是示出根據(jù)本發(fā)明的各種實施例的發(fā)光器件封裝的方向的參考圖。
【具體實施方式】
[0037]下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
[0038]本發(fā)明的實施例是為了對本發(fā)明所屬領域的技術人員更加完整地說明本發(fā)明而提供的，下面的實施例可以變形為其他各種形態(tài)，本發(fā)明的范圍并不局限于以下實施例。下面的實施例使本發(fā)明更加忠實及完整，并向本發(fā)明所屬領域的技術人員提供完整的本發(fā)明的思想。圖中，為了方便說明及明確性放大示出了各層的厚度及尺寸。
[0039]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100的零件分解立體圖。圖2是圖1的發(fā)光器件封裝100的零件組裝立體圖。圖3是示出安裝有圖1的發(fā)光器件封裝100的模塊基板M以及根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的背光單元1000的俯視圖。
[0040]首先，如圖1至3所示，根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100可包括:基板10、發(fā)光器件20、反射模件30、上蓋40、以及間隔保持部50。
[0041]如圖18(a)所示，所述發(fā)光器件封裝100的前方是將從所述發(fā)光器件20發(fā)生的光通過所述反射模件30的被開放的前面射出的方向，所述發(fā)光器件封裝100的后方是所述前方的相反方向。所述發(fā)光器件封裝100的下方是具備所述基板10的方向，所述發(fā)光器件封裝100的上方是所述下方的相反方向。并且，所述發(fā)光器件封裝100的右方是以所述前方為準的右側方向，左方是所述右側的相反方向。
[0042]如圖18(b)所示，所述發(fā)光器件20的下面是具備第一焊墊及第二焊墊中的至少一個焊墊的面，上面是與所述下面相對的面。并且，所述發(fā)光器件20的四個側面是以所述下面及上面為準形成側面的面。
[0043]例如，如圖1至3所示，所述基板10以電極分離線L為準在一側形成第一電極11，在另一側形成第二電極12，可安裝至少一個所述發(fā)光器件20，所述基板借助所述第一電極11及所述第二電極12與所述發(fā)光器件20電連接，所述基板可由具有適當?shù)臋C械強度的材料制成以便能支撐所述發(fā)光器件20。此處，所述基板10可形成一個以上所述電極分離線L，根據(jù)需要，可安裝多個發(fā)光器件。
[0044]更具體而言，如圖1至3所示，所述基板10可適用鋁、銅、鋅、錫、鉛、金、銀等的板形態(tài)或引線框架形態(tài)的金屬基板。此外，所述基板10包括形成有配線層的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)，或者由柔性材料而成的柔性印刷電路板(FPCB: FlexiblePrinted Circuit Board)或金屬，部分地，可包括樹脂、玻璃環(huán)氧樹脂等合成樹脂，或者考慮傳熱性可包括陶瓷(ceramic )材料，為了提高加工性，可包括由EMC(Epoxy MoldCompound)、PI(polyimide)、石墨稀、玻璃合成纖維以及這些的組合物中的一種以上而成的材料。
[0045]并且，例如，如圖1至3所示，所述發(fā)光器件20，在下面的一部分形成與所述第一電極11電連接的第一焊墊Pl，在下面的其它部分形成與所述第二電極12連接的第二焊墊P2，可為利用膠粘介質(zhì)B安裝于所述電極分離線L的上方的倒裝芯片形態(tài)的水平安裝型發(fā)光器件。在其它實施例中，所述水平安裝型發(fā)光器件可包括分別設置于上面及下面的反射體R1、R2，以便將發(fā)生的光可引導至發(fā)光器件20的側面方向。
[0046]所述發(fā)光器件20可適用側面發(fā)光型發(fā)光器件20，在所述側面發(fā)光型發(fā)光器件設置有在上面及下面分別適用布臘格氏反射層或金屬反射層的兩面反射體Rl、R2，從而，能確保面積充分寬的活性層。所述側面發(fā)光型發(fā)光器件20以水平狀態(tài)安裝于所述基板10上，由于朝側方引導光，因此可以使封裝的厚度薄型化。而且，所述膠粘介質(zhì)B分別以被擠壓為圓盤形的形態(tài)粘接在水平狀態(tài)的所述第一焊墊Pl與也是水平狀態(tài)的所述第一電極11之間以及所述第二焊墊P2與也是水平狀態(tài)的所述第二電極12之間，從而相互堅固地電連接或物理性地連接所述第一焊墊Pl與所述第一電極11，可以適用包含焊料成分的焊膏或焊料等多樣形態(tài)的膠粘介質(zhì)。
[0047]此處，所述發(fā)光器件20可為藍色LED、紅色LED及綠色LED中的一個，此外，可為發(fā)生多樣波長的光的LED或者紫外線LED。但是，并不局限于此，可以適用各種水平型或垂直型LED或設置有各種緩沖器(bumper)或鋼絲或焊料等信號傳遞介質(zhì)的多樣形態(tài)的發(fā)光器件。
[0048]例如，所述發(fā)光器件20可由半導體而成，例如，可以利用MOCVD等氣相沉積法將InN、AlN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等氮化物半導體在生長用藍寶石基板或碳化硅基板上外延生長而構成。而且，第一發(fā)光器件LEDl及第二發(fā)光器件LDE2，除氮化物半導體以外還能利用ZnO、ZnS、ZnSe、Si C、GaP、GaAlAs、Al InGaP等半導體形成。這些半導體可利用以η型半導體層、發(fā)光層、P型半導體層的順序形成的層疊體。所述發(fā)光層(活性層)，可利用包含多層量子井結構或單量子井結構的層疊半導體或雙異質(zhì)結構的層疊半導體。此外，所述發(fā)光器件20根據(jù)顯示器的用途或照明的用途等用途可任意選擇波長。
[0049]例如，如圖1至圖3所示，所述反射模件30可為由成型樹脂材料而成的構造體，所述反射模件30利用模具與所述電極分離線L 一起成型在所述基板10上，所述反射模件為前面開放的形態(tài)以便將從所述發(fā)光器件20發(fā)生的光朝所述發(fā)光器件封裝100的前方引導，在所述反射模件形成有反射杯部31，所述反射杯部的上方被開放形成以便能容納所述發(fā)光器件20。更具體而言，所述反射模件30可適用環(huán)氧樹脂組合物、硅樹脂組合物、改性環(huán)氧樹脂組合物、改性硅樹脂組合物、聚酰亞胺樹脂組合物、改性聚酰亞胺樹脂組合物、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫(PPS)、液晶聚合物(LCP)、ABS樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、PBT樹脂、包含反射物質(zhì)的EMC、包含反射物質(zhì)的白色娃、PSR(Photoimageable SolderRes i st)等，這些樹脂中可包含氧化鈦、二氧化娃、二氧化鈦、二氧化錯、鈦酸鉀、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、莫來石、鉻、白系列或金屬系列的成分等光反射性物質(zhì)。但是，所述發(fā)光器件20并不局限于以上內(nèi)容，可適用所有形態(tài)的發(fā)光器件。
[0050]例如，如圖1至3所示，所述上蓋40是形成為與所述反射模件30的上面相對應的構造體以便所述發(fā)光器件20能覆蓋所述反射模件30的所述反射杯部31被開放的上方，所述上蓋可為容納于形成在所述反射模件30的蓋容納槽H的由金屬材質(zhì)而制成的板型反射體以便至少一部分能堅固地固定在所述反射模件30。
[0051 ] 更具體而言，例如，如圖1至圖3所示，所述上蓋40可包括以下突起中的至少一個，即左側突起43形成于左側面的至少一部分，朝左側方向突出；后方突起42，形成于后面的至少一部分，朝后方突出；右側突起41，形成于右側面的至少一部分，朝右側方向突出。
[0052]如圖1至圖3所示，所述左側突起43、所述后方突起42以及所述右側突起41由與所述上蓋40相同的材料形成為一體形狀，可為與所述上蓋40相同的厚度朝左側、后方、右側方向突出形成的四邊形板狀突起。但是，所述左側突起43、所述后方突起42以及所述右側突起41并不局限于圖示形狀，可適用從所述上蓋40朝左側、后方、右側方向分別突出的多樣形態(tài)的突起。
[0053]并且，如圖1至3所示，為了能夠與所述突起相對應，所述蓋容納槽H可形成與所述左側突起43對應的左側凹槽部H3、與所述后方突起42對應的后方凹槽部H2、以及與所述右側突起41對應的右側凹槽部Hl。
[0054]因此，如圖2所示，所述上蓋40插入于所述蓋容納槽Hl來能堅固地組裝，并且，所述左側突起43，所述后方突起42及所述右側突起41分別插入于所述左側凹槽部H3、所述后方凹槽部H2及所述右側凹槽部Hl，由此在前后左右及旋轉(zhuǎn)軸等方向上能更加堅固地組裝于所述反射模件30。
[0055]而且，例如，如圖1所示，所述上蓋40以能夠粘接在所述反射模件30固定的方式形成于所述蓋容納槽H，還可以形成粘接劑容納槽SH，所述粘接劑容納槽用于容納能夠?qū)⑺錾仙w40粘接于所述反射模件30的粘接劑S。
[0056]由此，如圖1及圖2所示，由金屬材料而成的所述上蓋40利用所述粘接劑S朝上下方向更加穩(wěn)固地固定于所述反射模件30。
[0057]由此，如圖2所示，所述上蓋利用突起與凹槽的組裝結構朝前后左右及旋轉(zhuǎn)軸方向能穩(wěn)固地組裝于所述反射模件30，而且，利用所述粘接劑S，上下方向上也能更加確實地進行固定。這種結構，即便導光板110的負重或沖擊或壓力傳遞至后述的間隔保持部50，也會使所述上蓋40與所述反射模件30堅固地固定，并可以朝前后左右、旋轉(zhuǎn)軸以及上下所有方向分散負重，從而，大大提高耐久性，且可以防止零件脫離或破損。
[0058]而且，如圖1至3所示，所述間隔保持部50形成于所述上蓋40以保持所述導光板110與所述發(fā)光器件20之間的預定光學距離，所述間隔保持部可為在所述上蓋40的前面向所述導光板110的方向突出形成的突起形態(tài)的構造物以便前端能與所述導光板110接觸。
[0059]更具體而言，例如，如圖1至圖3所示，所述間隔保持部50，在其前端形成與所述導光板110接觸的導光板接觸面F，整體上長長地形成在所述反射杯部31的入口。由此，通過進一步增加所述導光板接觸面F的面積，可以將負重或沖擊的分散面積更寬，并可以更加精密地保持光學距離。
[0060]所述間隔保持部50由與所述上蓋40相同的材料形成為一體形狀，可為與所述上蓋40相同的厚度朝前方即朝所述導光板110的方向突出形成的四邊形板狀突起。但是，所述間隔保持部50并不局限于圖示形狀，可適用從所述上蓋40朝前方突出的多樣的形態(tài)的突起。
[0061]如圖1至3所示，所述間隔保持部50在所述反射模件30的前面朝前方突出相當于突出的長度以便能夠與所述導光板110接觸。因此，在所述導光板110只接觸所述間隔保持部50，而其它的部分可以與所述導光板110隔離。
[0062]所述間隔保持部50的所述導光板接觸面F，為了分散沖擊或負重可形成為與所述導光板110的側面對應的四邊形平面形態(tài)的接觸面。但是，并不局限于此，可適用多樣形態(tài)的接觸面。
[0063]因此，如圖3所示，安裝有根據(jù)圖1及圖2的本發(fā)明的局部實施例的多個發(fā)光器件封裝100的模塊基板M可與所述導光板110隔開預定距離以上，所述導光板110可通過所述間隔保持部50保持預定光學距離。即利用精密地排列在所述反射模塊構件30后朝前后左右方向、旋轉(zhuǎn)軸方向以及上下方向能全方位地堅固固定的所述上蓋40，在所述上蓋40設置與所述導光板110接觸的所述間隔保持部50，能精密地保持所述發(fā)光器件20與所述導光板110的隔開距離，由此，能提高光度及色彩感，且能提高光效率，由于能設置由光變換物質(zhì)和側面發(fā)光型發(fā)光器件構成的多樣的發(fā)光裝置，因此，能生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。
[0064]圖4是示出圖1的發(fā)光器件封裝100的上蓋40的其它一例的立體圖。
[0065]如圖4所示，所述間隔保持部50，在其前端形成與所述導光板110接觸的導光板接觸面F，所述間隔保持部可為局部形成在所述反射杯部31的入口上方的構造體。
[0066]—方面，如圖2及圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的背光單元1000可包括本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100，可包括:模塊基板M，能安裝多個發(fā)光器件封裝100;基板10，能安裝于所述模塊基板M，以電極分離線L為準，在一側形成第一電極11，在另一側形成第二電極12;發(fā)光器件20，具備:與所述第一電極11電連接的第一焊墊P1、以及與所述第二電極12電連接的第二焊墊P2;反射模件30，設置于所述基板10，前面為開放的形態(tài)以便向發(fā)光器件封裝的前方引導在所述發(fā)光器件20發(fā)生的光，所述反射器件具備反射杯部31，所述反射杯部的上方被開放以便能容納所述發(fā)光器件20;上蓋40，形成為對應于所述反射模件30的上面的形狀，以便所述發(fā)光器件20能覆蓋所述反射模件30的所述反射杯部31的被開放的上方;導光板110，設置于所述發(fā)光器件20的光路徑上；以及間隔保持部50，形成于所述上蓋40以便能保持所述導光板110與所述發(fā)光器件20之間的預定光學距離，所述間隔保持部在所述上蓋40的前面朝所述導光板110的方向突出形成以便間隔保持部的前端能與所述導光板110接觸。因此，如圖3所示利用所述多個間隔保持部50能均勻且精密地調(diào)整及保持背光單元的光度。
[0067]此處，所述基板10、所述發(fā)光器件20、所述反射模件30、所述上蓋40及所述間隔保持部50與根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100的結構要素，其結構及作用可以相同。因此，省略詳細說明。
[0068]圖5是示出圖1的發(fā)光器件封裝100的發(fā)光裝置120的立體圖，圖6是圖5的發(fā)光裝置120的俯視圖。
[0069]如圖1至圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100可進一步包括光變換物質(zhì)60，所述光變換物質(zhì)形成為圍繞除所述發(fā)光器件20的上面以外的所述發(fā)光器件20的前面、左側面、右側面及后面中的至少一面的形狀。所述光變換物質(zhì)60可包括用于變換在所述發(fā)光器件20發(fā)生的光波長的熒光體或量子點。
[0070]例如，用于產(chǎn)生光的所述發(fā)光器件20與用于變換光的所述光變換物質(zhì)60為形成光源的光學要素，可稱為一種發(fā)光裝置120。
[0071 ]例如，如圖6所示，所述光變換物質(zhì)60的前方厚度Tl和、后方厚度T2、右方厚度T3及左方厚度T4可以相同。因此，在前面、后面、右側及左側發(fā)生的光學特性互相相同，顯示對稱的光學特性。
[0072]圖7至圖11是示出圖5的發(fā)光裝置120的各種實施例的俯視圖。
[0073]如圖7所示，所述發(fā)光裝置120并不局限于圖6，所述光變換物質(zhì)60的前方厚度Tl可以與其他方向的厚度T2、T3、T4不同。因此，例如，所述前方厚度Tl可以更厚，例如，當所述發(fā)光器件20為藍色LED時，朝除前方以外的方向發(fā)射的光遇到焚光體或量子點而被光變換的概率變低，從而藍色光較多，朝前方發(fā)射的光遇到焚光體或量子點被光變換的概率高而較多包含與藍色光不同波長的光。由此，光學特性可根據(jù)所述光變換物質(zhì)60的厚度而不同，藉此，可多樣地體現(xiàn)考慮光度或光效應等的最佳的光源。
[0074]而且，如圖8所示，所述發(fā)光裝置120中，在所述光變換物質(zhì)60的前面部的外表面可形成傾斜面Cl，如圖9所示，在所述光變換物質(zhì)60的前面部的外表面可形成曲面C2。由此，光學特性可根據(jù)所述光變換物質(zhì)60的形態(tài)而不同，藉此，可多樣地體現(xiàn)考慮光度或光效應等的最佳的光源。
[0075]如圖10所示，所述發(fā)光裝置120可進一步包括透鏡部LS，所述透鏡部形成于所述光變換物質(zhì)60的前面部，并具有引導光路徑的凹凸透鏡面。由此，光學特性可根據(jù)所述透鏡部LS的形態(tài)而不同，藉此，可多樣地體現(xiàn)考慮光度或光效應等的最佳的光源。
[0076]如圖11所示，所述發(fā)光裝置120可進一步包括反射構件70，所述反射構件形成于所述光變換物質(zhì)60的左側部或右側部，用于反射光。由此，光學特性可根據(jù)所述反射構件70的形態(tài)而不同，藉此，可多樣地體現(xiàn)考慮光度或光效應等的最佳的光源。
[0077]圖12至圖15是按步驟顯示根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100的發(fā)光裝置120的制造過程的截面圖。
[0078]參照圖12至圖15，按步驟說明根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光器件封裝100的發(fā)光裝置120的制造過程。如圖12所示，先準備在一面形成有粘接面D的離型紙I。然后，如圖13所示，在所述離型紙I上可以安置倒裝芯片形態(tài)的多個發(fā)光器件20的第一焊墊Pl及第二焊墊P2 ο此處，選擇性地，所述發(fā)光器件20可包括反射體Rl、R2，所述反射體分別設置在發(fā)光器件20的上面及下面用以將發(fā)生的光引導至發(fā)光器件20的側方。
[0079]接著，如圖14所示，所述光變換物質(zhì)60以所述發(fā)光器件20的上面高度HH以下的高度圍繞所述發(fā)光器件20的側面流在所述發(fā)光器件20與相鄰的發(fā)光器件20之間的空間，從而可以將所述光變換物質(zhì)60涂布在所述離型紙I上。此時，無需使用其他的模具，可利用重力將所述光變換物質(zhì)60流在所述發(fā)光器件20與相鄰的發(fā)光器件20之間的空間，因此，能非常簡單且迅速地涂布所述光變換物質(zhì)60。
[0080]接著，如圖15所示，固化所述光變換物質(zhì)60后，可沿切割線CL切割所述光變換物質(zhì)60，從而可獨立化為多個單位的發(fā)光裝置。此時，例如，可多樣地設定所述切割線CL的位置來多樣地形成所述光變換物質(zhì)60的側方厚度T3、T4。由此，能以低廉的價格迅速制造具有非常多樣形態(tài)的光學特性的側面發(fā)光型發(fā)光裝置120，從而可以大大提高生產(chǎn)性。
[0081]圖16是示出根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光裝置120的制造方法的順序圖。
[0082]如圖1至圖16所示，根據(jù)本發(fā)明的局部實施例的發(fā)光裝置120的制造方法，可包括:離型紙準備步驟(SI)，準備在一面形成有粘接面D的離型紙I;發(fā)生器件安裝步驟(S2)，使得將產(chǎn)生的光朝側方引導，在上面及下面分別設置有反射體R1、R2的倒裝芯片形態(tài)的多個發(fā)光器件20的第一焊墊Pl及第二焊墊P2安裝在所述離型紙I上;光變換物質(zhì)涂布步驟(S3)，所述光變換物質(zhì)60以所述發(fā)光器件20的上面高度HH以下的高度圍繞所述發(fā)光器件20的側面流在所述發(fā)光器件20與相鄰的發(fā)光器件20之間的空間，從而可以將所述光變換物質(zhì)60涂布在所述離型紙I上;光變換物質(zhì)固化步驟(S4)，固化所述光變換物質(zhì)60;以及切割步驟(S5)，沿切割線CL切割所述光變換物質(zhì)60，從而可獨立化為多個單位的發(fā)光裝置。本發(fā)明的其他另一實施例中，所述發(fā)光器件20可包括反射體R1、R2，所述反射體分別設置在發(fā)光器件20的上面及下面用以將發(fā)生的光引導至發(fā)光器件20的側方。
[0083]圖17是示出根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例的發(fā)光器件封裝200的零件分解立體圖。
[0084]如圖17所示，根據(jù)本發(fā)明的其他另一實施例的發(fā)光器件封裝200的發(fā)光器件20，為了使在發(fā)光層產(chǎn)生的光朝向所述發(fā)光器件20的上方向即發(fā)光器件封裝200的前方，發(fā)光器件20的側面通過粘接層A粘接在所述基板10上，所述發(fā)光器件可為垂直安裝型發(fā)光器件，SP第一焊墊Pl及第二焊墊P2通過膠粘介質(zhì)B以與所述基板10的水平面垂直地粘接于所述基板10上。
[0085]此處，所述膠粘介質(zhì)B可分別粘接在垂直狀態(tài)的所述第一焊墊Pl與水平狀態(tài)的所述第一電極11之間的成角空間以及垂直狀態(tài)的所述第二焊墊P2與水平狀態(tài)的所述第二電極12之間的成角空間。
[0086]此處，分別電連接及物理性地堅固地連接所述第一焊墊Pl與所述第一電極11以及所述第二焊墊P2與所述第二電極12時，可適用包含焊料成分的焊膏或焊料等多樣形態(tài)的膠粘介質(zhì)。而且，所述垂直安裝型發(fā)光器件20與所述熒光體等的光變換物質(zhì)60將多個發(fā)光器件20放置在離型紙上，在其上面涂布光變換物質(zhì)60后進行固化，然后切割制造成芯片規(guī)模封裝(CSP;Chip Scale Package)形態(tài)。此外，還可以使用非常多樣的方法制造所述發(fā)光器件20。
[0087]雖參照圖示實施例說明了本發(fā)明，但是這些實施例只是舉例說明而已，本發(fā)明所屬領域的技術人員可由此進行多樣的變形及均等的其他實施例。本發(fā)明的真正的技術保護范圍應由權利要求范圍而定。
【主權項】
1.一種發(fā)光器件封裝，其中，包括: 基板，以電極分離線為準，在一側形成有第一電極，在另一側形成有第二電極； 發(fā)光器件，具備與所述第一電極電連接的第一焊墊、及與所述第二電極電連接的第二焊塾； 反射模件，設置于所述基板上，前面為開放的形態(tài)以便將在所述發(fā)光器件產(chǎn)生的光朝發(fā)光器件封裝的前方引導，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被開放以便能容納所述發(fā)光器件； 上蓋，形成為與所述反射模件的上面相對應的形狀，以便所述發(fā)光器件能覆蓋所述反射模件的所述反射杯部被開放的上方;以及 間隔保持部，形成于所述上蓋以便能保持導光板與所述發(fā)光器件之間的預定光學距離，所述間隔保持部以其前端能與所述導光板接觸的方式在所述上蓋的前面朝所述導光板的方向突出形成。2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述間隔保持部，在其前端形成有與所述導光板接觸的導光板接觸面，在所述反射杯部的入口上方，所述間隔保持部的局部或整體長長地形成。3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述上蓋為容納于蓋容納槽的由金屬材料制成的板型反射體以便所述上蓋的至少一部分能固定于所述反射模件，所述蓋容納槽形成于所述反射模件。4.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述上蓋包括形成于左側面的至少局部，且朝左側方向突出的左側突起、形成于后面的至少局部，且朝后方突出的后方突起以及形成于右側面的至少局部，朝右側方向突出的右側突起中的至少一個， 所述蓋容納槽包括與所述左側突起對應的左側凹槽、與所述后方突起對應的后方凹槽、以及與所述右側突起對應的右側凹槽中的至少一個。5.根據(jù)權利要求3所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述蓋容納槽具備用于容納粘接劑的粘接劑容納槽，所述粘接劑可以將所述上蓋粘接于所述反射模件，從而所述上蓋粘接固定于所述反射模件。6.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述發(fā)光器件為安裝于所述電極分離線的上方的倒裝芯片形態(tài)的水平安裝型發(fā)光器件，所述發(fā)光器件，在下面的一部分形成第一焊墊，在下面的另一部分形成第二焊墊，形成與所述第一焊墊及第二焊墊平行的發(fā)光層，所述第一焊墊及所述第二焊墊以與所述基板平行地電連接于所述基板。7.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述水平安裝型發(fā)光器件具備分別形成于所述發(fā)光器件的上面的至少一部分及下面的至少一部分中的一個部分的反射體，從而能夠?qū)⒃谒霭l(fā)光層產(chǎn)生的光朝與所述第一焊墊及第二焊墊平行的方向引導。8.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光器件封裝，其中，進一步包括光變換物質(zhì)，所述光變換物質(zhì)形成為圍繞除所述發(fā)光器件的上面及下面之外的所述發(fā)光器件的前面、左側面、右側面及后面中的至少一面的形狀。9.根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光器件封裝，其中，圍繞所述發(fā)光器件的所述光變換物質(zhì)的厚度在所述發(fā)光器件的前面、左側面、右側面及后面中的至少一面不同。10.根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光器件封裝，其中，在所述發(fā)光器件的各面中的至少一面上，在所述光變換物質(zhì)的外表面形成傾斜面或曲面。11.根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光器件封裝，其中，進一步包括透鏡部，所述透鏡部形成于所述發(fā)光器件的各面中形成有圍繞所述發(fā)光器件的所述光變換物質(zhì)的至少一面方向，用于引導光的路徑。12.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述發(fā)光器件為垂直安裝型發(fā)光器件，在所述發(fā)光器件形成有與所述第一焊墊及第二焊墊平行的發(fā)光層，并且，所述第一焊墊及第二焊墊以與所述基板垂直的方式電連接于所述基板。13.—種背光單元，其中，包括: 基板，以電極分離線為準，在一側形成有第一電極，在另一側形成有第二電極； 發(fā)光器件，具備與所述第一電極電連接的第一焊墊、及與所述第二電極電連接的第二焊塾； 反射模件，設置于所述基板上，前面為開放的形態(tài)以便將在所述發(fā)光器件產(chǎn)生的光朝發(fā)光器件封裝的前方引導，在反射模件形成有反射杯部，所述反射杯部的上方被開放以便能容納所述發(fā)光器件； 上蓋，形成為與所述反射模件的上面相對應的形狀，以便能覆蓋所述反射模件的所述反射杯部的被開放的上方； 導光板，設置于所述發(fā)光器件的光路徑上；以及 間隔保持部，形成于所述上蓋以便能保持所述導光板與所述發(fā)光器件之間的預定光學距離，所述間隔保持部以其前端能與所述導光板接觸的方式在所述上蓋的前面朝所述導光板的方向突出形成。
【文檔編號】H01L33/48GK106067506SQ201610251699
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月21日 公開號201610251699.8, CN 106067506 A, CN 106067506A, CN 201610251699, CN-A-106067506, CN106067506 A, CN106067506A, CN201610251699, CN201610251699.8
【發(fā)明人】吳承炫, 鄭大吉, 樸正炫, 田孝邱
【申請人】株式會社流明斯