具有接地支架的電連接器的制造方法
【專利摘要】電連接器(102)，包括外殼堆疊體(130)，外殼堆疊體包括限定外殼堆疊體的配合端部(132)的前外殼(136)、以及限定外殼堆疊體的安裝端部(134)的后外殼(138)。外殼堆疊體限定保持信號導體(150)的信號腔(146)、以及保持接地導體(152)的接地腔(148)。信號導體布置為多個信號對(154)，其配置為承載差分信號，且接地導體交錯在信號對之間。導電接地支架(160)在前外殼和后外殼之間保持在外殼堆疊體中。所述接地支架接合并電連接至每個接地導體，以使接地導體沿介于配合端部和安裝端部之間的接地面(168)共電位。
【專利說明】
具有接地支架的電連接器
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及具有信號導體和接地導體的電連接器。
【背景技術】
[0002]某些電連接器系統(tǒng)利用電連接器互聯(lián)例如母板和子卡的兩個電路板。信號損失和/或信號衰減是已知的電氣系統(tǒng)中的問題。例如，由圍繞有效導體(或導體的差分對)和鄰近的導體(或導體的差分對)的場的電磁耦合導致了串擾。電磁耦合的強度總體上取決于導體之間的間隔，從而當電氣導體被設置為彼此非常接近時，串擾可能非常顯著。此外，隨著速度和性能要求的增加，已知的電連接器被證明是不充分的。此外，存在這樣的要求:增加電連接器的密度以增加電氣系統(tǒng)的吞吐量，而不顯著的增加電連接器的尺寸，且在一些情況下，減小電連接器的尺寸。這樣的密度的增加和/或尺寸的減小導致性能上的進一步緊張。
[0003]為解決性能問題，某些電連接器已經(jīng)開發(fā)為在信號觸頭的對之間使用屏蔽。屏蔽例如通過接地觸頭沿信號線提供在兩個連接器上。典型的，單獨的屏蔽在兩個電路板上共電位。然而，屏蔽件在兩個電路板之間保持電氣獨立。信號線可能通過電連接器沿其長度經(jīng)受例如共振噪聲的衰減。共振噪聲是由于形成在接地觸頭的端部處的電磁駐波(standingelectromagnetic waves)，電磁駐波沿接地觸頭傳播并導致接地觸頭的電勢沿長度變化，稱為共振峰值(resonance spikes)。共振噪聲可以親合至信號觸頭的對，使信號性能衰減。當電連接器被用于以更快的數(shù)據(jù)率傳輸更多的數(shù)據(jù)以及以更高的頻率傳輸時，信號觸頭的對之間的共振噪聲和串擾會增大。當接地觸頭在接地位置之間的長度增加時，共振噪聲也會增大。
[0004]對于減小共振噪聲以改善電連接器系統(tǒng)的信號性能的電連接器存在需求。

【發(fā)明內容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明，一種電連接器包括外殼堆疊體，所述外殼堆疊體包括前外殼和后外殼。所述前外殼限定所述外殼堆疊體的配合端部，且所述后外殼限定所述外殼堆疊體的安裝端部。所述后外殼設置在所述前外殼的后面。所述外殼堆疊體在所述配合端部和所述安裝端部之間限定通過所述前外殼和后外殼連續(xù)地延伸的信號腔和接地腔。信號導體保持在所述信號腔中，且接地導體保持在所述接地腔中。所述信號導體布置為多個信號對，其配置為傳遞差分信號，且所述接地導體交錯在所述信號對之間。導電接地支架在所述前外殼和所述后外殼之間保持在所述外殼堆疊體中。所述接地支架接合并電連接至每個所述接地導體，以使所述接地導體沿介于所述配合端部和所述安裝端部之間的接地面共電位。
【附圖說明】
[0006]圖1是根據(jù)實施例形成的電連接器系統(tǒng)的俯視透視圖。
[0007]圖2是連接器系統(tǒng)的第一電連接器的截面圖。
[0008]圖3是根據(jù)實施例的第一電連接器的前外殼的正面透視圖。
[0009]圖4是第一電連接器的前外殼的背面透視圖。
[0010]圖5是根據(jù)實施例的第一電連接器的后外殼的正面透視圖。
[0011 ]圖6是根據(jù)實施例的第一電連接器的接地支架的透視圖。
[0012]圖7是根據(jù)實施例的第一電連接器的接地支架和后外殼的一部分的透視圖。
[0013]圖8是根據(jù)實施例的第一電連接器的分解視圖。
[0014]圖9示出了根據(jù)實施例的第一電連接器的一個接地導體。
[0015]圖10是根據(jù)實施例的第一電連接器的一部分的特寫截面圖。
【具體實施方式】
[0016]圖1是根據(jù)實施例形成的電連接器系統(tǒng)100的俯視透視圖。電連接器系統(tǒng)100包括配置為直接配合在一起的第一電連接器102和第二電連接器104。在圖1中，第一電連接器102和第二電連接器104被示出為未配合的，但是準備彼此配合。第一電連接器102和第二電連接器104配置為電連接至相應的第一電路板106和第二電路板108。第一電連接器102和第二電連接器104被用來提供信號傳輸通路，以在可分離的配合接口處將第一電路板106和第二電路板108彼此電連接。在圖1中，第二電連接器104安裝至相對應的第二電路板108。為了清楚起見，在圖1中，第一電路板106被示出為與第一電連接器102分隔開，以示出第一電連接器102的安裝端部134的細節(jié)。在實施例中，當?shù)谝浑娺B接器102和第二電連接器104配合時，第一電路板106和第二電路板108彼此平行的取向。在其它實施例中，例如垂直取向的電路板106、108的可替代的相對取向是可能的。在可替代的實施例中，第一電連接器102和/或第二電連接器104可以端接至一個或多個電纜而不是板安裝式。
[0017]在示范性的實施例中，第一電連接器102是插座連接器，且在本文中稱為插座連接器102。此外，在示范性的實施例中，第二電連接器104是插頭或配合連接器，且在本文中被稱為插頭連接器104。盡管下文示出和描述的一個或多個實施例將插座連接器102描述為由于多個可堆疊的模塊(例如后外殼138)而具有延伸的長度，可以認識到的是，在可替代的實施例中，作為插座連接器102的一部分的替代或附加，插座連接器102的可堆疊的模塊和/或其它部件可以是插頭連接器104的一部分。
[0018]電連接器系統(tǒng)100可以設置在例如服務器、計算機、路由器或諸如此類的電氣部件上或電氣部件中。電氣部件可以包括除電連接器系統(tǒng)100之外、并位于電連接器系統(tǒng)100附近的其它電氣裝置。由于電氣部件中或電氣部件上的空間約束，改變電連接器系統(tǒng)100的高度從而改變第一電路板106和第二電路板108之間的距離可以是有用的。例如，當電連接器系統(tǒng)100具有第一高度時，設置在第二電路板108上或附近的一個或多個電氣裝置可能接觸第一電路板106，干涉插座連接器102和插頭連接器104之間的配合。但是，如果連接器系統(tǒng)100具有更高的高度，從而在配合期間第一電路板106不會移動為接近第二電路板108，則在配合期間第一電路板106可以充分地與第二電路板108分隔開，從而第一電路板106越過(clear)第二電路板108上或附近的一個或多個電氣裝置，允許插座連接器102和插頭連接器104之間的無阻礙的配合。在實施例中，插座連接器102是模塊化設計，具有任何數(shù)目的堆疊在一起的模塊或單元，以調整插座連接器102的高度、以及因此連接器系統(tǒng)100的高度?？商娲幕蝾~外的，插頭連接器104可以是模塊化的，并具有任何數(shù)目的可堆疊的模塊或單元，以調節(jié)插頭連接器104的高度。
[0019]在示出的實施例中，插頭連接器104包括插頭外殼112以及多個信號觸頭114以及接地觸頭116。插頭外殼112在配合端部122和安裝端部124之間延伸。插頭外殼包括多個外壁118，多個外壁118在其之間限定插口 120。插口 120在插頭外殼112的配合端部122處敞開，并且配置為在其中接收插座連接器102的一部分。插頭外殼112可以是具有四個外壁118的盒形。所有的或至少一些外壁118可以在配合端部處122具有斜面(be beveled)，來提供引入段以在配合期間引導插座連接器102進入插口 120中。在示出的實施例中，插頭外殼112在配合端部122和安裝端部124之間具有固定的高度。插頭外殼112可以由至少一種電介質材料形成，電介質材料例如是塑料、或者一種或多種其它聚合物。插頭外殼112的安裝端部124面朝，且也可以接合第二電路板108的表面126。
[0020]信號觸頭114和接地觸頭116通過插頭外殼112的基壁129突出進入插口 120中?；?29在外壁118之間延伸并限定插口 120的后壁。信號觸頭114和接地觸頭116由導電材料形成，導電材料例如是銅、銅合金、和/或其它金屬或金屬合金。在示出的實施例中，每個信號觸頭114和接地觸頭116具有延伸進入插口 120的針腳128。盡管沒有在圖1中清楚地示出，接地觸頭116的針腳128可以長于信號觸頭114的針腳128，以確保在配合操作期間連接器102、104之間的接地通路或電路的建立先于信號通路或電路的建立。每個信號觸頭114和接地觸頭116還包括端接段(未示出)，其配置為接合和電連接至電路板108的相對應的導體(也未示出)。導體可以實施為沉積在電路板108的一個或多個層上的電墊(electric pad)或跡線，實施為鍍過孔、或其他導電通路、觸頭、以及諸如此類。
[0021]插座連接器102包括在配合端部132和安裝端部134之間延伸的外殼堆疊體130。外殼堆疊體130是模塊化的，且至少包括前外殼136和后外殼138，前外殼136和后外殼138是可堆疊的模塊或單元。前外殼136具有限定配合端部132的前側部140。后外殼138的后側部142限定安裝端部134。外殼堆疊體130沿堆疊軸線144延伸。后外殼138設置在或位于前外殼136的后面。如本文所使用的，相對的或空間的術語，例如“上” “下” “前” “后” “左”和“右”僅用于區(qū)分參考單元，而不必然要求電連接器系統(tǒng)100中或電連接器系統(tǒng)100的周圍環(huán)境中的特定位置或取向。
[0022]在一個實施例中，外殼堆疊體130可以僅包括前外殼136和后外殼138，從而沒有外殼堆疊體130的其它模塊或單元將前外殼136與后外殼138分隔開。然而，在其它實施例中，外殼堆疊體130可以包括多于一個的后外殼138，從而外殼堆疊體130包括在外殼堆疊體130中位于前外殼136和后外殼138之間的至少一個中間的后外殼138。如本文所使用的，每個中間的后外殼138被稱為“間隔體構件”，這是由于中間的后外殼138增加了外殼堆疊體130的長度。間隔體構件138可以與后外殼138基本相同，從而每個間隔體構件138和后外殼138可以具有基本上相同的形狀、尺寸和/或構成。例如，前外殼136、后外殼138和間隔體構件138可以由一種或多種電介質材料組成，電介質材料例如是塑料或者一種或多種其它聚合物。此外，可以通過相同的工藝來形成后外殼138和間隔體構件138，例如通過使用相同的模具來模塑。在可替代的實施例中，后外殼138不與間隔體構件138基本上相同。
[0023]外殼堆疊體130可以在前外殼136和后外殼138之間包括零個間隔體構件138、一個間隔體構件138、或者兩個或更多個間隔體構件138ο在示出的實施例中，外殼堆疊體130包括兩個間隔體構件138，從而第一間隔體構件138A設置在前外殼136第二間隔體構件138B之間，且第二間隔體構件138B設置在第一間隔體構件138A和后外殼138C之間。
[0024]外殼堆疊體130在配合端部132和安裝端部134之間限定通過外殼堆疊體130延伸的信號腔146和接地腔148。信號腔146和接地腔148通過外殼堆疊體130的模塊連續(xù)地延伸，包括通過前外殼136、后外殼138，以及任何介于中間的間隔體構件138。在圖2中更詳細的示出了信號腔146和接地腔148。插座連接器102還包括分別保持在外殼堆疊體130的信號腔146和接地腔148中的多個信號導體150和接地導體152。每個信號導體150保持在相對應的信號腔146中，且每個接地導體152保持在相對應的接地腔148中。在實施例中，信號導體150布置為多個信號對，其配置為傳遞差分信號。接地導體152交錯在信號對之間。例如，信號導體150和接地導體152可以布置為包括多個列156的陣列。在每個列156中，信號導體150和接地導體152取向為使得每個信號對的兩個信號導體150直接彼此相鄰，且信號對在每側上相鄰于至少一個接地導體152。這樣的布置可以稱為可重復的接地-信號-信號-接地(GSSG)模式。在某些實施例中，單一的接地導體152可以設置在或交錯在信號導體150的鄰近的信號對之間，而在其它實施例中，鄰近的信號對通過兩個接地導體152來分隔。
[0025]信號導體150和接地導體152可以在配合端部132和安裝端部134之間至少在外殼堆疊體130的大部分的長度或高度上延伸。信號導體150和接地導體152可以平行于堆疊軸線144延伸。在示出的實施例中，每個信號導體150和接地導體152具有在安裝端部134處延伸超過后外殼138的后側部142的端接接口 158，用于電端接至第一電路板106上的相對應的導體(未示出)。端接接口 158可以是針眼式針腳(在圖2中更詳細的示出)，其配置為通孔安裝至電路板106的相對應的過孔?？商娲?，至少一些端接接口 158可以是彎曲尾部，其配置為焊接或以其它方式表面安裝至電路板106上的導電墊。
[0026]在實施例中，插座連接器102還包括在前外殼136和后外殼138之間保持在外殼堆疊體130中的至少一個接地支架160。每個接地支架160是導電的。每個接地支架160橫向于堆疊軸線144延伸。例如，接地支架160可以正交或垂直于堆疊軸線144定向。一個或多個接地支架160配置為接合和電連接至每個接地導體152，以沿接地面使接地導體152共電位。在實施例中，插座連接器102包括沿接地導體152的長度(也沿外殼堆疊體130的高度)軸向的彼此間隔開的多個接地支架160，以在多個軸線位置處使相同的接地導體152共電位。
[0027]接地導體152配置為沿外殼堆疊體130的長度(或高度)在信號導體150的信號對之間提供屏蔽。由接地導體152和插頭連接器104的相對應的接地觸頭116形成的單獨的接地通路可以在兩個電路板106、108中共電位。接地支架160提供接地面以使接地導體152在電路板106、108之間共電位。在信號導體150的對之間的例如共振噪聲和串擾的電磁干擾(EMI)通常隨著數(shù)據(jù)傳輸率、頻率、以及接地位置之間的接地通路的長度的增加而增大。這樣的共振噪聲和串擾可能使電連接器系統(tǒng)100的信號完整性和性能衰減。在實施例中，由一個或多個接地支架160提供的一個或多個接地面中的每一個都是接地位置，這減少了接地位置之間的接地通路長度，由此通過減小連接器系統(tǒng)100內的共振噪聲和串擾而改善了信號完整性。例如，縮短接地導體152的接地通路長度可以減小在插座連接器102中通過接地導體152傳播的共振波中的共振峰值的幅度。
[0028]此外，接地通路長度影響接地導體152的共振頻率。較長的接地通路長度對應于相對較低的共振頻率，而較短的接地通路長度對應于相對較高的共振頻率。經(jīng)由一個或多個接地支架160縮短接地通路長度可以將共振頻率增加至期望的操作頻率范圍或波段之外的水平。例如，共振頻率可以增加至共振頻率不會對信號導體150的信號性能產生有害的影響的水平。共振頻率可以增加至12GHz、16GHz、20GHz、或諸如此類的水平或在其之上。
[0029]接地支架160保持在外殼堆疊體130的兩個鄰近的模塊之間。例如，在其中外殼堆疊體130不包括任何間隔體構件138的實施例中，單一的接地支架160可以位于前外殼136和后外殼138之間的接口處。在另一實施例中，如果外殼堆疊體130包括一個間隔體構件138，第一接地支架160可以設置在前外殼136和間隔體構件138之間的接口處，且第二接地支架160可以設置在間隔體構件138和后外殼138之間的接口處。因此，第一接地支架160沿外殼堆疊體130的高度與第二接地支架160分隔開。第一接地支架160沿第一接地面接合并電連接接地導體152，而第二接地支架160沿與第一接地面軸向分隔開的第二接地面接合和電連接接地導體152。第一接地面和第二接地面都位于外殼堆疊體130的配合端部132和安裝端部134之間。在實施例中，第一接地面和第二接地面都平行于配合端部132和安裝端部134。
[0030]在圖1中所示出的實施例中，外殼堆疊體130包括三個接地支架160。第一接地支架160A位于前外殼136和第一間隔體構件138A之間，第二接地支架160B位于第一間隔體構件138A和第二間隔體構件138B之間，且第三接地支架160C位于第二間隔體構件138B和后外殼138C之間。三個接地支架160A-C沿接地導體152的長度在三個不同的軸向位置處接合和電連接至接地導體152，這顯著的減少了接地位置之間的接地通路長度。
[0031]圖2是沿圖1中示出的線2-2截取的插座連接器102的截面圖。截面是跨過信號導體150和接地導體152的六個列156(在圖1中示出)而截取。截面示出了在三個相對應的信號腔146內的三個信號導體150和在三個相對應的接地腔148內的三個接地導體152。信號腔146和接地腔148在配合端部132和安裝端部134之間通過外殼堆疊體130連續(xù)地延伸。外殼堆疊體130的每個模塊(例如前外殼136、后外殼138和任何間隔體構件138)限定信號腔146和接地腔148的部分。這些部分在每個模塊的前側部和后側部之間延伸。兩個鄰近的模塊的部分彼此對準，從而信號腔146和接地腔148通過外殼堆疊體130連續(xù)地延伸。
[0032]信號導體150和接地導體152是導電的并由導電材料形成，導電材料例如是銅、銅合金、銀、或另一金屬或金屬合金。信號導體150和接地導體152可以由金屬的片材或板材沖壓和形成。每個信號導體150和接地導體152包括配合接口 162、端接接口 158、以及在配合接口 162和端接接口 158之間延伸的莖部(stem) 164。在實施例中，每個信號導體150和接地導體152的配合接口 162是音叉型接口，其配置為接合插頭連接器104(圖1)的相對應的針腳128(在圖1中示出)。在其它實施例中，作為音叉型接口的替代，信號導體150和/或接地導體152的配合接口 162可以是針腳、插口、或諸如此類。信號導體150和接地導體152的配合接口162軸向地位于前外殼136內，或更具體的，在由前外殼136限定的信號腔146和接地腔148的部分166內?？商娲模浜辖涌?162可以延伸超過前外殼136的前側部140。如上文所描述的，信號導體150和接地導體152的端接接口 158可以延伸超過后外殼138的后側部142、或從后外殼138的后側部142突出，用于端接至電路板106(在圖1中示出)。信號導體150和接地導體152的莖部164在配合接口 162和端接接口 158之間通過相對應的信號腔146和接地腔148的剩余長度延伸。例如，每個莖部164可以通過基本上整個后外殼138并通過介于中間的間隔體構件138延伸。
[0033]如圖2所示，每個接地支架160限定橫向于堆疊軸線144(和/或平行于配合端部132和安裝端部134)的接地面168。例如，所有的或者一些接地支架160可以垂直于堆疊軸線144。由于信號導體150和接地導體152可以基本上平行于堆疊軸線144延伸，接地支架160跨過信號導體150和接地導體152延伸。如下文參考圖6更詳細的示出和描述的，每個接地支架160限定多個開口，例如窗口 170和接地插槽172(在本文中簡稱為“插槽”)。窗口 170配置為容納信號導體150，從而至少一個信號導體150(例如，信號導體150的信號對)通過每個窗口170延伸。插槽172配置為容納接地導體152，從而單個接地導體152通過單個相對應的插槽172延伸。因此，每個窗口 170與外殼堆疊體130的一個或多個信號腔146對準，且每個插槽172與接地腔148中的一個對準。
[0034]在示范性的實施例中，每個接地支架160的每個插槽172的至少一個邊緣174配置為接合通過該插槽172延伸的相對應的接地導體152，以在接地支架160和相對應的接地導體15 2之間提供電連接。由于相對應的接地支架160的每個插槽17 2接合不同的接地導體152，接地支架160沿接地面168形成導電接地電路，該導電接地電路使通過插槽172的邊緣174接合的每個接地導體152共電位。在實施例中，窗口 170的尺寸設定為大于信號腔146，從而窗口 170的邊緣和通過窗口 170延伸的相對應的信號導體150之間存在余隙(clearance)。因此，接地支架160不直接接合信號導體150，以避免產生短路或其它損害。
[0035]在示出的實施例中，以及其中插座連接器102包括多個接地支架160的其它實施例中，接地導體152沿接地導體152的長度在不同的位置處電連接至不同的接地支架160。例如，(在前外殼136和第一間隔體構件138A之間的)第一接地支架160A在接近配合接口 162的第一位置處接合接地導體152的莖部164。(在第一間隔體構件138A和第二間隔體構件138B之間的)第二接地支架160B在比第一位置接近端接接口 158的程度更接近端接接口 158的第二位置處接合接地導體152的莖部164。(在第二間隔體構件138B和后外殼138C之間的)第三接地支架160C在比第二位置(以及第一位置)接近端接接口 158的程度更接近端接接口 158的第三位置處接合莖部164。因此，每個接地導體152經(jīng)由接地支架160A-160C在外殼堆疊體130內沿莖部164的長度在三個不同的位置處共電位(作為經(jīng)由第一電路板106(在圖1中示出)發(fā)生在端接接口 158之間的接地的附加)。在多個軸線位置處的冗余的接地減小了接地位置之間的接地通路長度，這可以改善信號完整性，通過減小共振噪聲和串擾、減小通過接地導體152傳播的共振波中的共振峰值的幅度、和/或將接地導體152的共振頻率增加至期望的操作頻率范圍或波段之外的值。
[0036]在實施例中，每個信號導體150和接地導體152包括至少一個T形止推肩部(stopshoulder) 176，其用于在外殼堆疊體130內將相應的導體150、152保持在指定的軸線位置。在示出的實施例中，信號導體150和接地導體152的止推肩部176與導體150、152是一體的，且位于莖部164上接近配合接口 162。止推肩部176可以夾在前外殼136和第一間隔體構件138A之間，以鎖定導體150、152的軸線位置。可選的，接地導體152的止推肩部176配置為接合第一接地支架160A，而信號導體150的止推肩部176不接合第一接地支架160A，而是替代的接合第一間隔體構件138A。如圖2所示，接地導體152的莖部164寬于信號導體150的莖部164?？梢曰诓遄B接器102的期望的阻抗來選擇信號導體150的寬度。在其它實施例中，信號導體150的莖部164的寬度可以等于或大于接地導體152的莖部164的寬度。
[0037]圖3是根據(jù)實施例的插座連接器102(在圖1中示出)的前外殼136的正圖透視圖。圖4是插座連接器102的前外殼136的背面透視圖。前外殼136在前側部140和后側部178之間延伸。前外殼136具有包括在前側部140和后側部178之間延伸的四個外壁194的矩形或正方形截面面積。前外殼136配置為配裝在插頭連接器104(圖1)的插口 120(在圖1中示出)中。前側部140限定外殼堆疊體130(圖1)的配合端部132(圖1)。前側部140限定信號開口 180和接地開口 182。信號開口 180提供至信號腔146的接入口，且接地開口 182提供至接地腔148的接入口。例如，在配合期間，信號觸頭114(圖1)的針腳128(在圖1中示出)通過信號開口 180接收在信號腔146內，接地觸頭116 (圖1)的針腳128通過接地開口 182接收在接地腔148內。
[0038]信號腔146和接地腔148布置為多個列184。在圖3和圖4中示出了六個列184，但在其它實施例中，前外殼可以限定多于或少于六個列184。在每個列184中，信號腔146和接地腔148布置為重復的GSSG模式。在示出的實施例中，信號腔146的鄰近的對通過單個接地腔148分隔開，盡管在其它實施例中可以使用GSSG模式的其它變型?？蛇x的，鄰近的列184相對于前外殼136的參考邊緣186是交錯的。參考邊緣186是前外殼136的邊緣(在前側部140和其中一個外壁194之間)，其用來作為參考點。例如，一個列184的信號腔146和接地腔148可以以距參考邊緣186分別的不同距離與鄰近的列184的信號腔146和接地腔148偏移。鄰近的列184的腔146、148可以以半節(jié)距、整節(jié)距、或諸如此類偏移。本文所使用的“節(jié)距”是指相同的列184中的鄰近的腔146、148的中心之間的距離。使腔146、148的列184交錯增加了保持在鄰近的列184中的信號導體150(在圖2中示出)之間的距離，這可以通過減小串擾改善信號完整性?？蛇x的，沿前外殼136的信號腔146可以在配合接口處包括用于阻抗調諧的切口 190。
[0039]現(xiàn)在具體參考圖4，前外殼136的后側部178包括總體上是平面的背面188。在實施例中，前外殼136在背面188中限定多個凹口 192。凹口 192定位為接近前外殼136的至少兩個外壁194。在示出的實施例中，凹口 192定位為接近兩個相反的外壁194?？蛇x的，后側部178也可以限定沿另一外壁194從背面188向后延伸的至少一個壁架196。圖4中示出了沿相反的外壁194的定位兩個壁架196。如下文參考圖5所描述的，凹口 192和/或壁架196用于使前外殼136與后外殼138(或間隔體構件138)對準。
[0040]圖5是根據(jù)實施例的插座連接器102的后外殼138的正視圖?？梢哉J識到的是，后外殼138的以下描述可以應用至一個或多個間隔體構件138(在圖1中示出)。后外殼138在后側部142和前側部198之間延伸。后外殼138包括在前側部198和后側部142之間延伸的四個側壁208。前側部198包括總體上是平面的正面200。在實施例中，后外殼138的前側部198包括從正面200延伸并相對于正面200抬升的墊202。每個墊202圍繞和/或包圍一對信號腔146。例如，墊202限定一對信號開口 204，該一對信號開口 204提供至信號腔146的接入口。每個墊202的外邊緣206配置為接合相對應的接地支架160(圖6)的窗口 170(圖6)的相對應的邊緣226(在圖6中示出)，以使信號導體150(在圖2中示出)與接地支架160隔離。
[0041 ] 后外殼138的前側部198可選的包括在接近至少一個外壁208處從正面200突出的多個凸緣210。在圖5中，沿兩個相反的外壁208布置凸緣210。凸緣210配置為接收在限定在前外殼136(圖4)的背面188(圖4)中的相對應的凹口 192(在圖4中示出)中。凸緣210可以具有與凹口 192的形狀互補的形狀。在示出的實施例中，凸緣210具有長方體形狀，但在其它實施例中也可能是其它形狀或尺寸。后外殼138的凸緣210與前外殼136的凹口 192之間的相互作用可以有助于將后外殼138與前外殼136對準，和/或保持后外殼138和前外殼136之間的接合。例如，凸緣210和凹口 192的尺寸和形狀可以設定為使得凸緣210以過盈配合保持在凹口 192中，這支持了后外殼138和前外殼136之間的聯(lián)接。由凸緣210和凹口 192提供的對準確保了前外殼136的信號腔146和接地腔148的部分166(在圖2中示出)與后外殼138的信號腔146和接地腔148的相對應的部分對準。
[0042]可選的，后外殼138還限定從正面200凹陷的至少一個擱架212。每個擱架212可以接近外部208延伸。在圖5中，后外殼138包括沿相反的外壁208延伸并鄰近接近凸緣210的外壁208的兩個擱架212。擱架212配置為接收前外殼136的壁架196(在圖4中示出)，以將后外殼138與前外殼136對準。
[0043]圖6是根據(jù)實施例的插座連接器102(在圖1中示出)的接地支架160的透視圖。接地支架160具有包括第一側部216和相反的第二側部218的平面本體214。在實施例中，平面本體214是金屬板。接地支架160配置為設置在后外殼138(或間隔體構件138)(圖5)的前側部198(在圖5中示出)上，從而第二側部218面朝后外殼138的正面200(圖5)。第二側部218可以緊靠正面200。接地支架160的第一側部216配置為面朝(且可能緊靠)前外殼136(圖4)的背面188(在圖4中示出)。接地支架160由導電材料形成，導電材料例如是銅、銅合金、銀、或另一金屬或金屬合金。例如，接地支架160可以由金屬的板材、板件或片材沖壓和形成?？商娲?，接地支架160可以包括鍍有金屬材料的電介質材料以提供導電性能。
[0044]接地支架160包括窗口 170和插槽172。窗口 170和插槽172布置為與信號腔146和接地腔148(圖5)的列184(在圖5中示出)對準的多個交錯的列220。在每個列220中，窗口 170和插槽172沿列220的長度交替設置。接地支架160可以沿接地支架160的兩個端部224限定切口部分222。切口部分222設計為容納后外殼138的凸緣210(在圖5中示出)。在實施例中，在圖1和圖2中示出的三個接地支架160A、160B、160C可以具有基本上相同的形狀和尺寸，從而對圖6中接地支架160的描述可以應用至接地支架160A-160C中的每一個。
[0045]圖7是根據(jù)實施例的插座連接器102(在圖1中示出)的接地支架160和后外殼138的一部分的透視圖。在實施例中，接地支架160的第二側部218緊靠后外殼138的正面200。凸緣210通過接地支架160的切口部分222突出。后外殼138的相對于正面200抬升的墊202，至少部分的通過接地支架160的相對應的窗口 170延伸。墊202在信號腔146內的信號導體150(在圖2中示出)和窗口 170的導電邊緣226之間提供電絕緣，以確保接地支架160不接合信號導體150。接地支架160不在后外殼138的擱架212上橫向的延伸，這允許前外殼136(圖4)的壁架196(在圖4中示出)接入和接合擱架212。
[0046]圖8是根據(jù)實施例的插座連接器102的分解視圖。信號導體150和接地導體152(都在圖1和圖2中示出)沒有在圖8中示出。在示出的實施例中，外殼堆疊體130包括前外殼136、后外殼138、以及設置在前外殼136和后外殼138之間的一個間隔體構件138。如上文所描述的，外殼堆疊體130配置為通過添加和/或移除間隔體構件138而可堆疊，以實現(xiàn)插座連接器102的期望的堆疊高度。例如，外殼堆疊體130的最短的版本可以僅包括前外殼136和后外殼138，沒有任何間隔體構件138。為了保持編號一致性，圖8中的后外殼138被指定為“138C”，且單一的間隔體構件138被指定為“138A”。間隔體構件138A和后外殼138C基本上相同，所以間隔體構件138A的部件與后外殼138C的部件編號一致。
[0047]在示出的實施例中，兩個接地支架160在可堆疊的模塊之間保持在外殼堆疊體130中。每個接地支架160具有包括第一側部216和相反的第二側部218的平面本體214。第一接地支架160A位于前外殼136和間隔體構件138A之間，且第二接地支架160B位于間隔體構件138A和后外殼138C之間。在實施例中，第一接地支架160A的第一側部216鄰接前外殼136的背面188，且第一接地支架160A的第二側部218鄰接間隔體構件138A的正面200。在沒有間隔體構件138的可替代的實施例中，第一接地支架160A是僅有的接地支架160，且接地支架160的第二側部218直接鄰接后外殼138C?，F(xiàn)在回來參考示出的實施例，第二接地母線160B的第一側部216沿間隔體構件138A的后側部142鄰接間隔體構件138A的背面228，且第二接地母線160B的第二側部218鄰接后外殼138C(或另一介于中間的間隔體構件138)的正面200。間隔體構件138A(和/或后外殼138C)的背面228可以類似于圖4中示出的前外殼136的背面188，從而背面228限定凹口 230，凹口 230的尺寸設定為接收后外殼138C(或另一介于中間的間隔體構件138)的凸緣210，用于對準和/或聯(lián)接目的。
[0048]在組裝期間，第一接地支架160A和第二接地支架160B可以分別設置在間隔體構件138A和后外殼138C的正面200上。隨后，外殼模塊可以堆疊在彼此之上，從而接地支架160被夾在外殼模塊之間。后外殼138C的凸緣210接收在間隔體構件138A的凹口230中，且間隔體構件138A的凸緣210接收在前外殼136的凹口 192中。盡管沒有示出，在形成外殼堆疊體130時或之后，可以使用機械緊固件和/或化學粘合劑來將外殼模塊彼此固定。例如，可以安裝閂鎖、夾具、螺釘、螺栓、以及其它機械緊固件以將前外殼136、后外殼138、以及任何介于中間的間隔體構件138固定在一起。作為機械緊固件的替代或附加，可以使用例如膠水或膠帶的粘合劑。
[0049]圖9示出了根據(jù)實施例的插座連接器102(在圖1中示出)的一個接地導體152。圖10是根據(jù)實施例的插座連接器102的一部分的特寫截面圖。如圖9所示，插座連接器102的接地導體152可以可選的包括沿縱向莖部164的長度在一個或多個位置處的倒鉤234或倒鉤234的組238。倒鉤234從莖部164的側邊緣236橫向的延伸。倒鉤234可以與莖部164是一體的。倒鉤234配置為提供用于接合每個接地支架160的插槽172的邊緣174的接觸接口，以將接地導體152電連接至接地支架160。在圖9中，接地導體152包括分隔開的具有兩個倒鉤234的三個組238，以接合圖1中示出的三個接地支架160A-160C。
[0050]現(xiàn)在參考圖10，在實施例中，接地支架160的每個插槽172的至少一個邊緣174包括至少部分的延伸進入相對應的插槽172中的可撓曲的凸部240。在示出的實施例中，插槽172包括從或沿插槽172的相反的邊緣174延伸的兩個可撓曲的凸部240。可撓曲的凸部240配置為在通過插槽172延伸的相對應的接地導體152上施加偏置力，以保持接地支架160和接地導體152之間的機械接合(和電連接)?？蓳锨耐共?40可以接合接地導體152的倒鉤234，如圖10所示。在其中接地導體152不包括倒鉤234的可替代的實施中，可撓曲的凸部240可以配置為直接接合莖部164。在另一可替代的實施例中，作為接地支架160的插槽172的邊緣174的替代或附加，接地導體152的莖部164限定可撓曲的凸部。
[0051 ] 可選的，如圖9所示，在倒鉤234的每個組238中的倒鉤234可以具有變化的尺寸(例如，從莖部164延伸不同的橫向距離)。最接近配合接口 162的倒鉤234的組238是最大的，而最接近端接接口 158的組238是最小的。倒鉤234具有基于接地導體152進入接地腔148的裝載方向的變化的尺寸。例如，圖9中示出的接地導體152可以配置為首先由端接接口 158裝載進入相對應的接地腔148中。因此，當接地導體152在裝載方向上移動時，接近端接接口 158的最小的倒鉤234的組238接合每個接地支架160的可撓曲的凸部240。倒鉤234的尺寸上的遞增確保了當接地導體152完全裝載在接地腔148內時，在倒鉤234和與倒鉤234對準的相對應的可撓曲的凸部240之間形成可靠的連接。
【主權項】
1.一種電連接器(102)，包括外殼堆疊體(130)，所述外殼堆疊體包括前外殼(136)和后外殼(138)，所述前外殼限定所述外殼堆疊體的配合端部(132)，所述后外殼限定所述外殼堆疊體的安裝端部(134)，所述后外殼設置在所述前外殼的后面，所述外殼堆疊體在所述配合端部和所述安裝端部之間限定通過所述前外殼和所述后外殼連續(xù)地延伸的信號腔(146)和接地腔(148)，信號導體(150)保持在所述信號腔中，且接地導體(152)保持在所述接地腔中，所述信號導體布置為多個信號對(154)，其配置為傳遞差分信號，所述接地導體交錯在所述信號對之間，所述電連接器的特征在于: 導電接地支架(160)，其在所述前外殼和所述后外殼之間保持在所述外殼堆疊體中，所述接地支架接合并電連接至每個所述接地導體，以沿介于所述配合端部和所述安裝端部之間的接地面(168)使所述接地導體共電位。2.如權利要求1所述的電連接器，其中所述接地面(168)平行于所述外殼堆疊體(130)的配合端部(132)和安裝端部(134)。3.如權利要求1所述的電連接器，其中所述前外殼(136)包括與所述配合端部(132)相反的后側部(178)，所述接地支架(160)沿所述前外殼的后側部延伸。4.如權利要求1所述的電連接器，其中所述接地支架(160)是具有多個開口的金屬板，所述信號導體(150)和所述接地導體(152)通過相對應的開口延伸，所述接地支架具有延伸進入相對應的開口的凸部(240)，以物理地接合所述接地導體，以將所述接地支架電連接至每個所述接地導體。5.如權利要求1所述的電連接器，其中所述接地支架(160)限定窗口(170)和接地插槽(172)，每個所述信號對(154)通過其中一個相對應的窗口延伸，每個所述接地導體(152)通過其中一個相對應的接地插槽延伸，每個所述接地插槽的至少一個邊緣(174)接合通過所述接地插槽延伸的接地導體、以沿所述接地支架使所述接地導體共電位。6.如權利要求5所述的電連接器，其中所述至少一個邊緣(174)包括可撓曲的凸部(240),所述可撓曲的凸部延伸進入相對應的接地插槽，所述可撓曲的凸部在通過所述接地插槽延伸的相對應的接地導體(152)上施加偏置力、以保持與相對應的接地導體之間的接入口 ο7.如權利要求5所述的電連接器，其中所述后外殼(138)的前側部(198)包括相對于所述后外殼的正面(200)抬升的墊(202)，每個所述墊限定用于兩個相對應的信號腔(146)的一對信號開口( 204)，每個所述墊通過所述接地支架(160)的相對應的窗口( 170)延伸，每個所述墊配置為將通過所述信號開口(204)延伸的信號導體(150)的信號對(154)與所述接地支架隔離。8.如權利要求5所述的電連接器，其中每個所述接地導體(152)包括莖部(164)和從所述莖部橫向延伸的倒鉤(234)，所述倒鉤接合所述接地支架(160)的相對應的接地插槽(172)的邊緣(174)，以將所述接地導體電連接至所述接地支架。9.如權利要求1所述的電連接器，其中所述外殼堆疊體(130)還包括設置在所述前外殼(136)和所述后外殼(138)之間的間隔體構件(138A)，所述接地支架(160)是設置在所述前外殼和所述間隔體構件之間的第一接地支架(160B)，由所述第一接地支架提供的接地面(168)是第一接地面，且 其中所述電連接器還包括保持在所述外殼堆疊體中的第二接地支架(160A)，所述第二接地支架設置在所述間隔體構件和所述后外殼之間，所述第二接地支架是導電的，所述第二接地支架接合并電連接至每個所述接地導體(152)，以使所述接地導體沿與所述第一接地面軸向地分隔開的第二接地面(168)共電位。10.如權利要求1所述的電連接器，其中所述外殼堆疊體(130)在所述配合端部(132)和所述安裝端部(134)之間沿堆疊軸線(144)延伸，所述信號導體(150)和所述接地導體(152)平行于所述堆疊軸線延伸，所述接地支架(160)具有正交于所述堆疊軸線延伸的平面本體(214)0
【文檔編號】H01R13/02GK106067610SQ201610248266
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月20日 公開號201610248266.7, CN 106067610 A, CN 106067610A, CN 201610248266, CN-A-106067610, CN106067610 A, CN106067610A, CN201610248266, CN201610248266.7
【發(fā)明人】M.J.霍寧, W.S.戴維斯
【申請人】泰科電子公司