一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法，其中，手機(jī)拍照閃光燈包括：基板，所述基板上設(shè)置有倒裝LED晶片和齊納二極管，所述基板上還設(shè)計(jì)有白色圍膠，所述白色圍膠圍繞所述倒裝LED晶片和齊納二極管。本發(fā)明采用白色圍膠將倒裝LED晶片和齊納二極管圍住，LED晶片的發(fā)光面只有正面發(fā)光面，其它被白色圍膠包圍，提升了出光的光斑，使得產(chǎn)品的光斑效果更優(yōu)。同時(shí)，由于采用共晶工藝，提升了產(chǎn)品的信賴性，降低了產(chǎn)品的熱阻。
【專利說(shuō)明】
一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)人們使用手機(jī)進(jìn)行拍攝時(shí)，經(jīng)常會(huì)處在夜間或者是環(huán)境光線不好的條件下，因此閃光燈作為一種常見(jiàn)的光線補(bǔ)強(qiáng)裝置，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在拍攝終端上。隨著人們對(duì)拍攝效果要求的提尚，對(duì)手機(jī)閃光燈的要求也相應(yīng)提尚。
[0003]現(xiàn)有閃光燈LED的封裝工藝采用陶瓷基板固晶焊線后，在芯片表面噴涂一層熒光膠，再采用硅膠加擴(kuò)散粉Molding(模塑成型)的方式將LED封裝成平面式膠體。這種LED封裝產(chǎn)品存在光斑效果差、信賴度降低的缺陷。而且，由于采用銀膠固晶，導(dǎo)致產(chǎn)品熱阻高;在制程過(guò)程中，容易出現(xiàn)斷線、塌線，而且由于膠體高度低，容易露金線，使得生產(chǎn)良率低。
[0004]因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法，采用白色圍膠將芯片圍住，使產(chǎn)品的光斑效果更優(yōu)。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案:
一種手機(jī)拍照閃光燈，包括基板，所述基板上設(shè)置有倒裝LED晶片和齊納二極管，所述基板上還設(shè)計(jì)有白色圍膠，所述白色圍膠圍繞所述倒裝LED晶片和齊納二極管。
[0007]所述手機(jī)拍照閃光燈的高度為0.6-0.7mm，長(zhǎng)度為1.99-2.09mm，寬度為1.59-1.69mmο
[0008]所述的手機(jī)拍照閃光燈中，所述倒裝LED晶片為藍(lán)光LED晶片。
[0009]進(jìn)一步地，所述白色圍膠與熒光膠平齊。
[0010]—種手機(jī)拍照閃光燈的制作方法，包括如下步驟:
A、提供設(shè)置有若干個(gè)基板的LED支架板，將倒裝LED晶片和齊納二極管置于基板上，采用真空共晶設(shè)備使倒裝LED晶片和齊納二極管固化于基板上；
B、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管上Molding熒光膠；
C、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管的周圍Moiding白色圍膠。
[0011 ]進(jìn)一步地，在所述步驟C之后，所述的制作方法還包括:
D、切割LED支架板，使手機(jī)拍照閃光燈從LED支架板上分離；
E、對(duì)手機(jī)拍照閃光燈進(jìn)行分光測(cè)試；
F、將合格的手機(jī)拍照閃光燈編帶。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟A具體包括:
Al、在LED芯片底部設(shè)置錫或金錫合金作為襯底；
A2、提供設(shè)置有若干個(gè)鍍有貴金屬基板的LED支架板；
A3、采用真空共晶設(shè)備將LED芯片和齊納二極管固定在基板上，并采用真空加熱方式使貴金屬與錫或金錫合金融合固化。
[OO13]進(jìn)一步地，所述步驟B具體包括:
B1、將硅膠與5%熒光粉按預(yù)定比例混合制成熒光膠；
B2、將熒光膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注膠模具上；
B3、采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管上模壓熒光膠。
[OOM]進(jìn)一步地，所述步驟C具體包括:
Cl、將硅膠與5%-10%的擴(kuò)散粉混合制成白色圍膠；
C2、將白色圍膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注膠模具上；
C3、采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管的周圍模壓白色圍膠。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法，采用白色圍膠將倒裝LED晶片和齊納二極管圍住，LED晶片的發(fā)光面只有正面發(fā)光面，其它被白色圍膠包圍，并向正面反射，提升了出光的光斑亮度，使得產(chǎn)品的光斑效果更優(yōu)。同時(shí)，由于采用共晶工藝，提升了產(chǎn)品的信賴性，降低了產(chǎn)品的熱阻。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明的手機(jī)拍照閃光燈的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明的手機(jī)拍照閃光燈的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明的手機(jī)拍照閃光燈的制作方法的流程圖。
[0019]圖4為本發(fā)明的手機(jī)拍照閃光燈的制作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明提供一種手機(jī)拍照閃光燈及其制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種手機(jī)拍照閃光燈，所述手機(jī)拍照閃光燈形狀呈矩形，包括基板I，所述基板I選用陶瓷基板，具有高導(dǎo)熱性和高絕緣性。所述基板I上設(shè)置有倒裝LED晶片11和齊納二極管12，倒裝LED晶片11采用錫或金錫合金作為襯底，具有能通過(guò)大電流、尺寸更小、散熱性能更強(qiáng)的特點(diǎn)，齊納二極管12為穩(wěn)壓二極管，其電流在很大范圍內(nèi)變化時(shí)電壓也能基本保持不變、抗干擾能力強(qiáng);所述基板I上還設(shè)置有白色圍膠13，所述白色圍膠13圍繞所述倒裝LED晶片11和齊納二極管12，使得LED晶片的發(fā)光面只有正面發(fā)光面，其它被白色圍膠包圍，并向正面反射，提升了出光的光斑亮度，讓產(chǎn)品的光斑效果更優(yōu)。
[0022]具體來(lái)說(shuō)，所述手機(jī)拍照閃光燈的高度h為0.6-0.7mm，長(zhǎng)度I為I.99-2.09mm，寬度b為1.59-1.69mm，讓手機(jī)拍照閃光燈更薄。
[0023]具體來(lái)說(shuō)，所述的手機(jī)拍照閃光燈中，所述倒裝LED晶片11為藍(lán)光LED晶片，具有節(jié)能、環(huán)保、殼度尚的優(yōu)點(diǎn)。
[0024]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，為了使光效更佳，所述白色圍膠13與熒光膠14平齊，使得白色圍膠13能完全將倒裝LED晶片11的四周包圍住。所述白色圍膠13由5%_10%的硅膠與擴(kuò)散粉混合制成，所述熒光膠14由硅膠與熒光粉按預(yù)定比例混合制成，具體為熒光粉與5%比例的硅膠混合而成。
[0025]本發(fā)明還相應(yīng)的提供一種手機(jī)拍照閃光燈的制作方法，請(qǐng)參閱圖3，所述的制作方法包括:
S100、提供設(shè)置有若干個(gè)基板的LED支架板，將倒裝LED晶片和齊納二極管置于基板上，采用真空共晶設(shè)備使倒裝LED晶片和齊納二極管固化于基板上；
S200、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管上Molding(模塑成型)熒光膠； S300、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管的周圍Moiding白色圍膠。
[0026]在步驟SlOO中，倒裝共晶時(shí)，在LED芯片底部設(shè)置錫或金錫合金作為襯底；同時(shí)提供設(shè)置有若干個(gè)鍍有貴金屬基板的LED支架板;最后采用真空共晶設(shè)備將LED芯片和齊納二極管固定在基板上，并采用真空加熱方式使貴金屬與錫或金錫合金融合固化。當(dāng)基板被加熱合適的共晶溫度時(shí)，在一定時(shí)間內(nèi)，貴金屬滲透到金錫合金層，合金層的成分改變?nèi)埸c(diǎn)提高，令共晶層固化并將LED緊固的焊于基板上，使得芯片能直接焊接于鍍有貴金屬的基板上。其中，所述貴金屬為金或者銀。
[0027]在步驟S200中，在進(jìn)行模壓時(shí)，將硅膠與熒光粉按預(yù)定比例混合制成熒光膠(其中，熒光粉的份量為硅膠的5%);之后，將熒光膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注模模具上；然后，采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管上模壓熒光膠，模壓溫度和模壓時(shí)間為150°C/5min。本發(fā)明采用Molding工藝分別Molding焚光膠和白膠，可使閃光燈做得更小、更薄，有利于電子產(chǎn)品超薄化，而且閃光燈表面平整。
[0028]在步驟S300中，在進(jìn)行模壓時(shí)，將硅膠與5%_10%的擴(kuò)散粉混合制成白色圍膠(SP:擴(kuò)散粉的份量為硅膠的5%_10%);之后，將白色圍膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注模模具上;然后，采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管的周圍模壓白色圍膠，模壓溫度和模壓時(shí)間為150°C/5min。
[0029]優(yōu)選地，在步驟S300后，所述的制作方法還包括:切割LED支架板，使手機(jī)拍照閃光燈從LED支架板上分離;然后，對(duì)手機(jī)拍照閃光燈進(jìn)行分光測(cè)試;再將合格的手機(jī)拍照閃光燈編帶，如SMT貼片使用的料帶等。
[0030]為了更好的理解本發(fā)明的制作方法，以下舉一具體應(yīng)用實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的手機(jī)拍照閃光燈的制作方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0031]請(qǐng)參閱圖4所示，這種手機(jī)拍照閃光燈的制作方法包括如下步驟:
A、擴(kuò)晶:將倒裝LED芯片套上擴(kuò)晶環(huán)，利用擴(kuò)晶機(jī)進(jìn)行拉伸；
B、Plasma清洗:利用Plasma清洗機(jī)(等離子清洗機(jī))對(duì)基板進(jìn)行清洗；
C、共晶:提供設(shè)置有若干個(gè)基板的LED支架板，將倒裝LED晶片和齊納二極管置于基板上，采用真空共晶設(shè)備使倒裝LED晶片和齊納二極管固化于基板上；
D、Molding熒光膠；采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管上Molding熒光膠；
E、第一次烘烤:將烘烤設(shè)備的溫度控制在1000C，烘烤30分鐘將熒光膠烘干；
F、Molding白膠:采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管的周圍Molding白色圍膠；
G、第二次烘烤:將烘烤設(shè)備的溫度控制在100°C，烘烤30分鐘將白色圍膠烘干；
H、切割:切割LED支架板，使手機(jī)拍照閃光燈從LED支架板上分離；
1、分光:對(duì)手機(jī)拍照閃光燈進(jìn)行分光測(cè)試； J、編帶:將合格的手機(jī)拍照閃光燈編帶。
[0032]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)采用白色圍膠將倒裝LED晶片和齊納二極管四周圍住，讓LED晶片的發(fā)光面只有正面發(fā)光面，其它被白色圍膠包圍，提升了出光的光斑，使得產(chǎn)品的光斑效果更優(yōu)。同時(shí)，由于采用共晶工藝，提升了產(chǎn)品的信賴性，降低了產(chǎn)品的熱阻。
[0033]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)拍照閃光燈，包括基板，所述基板上設(shè)置有倒裝LED晶片和齊納二極管，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有白色圍膠，所述白色圍膠圍繞所述倒裝LED晶片和齊納二極管。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)拍照閃光燈，其特征在于，所述手機(jī)拍照閃光燈的高度為.0.6-0.7mm，長(zhǎng)度為I.99-2.09mm，寬度為1.59-1.69mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)拍照閃光燈，其特征在于，所述倒裝LED晶片為藍(lán)光LED晶片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)拍照閃光燈，其特征在于，所述白色圍膠與熒光膠平齊。5.一種手機(jī)拍照閃光燈的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: A、提供設(shè)置有若干個(gè)基板的LED支架板，將倒裝LED晶片和齊納二極管置于基板上，采用真空共晶設(shè)備使倒裝LED晶片和齊納二極管固化于基板上； B、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管上Molding熒光膠； C、采用模壓機(jī)在所述倒裝LED晶片和齊納二極管的周圍Molding白色圍膠。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述步驟C之后，所述的制作方法還包括: D、切割LED支架板，使手機(jī)拍照閃光燈從LED支架板上分離； E、對(duì)手機(jī)拍照閃光燈進(jìn)行分光測(cè)試； F、將合格的手機(jī)拍照閃光燈編帶。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述步驟A具體包括: Al、在LED芯片底部設(shè)置錫或金錫合金作為襯底； A2、提供設(shè)置有若干個(gè)鍍有貴金屬基板的LED支架板； A3、采用真空共晶設(shè)備將LED芯片和齊納二極管固定在基板上，并采用真空加熱方式使貴金屬與錫或金錫合金融合固化。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述步驟B具體包括: B1、將硅膠與5%的熒光粉按預(yù)定比例混合制成熒光膠； B2、將熒光膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注膠模具上； B3、采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管上模壓熒光膠。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述步驟C具體包括: Cl、將硅膠與5%-10%的擴(kuò)散粉混合制成白色圍膠； C2、將白色圍膠倒入膠桶中，并將膠桶安裝在注膠模具上； C3、采用Molding工藝在LED芯片和齊納二極管的周圍模壓白色圍膠。
【文檔編號(hào)】H04M1/22GK106098912SQ201610493127
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月29日
【發(fā)明人】馮云龍, 荘世任, 鄧興厚, 劉啟云, 唐雙文
【申請(qǐng)人】深圳市源磊科技有限公司