連接器的制造方法
【專利摘要】本公開提供了一種安裝在印刷電路板(PCB)上的連接器。該連接器包括：中間板，電連接到PCB的接地端子并包括金屬材料；多個上部端子，位于中間板上；多個下部端子，位于中間板下面；第一絕緣構件，位于中間板上同時支撐上部端子；第二絕緣構件，位于所述中間板下面同時支撐下部端子；和墊，電連接到中間板并屏蔽電磁波。
【專利說明】
連接器
技術領域
[0001]本公開涉及電子裝置的連接器。更具體地，本公開涉及連接器，其通過改變在連接器中的電磁兼容(EMC)墊的接地連接結構來減小EMC墊的尺寸，導致連接器的整個長度的減小?！颈尘凹夹g】
[0002]連接器被嵌入各種移動裝置中，諸如智能手機和平板個人電腦(PC)，從而從外部接收電力或信號或者傳輸信號到外部。對應的插頭可以聯(lián)接到連接器使得移動裝置可以通過連接器從外部接收電力并發(fā)送信號到另一個裝置和從另一個裝置接收信號。
[0003]隨著移動裝置變得小型化并且連接器的尺寸變小，屏蔽電磁波的技術和接地處理技術近來變?yōu)橹匾獑栴}。更具體地，在通用串行總線(USB)C型接受器(receptacle)中，用于屏蔽電磁波的電磁兼容(EMC)墊連接到在接受器外部的殼，并被焊接到印刷電路板(PCB)的接地端子。因此，EMC墊的尺寸增大，并且連接器的長度也增大。
[0004]因此，存在對于連接器的需要，該連接器通過改變在連接器中的電磁兼容(EMC)墊的接地連接結構來減小EMC墊的尺寸，導致連接器的整個長度的減小。
[0005]上述信息作為背景信息被給出，僅用于幫助理解本公開。沒有確定和斷言任何上述內容是否可以適用作為關于本公開的現(xiàn)有技術。
【發(fā)明內容】

[0006]本公開的多個方面至少解決上文提及的問題和/或缺點并且至少提供如下所述的優(yōu)點。因此，本公開的一方面提供一種連接器，其通過改變在連接器中的電磁兼容(EMC)墊的接地結構來減小EMC墊的尺寸，導致連接器的整個長度的減小。
[0007]根據(jù)本公開的方面，提供了安裝在印刷電路板(PCB)上的連接器。連接器包括:中間板，電連接到PCB的接地端子并包括金屬材料;多個上部端子，位于中間板上;多個下部端子，位于中間板下面;第一絕緣構件，位于中間板上同時支撐多個上部端子;第二絕緣構件， 位于中間板下面同時支撐多個下部端子;和墊，電連接到中間板并屏蔽電磁波。
[0008]根據(jù)本公開的另一方面，提供了安裝在PCB上的連接器。連接器包括:多個端子;支撐多個端子的絕緣構件;位于絕緣構件的內部的導電材料的中間板，中間板的一部分暴露于絕緣構件的側表面之外并電連接到PCB的接地端子;和導電墊，位于多個端子上以屏蔽電磁波，其中導電墊電連接到中間板。
[0009]通過以下結合附圖公開本公開的不同實施方式的詳細說明，本公開的其他方面、 優(yōu)點和顯著的特征對本領域技術人員而言將變得明顯?！靖綀D說明】
[0010]通過以下結合附圖的描述，本公開的某些實施方式的上述及其他方面、特征和優(yōu)點將更加明顯，附圖中:
[0011]圖1示出根據(jù)本公開的實施方式的包括連接器的電子裝置的網絡環(huán)境；
[0012]圖2是根據(jù)本公開的實施方式的包括連接器的電子裝置的框圖；
[0013]圖3示出根據(jù)本公開的實施方式的包括連接器的電子裝置的外觀；
[0014]圖4示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器和可以聯(lián)接到該連接器的插頭；
[0015]圖5示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器的內部結構；
[0016]圖6示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器的正視圖；
[0017]圖7示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器當在圖4的A-B方向上看時的截面圖； [〇〇18]圖8示出根據(jù)本公開的實施方式的電磁兼容(EMC)墊；[0〇19]圖9A和9B不出根據(jù)本公開的實施方式的中間板；
[0020]圖10示出根據(jù)本公開的實施方式的在其中上端絕緣構件和下端絕緣構件以及中間板彼此聯(lián)接的截面；
[0021]圖11示出根據(jù)本公開的實施方式的多個端子的布置順序；以及
[0022]圖12示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器當在圖4的C-D方向上看時的截面圖。
[0023]所有附圖中，應當注意到相同的附圖標記用來描繪相同或相似的元件、特征和結構?！揪唧w實施方式】
[0024]參考附圖的下文描述被提供以幫助充分理解由權利要求書及其等效物限定的本公開的不同實施方式。它包括不同的細節(jié)以幫助理解但被認為僅是示范性的。因此，本領域的普通技術人員將認識到，可以對在此描述的不同實施方式做出不同改變和變型，而沒有脫離本公開的范圍和精神。另外，為了清楚和簡潔，可省略眾所周知的功能和構造的描述。
[0025]在以下描述和權利要求中使用的術語和詞匯不限于文獻涵義，而是由
【發(fā)明人】使用僅用以使得本公開的理解能夠清楚和一致。因此，對本領域技術人員應該顯而易見的是，提供本公開的不同實施方式的以下描述僅用于說明目的而不用于限制本公開，本公開由附加權利要求書和它們的等效物限定。[〇〇26]應當理解:單數(shù)形式“一”和“該”包括復數(shù)對象，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，參考“部件表面”包括參考一個或多個這樣的表面。
[0027]術語“基本上”意指所述特征、參數(shù)或值不需要精確地實現(xiàn)，而是以不阻礙該特性旨在提供的效果的量可能發(fā)生偏差或變化，包括例如容限、測量誤差、測量精度限制、和本領域技術人員公知的其它因素。[〇〇28]在此公開的本公開的實施方式中，這里使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和 “可以包括”表示相應特征(例如，元件、諸如數(shù)值、功能、操作或組件)的存在，而不排除附加的特征的存在。[〇〇29]在此公開的實施方式中，如此處使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一個”和“A 和/或B中的一個或多個”等可以包括相關所列項目中的一個或多個的任何和所有組合。例如，術語“A或B”、“A和B中的至少一個”或“A或B中的至少一個”可以涉及所有以下情況:情況 (1)包括至少一個A、情況(2)包括至少一個B、或情況(3)包括至少一個A和至少一個B二者。
[0030]這里使用的術語諸如“第一”、“第二”等可以涉及本公開的不同實施方式的各種元件，但是不限制這些元件。例如，這些術語僅用于將一個元件與另一元件區(qū)別開，而不限制元件的順序和/或優(yōu)先級。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置可以表示不同的用戶裝置， 而與次序或重要性無關。例如，第一元件可以稱為第二元件而不脫離本公開的范圍，類似地，第二元件可以被稱為第一元件。
[0031]將理解的是，當一元件(例如，第一元件)被稱為(操作地或通訊地)“聯(lián)接到”或“連接到”另一元件(例如，第二元件)或與另一元件(例如，第二元件)(操作地或通訊地)“聯(lián)接” 時，該元件可以直接聯(lián)接或連接到另一元件或與另一元件直接聯(lián)接，或者可以存在居間元件(例如，第三元件)。相反，當一元件(例如，第一元件)被稱為“直接聯(lián)接”或“直接連接”到另一元件(例如，第二元件)或與另一元件(例如，第二元件)“直接聯(lián)接”時，應當理解的是不存在居間元件(例如，第三元件)。
[0032]根據(jù)情況，此處使用的表述“配置為”可以用作例如表述“適合于”、“具有…的能力”、“被設計為”、“適于”、“使得…”或“能夠”。在硬件級別下，術語“配置為(或設定為)”并非僅表示“專門設計為”的含義。而是，“被配置為...的裝置”的表述可以表示該裝置“能夠” 與另一裝置或其它部件一起操作。中央處理器(CPU)，例如，“被配置為(或設定為)執(zhí)行A、B 和C的處理器”可以描述用于執(zhí)行相應操作的專用處理器(例如，嵌入處理器)或者可以通過執(zhí)行存儲在存儲裝置中的一個或多個軟件程序而執(zhí)行相應操作的通用處理器(例如，CPU或應用處理器(AP))。
[0033]除非在此另有界定，這里使用的所有術語，包括技術術語或科學術語，可以具有與本領域技術人員通常理解的相同含義。在本公開的不同實施方式中，還可以理解諸如那些在共同使用的字典中定義的術語應解釋為一種與在相關技術中慣常的涵義，而不應解釋為理想化或過度形式化的意義，除非在這里明確地如此界定。在某些情況下，即使術語是在說明書中限定的術語，它們可以不解釋為排除本公開的實施方式。
[0034]根據(jù)本公開的不同實施方式的電子裝置可以包括智能電話、平板個人電腦(PC)、 移動電話、可視電話、電子書閱讀器、桌面PC、膝上型PC、筆記本電腦、工作站、服務器、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、動態(tài)圖像專家組1或組2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層3(MP3)播放器、移動醫(yī)療裝置、照相機、可穿戴裝置等中的至少一個。根據(jù)本公開的不同實施方式，可穿戴裝置可以包括配件(例如，手表、手環(huán)、手鐲、腳鐲、眼鏡、隱形眼鏡、或頭戴式裝置(HMD)、衣服一體型(例如，電子衣服)、貼附身體型(例如，皮膚墊或紋身)、或可植入型(例如，可植入電路)。
[0035]在本公開的不同實施方式中，電子裝置可以是家用電器之一。例如，家用電器可以包括數(shù)字多功能盤(DVD)播放器、音頻播放器、冰箱、空調、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、家庭自動化控制面板、安全控制面板、電視(TV)盒(例如，三星 HomeSync?、蘋果 TV? 或 GoogleTV?)、游戲機(例如，XboxTM、PlayStat1n?)、電子詞典、電子密鑰、可攜式攝像機、電子面板等中的至少一個。
[0036]在本公開的不同實施方式中，電子裝置可以包括:各種醫(yī)療裝置(例如，各種便攜醫(yī)療測量裝置(例如，血糖監(jiān)測儀、心率監(jiān)測儀、血壓監(jiān)測儀和體溫測量儀)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)裝置、計算斷層攝影(CT)裝置、攝影裝置和超聲波裝置)、導航系統(tǒng)、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)、事故數(shù)據(jù)記錄器(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄儀(FDR)、車輛信息娛樂裝置、用于船的電子裝置(例如，船舶導航裝置和/或回轉羅盤)、航空電子設備、安全裝置、汽車音響主機、工業(yè)或家用機器人、金融公司的自動柜員機(ATM)、商店銷售點管理系統(tǒng)(POS)或物聯(lián)網裝置(例如，燈泡、各種傳感器、電表或氣表、灑水裝置、火警器、恒溫器、電極 (electric pole)、烤箱、健身設備、熱水槽、加熱器、鍋爐等)中的至少一個。
[0037]根據(jù)本公開的不同實施方式，電子裝置可以包括家具或一部分建筑物/結構、電子板、電子簽名接收裝置、投影儀或各種測量裝置(例如，供水測量裝置、電測量裝置、氣測量裝置、或電波測量裝置)中的至少一個。在本公開的不同實施方式中，電子裝置可以是上述裝置中的一個或其組合。根據(jù)本公開的一些實施方式的電子裝置可以是柔性電子裝置。此夕卜，根據(jù)本公開的實施方式的電子裝置不限于上述裝置，而是可以包括由于技術發(fā)展而產生的新的電子裝置。
[0038]在下文，將參考附圖描述根據(jù)不同實施方式的包括連接器的電子裝置。如這里所用的術語“用戶”可指使用電子裝置的人，或可指使用電子裝置的裝置(例如，人工智能電子裝置)。
[0039]圖1示出根據(jù)本公開不同實施方式的包括連接器的電子裝置的網絡環(huán)境。
[0040]參考圖1，電子裝置1201可以包括總線1010、處理器1020、存儲器1030、輸入/輸出接口 1050、顯示器1060和通信接口 1070。在本公開的不同實施方式中，電子裝置1201可以排除至少一個部件或者可以另外包括另一個部件。[〇〇411總線1010可以包括例如電路，該電路連接部件1020至1070并在這些部件之間傳輸通信(例如，控制消息和/或數(shù)據(jù))。[〇〇42] 處理器1020可以包括CPU、AP或通信處理器(CP)中一個或多個。處理器1020例如可以執(zhí)行與電子裝置1201的至少一個其他部件的控制和/或通信相關的操作或數(shù)據(jù)處理。 [〇〇43]存儲器1030可以包括易失性的和/或非易失性的存儲器。存儲器1030例如可以存儲與電子裝置1201的至少一個其他部件相關的命令或數(shù)據(jù)。根據(jù)本公開的實施方式，存儲器1030可以存儲軟件和/或程序1040。程序1040例如可以包括內核1041、中間件1043、應用編程接口(API )1045和/或應用程序(或應用)1047。內核1041、中間件1043或者API 1045中的至少一些可以被稱為操作系統(tǒng)(0S)。[〇〇44] 例如，內核1041可以控制或者管理用于執(zhí)行在其他程序(例如，中間件1043、API 1045或者應用1047)中實現(xiàn)的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線1010、處理器1020和存儲器1030)。內核1041可以提供接口，中間件1043、API 1045或者應用1047通過該接口訪問電子裝置1201的獨立組件來控制或者管理系統(tǒng)資源。[〇〇45] 例如，中間件1043可以起允許API 1045或者應用1047與內核1041通信以交換數(shù)據(jù)的中介的作用。[〇〇46]中間件1043可以根據(jù)它們的優(yōu)先級來處理從應用程序1047接收的一個或多個工作請求。例如，中間件1043可以將電子裝置1201的系統(tǒng)資源(例如，總線1010、處理器1020和存儲器1030)可以被使用的優(yōu)先級分配給至少一個應用程序1047。例如，中間件1043可以通過根據(jù)給予該至少一個應用程序1047的優(yōu)先級處理一個或多個工作請求來執(zhí)行對于一個或多個工作請求的調度或負載平衡。[〇〇47] API 1045可以是被應用1047使用的一接口，以控制通過內核1041或者中間件1043 提供的功能，且API 1045可以包括例如用于文件控制、窗口控制、圖像處理和字符控制的至少一個接口或功能(例如，指令)。[〇〇48]輸入/輸出接口 1050例如可以用作將從用戶或者另一外部裝置輸入的命令或者數(shù)據(jù)傳送到電子裝置1201的另一(諸)組件的接口。輸入/輸出接口 1050可以將從電子裝置的另一(諸)組件接收的命令或數(shù)據(jù)輸出到用戶或另一外部裝置。[〇〇49] 顯示器1060例如可以包括液晶顯示器(IXD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器、有機LED (0LED)顯示器、微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示器、或電子紙顯示器。顯示器1060例如可以向用戶顯示各種內容(例如，文字、圖像、視頻、圖標和符號)。顯示器1060可以包括觸摸屏并利用電子筆或用戶的身體部分接收例如觸摸輸入、手勢輸入、接近輸入或懸浮輸入。
[0050] 通信接口 1070例如可以建立電子裝置1201和外部裝置(例如，第一外部電子裝置 1002、第二外部電子裝置1004或服務器1006)之間的通信。例如，通信接口 1070可以通過無線通信或有線通信連接到網絡1062以與外部裝置(例如，第二外部電子裝置1004或服務器 1006)通信。[〇〇511 無線通信是例如蜂窩通信協(xié)議，并且例如可以使用長期演化(LTE)、高級LTE(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)或者全球移動通信系統(tǒng)(GSM)中的至少一個。此外，無線通信例如可以包括短距離通信1064。短距離通信1064例如可以包括W1-F1、藍牙、近場通信(NFC)或全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)。根據(jù)使用區(qū)域或帶寬，GNSS可以包括以下中至少一個:例如，全球定位系統(tǒng)(GPS)、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GL0NASS)、BeiDou導航衛(wèi)星系統(tǒng)(在下文，被稱為“BeiDou”)、或歐洲全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)(Galileo)。在下文，在本公開中，“GPS”和“GNSS”可以可互換地使用。有線通信可以包括以下中至少一個:例如，通用串行總線(USB)、高清晰度多媒體接口(HDMI )、推薦標準232 (RS-232)和普通老式電話業(yè)務(POTS)。網絡1062可以包括電信網絡，例如，計算機網絡(例如，局域網(LAN)或者廣域網(WAN))、因特網、或電話網中的至少一個。[〇〇52] 第一外部電子裝置1002和第二外部電子裝置1004可以是與電子裝置1201相同或不同類型的裝置。根據(jù)本公開的實施方式，服務器1006可以包括一個或多個服務器的組。根據(jù)本公開的不同實施方式，由電子裝置1201執(zhí)行的全部操作或一些操作可以被另一個或多個電子裝置(例如，第一外部電子裝置1002和第二外部電子裝置1004)或者服務器1006執(zhí)行。根據(jù)本公開的實施方式，在電子裝置1201應當自動地或基于請求而執(zhí)行一些功能或服務時，代替直接執(zhí)行功能或服務或者在直接執(zhí)行功能或服務之外，電子裝置1201可以從其它裝置(例如，第一外部電子裝置1002和第二外部電子裝置1004、或者服務器1006)請求與該功能或服務有關的至少一些功能。其他電子裝置(例如，第一外部電子裝置1002或第二外部電子裝置1004或服務器1006)可以執(zhí)行請求的功能或者附加功能，并且可以傳輸結果到電子裝置1201。電子裝置1201可以直接地或另外地處理接收的結果，并可以提供請求的功能或服務。為此，例如，可以使用云計算、分布式計算、或客戶端-服務器計算技術。
[0053]圖2是根據(jù)本公開的不同實施方式的包括連接器的電子裝置的框圖。電子裝置可以包括例如圖1中示出的電子裝置1201的全部或一部分。[〇〇54] 參考圖2,電子裝置1201可以包括至少一個處理器(例如，AP) 1110、通信模塊1120、 用戶識別模塊1124、存儲器1130、傳感器模塊1140、輸入裝置1150、顯示器1160、接口 1170、 音頻模塊1180、照相機模塊1191、電源管理模塊1195、電池1196、指示器1197、或電機1198。
[0055] 處理器1110可以通過驅動0S或應用程序來控制連接到處理器1110的多個硬件或軟件組件并且可以進行各種數(shù)據(jù)處理和計算。處理器1110可以例如以芯片上系統(tǒng)(SoC)實現(xiàn)。根據(jù)本公開的實施方式，處理器1110可以還包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號處理器。處理器1110可以包括圖2中示出的組件中的至少一些(例如，蜂窩模塊1121)。處理器 1110可以在易失性存儲器中加載從至少一個其他組件(例如，非易失性存儲器)接收的指令或數(shù)據(jù)以處理加載的指令或數(shù)據(jù)，并且可以在非易失性存儲器中存儲各種數(shù)據(jù)。[〇〇56]通信模塊1120可以具有與圖1的通信接口 1070相同或類似的結構。通信模塊1120 可以包括例如蜂窩模塊1121、W1-Fi模塊1123、藍牙模塊1125、GNSS模塊1127 (例如，GPS模塊、GLONASS模塊、Be iDou模塊、或Ga 1 i 1 eo模塊)、NFC模塊1128、和射頻(RF)模塊1129。[〇〇57]蜂窩模塊1121可以提供例如經由通信網絡的語音呼叫、視頻呼叫、消息傳送服務或者因特網服務。根據(jù)本公開的實施方式，蜂窩模塊1121可以使用用戶識別模塊(例如，用戶識別模塊(sno卡1124)來識別和驗證通信網絡內的電子裝置1201。根據(jù)本公開的實施方式，蜂窩模塊1121可以執(zhí)行可以由處理器1110提供的功能中的至少一些。根據(jù)本公開的實施方式，蜂窩模塊1121可以包括CP。[〇〇58] W1-Fi模塊1123、藍牙模塊1125、GNSS模塊1127和NFC模塊1128每個可以包括用于處理例如通過相應模塊發(fā)送/接收的數(shù)據(jù)的處理器。根據(jù)本公開的實施方式，蜂窩模塊 1121、1141模塊1123、藍牙模塊1125、6吧3模塊1127和即(:模塊1128中的至少一些(例如，兩個或更多)可以被包括在一個集成芯片(1C)或1C封裝內。[〇〇59] RF模塊1129可以發(fā)送/接收例如通信信號(例如，RF信號)。RF模塊1129可以包括例如收發(fā)器、功率放大器模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪音放大器(LNA)、或者天線。根據(jù)本公開的不同實施方式，蜂窩模塊1121、W1-Fi模塊1123、藍牙模塊1125、GNSS模塊1127或NFC模塊 1128中的至少一個可以通過單獨的RF模塊發(fā)送和接收RF信號。
[0060] S頂卡1124可以包括例如包含S頂和/或嵌入的S頂?shù)目ǎ⑶铱梢赃€包括唯一的標識信息(例如，集成電路卡標識符(ICCID))或者用戶信息(例如，國際移動用戶標識 (IMSI))〇[0061 ] 存儲器1130(例如，存儲器1030)可以包括例如內部存儲器1132或外部存儲器 1134。內部存儲器1132可以包括以下中的至少一個:例如，易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(0TPR0M)、可編程ROM(PROM)、可擦可編程ROM(EPROM)、電可擦可編程ROM (EEPR0M)、閃存(例如，NAND閃存或NOR閃存))、硬盤驅動器或者固態(tài)驅動器(SSD)。[〇〇62]外部存儲器1134可以進一步包括閃存驅動器，例如，壓縮閃存(CF)、安全數(shù)字 (SD)、微SD(Micro-SD)、迷你SD(Min1-SD)、極限數(shù)字(xD)、多媒體卡(MMC)、存儲棒等。外部存儲器1134可以通過各種接口功能地和/或物理地連接到電子裝置1201。[〇〇63]傳感器模塊1140可以測量例如物理量或者檢測電子裝置1201的操作狀態(tài)，并將所測量或者檢測的信息轉換為電信號。傳感器模塊1140可以包括例如手勢傳感器1140A、陀螺儀傳感器1140B、氣壓傳感器1140C、磁傳感器1140D、加速度傳感器1140E、緊握傳感器 1140F、接近傳感器1140G、彩色傳感器1140H(例如，紅色、綠色、藍色(RGB)傳感器)、生物特征傳感器11401、溫度/濕度傳感器1140J、照度傳感器1140K和紫外(UV)傳感器1140M。另外地或者替代地，傳感器模塊1140可以包括電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG) 傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外線(IR)傳感器、虹膜傳感器和/或指紋傳感器。傳感器模塊1140可以進一步包括用于控制包括在其中的一個或多個傳感器的控制電路。在本公開的不同實施方式中，電子裝置1201可以進一步包括配置為與處理器1110分開地或者作為處理器1110的一部分控制傳感器模塊1140的處理器，且可以在處理器1110處于睡眠狀態(tài)時控制傳感器模塊1140。[〇〇64]輸入裝置1150可以包括例如觸摸面板1152、(數(shù)字)筆傳感器1154、按鍵1156或超聲輸入裝置1158。觸摸面板1152可以使用例如電容型、電阻型、紅外型和超聲型中的至少一個。觸摸面板1152可以進一步包括控制電路。觸摸面板1152可以進一步包括觸覺層，并向用戶提供觸覺反應。
[0065](數(shù)字)筆傳感器1154可以包括例如是觸摸面板的一部分的識別薄片，或者單獨的識別薄片。按鍵1156可以包括例如物理按鈕、光學按鍵或者小鍵盤。超聲輸入裝置1158可以通過話筒(例如，話筒1188)檢測由輸入工具產生的超聲波并且可以識別與檢測到的超聲波相應的數(shù)據(jù)。[〇〇66] 顯示器1160(例如，顯示器1060)可以包括面板1162、全息圖裝置1164或投影儀 1166。面板1162可以包括與圖1中的顯示器1060相同或者類似的組件。面板1162可以例如實現(xiàn)為柔性的、透明的或者可穿戴的。面板1162可以與觸摸面板1152—起形成為單個模塊。全息圖裝置1164可以使用光的干涉在空氣中示出三維圖像。投影儀1166可以通過在屏幕上投射光來顯示圖像。屏幕可以設置在例如電子裝置1201的內部或者外部上。根據(jù)本公開的實施方式，顯示器1160可以進一步包括用于控制面板1162、全息圖裝置1164或者投影儀1166 的控制電路。
[0067]接口 1170 可以包括例如 HDMI 1172、USB 1174、光接口 1176 或 D-超小型(D-sub) 1178。接口 1170可以例如被包括在圖1中示出的通信接口 1070中。另外地或者替代地，接口 1170可以包括例如移動高清晰度鏈路(MHL)接口、SD卡/MMC接口、或者紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA) 標準接口。[〇〇68]音頻模塊1180可以雙向地轉換例如聲音和電信號。音頻模塊1180的至少一些元件可以例如被包括在圖1中示出的輸入/輸出接口 1045中。音頻模塊1180可以處理通過例如揚聲器1182、接收器1184、耳機1186、話筒1188等輸入或者輸出的聲音信息。
[0069]照相機模塊1191是例如可以拍攝靜止圖像和動態(tài)圖像的裝置。根據(jù)本公開的實施方式，照相機模塊1191可以包括一個或多個圖像傳感器(例如，前部傳感器或者后部傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(ISP)或者閃光燈(例如，LED或者氙氣燈)。
[0070]電源管理模塊1195可以管理例如電子裝置1201的電源。根據(jù)本公開的實施方式， 電源管理模塊1195可以包括電源管理集成電路(PMIC)、充電器1C或者電池或燃料量計。 PMIC可以具有有線和/或無線充電方案。無線充電方法的示例可以包括例如磁諧振方法、磁感應方法、電磁波方法等?？梢赃M一步包括用于無線充電的附加電路，諸如，線圈環(huán)路、諧振電路、整流器等。電池量計可以在充電時測量例如電池1196的剩余容量、電壓、電流或者溫度。電池1196可以包括例如可再充電電池和/或太陽能電池。[〇〇71] 指示器1197可以指示電子裝置1201或者其一部分(例如，處理器1110)的特定狀態(tài)，例如，啟動狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等。電機1198可以將電信號轉換為機械振動，并且可以產生振動或者觸覺的效果。雖然未示出，電子裝置1201也可以包括用于支持移動TV的處理裝置(例如，GPU)。用于支持移動TV的處理單元可以基于例如數(shù)字多媒體廣播(DMB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)或者媒體流(media FL0?)的一定標準處理媒體數(shù)據(jù)。[0072 ]在說明書中描述的元件中的每一個可以包括一個或多個組件，且元件的名稱可以根據(jù)電子裝置的類型而變化。在本公開的不同實施方式中，電子裝置可以包括在說明書中描述的元件中的至少一個，并且一些元件可以省略，或者可以進一步包括另外的元件。根據(jù)不同實施方式的電子裝置的元件中的一些可以聯(lián)接以形成一個實體，并可以執(zhí)行相應的元件的與它們被聯(lián)接之前相同的功能。
[0073]圖3示出根據(jù)本公開的實施方式的包括連接器的電子裝置的外觀。[〇〇74] 參考圖3,電子裝置401可以包括顯示面板403、按鍵405、耳機插孔411、連接器100、 話筒407、揚聲器409和插頭190及殼191。根據(jù)本公開的不同實施方式的連接器100可以位于電子裝置401的下端。與連接器100對應的插頭190可以插入連接器100中。當插頭190插入連接器100中時，插頭190的殼191可在與連接器100的殼107(見圖4)接觸時具有地電勢。[〇〇75]電子裝置401可以通過連接器100從外部接收電信號和電能。例如，電子裝置401可以接收滿足USB接口標準的電信號。電信號可以包括高頻信號，由于高頻信號而產生的噪音會影響電子裝置401的通信性能。連接器100可以包括具有地電勢的殼107(見圖4)以抑制噪音。天線(未示出)可以位于連接器100周圍，在電子裝置401通過使用天線執(zhí)行通信時產生的通信信號會影響穿過連接器100的電信號。連接器100的殼107可以減小通信信號的影響。 [〇〇76] 此外，電子裝置401可以通過連接器100接收電能并可以使電子裝置401的電池 1196(見圖2)充電。[〇〇77]耳機插頭可以插入耳機插孔411中，電子裝置401的音頻信號可以通過耳機插頭被傳輸。話筒407可以將輸入到電子裝置401的語音轉變成電信號。揚聲器409可以輸出電子裝置401的各種音頻信號。
[0078]圖4示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器和可以聯(lián)接到該連接器的插頭。
[0079]參考圖4,連接器100可以包括中間板101、絕緣構件103、多個端子105和殼107。連接器安裝在印刷電路板(PCB)141上并可以通過軟焊(soldering)被固定。根據(jù)本公開的實施方式的連接器可以根據(jù)連接器安裝在PCB 141上的形式分為中間安裝型、頂部安裝型或垂直型。雖然在本公開中主要描述基于頂部安裝型的實施方式，但是相同的名稱或功能可以應用于中間安裝型或垂直型。
[0080]與連接器100對應的插頭190可以聯(lián)接到連接器100。連接器100的外部可以通過金屬材料的殼107被覆蓋。[0081 ]殼107可以被固定到PCB 141的殼191的接地(GND)同時保護連接器的內部。例如， 殼107可以電連接到PCB 141的接地端子131。在此，電連接表示電流可以流動通過處于物理接觸的兩個或多個導電材料。
[0082]由于殼107連接到接地端子131，所以殼107可以阻止外部噪聲(例如，從外部引入的電磁波)并且還可以執(zhí)行電磁波屏蔽功能。此外，殼107也可以阻止從連接器100的內部輻照的電磁波。[〇〇83] 插頭190可具有與連接器100對應的形狀以聯(lián)接到連接器100。當插頭190聯(lián)接到連接器100時，插頭190和連接器100可以彼此電連接。
[0084]中間板101可以由導電材料(例如，金屬)形成并可以位于絕緣構件103的內部。中間板101的一部分可以通過絕緣構件103的側表面暴露于絕緣構件103之外以在插頭190被聯(lián)接時與插頭190的殼191接觸。中間板101可以通過嵌件成型(insert molding)法(或注射成型法)插入絕緣構件103的內部中。中間板101可以是金屬板。
[0085]多個端子105可以位于絕緣構件103上面和下面。例如，十二個端子可以位于絕緣構件103上并且十二個端子可以位于絕緣構件103下面。此外，在電子裝置401中不執(zhí)行任何功能或執(zhí)行不必要的功能的一些端子可以被去除。在下文，在絕緣構件103上的端子可以被稱為上部端子，在絕緣構件103下面的端子可以被稱為下部端子。上部端子和下部端子的布置順序可以相對于中間板101的中心彼此點對稱。換句話說，下部端子可以以上部端子的布置順序的相反順序布置。下文將描述端子的功能。
[0086]中間板101的一部分可以在與PCB 141的接地端子131直接接觸的同時電連接到 PCB 141的接地端子131。中間板101可以位于上部端子和下部端子之間。絕緣構件103位于上部端子和中間板101之間使得上部端子和中間板101彼此電分隔。絕緣構件103位于下部端子和中間板101之間使得下部端子和中間板101彼此電分隔。[〇〇87]絕緣構件103是非導電材料并可以物理地分隔上部端子和下部端子。此外，絕緣構件103可以物理地分隔上部端子和中間板101。此外，絕緣構件103可以物理地分隔下部端子和中間板101。另外，絕緣構件103可以支撐多個端子105和中間板101。絕緣構件103可以不變地保持端子之間的間隔(例如，上部端子和下部端子之間的間隔距離)。此外，絕緣構件 103可以不變地保持上部端子和中間板101之間的間隔。此外，絕緣構件103可以不變地保持下部端子和中間板101之間的間隔。[〇〇88]圖4中示出的PCB 141可以被理解為與包括在電子裝置中的PCB的一部分對應。例如，PCB可具有各種尺寸和形狀，除了圖4中示出的組件之外的組件可以另外安裝在整個PCB上。
[0089]圖5示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器的內部結構。
[0090]參考圖5,示出了中間板101、多個端子105、絕緣構件103、電磁兼容(EMC)墊109和主體111。[0091 ]中間板101位于絕緣構件103的內部中，中間板101的一部分暴露于絕緣構件103之外以在插頭190(見圖4)被聯(lián)接時與插頭190的對應部分接觸。多個端子105可以以某一間隔設置在絕緣構件103上。多個端子105可以在插頭190被插入時與例如插頭190中的多個端子 122(見圖12)接觸。
[0092]中間板101可以通過嵌件成型法插入絕緣構件103的內部中。中間板101的一部分可以通過軟焊等連接到PCB的接地端子131AMC墊109可以位于多個端子105上。
[0093]EMC墊109可以是導電墊(例如，金屬墊)，并可以屏蔽從多個端子105輻照的電磁波或從外部引入的電磁波。輻照的電磁波會影響電子裝置1201的通信性能。引入的電磁波會影響穿過連接器的電信號。引入的電磁波可以是電子裝置1201的通信信號。引入的電磁波可以通過包括在電子裝置1201中的組件的操作而產生。[〇〇94] 在下面的描述中，EMC墊109可以被稱為金屬墊。EMC墊109可以實現(xiàn)為覆蓋絕緣構件103的至少一部分。EMC墊109可以包括由例如上端墊109a(見圖6)和下端墊109b(見圖6) 組成的一對墊。上端墊和下端墊可以彼此配合。例如，凸凹部分形成在上端墊和下端墊彼此接觸的點處使得上端墊和下端墊容易地彼此配合。EMC墊109可以一體地形成。[〇〇95] EMC墊109和中間板101可以彼此電連接。EMC墊109可以通過焊接(welding)接合到中間板101或可以通過利用回彈與中間板101接觸。焊接被用于接合金屬并可以包括軟焊。 下文將描述EMC墊109和中間板101的接觸結構。由于EMC墊109和中間板101彼此電連接，所以EMC墊109的電勢可以維持在接地電平。當插頭190被插入時，EMC墊109可以在與插頭190 的接地彈簧120接觸的同時電連接到插頭190的接地(GND)彈簧120 (見圖12)。[〇〇96] 從主體111延伸的絕緣材料可以填充在EMC墊109和多個端子105之間。為了減小連接器的長度，EMC墊109可以不與殼107(見圖4)物理接觸。例如，殼107(見圖4)和EMC墊109彼此不直接接觸，并可以彼此物理地分開。由于殼107 (見圖4)和EMC墊109不彼此直接接觸，所以EMC墊109和殼107(見圖4)的連接部不是必要的并因此連接器的長度可以減小。
[0097]絕緣構件103是非導電材料，并可以以某一間隔分開多個端子105并且支撐它們。 另外，絕緣構件103可以電分隔多個端子105和中間板101并且支撐它們。絕緣構件103可以包括一個組件，但是也可以包括多個組件(例如，上端絕緣構件和下端絕緣構件)。
[0098]主體111可以支撐上端絕緣構件和下端絕緣構件。主體111的一部分可以延伸到 EMC墊109的內部，并可以以某一間隔分開多個端子105和EMC墊109。
[0099]殼107(見圖4)可以設置為圍繞主體111同時與主體111間隔開。
[0100]圖6示出根據(jù)本公開的不同實施方式的連接器的正視圖。例如，圖6示出當在圖4的方向192上看時連接器的視圖。[〇1〇1] 參考圖6,連接器的外部由殼107圍繞。EMC墊109a和109b、中間板101、多個端子 105a和105b、以及絕緣構件103可以設置在連接器的內部。電磁兼容(EMC)墊109a和109b可以由金屬材料形成，并可以電連接到中間板1 〇 1以屏蔽電磁波。EMC墊109a和109b可以包括上部墊109a和下部墊109b。凸凹部分可以如在放大圖中所示形成在上部墊109a和下部墊 109b的連接部處使得上部墊109a和下部墊109b彼此配合。此外，EMC墊可包括一個主體同時上側和下側不分開。
[0102]EMC墊109a和109b以及中間板101可以彼此物理接觸，并可以彼此電連接。EMC墊 109a和109b可以通過焊接接合到中間板101。此外，EMC墊109a和109b可以通過與中間板101 一體形成的彈性體與中間板1 〇 1物理接觸。此外，EMC墊109a和109b以及中間板101可以彼此接觸而沒有使用單獨的焊接工藝或彈性體。
[0103]中間板101的一部分可以在通過軟焊被固定的同時與PCB 141的接地端子131接觸。該中間板101可以電連接到PCB 141的接地端子131并可以包括金屬材料。
[0104]中間板101可以是金屬板。中間板101的左側表面和右側表面的部分可以被切掉使得具有翼形的彈性體與中間板1 〇 1 —體地形成，從而當中間板1 〇 1與EMC墊109接觸時保持中間板101和EMC墊109的接觸狀態(tài)。中間板101的彈性體可以與EMC墊109a和109b接觸從而通過利用回彈牢固地保持接觸狀態(tài)。在本公開的不同實施方式中，中間板101可以與EMC墊 109a和109b接觸而沒有使用彈性體。中間板101可以通過嵌件成型法插入絕緣體的內部中。 中間板101的形狀將參考圖9A和9B描述。[〇1〇5] 多個端子105可以包括多個上部端子105a和多個下部端子105b。多個上部端子 105a可以位于EMC墊109a和109b與中間板101之間。例如，多個上部端子105a可以位于中間板101上。多個下部端子l〇5b可以位于中間板101下面。例如，多個上部端子105a的數(shù)目可以是十二個，并且可以位于EMC墊109a和中間板101之間。多個下部端子105b可以是十二個，并可以位于EMC墊109b和中間板101之間。多個上部端子105a和多個下部端子105b可以包括電源線、接地線和數(shù)據(jù)線。多個上部端子l〇5a的布置順序與多個下部端子105b的布置順序點對稱。
[0106]絕緣構件103可以包括上端部分和下端部分，上端絕緣構件可以位于中間板101上并可以支撐上部端子l〇5a。下端絕緣構件可以位于中間板101下面并可以支撐下部端子 105b。例如，中間板101可以位于上端絕緣構件和下端絕緣構件之間。
[0107]絕緣構件的上端部分和下端部分可以是分開的獨立構件，凸凹部分可以形成在絕緣構件中使得在絕緣構件被裝配時上端部分和下端部分彼此配合。
[0108]殼107可以設置在連接器外側，并可以保護連接器的內部組件和可以阻止電磁波的引入和輻射。
[0109]圖7示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器當在圖4的A-B方向上看時的截面圖。 [〇11〇]參考圖7,在連接器的從A-B 193方向上看時的截面圖中，示出了殼107、主體111、 EMC墊109a和109b、多個端子105a和105b、絕緣構件103以及中間板101。
[0111]殼107由金屬材料形成并保護連接器的內部。殼107被軟焊并被固定到PCB 141的接地端子131，并且保持地電勢。
[0112]主體111可以與殼107接觸并可以固定絕緣構件103。主體111可以是非導電構件并可以是絕緣體。主體111的一部分可以與EMC墊109a和109b接觸。主體111的一部分可以與端子105a和105b接觸。主體111可以在EMC墊109a和109b與端子105a和105b之間起絕緣作用。 此外，主體111可以保持EMC墊109a和109b與端子105a和105b之間的特定/某一距離。
[0113]EMC墊109a和109b可以被固定到絕緣構件103同時形成帶形狀。EMC墊109a和109b 可以由金屬材料形成，并可以圍繞絕緣構件103 JMC墊109a和109b可以包括上端墊109a和下端墊109b AMC墊109a和109b可以一體地形成。EMC墊109a和109b可以與絕緣構件103間隔開特定距離。
[0114]EMC墊109a和109b包括平行于多個端子105a和105b的表面，但是不包括垂直于多個端子105a和105b的表面，除厚度部分之外。例如，EMC墊109a和109b具有與XZ平面和XY平面對應的表面，但是不具有與ZY平面對應的表面，除厚度部分之外。例如，EMC墊109a和109b 可以是金屬帶。
[0115]由于EMC墊109a和109b不具有包括在ZY平面中的表面，所以連接器的長度可以減小。EMC墊109a和109b應該保持地電勢以屏蔽電磁波，并可以在插頭190被插入時與插頭190 的接地(GND)彈簧120a和120b接觸。[〇116]多個端子10 5a和105b可以包括上部端子105a和下部端子105b。多個端子10 5a和105b可以由導電材料(例如，金屬線)形成。多個端子105a和105b可以被絕緣構件103支撐并可以彼此間隔開某一間隔。多個端子105a和EMC墊109a可以彼此間隔開特定距離。類似地， 多個端子l〇5b和EMC墊109b可以彼此間隔開特定距離。
[0117]絕緣構件103可以固定并支撐多個端子105a和105b。絕緣構件103可以使多個端子 105a和多個端子105b彼此隔開特定距離。絕緣構件103可以使多個端子105a和中間板101彼此隔開特定距離。絕緣構件103可以使多個端子105b和中間板101彼此隔開特定距離。
[0118]中間板101可以設置在截面的中心部。中間板101的一部分可以通過軟焊被固定同時與PCB 141的接地端子131接觸。中間板101可以是金屬板。中間板101可以電連接到EMC墊 109a和EMC墊109b中至少一個。由于中間板101的一部分連接到PCB 141的接地端子131，所以EMC墊109a和109b也可以保持地電勢。
[0119]中間板101和EMC墊109a和109b可以通過焊接被接合。中間板101和EMC墊109a和109b可以彼此接觸而沒有利用焊接。中間板101的左側表面和右側表面的部分可以被切掉使得具有翼形的彈性體與中間板101—體形成，從而當中間板101與EMC墊109a和109b接觸時保持中間板101與EMC墊109a和109b的接觸狀態(tài)。中間板101的彈性體可以與EMC墊109a和 109b彈性地接觸從而牢固地保持接觸狀態(tài)。中間板101可以接觸EMC墊109a和109b而沒有使用彈性體。中間板101可以通過嵌件成型法插入絕緣主體的內部中。
[0120]圖8示出根據(jù)本公開的實施方式的EMC墊。
[0121]參考圖8,示出了EMC墊109a和109b以及接合部分109c和109cLEMC墊109a和109b可以由金屬材料形成。EMC墊109a和109b可以由導電材料形成。
[0122]EMC墊109a和109b可以包括上部墊109a和下部墊lOgi^EMC墊109a和109b具有帶形狀，并具有包括在XZ平面中的表面和包括在XY平面中的表面，但是不具有包括在ZY平面中的表面，除厚度部分之外。上部墊109a和下部墊109b的接觸部分可具有凸凹形狀。上部墊 109a和下部墊109b的接觸部分可具有平面形狀而沒有凸凹部分。上部墊109a和下部墊109b 的接觸部分l〇9c和109d可以通過焊接或不利用焊接被接合到中間板。由于EMC墊109a和 l〇9b被接合到中間板101，所以EMC墊109a和109b可以保持地電勢。例如，EMC墊109a和109b 可以與具有地電勢的中間板1 〇 1電接觸并且也可以保持地電勢。
[0123]EMC墊109a和109b可以一體地形成。
[0124]當插頭190被插入連接器中時，EMC墊109a和109b可以與插頭190的接地(GND)彈簧 120a和120b接觸。
[0125]圖9A和9B示出根據(jù)本公開的實施方式的中間板。
[0126]參考圖9A，中間板101的左側表面和右側表面的部分被切掉以形成具有翼形的彈性體101a和101b。具有翼形的彈性體101a和101b可以與EMC墊109a和109b(見圖6)接觸。中間板101的彈性體l〇la可以與EMC墊的接合部分109c(見圖8)接觸，中間板101的彈性體101b 可以在EMC墊的接合部分109c (見圖8)處與EMC墊接觸。
[0127]中間板101的部分101e和101f可以連接到接地端子131同時具有地電勢。與中間板接觸的EMC墊109a和109b(見圖6)也可具有地電勢。
[0128]中間板101可具有孔101c和101d。從絕緣構件103(見圖7)延伸的突起141a(見圖 10)可以穿過孔l〇lc和101d。在本公開的實施方式中，中間板101可以不具有孔。
[0129]圖9B示出如同在圖9A中的左側表面和右側表面上不具有彈性體的中間板。[〇13〇]參考圖9B，中間板101的左側表面和右側表面可以電連接到EMC墊同時與EMC墊接觸。
[0131]圖10示出根據(jù)本公開的實施方式的在其中上端和下端絕緣構件與中間板彼此聯(lián)接的截面。
[0132]參考圖10,示出了上端絕緣構件103a、中間板101和下端絕緣構件103b。上端絕緣構件103a可以包括至少一個突起141a。
[0133]如參考圖9A描述的，中間板101可以包括至少一個孔。下端絕緣構件103b可以包括至少一個凹槽。在本公開的實施方式中，包括在上端絕緣構件l〇3a中的突起可以穿過在中間板101中形成的孔l〇3c，并可以與包括在下端絕緣構件103b中的凹陷141b配合。顛倒的情況也是可能的。上端絕緣構件103a可具有凹陷并且下端絕緣構件103b可具有突起。
[0134]圖11示出根據(jù)本公開的實施方式的多個端子的布置順序。
[0135]參考圖11，示出了上部端子151至162、下部端子171至182、和中間板101。上部端子 151 至162 可以包括具有從圖 11 的左側起 GND、TX1 +、TX1-、VBUS、CC1、D+、D-、SBU1、VBUS、 RX2-、RX2+和GND的布置順序的端子。下部端子171至182可以包括具有從圖11的右側起GND、 丁父2+、1乂2-、￥81^、〇:2、0+、0-、581]2、￥81]5、1?1-、1?1+和6冊的布置順序的端子。下部端子171 至182的布置順序可以與上部端子151至162的布置順序點對稱。例如，上部端子151、152、 153、...和162可以與下部端子182、181、180、...和171相匹配。由于上部端子151至162的布置順序與下部端子171至182的布置順序點對稱，所以即使插頭190(見圖1)被轉180度之后連接到連接器，流動通過端子的信號也可以是相同的。
[0136]圖12示出根據(jù)本公開的實施方式的連接器當在圖4的C-D方向上看時的截面圖。例如，圖12示出通過參考C-D方向194切開圖4的插頭獲得的截面。
[0137]參考圖12,示出了插頭的殼121、接地彈簧120a和120b、插頭的多個端子122a和 122b、和絕緣構件。
[0138]殼121由金屬材料形成并保護插頭的內部。接地(GND)彈簧120a和120b可以由金屬材料形成，并可以在插頭插入連接器中時與EMC墊109a和109b接觸。
[0139]中間板101 (見圖4)是金屬板，中間板101的部分101e和101f可以連接到接地端子 131同時具有地電勢。與中間板101接觸的EMC墊109a和109b(見圖6)也可具有地電勢，與EMC 墊109a和109b(見圖6)接觸的插頭的接地(GND)彈簧120a和120b也可具有相同的地電勢。
[0140]絕緣構件123可以與多個端子122a和122b接觸。絕緣構件123用作在插頭的多個端子122a和122b與殼121之間的絕緣體。
[0141]當插頭190插入連接器中時，多個端子122a和122b可以與連接器的多個端子105a 和105b接觸。
[0142]根據(jù)本公開的不同實施方式，在連接器中，由于用于屏蔽電磁波的在連接器的內部的EMC墊和被插入絕緣構件中的中間板彼此電連接并且也連接到接地，所以連接器的尺寸可以通過減小用于屏蔽電磁波的EMC墊的尺寸而減小。
[0143]雖然已經參考本公開的不同實施方式顯示和描述了本公開，然而本領域的普通技術人員將理解在不脫離由權利要求及其等效物所界定的本公開的精神和范圍的情況下，可以作出形式和細節(jié)上的不同變化。
[0144]本申請要求于2015年4月29日向韓國專利局提交的韓國專利申請第10-2015-0060826號的優(yōu)先權，其全部公開通過引用結合在此。
【主權項】
1.一種安裝在印刷電路板(PCB)上的連接器(100)，所述連接器包括:中間板(101)，電連接到所述印刷電路板的接地端子并包括金屬材料；多個上部端子(l〇5a)，位于所述中間板上；多個下部端子(l〇5b)，位于所述中間板下面；第一絕緣構件(103a)，位于所述中間板上同時支撐所述多個上部端子；第二絕緣構件(103b)，位于所述中間板下面同時支撐所述多個下部端子;和 墊(109)，電連接到所述中間板并屏蔽電磁波。2.如權利要求1所述的連接器，其中所述中間板和所述墊通過焊接彼此接合。3.如權利要求1所述的連接器，其中所述中間板設置在所述第一絕緣構件和所述第二 絕緣構件之間。4.如權利要求1所述的連接器，其中所述中間板通過注射成型法聯(lián)接到所述第一絕緣 構件和所述第二絕緣構件。5.如權利要求1所述的連接器，其中所述中間板包括至少一個孔(101c)。6.如權利要求5所述的連接器，其中所述第一絕緣構件和所述第二絕緣構件中至少一 個包括穿過所述孔的突起。7.如權利要求6所述的連接器，其中所述第一絕緣構件和所述第二絕緣構件中至少一 個包括與所述突起配合的凹陷。8.如權利要求1所述的連接器，其中所述中間板包括與所述墊彈性接觸的彈性體。9.如權利要求1所述的連接器，還包括:主體(111 )，支撐所述第一絕緣構件和所述第二絕緣構件。10.如權利要求9所述的連接器，還包括:金屬殼(107)，電連接到所述印刷電路板的所述接地端子同時圍繞所述主體。11.如權利要求10所述的連接器，其中所述金屬殼和所述墊彼此間隔開一距離。12.如權利要求9所述的連接器，其中所述主體的一部分設置在所述多個上部端子和所 述墊之間。13.如權利要求1所述的連接器，其中所述墊包括平行于所述端子的表面并且不包括垂 直于所述端子的表面。14.如權利要求1所述的連接器，其中所述多個上部端子被布置為使得所述多個上部端 子的布置順序與所述多個下部端子的布置順序點對稱。15.如權利要求1所述的連接器，其中所述墊包括由上端墊(109a)和下端墊(109b)組成的一對墊，和 其中所述上端墊和所述下端墊彼此配合。
【文檔編號】H01R13/6582GK106099547SQ201610284737
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】樸贊起, 洪銀奭
【申請人】三星電子株式會社