晶圓轉(zhuǎn)移裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶圓加工領(lǐng)域，特別涉及一種用于將晶圓從一片薄膜轉(zhuǎn)移至另一片薄膜上的晶圓轉(zhuǎn)移裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，通常將具有電路元件結(jié)構(gòu)的面稱為正面，與之相對(duì)的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一薄膜02上。如圖1和2所示，薄膜02粘貼在繃膜框01上。薄膜02通常具有一定的張力。晶圓03即粘附在薄膜02上。
[0003]在晶圓加工過程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行多種加工操作。加工步驟中，有的是對(duì)晶圓正面操作，有的是對(duì)晶圓背面操作。晶圓價(jià)格時(shí)通常都是粘附在薄膜上進(jìn)行的。如果在上一道加工工序中是對(duì)晶圓正面操作，下一道工序需要針對(duì)晶圓背面加工操作時(shí)，就需要在上一道加工工序完成后，將晶圓轉(zhuǎn)移至另一張薄膜上，并使晶圓背面朝外，以便加工。
[0004]傳統(tǒng)的晶圓轉(zhuǎn)移多采用工人手工操作，即將上一道加工工序完成后的晶圓從薄膜上撕下，再粘貼于另一張薄膜上。采用人工操作，勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低。工人手工轉(zhuǎn)移晶圓的穩(wěn)定性也很差，極易因工人的操作不當(dāng)損壞晶圓，導(dǎo)致報(bào)廢，增加了生產(chǎn)成本。
[0005]另外，即使是尺寸較大的晶圓采用人工操作轉(zhuǎn)移的難度仍然較大。在將晶圓切割為多個(gè)芯片后，再轉(zhuǎn)移的難度將更加大，甚至由于切割后的芯片尺寸過小而無法安全操作。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種高效的晶圓轉(zhuǎn)移裝置。
[0007]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括上支撐臺(tái)和下支撐臺(tái)；
[0009]所述下支撐臺(tái)用于支撐晶圓；
[0010]所述上支撐臺(tái)用于支撐第一薄膜；
[0011]所述上支撐臺(tái)與所述下支撐臺(tái)可相對(duì)靠近及遠(yuǎn)離地設(shè)置，所述上支撐臺(tái)與所述下支撐臺(tái)相靠近時(shí)，使位于所述下支撐臺(tái)上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺(tái)上的第一薄膜上。
[0012]優(yōu)選地是，還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述上支撐臺(tái)可升降地設(shè)置；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述上支撐臺(tái)或通過第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述上支撐臺(tái)上升及下降。
[0013]優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一電機(jī)，所述第一傳動(dòng)裝置為齒輪、傳動(dòng)帶、傳動(dòng)鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
[0014]優(yōu)選地是，還包括第一底座板，所述上支撐臺(tái)安裝于所述第一底座板下方，并可相對(duì)于所述第一底座板運(yùn)動(dòng)地設(shè)置；所述第一電機(jī)安裝于所述第一底座板上表面；所述第一傳動(dòng)裝置包括第一絲桿和第一螺紋套筒；所述第一螺紋套筒與所述第一絲桿螺紋配合；所述第一絲桿與所述第一螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述第一底座板上，另一個(gè)與所述上支撐臺(tái)連接；所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿或第一螺紋套筒轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0015]優(yōu)選地是，還包括第一導(dǎo)向裝置，所述第一導(dǎo)向裝置用于在所述上支撐臺(tái)相對(duì)于所述第一底座板運(yùn)動(dòng)時(shí)限制所述上支撐臺(tái)的運(yùn)動(dòng)軌跡。
[0016]優(yōu)選地是，所述第一導(dǎo)向裝置包括第一導(dǎo)向桿；所述第一導(dǎo)向桿穿過所述第一底座板并可滑動(dòng)地設(shè)置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設(shè)置有第一套筒，所述第一導(dǎo)向桿可在所述第一套筒內(nèi)滑動(dòng)地插置于所述第一套筒內(nèi)。
[0017]優(yōu)選地是，還包括上支撐板；所述上支撐板可相對(duì)所述上支撐臺(tái)移動(dòng)地設(shè)置，所述上支撐板用于抵壓薄膜，使薄膜張緊。
[0018]優(yōu)選地是，所述上支撐臺(tái)設(shè)置有第一通孔；所述上支撐板相對(duì)所述上支撐臺(tái)移動(dòng)時(shí)，可穿過所述第一通孔抵壓薄膜。
[0019]優(yōu)選地是，還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述上支撐板可升降地設(shè)置；所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述上支撐板或通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述上支撐板上升及下降。
[0020]優(yōu)選地是，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二電機(jī)，所述第二傳動(dòng)裝置為齒輪、傳動(dòng)帶、傳動(dòng)鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
[0021]優(yōu)選地是，還包括第一底座板，所述上支撐板安裝于所述第一底座板下方，并可相對(duì)于所述第一底座板運(yùn)動(dòng)地設(shè)置；所述第二電機(jī)安裝于所述第一底座板上表面；所述第二傳動(dòng)裝置包括第二絲桿和第二螺紋套筒；所述第二螺紋套筒與所述第二絲桿螺紋配合；所述第二絲桿與所述第二螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述第一底座板上，另一個(gè)與所述上支撐板連接；所述第二電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第二絲桿或第二螺紋套筒轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0022]優(yōu)選地是，還包括第二導(dǎo)向裝置，所述第二導(dǎo)向裝置用于在所述上支撐板相對(duì)于所述第一底座板運(yùn)動(dòng)時(shí)限制所述上支撐板的運(yùn)動(dòng)軌跡。
[0023]優(yōu)選地是，所述第二導(dǎo)向裝置包括第二導(dǎo)向桿；所述第二導(dǎo)向桿穿過所述第一底座板并可滑動(dòng)地設(shè)置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設(shè)置有第二套筒，所述第二導(dǎo)向桿可在所述第二套筒內(nèi)滑動(dòng)地插置于所述第二套筒內(nèi)。
[0024]優(yōu)選地是，還包括第一晶圓承載框，所述第一晶圓承載框包括第一繃膜框和第一薄膜；所述第一薄膜貼附于第一繃膜框上；所述第一繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺(tái)上。
[0025]優(yōu)選地是，還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置；所述支撐臺(tái)上設(shè)置有夾持件，所述夾持件與所述上支撐臺(tái)相配合，夾持所述第一繃膜框；所述夾持件可靠近所述上支撐臺(tái)及遠(yuǎn)離上支撐臺(tái)地設(shè)置；所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述夾持件靠近及遠(yuǎn)離所述上支撐臺(tái)或者通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述夾持件靠近及遠(yuǎn)離上支撐臺(tái)。
[0026]優(yōu)選地是，還包括彈性復(fù)位裝置；所述夾持件遠(yuǎn)離所述上支撐臺(tái)時(shí)，使所述彈性復(fù)位裝置彈性變形，彈性變形后的所述彈性復(fù)位裝置具有使所述夾持件靠近所述上支撐臺(tái)的趨勢。
[0027]優(yōu)選地是，所述第三驅(qū)動(dòng)裝置為第二氣缸；所述夾持件套裝于導(dǎo)向桿上并可沿所述導(dǎo)向桿滑動(dòng)；所述第二氣缸驅(qū)動(dòng)所述夾持件移動(dòng)；所述彈性復(fù)位裝置為彈簧；所述彈簧套裝于所述導(dǎo)向桿上；所述夾持件沿所述導(dǎo)向桿滑動(dòng)時(shí)，使所述彈簧彈性變形。
[0028]優(yōu)選地是，還包括下擴(kuò)膜桶和第四驅(qū)動(dòng)裝置；所述下擴(kuò)膜桶可移動(dòng)地設(shè)置；所述下擴(kuò)膜桶用于抵頂粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜張緊；所述第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述下擴(kuò)膜桶移動(dòng)或通過第四傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述下擴(kuò)膜桶移動(dòng)。
[0029]優(yōu)選地是，所述下支撐臺(tái)設(shè)置有第二通孔；所述下擴(kuò)膜桶移動(dòng)時(shí)穿過所述第二通孔，抵頂位于所述下支撐臺(tái)上的第二薄膜，使第二薄膜張緊。
[0030]優(yōu)選地是，還包括下支撐板和第五驅(qū)動(dòng)裝置；所述下支撐板可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置；所述下支撐板運(yùn)動(dòng)時(shí)可抵住第二薄膜，支撐第二薄膜上的晶圓；所述第五驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述下支撐板移動(dòng)或者通過第五傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述下支撐板移動(dòng)。
[0031]優(yōu)選地是，還包括紫外光照射裝置，所述紫外光照射裝置用于發(fā)射紫外光，以照射粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
[0032]優(yōu)選地是，所述上支撐臺(tái)與所述下支撐臺(tái)可相對(duì)左右移動(dòng)地設(shè)置。
[0033]優(yōu)選地是，還包括第二晶圓承載框，所述第二晶圓承載框包括第二繃膜框和第二薄膜；所述第二薄膜貼附于第二繃膜框上；所述第二繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺(tái)上。
[0034]優(yōu)選地是，所述下支撐臺(tái)包括上夾板與下夾板，所述上夾板設(shè)置有上通孔，所述下夾板設(shè)置有下通孔；所述上通孔與所述下通孔位置相對(duì)；所述上夾板與所述下夾板可相互靠近及遠(yuǎn)離地設(shè)置；所述上夾板與所述下夾板相互靠近時(shí)共同夾持下繃膜框；所述上夾板與所述下夾板相互遠(yuǎn)離時(shí)，可解除對(duì)所述下繃膜框的夾持力。
[0035]本實(shí)用新型中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，提高了晶圓轉(zhuǎn)移的自動(dòng)化程度，生產(chǎn)效率大大提高。通過本實(shí)用新型中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置轉(zhuǎn)移晶圓，穩(wěn)定性較傳動(dòng)的手工操作大大提高，避免因人為操作不當(dāng)使薄膜劃破，從而避免晶圓承載框報(bào)廢。
[0036]通過下支撐板頂起原晶圓承載框上的晶圓，使晶圓高于原晶圓承載框的繃膜框；同時(shí)使用上支撐板將新的晶圓承載框的第一薄膜向外頂出，可方便新的第一薄膜接收晶圓而避免兩個(gè)繃膜框