一種易破損rfid蝕刻天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及射頻識別領域，尤其涉及一種易破損RFID蝕刻天線。
【背景技術】
[0002]RFID技術發(fā)展迅速，應用領域越來越廣，在一些實際運用中(例如商品防偽)，需要RFID標簽具有一次性使用的特點，即要求標簽非常容易破損，一撕就毀，無法做到重復使用。
[0003]目前實際使用的易破損RFID標簽有三種。
[0004]第一種如中國專利號201220361570.X公開的一種RFID易碎蝕刻天線，封裝RFID芯片，再將貼了芯片的天線轉移復合到易碎不干膠紙上，制成RFID標簽。然而這種天線制造難度高，合格率低，無法自動排廢，制造成本高昂。
[0005]第二種是在易碎紙上印刷銀漿天線，然后封裝芯片，制成RFID標簽，這種方法由于印刷銀漿天線的電化學性能差，標簽閱讀性能低，而且制造成本高昂，限制了其大批量應用。
[0006]第三種是中國專利號201320255142.3中公開的一種RFID易撕蝕刻天線，這種方法使用天線和易碎薄膜用膠粘合，易碎薄膜用膠和離型膜用膠粘合，這種方法需要涂兩次膠，且基材需要使用離型膜，對于后續(xù)使用需要剝離離型膜，且成本較高，而且，這種結構，在制造時，易碎薄膜容易起皺，成品的良率受到影響。

【發(fā)明內容】

[0007]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種易破損RFID蝕刻天線，其解決現(xiàn)有技術存在的工藝難度高、生產成本高、標簽性能不穩(wěn)定等技術問題。為此，本實用新型采用以下技術方案:
[0008]一種易破損RFID蝕刻天線，所述RFID標簽天線包括了天線部分、基材，其中天線部分包括電路層和易破損薄膜，其特征在于易破損薄膜的一面用膠與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材壓合連接。
[0009]所述壓合連接，是指采用壓的手段使得易破損薄膜和基材之間基于范德華力連接而不依賴膠，其一般采用熱壓手段進行，將易破損薄膜和基材需連接的面面對面疊在一起，然后進行熱壓，使得基材和易破損薄膜受熱軟化，而使得它們之間通過范德華力連接。
[0010]所述基材可采用常規(guī)的塑料薄膜。所述的易破損薄膜為PE薄膜，厚度為15 μ m-30 μ m。
[0011]由于采用本實用新型的技術方案，在易破損薄膜和基材之間采用壓合連接，在制造時不會起皺，易破損薄膜和基材之間既有一定的連接強度，又可以輕松剝離。這樣，在RFID標簽貼附在物品上后，如欲撕下標簽，易碎薄膜基本不會和基材一起撕下，起到防撕和一次性使用的保護作用，與以往技術相比，具有結構更簡單、制造成本更低、工藝穩(wěn)定合格率高、適合現(xiàn)有的封裝工藝等特點。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型所提供的實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型做詳細說明。
[0014]參照圖1.本實用新型所提供的易破損RFID蝕刻天線，所述RFID標簽天線包括了天線部分、基材，其中天線部分包括電路層I和易破損薄膜3，易破損薄膜2的一面用膠與電路層I粘合，易破損薄膜2的另一面和基材4采用所述壓合連接。
[0015]所述基材可采用常規(guī)的塑料薄膜。所述的易破損薄膜為PE薄膜，厚度為15 μ m-30 μ m。
[0016]電路層I與易破損薄膜2可使用干法復合工藝用膠粘合。
【主權項】
1.一種易破損RFID蝕刻天線,所述RFID標簽天線包括了天線部分、基材,其中天線部分包括電路層(I)和易破損薄膜(3)，其特征在于易破損薄膜的一面用膠(2)與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材(4)壓合連接。
2.如權利要求1所述的一種易破損RFID蝕刻天線，其特征在于基材為塑料薄膜。
3.如權利要求1或2所述的一種易破損RFID蝕刻天線,其特征在于所述的易破損薄膜為PE薄膜,厚度為15 μ m-30 μ m。
【專利摘要】本實用新型提供了一種易破損RFID蝕刻天線，包括了天線部分、基材，其中天線部分包括電路層和易破損薄膜，其特征在于易破損薄膜的一面用膠與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材壓合連接。本實用型新解決現(xiàn)有技術存在的工藝難度高、生產成本高、標簽性能不穩(wěn)定等技術問題，具有結構更簡單、制造成本更低、工藝穩(wěn)定合格率高、適合現(xiàn)有的封裝工藝等特點。
【IPC分類】H01Q1-38, H01Q1-12
【公開號】CN204271250
【申請?zhí)枴緾N201420673192
【發(fā)明人】吳夏冰, 朱愛芬, 李紹棒
【申請人】杭州思創(chuàng)匯聯(lián)科技有限公司, 杭州中瑞思創(chuàng)科技股份有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年11月12日