合時，凸緣21完全被夾持在相應(yīng)的夾持層11中。這樣，在筒體3上，也設(shè)有凸緣與夾持層結(jié)合的結(jié)構(gòu)，進一步防止電磁信號在套筒的位置處在徑向方向上穿過筒體進入到殼體內(nèi)部或者泄露到殼體外部。
[0048]參見圖1，在第二殼體20上設(shè)有操作部5，所述操作部5在軸向方向上延伸到第一端之外。這樣，在空間較小的情況下，通過手持操作部5將連接器100插入到電子設(shè)備(未示出)的插口中，或者從電子設(shè)備上移除連接器100。在可替換的實施例中，操作部5也可以安裝在第一殼體10上。
[0049]在第一實施例的連接器中，殼體具有大致的長方體形，即第一殼體10和第二殼體20都具有大致的長方體形。為阻止插入連接器100時電子模塊30在殼體內(nèi)移動，在第二殼體20的內(nèi)側(cè)設(shè)有阻擋部6，電子模塊30在插入方向上安裝在阻擋部6的下游。
[0050]在組裝本實用新型實施例的連接器時，首先將與線纜連接的電子模塊放置在第一或者第二殼體中，然后將第一和第二殼體結(jié)合在一起，使得凸緣進入相應(yīng)的夾持層中，之后，將套筒4安裝在筒體3上。
[0051]圖11是示出根據(jù)本實用新型的二種示例性實施例的連接器200的立體示意圖，圖11-20示出了第二實施例的連接器200的殼體及其具體結(jié)構(gòu)。
[0052]參見圖10和11，連接器200包括殼體、以及安裝在所述殼體中的電子模塊30’。引入到殼體中的線纜的多個導(dǎo)線與電子模塊30’的連接端子301’的一端電連接，連接端子301’的另一端與電子設(shè)備的相應(yīng)連接端子電連接。
[0053]如圖12-20所示，根據(jù)本發(fā)明的二種示例性實施例，殼體包括第一殼體10’和第二殼體20’。第一殼體10’包括兩個相對的第一側(cè)壁1’，在每個第一側(cè)壁I’的與電子模塊30’相對應(yīng)的至少一部分上設(shè)有具有兩個相對的夾持層11’(圖16和18)的狹槽。第二殼體20’包括兩個相對的第一側(cè)壁2’，在每個第二側(cè)壁2’的與電子模塊30’相對應(yīng)的至少一部分上設(shè)有沿縱向方向延伸的一個凸緣21’ (圖13和15)。其中,第一殼體I’與第二殼體2’結(jié)合在一起以容納所述電子模塊30’，如圖19和20所示，凸緣21’結(jié)合在相應(yīng)的狹槽中并被夾持在相應(yīng)的夾持層11’中。這樣，在電子模塊30’的徑向方向上不存在從內(nèi)部到外部直接連通的路徑，從而阻止了外部電磁信號輻射到殼體的內(nèi)部并對電子模塊的性能造成影響，或者阻止電子模塊的電磁信號泄露到殼體外部對其它電子設(shè)備造成干擾。
[0054]在一種示例性實施例中，如圖13和15所示，在每個凸緣21’的外側(cè)上設(shè)有多個凸肋22’，以提高夾持層11’對凸緣21’的夾持力。具體而言，如圖19和20所示，當(dāng)?shù)谝粴んw10’和第二殼體20’結(jié)合在一起時，凸緣21’被夾持在相應(yīng)的夾持層11’之間，同時位于凸緣21’上的凸肋22’也進入夾持層11’內(nèi)。一般地，凸緣21’和凸肋22’的厚度之和稍微大于夾持層11’之間的間隙，這樣凸肋22’以過盈配合的方式設(shè)置在在夾持層11’中，使得凸緣21’相對牢固地保持在夾持層11’中。
[0055]參見圖13、14、16和17，殼體還包括兩個半體31’和32’，所述半體31’和32’分別一體地連接在第一殼體10’和第二殼體20’的第一端，兩個半體組合成一個筒體3’，以使線纜穿過筒體3’進入殼體內(nèi)部。
[0056]在一種示例性實施例中，在每個半體31’和32’的內(nèi)壁上形成多個環(huán)形突起33’。環(huán)形突起33’可以彼此獨立設(shè)置，也可以設(shè)置成螺紋結(jié)構(gòu)。利用環(huán)形突起33’能夠?qū)υO(shè)置在筒體3’中的線纜進行擠壓，增加了密封性，進一步防止電磁信號在軸向方向上穿過筒體3’進入到殼體內(nèi)部或者泄露到殼體外部。如圖11所示，在兩個半體31’和32’的外部設(shè)有用于保持半體結(jié)合在一起的套筒4’，利用套筒4’將第一殼體10’和第二殼體20’保持在一起。
[0057]在一種示例性實施例中，夾持層11’延伸到半體31’上，凸緣21’延伸到半體32’上，以在第一殼體10’與第二殼體20’結(jié)合時，凸緣21’完全被夾持在相應(yīng)的夾持層11’中。
[0058]參見圖11和12，在第二殼體20上設(shè)有操作部5’，所述操作部5’在軸向方向上延伸到第一端之外。這樣，在空間較小的情況下，通過手持操作部5’將連接器200插入到電子設(shè)備(未示出)的插口中，或者從電子設(shè)備上移除連接器200。
[0059]在第一實施例的連接器中,第一殼體10’和第二殼體20’分別設(shè)有加寬部7,所述加寬部7中形成向外突出的定位槽71，電子模塊30’上設(shè)有定位部(未示出)，所述定位部安裝在定位槽71中。這樣，通過定位槽71與電子模塊的定位部的結(jié)合，可以阻止電子模塊在殼體內(nèi)移動。
[0060]根據(jù)本實用新型另一方面的實施例，提供一種用于連接器的殼體，所述殼體可用于容納電子模塊30，并可使線纜穿過與所述電子模塊連接，所述殼體包括:第一殼體10，包括兩個相對的第一側(cè)壁I ;以及第二殼體20，包括兩個相對的第二側(cè)壁2，在每個第二側(cè)壁的上設(shè)有至少一個凸緣21。所述兩個第一側(cè)壁I與所述凸緣配合而使所述第一殼體和第二殼體結(jié)合在一起以容納所述電子模塊，兩個所述第一殼體10和第二殼體20的一部分組合成一個筒體3以使所述線纜穿過，在所述筒體3的內(nèi)壁上形成多個環(huán)形突起33。
[0061]參見圖11和12,在第一殼體和第二殼體的一部分上設(shè)有固定殼體8。利用固定殼體8可以更牢固地將第一殼體和第二殼體保持在一起，并進一步提高屏蔽性能。
[0062]需要說明的是，本實用新型的線纜可以是電纜。而在電子模塊為光電模塊的情況下，線纜可以包括電纜和/或光纜。
[0063]根據(jù)本實用新型上述各種實施例的連接器殼體和連接器，在電子模塊的位置處，凸緣被夾持在相應(yīng)的夾持層中，在電子模塊的徑向方向上不存在從內(nèi)部到外部直接連通的路徑，從而阻止了外部電磁信號輻射到殼體的內(nèi)部并對電子模塊的性能造成影響，或者阻止電子模塊的電磁信號泄露到殼體外部對其它電子設(shè)備造成干擾。
[0064]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上面所描述的實施例都是示例性的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進行改進，各種實施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖突的情況下可以進行自由組合，從而在解決本實用新型的技術(shù)問題的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更多種連接器殼體和連接器。
[0065]在詳細說明本實用新型的較佳實施例之后，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可清楚的了解，在不脫離隨附權(quán)利要求的保護范圍與精神下可進行各種變化與改變，且本實用新型亦不受限于說明書中所舉示例性實施例的實施方式。
【主權(quán)項】
1.一種用于連接器的殼體，所述殼體內(nèi)用于容納電子模塊，其特征在于，所述殼體包括: 第一殼體，包括兩個相對的第一側(cè)壁；以及 第二殼體，包括兩個相對的第二側(cè)壁，在每個第二側(cè)壁的上設(shè)有至少一個凸緣，所述凸緣上設(shè)有多個凸肋， 其中，所述兩個第一側(cè)壁與所述凸緣配合而使所述第一殼體和第二殼體結(jié)合在一起以容納所述電子模塊，其中所述多個凸肋與所述兩個第一側(cè)壁的對應(yīng)位置接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，在每個第一側(cè)壁上分別設(shè)有兩個相對的夾持層，所述凸緣被夾持在相應(yīng)的所述夾持層中。
3.如權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于，在每個所述凸緣的內(nèi)側(cè)和外側(cè)、以及每個所述夾持層的內(nèi)側(cè)中的至少一個上設(shè)有多個凸肋。
4.如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，還包括兩個半體，所述半體分別一體地連接在所述第一殼體和第二殼體的第一端，兩個所述半體組合成一個筒體，以使線纜穿過所述筒體進入所述殼體內(nèi)部。
5.如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于，在每個所述半體的內(nèi)壁上形成多個環(huán)形突起。
6.如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于，在兩個所述半體的外部設(shè)有用于保持所述半體結(jié)合在一起的套筒。
7.如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于，所述夾持層延伸到兩個半體中的一個上，所述凸緣延伸到兩個所述半體中的另一個上，以在所述第一殼體與第二殼體結(jié)合時，所述凸緣完全被夾持在相應(yīng)的所述夾持層中。
8.如權(quán)利要求4-7中的任一項所述的殼體,其特征在于,在所述第一殼體或第二殼體上設(shè)有操作部，所述操作部在軸向方向上延伸到所述第一端之外。
9.如權(quán)利要求1-7中的任一項所述的殼體,其特征在于,所述殼體具有大致的長方體形。
10.如權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，在所述第一殼體或者第二殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)有阻擋部。
11.如權(quán)利要求4-7中的任一項所述的殼體,其特征在于,所述第一殼體和第二殼體分別設(shè)有加寬部，所述加寬部中形成向外突出的定位槽，所述電子模塊上設(shè)有定位部，所述定位部安裝在所述定位槽中。
12.如權(quán)利要求11所述的殼體，其特征在于，在所述第一殼體和第二殼體的一部分上設(shè)有固定殼體。
13.一種用于連接器的殼體，所述殼體可用于容納電子模塊，并可使線纜穿過與所述電子模塊連接，其特征在于，所述殼體包括: 第一殼體，包括兩個相對的第一側(cè)壁；以及 第二殼體，包括兩個相對的第二側(cè)壁，在每個第二側(cè)壁的上設(shè)有至少一個凸緣， 其中，所述兩個第一側(cè)壁與所述凸緣配合而使所述第一殼體和第二殼體結(jié)合在一起以容納所述電子模塊，兩個所述第一殼體和第二殼體的一部分組合成一個筒體以使所述線纜穿過，在所述筒體的內(nèi)壁上形成多個環(huán)形突起。
【專利摘要】一種用于連接器的殼體，所述殼體內(nèi)用于容納電子模塊，所述殼體包括：第一殼體，包括兩個相對的第一側(cè)壁；以及第二殼體，包括兩個相對的第二側(cè)壁，在每個第二側(cè)壁的上設(shè)有至少一個凸緣，所述凸緣上設(shè)有多個凸肋。其中，所述兩個第一側(cè)壁與所述凸緣配合而使所述第一殼體和第二殼體結(jié)合在一起以容納所述電子模塊，其中所述多個凸肋與所述兩個第一側(cè)壁的對應(yīng)位置接觸。在電子模塊的徑向方向上不存在從內(nèi)部到外部直接連通的路徑，提高了對安裝在殼體內(nèi)的電子模塊的屏蔽能力。
【IPC分類】H01R13-502, H01R13-6581
【公開號】CN204271330
【申請?zhí)枴緾N201420787989
【發(fā)明人】潘友偉, 韓洪強, 劉文宇, 史蒂夫·鄧伍迪, 理查德·朗, 馬特·施密特, 亞歷克斯·沙夫, 凱文·維德納
【申請人】泰科電子(上海)有限公司, 泰科電子公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月12日