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晶閘管模塊的制作方法

文檔序號(hào):8581812閱讀:545來源:國知局
晶閘管模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及低壓電器領(lǐng)域,特別涉及一種晶閘管模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]MT系列普通晶閘管模塊(以下簡(jiǎn)稱模塊)是一種新型的電力電子應(yīng)用產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品芯片與底板絕緣可耐受2500V交流電壓,具有體積小、重量輕、安裝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。該模塊是由KP系列普通晶閘管通過陰共陽并聯(lián)、共陰極并聯(lián)、共陽極并聯(lián)、陰、陽反并聯(lián)的聯(lián)接方式衍生而來的,應(yīng)用于各種整流電源、交、直流電機(jī)控制、變頻器等行業(yè)。
[0003]現(xiàn)所有整流可控芯片為上下雙鉬,中間硅單晶結(jié)構(gòu),在客戶使用過程中,成套設(shè)備常出現(xiàn)短路、過載、過壓等損害硅單晶的現(xiàn)象,客戶在成套設(shè)備中主回路上會(huì)安裝快速熔斷器及過載保護(hù)器防止短路及過載現(xiàn)象發(fā)生,但模塊控制的設(shè)備反向電壓增大的情況下無法保護(hù)模塊中芯片,導(dǎo)致硅單晶在瞬間承受超過峰值耐受電壓幾倍甚至幾十倍的反向電壓,硅單晶碎裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種接線簡(jiǎn)單,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,安全可靠的晶閘管模塊。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0006]一種晶閘管模塊,包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的導(dǎo)電臂組3,兩個(gè)芯片4,其特征在于:還包括阻容吸收回路5,所述導(dǎo)電臂組3設(shè)置在殼體內(nèi),一端伸出殼體;所述兩個(gè)芯片4與導(dǎo)電臂組2電連接;所述兩個(gè)芯片4為第一芯片41和第二芯片42,所述阻容吸收回路5包括一個(gè)電阻和一個(gè)電容,電阻一端與第二芯片42陰極連接,另一端與電容一端連接,電容另一端與第一芯片41的陽極連接。
[0007]進(jìn)一步,所述導(dǎo)電臂組3包括第一導(dǎo)電臂31,第二導(dǎo)電臂32和第三導(dǎo)電臂33,第三導(dǎo)電臂33位于第一導(dǎo)電臂31和第二導(dǎo)電臂32之間,第一導(dǎo)電臂31,第二導(dǎo)電臂32和第三導(dǎo)電臂33形成相互間隔的兩個(gè)空腔;所述第一芯片41與第一導(dǎo)電臂31連接,第二芯片42與第二導(dǎo)電臂32連接,第一芯片41和第二芯片42被分隔設(shè)置在第三導(dǎo)電臂33的兩側(cè);所述電容和電阻分別設(shè)置在兩個(gè)空腔內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步,所述第三導(dǎo)電臂33上設(shè)有讓電容和電阻之間的連接片通過的通孔334。
[0009]進(jìn)一步,所述晶閘管模塊還包括設(shè)置在殼體的底板I上的兩塊陶瓷片2,陶瓷片2為第一陶瓷片21和第二陶瓷片22,第一陶瓷片21和第二陶瓷片22之間設(shè)有縫隙;第一導(dǎo)電臂31設(shè)有相互垂直的第一接線臂311和第一安裝臂312 ;第二導(dǎo)電臂32設(shè)有相互垂直的第二接線臂321和第二安裝臂322 ;第三導(dǎo)電臂33設(shè)有相互垂直第三接線臂331和第三安裝臂332 ;所述第一陶瓷片21上設(shè)有與安裝第一安裝臂312的第一安裝槽23,所述第二陶瓷片22上設(shè)有安裝第二安裝臂322和第三安裝臂332的第二安裝槽24和第三安裝槽25。
[0010]進(jìn)一步,所述第一安裝臂312和第二安裝臂322上分別設(shè)有安裝第一芯片41和第二芯片42的第二凹槽313和第三凹槽323。
[0011]進(jìn)一步,所述底板I設(shè)有安裝兩塊陶瓷片2的第一凹槽11,所述陶瓷片2焊接在底板I上。
[0012]進(jìn)一步,所述第一芯片41和第二導(dǎo)電臂32的第二安裝臂322通過第二連接片372連接;第二芯片42和第三導(dǎo)電臂33的第三安裝臂332通過第一連接片371連接;第三導(dǎo)電臂33的第三接線臂331和第三安裝臂332之間設(shè)有連接第三接線臂331和第三安裝臂332的垂直連接臂333,垂直連接臂333 —側(cè)設(shè)有讓第二連接片372通過的缺口。
[0013]進(jìn)一步,所述電容和電阻設(shè)置在第一芯片41和第二芯片42的上方,在所述殼體的外罩殼6內(nèi)灌注設(shè)置樹脂層,所述樹脂層灌封至阻容吸收回路5下方,第一芯片41和第二芯片42的焊接面的上方。
[0014]進(jìn)一步,所述殼體的罩殼7上設(shè)有第一接線臂311,第二接線臂321和第三接線臂331穿過的三個(gè)接線臂孔,所述第一接線臂311,第二接線臂321和第三接線臂331伸出罩殼7的部分分別為第一可彎折段34,第二可彎折段35和第三可彎折段36 ;所述罩殼7設(shè)有三個(gè)螺釘窗口 71,所述第一可彎折段34,第二可彎折段35和第三可彎折段36分別設(shè)有彎折后與三個(gè)螺釘窗口 71配合的第一安裝孔341,第二安裝孔351和第三安裝孔361。
[0015]進(jìn)一步,所述殼體包括底板1、外罩殼6和罩殼7,所述外罩殼6兩端開口,一端與底板I連接,另一端與罩殼連接7,所述導(dǎo)電臂組3伸出罩殼7外。
[0016]本實(shí)用新型的晶閘管模塊設(shè)有阻容吸收回路,可有效避免使用環(huán)境中出現(xiàn)的短路、過載、過壓情況對(duì)硅單晶的損壞,結(jié)構(gòu)緊湊、安全可靠、接線簡(jiǎn)單、用戶使用方便。此外,通過罩殼內(nèi)部設(shè)置樹脂層防止內(nèi)部焊點(diǎn)的脫落且便于維修。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型晶閘管模塊電氣原理圖;
[0018]圖2是本實(shí)用新型晶閘管模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖3本實(shí)用新型晶閘管模塊導(dǎo)電臂組安裝在底板上的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖4本實(shí)用新型晶閘管模塊安裝罩殼的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖5本實(shí)用新型晶閘管t旲塊底板的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0022]圖6本實(shí)用新型晶閘管模塊底板安裝陶瓷片后的結(jié)構(gòu)示意圖;
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖1至6給出的實(shí)施例,進(jìn)一步說明本實(shí)用新型晶閘管模塊的【具體實(shí)施方式】。本實(shí)用新型晶閘管模塊不限于以下實(shí)施例的描述。
[0024]如圖1-2所示,所述晶閘管模塊包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的導(dǎo)電臂組3,兩個(gè)芯片4。還包括阻容吸收回路5,所述導(dǎo)電臂組3設(shè)置在殼體內(nèi),一端伸出殼體;所述兩個(gè)芯片4與導(dǎo)電臂組2電連接;所述兩個(gè)芯片4為第一芯片41和第二芯片42,所述阻容吸收回路5包括一個(gè)電阻和一個(gè)電容,電阻一端與第二芯片42陰極連接,另一端與電容一端連接,電容另一端與第一芯片41的陽極連接。本實(shí)用新型的晶閘管模塊設(shè)有阻容吸收回路,可有效避免使用環(huán)境中出現(xiàn)的短路、過載、過壓情況對(duì)硅單晶的損壞,結(jié)構(gòu)緊湊、安全可靠、接線簡(jiǎn)單、用戶使用方便。
[0025]如圖2-3所示,所述導(dǎo)電臂組3包括第一導(dǎo)電臂31,第二導(dǎo)電臂32和第三導(dǎo)電臂33,第三導(dǎo)電臂33位于第一導(dǎo)電臂31和第二導(dǎo)電臂32之間。第一導(dǎo)電臂31設(shè)有相互垂直的第一接線臂311和第一安裝臂312 ;第二導(dǎo)電臂32設(shè)有相互垂直的第二接線臂321和第二安裝臂322 ;第三導(dǎo)電臂33設(shè)有相互垂直第三接線臂331和第三安裝臂332。第一接線臂311,第二接線臂321和第三接線臂331形成相互間隔的兩個(gè)空腔;所述第一安裝臂312和第二安裝臂322上分別設(shè)有安裝第一芯片41和第二芯片42的圓形的第二凹槽313和第三凹槽323,所述第一芯片41通過第二凹槽313與第一安裝臂312連接,第二芯片42通過第三凹槽323與第二安裝臂322連接,第一芯片41和第二芯片42被分隔設(shè)置在第三接線臂331的兩側(cè);所述電容和電阻分別設(shè)置在兩個(gè)空腔內(nèi)。所述第三導(dǎo)電臂33上設(shè)有讓電容和電阻之間的連接片通過的通孔334。所述第一芯片41和第二導(dǎo)電臂32的第二安裝臂322通過第二連接片372連接;第二芯片42和第三導(dǎo)電臂33的第三安裝臂332通過第一連接片371連接;第三導(dǎo)電臂33的第三接線臂331和第三安裝臂332之間設(shè)有連接第三接線臂331和第三安裝臂332的垂直連接臂333,垂直連接臂333 —側(cè)設(shè)有讓第二連接片372通過的缺口。
[0026]如圖6所示,所述晶閘管模塊還包括設(shè)置在殼體的底板I上的兩塊陶瓷片2,陶瓷片2為第一陶瓷片21和第二陶瓷片22,第一陶瓷片21和第二陶瓷片22之間設(shè)有縫隙,兩塊陶瓷片2的厚度優(yōu)選為1.2mm ;所述第一陶瓷片21上設(shè)有與安裝第一安裝臂312的第一安裝槽23,所述第二陶瓷片22上設(shè)有安裝第二安裝臂322和第三安裝臂332的第二安裝槽24和第三安裝槽25。安裝時(shí),第一安裝臂312,第二安裝臂322和第三安裝臂332分別放入陶瓷片2的第一安裝槽23,第二安裝槽24和第三安裝槽25中,然后進(jìn)行焊接。
[0027]如圖2-4所不,所述殼體包括底板1、外罩殼6
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