一種小尺寸led燈珠的支架組及支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED封裝技術領域，特別涉及一種小尺寸LED燈珠的支架組及支架。
【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，LED顯示屏的像素越來越高，像素點也越來越密集，這就要求構(gòu)成像素點的LED燈珠的尺寸必須非常小，這對于LED的封裝技術一提成了更高的要求。封裝技術中，最核心的就是支架的結(jié)構(gòu)，支架結(jié)構(gòu)決定了最終LED燈珠的大小和封裝結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的貼片式的LED燈珠的支架是采用在由金屬支架上注塑來形成的，金屬支架向兩側(cè)伸出金屬引腳，明顯的，向兩側(cè)伸出引腳會占據(jù)部分空間，導致相鄰LED之間存在較大的間距。
[0003]對此，可以采用類雙層PCB板技術來制作LED支架，具體的是在支架基板的正面附上上層銅箔以導電，然后在樹脂基板的底面固定底面銅箔以作為引腳，并且，在樹脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁鍍上銅箔，使得導電線路銅箔和底面銅箔導電連接，然后再采用樹脂將通孔填充滿，這樣最終封裝出的LED燈珠就不會有向兩側(cè)延伸出的引腳，從而有效的增加了顯示屏的密集度。但是，這種技術目前還存在諸多難點:(1)由于一個LED燈珠需要有多個引腳，特別是多彩的LED燈珠，其包括更多的引腳，而在這種技術中每個引腳都需要開始一個通孔來使引腳與支架的上層銅箔連接，當一個LED燈珠要求有多個引腳時，則意味著要在支架上開設多個通孔，而如上所述的，支架的尺寸非常小，在如此小的尺寸上同時開設多個通孔，導致穿孔針密度很大，工藝上難度巨大。(2)，由于支架尺寸非常小，當需要開設多個通孔時，通孔的孔徑也就必須適當縮小，而小孔徑的通孔容易導致鍍銅效果不佳，導致產(chǎn)品導電性能不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于避免上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種能夠有效降低開孔密度，擴大導電通孔孔徑，從而有效降低工藝難度，同時提高產(chǎn)品良率的支架組和采用該支架組制成的支架。
[0005]本發(fā)明創(chuàng)造的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]提供一種小尺寸LED燈珠的支架組，包括樹脂基板，所述樹脂基板劃分為至少兩個多邊形的支架基板，頂角相鄰的多個支架基板由共用的頂點，支架基板的正面設置有用于固定LED晶體的固晶銅箔和用于導電的焊盤銅箔，支架基板的底面固定有與焊盤銅箔數(shù)量一致的引腳銅箔，在所述頂點處開設有貫通所述樹脂基板的導電通孔，所述導電通孔的孔壁鍍設有導電層，所述導電層一端延伸至樹脂基板的正面，從而連接與所述導電通孔接觸的支架基板的焊盤銅箔，另一端延伸至樹脂基板的底面，從而連接與所述導電通孔接觸的支架基板的引腳銅箔。
[0007]其中，所述支架基板為方形基板，支架基板的四個頂角處形成連通焊盤銅箔和引腳銅箔的所述導電層。
[0008]其中，所述固晶銅笛包括用于固定藍光晶體的B固晶銅笛、用于固定綠光晶體的G固晶銅箔和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔。
[0009]其中，每個支架基板的底面設置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片所述的引腳銅箔。
[0010]其中，所述固晶銅箔的中心連線將支架基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中的焊盤銅箔的總面積大致相等。
[0011]其中，所述導電通孔中還填充有保護樹脂。
[0012]其中，樹脂基板的呈黑色。
[0013]其中，所述導電層為導電銅層。
[0014]還提供一種小尺寸LED燈珠的支架，該支架由上述任意一種支架組沿支架基板的邊緣裁切形成。
[0015]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果:本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種的小尺寸LED的支架組和利用該支架組裁切成的支架，該支架組由多個支架拼接而成，多個支架共用頂點，并在共用頂點處開設通孔以鍍設導電層，因此一個導電通孔可以為多個支架所共用，從而有效的減少了所需通孔數(shù)量，降低了通孔的密度，通孔的孔徑也可設置得更大，因此能夠有效降低工藝難度，同時提高產(chǎn)品良率。
【附圖說明】
[0016]利用附圖對本發(fā)明創(chuàng)造作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明創(chuàng)造的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組中單個支架的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組中單個支架的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為沿圖2的A-A’方向的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]在圖1至圖4中包括有:
[0022]I 樹脂基板、2 支架基板、21 B固晶銅涫、22 G固晶銅涫、23 R固晶銅箔、24——B焊盤銅箔、25——G焊盤銅箔、26——R焊盤銅箔、27——公共焊盤銅箔、28 引腳銅涫、29 絕緣漆層、3 導熱通孔、4 導電層、5 保護樹脂。
【具體實施方式】
[0023]結(jié)合以下實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作進一步描述。
[0024]本發(fā)明創(chuàng)造一種的小尺寸LED的支架組的【具體實施方式】，如圖1至圖3所示，包括:上表面呈黑色的方形的樹脂基板1，樹脂基板I分多個四邊形的支架基板2 (為了便于說明，圖中僅顯示四個)，使得四個頂角相鄰的四邊形的支架基板2共用一個頂點，每個支架基板2的正面設置有大致呈一字排列的三個用于固定LED晶體的固晶銅箔，分別是固定藍光晶體的B固晶銅笛21、用于固定綠光晶體的G固晶銅笛22和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔23，G固晶銅箔22位于支架基板2正面中心處，三個固晶銅箔的中心連線將支架基板2分為左右兩部分，這兩部分大致對稱，每個部分分布有兩個焊盤銅箔(合計四個焊盤銅箔)，使得左右兩部分所分布的焊盤銅箔的面積大致相等，這四個焊盤銅箔分別是用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔24、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔25，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔26和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔27，其中B焊盤銅箔24和G焊盤銅箔25位于固晶銅箔的左側(cè)部分，R焊盤銅箔26和公共焊盤銅箔27位于固晶銅箔的右側(cè)部分。所述支架基板2的底面固定有與焊盤銅箔一一對應的四個引腳銅箔28和呈“十”字狀的絕緣漆層29，所述絕緣漆層29將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片引腳銅箔28。
[0025]在前述多個支架基板2共用的頂點處開設有貫通所述樹脂基板I的導電通孔3，如圖4所示，所述導電通孔3的孔壁鍍銅以形成導電層4，導電通孔3中填充有保護樹脂5，所述導電層4 一端延伸至樹脂基板I的正面，從而連接與所述導電通孔3接觸的支架基板2的焊盤銅箔，另一端延伸至樹脂基板I的底面，從而連接與所述導電通孔3接觸的支架基板2的引腳銅箔28。
[0026]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種的小尺寸LED的支架組和利用該支架組裁切成的支架，該支架組由多個支架拼接而成，多個支架共用頂點，并在共用頂點處開設通孔以鍍設導電層4，因此一個導電通孔3可以為多個支架所共用，從而有效的減少了所需通孔數(shù)量，降低了通孔的密度，通孔的孔徑也可設置得更大，因此能夠有效降低工藝難度，同時提尚廣品良率。
[0027]在支架組中，每個支架基板2經(jīng)過穿孔、鍍銅后都會形成最終的LED支架，此時只需要在該支架組上沿支架基板2的邊緣裁切即可獲得單個的支架。
[0028]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案，而非對本發(fā)明創(chuàng)造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明創(chuàng)造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術方案的實質(zhì)和范圍。
【主權項】
1.一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:包括樹脂基板，所述樹脂基板劃分為至少兩個多邊形的支架基板，頂角相鄰的多個支架基板由共用的頂點，支架基板的正面設置有用于固定LED晶體的固晶銅箔和用于導電的焊盤銅箔，支架基板的底面固定有與焊盤銅箔數(shù)量一致的引腳銅箔，在所述頂點處開設有貫通所述樹脂基板的導電通孔，所述導電通孔的孔壁鍍設有導電層，所述導電層一端延伸至樹脂基板的正面，從而連接與所述導電通孔接觸的支架基板的焊盤銅箔，另一端延伸至樹脂基板的底面，從而連接與所述導電通孔接觸的支架基板的弓I腳銅箔。
2.如權利要求1所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:所述支架基板為方形基板，支架基板的四個頂角處形成連通焊盤銅箔和引腳銅箔的所述導電層。
3.如權利要求2所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:所述固晶銅箔包括用于固定藍光晶體的B固晶銅笛、用于固定綠光晶體的G固晶銅笛和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍光晶體的一個導電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導電極的R焊盤銅箔和同時連接藍光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導電極的公共焊盤銅箔。
4.如權利要求2所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:每個支架基板的底面設置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設置有一片所述的引腳銅箔。
5.如權利要求1所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:所述固晶銅箔的中心連線將支架基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中的焊盤銅箔的總面積大致相等。
6.如權利要求1所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:所述導電通孔中還填充有保護樹脂。
7.如權利要求1所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:樹脂基板呈黑色。
8.如權利要求1所述的一種小尺寸LED燈珠的支架組，其特征在于:所述導電層為導電銅層。
9.一種小尺寸LED燈珠的支架，其特征在于:該支架由權利要求1-8中任意一項的支架組沿支架基板的邊緣裁切形成。
【專利摘要】本實用新型提供了一種小尺寸LED的支架組和利用該支架組裁切成的支架，該支架組由多個支架拼接而成，多個支架共用頂點，并在共用頂點處開設通孔以鍍設導電層，因此一個導電通孔可以為多個支架所共用，從而有效的減少了所需通孔數(shù)量，降低了通孔的密度，通孔的孔徑也可設置得更大，因此能夠有效降低工藝難度，同時提高產(chǎn)品良率。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-62, H01L33-48
【公開號】CN204289441
【申請?zhí)枴緾N201420798117
【發(fā)明人】劉天明, 皮保清, 肖虎, 張沛, 涂梅仙
【申請人】木林森股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月17日