一種新型led燈絲結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的進(jìn)步，人類生活的提高，LED產(chǎn)品以其高亮化、全彩化、標(biāo)準(zhǔn)化，規(guī)范化及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣化的特點，越來越受到人們的青睞，LED燈絲由于能實現(xiàn)360°全角度發(fā)光，且不需加透鏡，實現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗。被廣泛應(yīng)用。
[0003]目前市場上LED燈絲的封裝方式主要是molding和點膠，molding方式需要大型塑封設(shè)備的支持，開發(fā)難度大，經(jīng)費高；由于燈絲需要360°發(fā)光，若采用點膠工藝需對基板兩面都點上熒光膠，但是一般點膠工藝的產(chǎn)品大多存在著側(cè)面漏藍(lán)光的問題，人眼長期接收藍(lán)光會影響視力，因此需對現(xiàn)燈絲封裝形式進(jìn)行優(yōu)化，減少燈絲產(chǎn)品側(cè)面漏藍(lán)光問題。
[0004]本實用新型的目的是提供一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，解決目前燈絲側(cè)面漏藍(lán)光的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于，提供一種解決側(cè)面漏藍(lán)光問題的新型LED燈絲結(jié)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板，設(shè)置于所述基板上的電極，所述基板上設(shè)置有一個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片，覆蓋于所述芯片安放面上的第一封裝膠，其中，在所述芯片安放面位置相對的地方還覆蓋有第二封裝膠，所述第二封裝膠的點膠寬度大于所述第一封裝膠的點膠寬度。
[0008]優(yōu)選的，所述基板為藍(lán)寶石、玻璃或陶瓷基板。
[0009]優(yōu)選的，所述基板為長方體的柱狀體。
[0010]優(yōu)選的，所述第一封裝膠的點膠寬度不小于所述基板的寬度。
[0011]優(yōu)選的，所述第二封裝膠的點膠寬度為第一封裝膠的點膠寬度的1.5倍-2倍。
[0012]優(yōu)選的，所述第二封裝膠中的熒光粉濃度低于所述第一封裝膠中的熒光粉濃度。
[0013]優(yōu)選的，所述第二封裝膠的點膠重量大于所述第一封裝膠的點膠重量。
[0014]優(yōu)選的，所述第一封裝膠和所述第二封裝膠的材料相同或不同。
[0015]優(yōu)選的，所述LED芯片在所述基板上排列成一列或多列，
[0016]優(yōu)選的，所述電極位于所述基板的一端或兩端。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0018]1、基板背面的點膠寬度大于基板正面的點膠寬度，保證了基板側(cè)面藍(lán)光能與封裝膠混合，解決側(cè)面漏藍(lán)光問題；
[0019]2、由于基板背面封裝膠重量大于基板正面封裝膠重量，且背面熒光粉濃度比正面熒光粉濃度低，能保證LED燈絲背面出光與正面出光顏色相近，很好的改善LED燈絲背面光斑問題。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0021]圖2為本實用新型一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0023]本實用新型提供的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括:基板1，設(shè)置于所述基板I上的電極2，所述基板上設(shè)置有一個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片3，覆蓋于所述芯片安放面上的第一封裝膠4，其中，在所述芯片安放面位置相對的地方還覆蓋有第二封裝膠5。如圖1、圖2所示，本實施例中所述基板I為長方體結(jié)構(gòu)的柱狀體，所述第一封裝膠4的點膠寬度Hl不小于所述基板I的寬度，所述第二封裝膠5的點膠寬度H2比所述第一封裝膠的點膠寬度Hl大，本實施例中，所述第二封裝膠5的點膠寬度H2為第一封裝膠4的點膠寬度Hl的1.5倍-2倍。
[0024]如圖1所示，所述基板I為藍(lán)寶石、玻璃或陶瓷基板。在本實施例中優(yōu)選為藍(lán)寶石基板。
[0025]所述電極2設(shè)置在所述基板I的兩端或一端，在本實施例中所述電極2設(shè)置在所述基板I的兩端，本實施例中，所述電極通過銀漿粘貼在所述基板上。所述LED芯片3通過固晶膠固定在所述基板I上，本實施例中固晶膠為絕緣膠。所述LED芯片3可以為藍(lán)光芯片，也可以為藍(lán)光芯片和紅光芯片的組合，在本實施例中，LED芯片優(yōu)選為藍(lán)光芯片。
[0026]所述LED芯片3中的各個芯片通過金線進(jìn)行電連接。所述LED芯片3可以在所述基板I上排列成一列或多列，本實施中，LED芯片3在基板上排列成一列。所述LED芯片3排成一列的數(shù)量為5-36個，所述LED芯片3的兩端通過金線分別與所述電極2相連接。
[0027]如圖2所示，所述第二封裝膠5中的熒光粉濃度比第一封裝膠4中的熒光粉濃度低，本實施例中所述第一封裝膠4中的熒光粉濃度為30% — 50%，所述第二封裝膠5中的熒光粉濃度為15% — 20%。所述第二封裝膠的點膠重量大于所述第一封裝膠的點膠重量，本實施例中所述第二封裝膠的點膠重量是第一封裝膠的點膠重量的1.5倍一2倍。所述第二封裝膠5的點膠寬度H2大于所述第一封裝膠4的點膠寬度Hl，保證了基板側(cè)面藍(lán)光能與封裝膠混合，解決側(cè)面漏藍(lán)光問題。所述第二封裝膠5的熒光粉的濃度比所述第一封裝膠4的熒光粉濃度低，保證LED燈絲背面出光與正面出光顏色相近，很好的改善LED燈絲背面光斑問題。
[0028]所述第一封裝膠和所述第二封裝膠的材料相同或不同。本實施中，優(yōu)選為第一封裝膠和第二封裝膠的材料相同，所述第一封裝膠和第二封裝膠中混有散射顆粒、紅色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或幾種，本實施例中，優(yōu)選為混有黃綠熒光粉和紅色突光粉的有機娃膠。
[0029]以上對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，文中應(yīng)用具體個例對本實用新型的原理及實施方法進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型的前提下，還可以對本實用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板，設(shè)置于所述基板上的電極，所述基板上設(shè)置有一個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片，覆蓋于所述芯片安放面上的第一封裝膠，其中，在所述芯片安放面位置相對的地方還覆蓋有第二封裝膠，所述第二封裝膠的點膠寬度大于所述第一封裝膠的點膠寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板為藍(lán)寶石、玻璃或陶瓷基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板為長方體的柱狀體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一封裝膠的點膠寬度不小于所述基板的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二封裝膠的點膠寬度為第一封裝膠的點膠寬度的1.5倍-2倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二封裝膠中的熒光粉濃度低于所述第一封裝膠中的熒光粉濃度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二封裝膠的點膠重量大于所述第一封裝膠的點膠重量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一封裝膠和所述第二封裝膠的材料相同或不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片在所述基板上排列成一列或多列。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極位于所述基板的一端或兩端。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED燈絲結(jié)構(gòu)，包括：基板，設(shè)置于所述基板上的電極，所述基板上設(shè)置有一個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片，覆蓋于所述芯片安放面上的第一封裝膠，其中，在所述芯片安放面位置相對的地方還覆蓋有第二封裝膠。所述第一封裝膠的點膠寬度不小于所述基板的寬度，所述第二封裝膠的點膠寬度大于所述第一封裝膠的點膠寬度，保證了基板側(cè)面藍(lán)光能與封裝膠混合，解決側(cè)面漏藍(lán)光問題。所述第二封裝膠中的熒光粉的濃度比所述第一封裝膠中的熒光粉濃度低，保證LED燈絲背面出光與正面出光顏色相近，很好的改善LED燈絲背面光斑問題。
【IPC分類】H01L25-075, H01L33-50, H01L33-54
【公開號】CN204289442
【申請?zhí)枴緾N201420828541
【發(fā)明人】范正龍, 劉曉慶, 謝志國
【申請人】佛山市國星光電股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月24日