量子點(diǎn)led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]量子點(diǎn)(Quantum Dot)，是把導(dǎo)帶電子、價(jià)帶空穴及激子在三個(gè)空間方向上束縛住的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)，又可稱為納米晶，是一種由I1-VI族或III 一 V族元素組成的納米顆粒。量子點(diǎn)的粒徑一般介于i?10nm之間，由于電子和空穴被量子限域，連續(xù)的能帶結(jié)構(gòu)變成具有分子特性的分立能級(jí)結(jié)構(gòu)，受激后可以發(fā)射熒光。
[0003]量子點(diǎn)因晶粒尺寸夠小，價(jià)電子帶及導(dǎo)電帶的能階為不連續(xù)狀態(tài)，因此光電特性獨(dú)特。量子點(diǎn)最大的特色是能階間隙隨晶粒大小發(fā)化，晶粒越大，能量間隙越小；晶粒越小，能量間隙越大。也就是說，量子點(diǎn)越小，受激發(fā)光的波長(zhǎng)越短，量子點(diǎn)越大，受激發(fā)光波長(zhǎng)越長(zhǎng)。
[0004]因此，量子點(diǎn)可產(chǎn)生高純度的不同顏色光，應(yīng)用于顯示領(lǐng)域，具有高色域，色域可達(dá)100%，；色彩調(diào)節(jié)靈活，可通過改變量子點(diǎn)材料的大小即可實(shí)現(xiàn)不同顏色發(fā)光等特點(diǎn)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中的量子點(diǎn)LED結(jié)構(gòu)見圖1所示，所述的量子點(diǎn)LED10’由支架11’、LED芯片12’，LED密封膠13’以及量子點(diǎn)封裝單元14’組成。所述量子點(diǎn)封裝單元14’包括上玻璃基板141’、下玻璃基板142’、位于二者之間的量子點(diǎn)144’以及封裝膠143’。然而由于量子點(diǎn)144’具有一定的厚度，封裝膠143’也具有一定的厚度，導(dǎo)致其與玻璃基板的貼合效果不好，從而導(dǎo)致封裝膠143’的密封效果不好，不能完全阻隔外部水汽，降低LED的使用壽命O
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)密封效果不好，不能完全阻隔外部水汽，使用壽命低的問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED芯片、將所述LED芯片封裝于所述支架上的LED密封膠以及位于所述支架頂部的量子點(diǎn)封裝單元，所述量子點(diǎn)封裝單元包括上基板、下基板、位于所述上基板與所述下基板之間的量子點(diǎn)以及將所述量子點(diǎn)封裝并將所述下基板與下基板粘接于一體的量子點(diǎn)封裝膠，所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有容置槽，所述量子點(diǎn)置于所述容置槽內(nèi)。
[0008]具體地，所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有一容置槽。
[0009]進(jìn)一步地，所述容置槽的截面呈長(zhǎng)方形。
[0010]或者，所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)間隔的容置槽。
[0011]進(jìn)一步地，所述量子點(diǎn)封裝膠涂覆于所述下基板或者所述上基板的四周。
[0012]或者，所述量子點(diǎn)封裝膠涂覆于整個(gè)所述上基板內(nèi)側(cè)或整個(gè)所述下基板內(nèi)側(cè)，且覆蓋所述量子點(diǎn)。
[0013]具體地，所述LED密封膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0014]具體地，所述量子點(diǎn)封裝膠為環(huán)氧樹脂。
[0015]本實(shí)用新型中，由于在上基板和/或下基板內(nèi)側(cè)設(shè)置容置槽來放置量子點(diǎn)，量子點(diǎn)不占用上基板與下基板之間的空間，這樣，在使用量子點(diǎn)封裝膠進(jìn)行封裝、粘接時(shí)，量子點(diǎn)封裝膠可以涂的很薄，增強(qiáng)了其與上基板、下基板的貼合效果，提高了量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)阻隔水、氧氣的能力，避免對(duì)量子點(diǎn)LED造成侵蝕，延長(zhǎng)了量子點(diǎn)LED的壽命。
【附圖說明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型提供的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的剖視圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型提供的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的剖視圖；
[0019]10’-量子點(diǎn) LED;11’-支架；12’-LED 芯片；
[0020]13’ -LED密封膠；14’ -量子點(diǎn)封裝單元；141’ -上玻璃基板；
[0021]142’ -下玻璃基板； 144’ -量子點(diǎn)；143’ -封裝膠；
[0022]10-量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)；11-支架；12-LED芯片；
[0023]13-LED密封膠；14-量子點(diǎn)封裝單元； 141-上基板；
[0024]142-下基板；1421-容置槽；143-量子點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0027]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0028]如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)10，包括支架11、LED芯片12、將LED芯片12封裝于支架11上的LED密封膠13以及位于支架11頂部的量子點(diǎn)封裝單元14。量子點(diǎn)封裝單元14包括上基板141、下基板142、位于上基板141與下基板142之間的量子點(diǎn)143以及量子點(diǎn)封裝膠(圖中未示出)。其中，下基板142內(nèi)側(cè)設(shè)有容置槽1421，量子點(diǎn)143置于容置槽1421內(nèi)。量子點(diǎn)封裝膠將量子點(diǎn)143封裝于上基板141與下基板142之間，并將上基板141與下基板142粘接于一體。本實(shí)施例中，由于在下基板142內(nèi)側(cè)設(shè)置容置槽1421來放置量子點(diǎn)143，量子點(diǎn)143不占用上基板141與下基板142之間的空間，這樣，在使用量子點(diǎn)封裝膠進(jìn)行封裝、粘接時(shí)，量子點(diǎn)封裝膠可以涂的很薄，增強(qiáng)了其與上基板141、下基板142的貼合效果，提高了量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)阻隔水、氧氣的能力，避免對(duì)量子點(diǎn)LED造成侵蝕，延長(zhǎng)了量子點(diǎn)LED的壽命。
[0029]具體地，本實(shí)施例中，下基板142內(nèi)側(cè)設(shè)置有一個(gè)截面呈長(zhǎng)方形的容置槽1421。當(dāng)然，下基板142內(nèi)側(cè)也可以設(shè)置多個(gè)間隔的容置槽1421，如圖3所示，量子點(diǎn)143分別設(shè)置于各容置槽1421內(nèi)。采用這種結(jié)構(gòu)，即使位于外側(cè)容置槽1421的量子點(diǎn)143接觸到水或者氧氣，各容置槽1421間的間隔也可以將位于內(nèi)側(cè)容置槽1421里的量子點(diǎn)143進(jìn)行有效隔絕，密封等級(jí)更高，能進(jìn)一步提高量子點(diǎn)LED的使用壽命。
[0030]進(jìn)一步地，量子點(diǎn)封裝膠可以涂覆于上基板141的四周或下基板142的四周，這樣，即可滿足封裝要求。當(dāng)然，也可以將量子點(diǎn)封裝膠涂覆于整個(gè)上基板141內(nèi)側(cè)和/或整個(gè)下基板142內(nèi)側(cè)，且覆蓋量子點(diǎn)143，這樣，密封效果更好。
[0031]本實(shí)施例中，LED密封膠13為硅膠或環(huán)氧樹脂。量子點(diǎn)封裝膠為環(huán)氧樹脂。
[0032]具體地，本實(shí)施例中，量子點(diǎn)143包括不同顆粒大小的量子點(diǎn)材料。具體的講，由I1-VI族或II1-V族元素所組成，并且形成量子點(diǎn)限制效應(yīng)。例如I1-VI族可選擇，但不限于 CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe 組成的核和殼；III_V 族可選擇，但不限于 GaN、GaP、GaAs、ALN、A1P、AlAs、InN、InP, InAS, GaNP 組成的核和殼。
[0033]當(dāng)然，容置槽1421的位置及形狀不限于上述兩種結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)置于上基板141內(nèi)側(cè)，或者，在上基板141內(nèi)側(cè)或下基板142內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)位置可以同時(shí)設(shè)置容置槽1421，只要具有容納量子點(diǎn)143的空間，且不占用上基板141與下基板142之間的空間，保證量子點(diǎn)143與上基板141或下基板142緊密貼合狀態(tài)，均是在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0034]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED芯片、將所述LED芯片封裝于所述支架上的LED密封膠以及位于所述支架頂部的量子點(diǎn)封裝單元，所述量子點(diǎn)封裝單元包括上基板、下基板、位于所述上基板與所述下基板之間的量子點(diǎn)以及將所述量子點(diǎn)封裝并將所述下基板與下基板粘接于一體的量子點(diǎn)封裝膠，其特征在于:所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有容置槽，所述量子點(diǎn)置于所述容置槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有一容置槽。
3.如權(quán)利要求2所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置槽的截面呈長(zhǎng)方形。
4.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上基板內(nèi)側(cè)和/或所述下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)間隔的容置槽。
5.如權(quán)利要求2或4所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝膠涂覆于所述下基板或者所述上基板的四周。
6.如權(quán)利要求2或4所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝膠涂覆于整個(gè)所述上基板內(nèi)側(cè)或整個(gè)所述下基板內(nèi)側(cè)，且覆蓋所述量子點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED密封膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述量子點(diǎn)封裝膠為環(huán)氧樹脂。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、LED芯片、LED密封膠以及量子點(diǎn)封裝單元，量子點(diǎn)封裝單元包括上基板、下基板、位于上基板與下基板之間的量子點(diǎn)以及將量子點(diǎn)封裝并將下基板與下基板粘接于一體的量子點(diǎn)封裝膠，上基板內(nèi)側(cè)和/或下基板內(nèi)側(cè)設(shè)有容置槽，量子點(diǎn)置于容置槽內(nèi)。本實(shí)用新型中，在上基板和/或下基板內(nèi)側(cè)設(shè)置容置槽來放置量子點(diǎn)，量子點(diǎn)不占用上基板與下基板之間的空間，在使用量子點(diǎn)封裝膠進(jìn)行封裝、粘接時(shí)，量子點(diǎn)封裝膠可以涂的很薄，增強(qiáng)了其與上基板、下基板的貼合效果，提高了量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)阻隔水、氧氣的能力，避免對(duì)量子點(diǎn)LED造成侵蝕，延長(zhǎng)了量子點(diǎn)LED的壽命。
【IPC分類】H01L33-52, H01L33-48
【公開號(hào)】CN204289509
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420708084
【發(fā)明人】付東, 孫賢文, 謝相偉, 濮怡瑩, 李雪
【申請(qǐng)人】Tcl集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月20日